PCBA插件+SMT品质缺陷判定标准

1、文件修订履历1 .目的规范公司产品外观质量检验标准，为检验人员判定产品合格与不合格提供依据，使产品的品质能准确满足客户的需求。2 .范围本标准适用于公司的整个生产流程，包括仓库、SMT车间、电子车间、品管部（除IQC进料检验标准另行规定)等各个部门对半成品及成品的检验。3 .说明3.1 本标准中的合格是指产品没有出现不良判定的任意一项内容。3.2 本标准中的不合格是指产品出现不良判定的任意一项内容。缺陷判定分“严重缺陷”、“主要缺陷”、“次要缺陷”三种4 .作业要求4.1 检验条件：室内照明要求良好，必要时用带灯的5倍以上放大镜检验。4.2 各检验工位作业人员需按本工位的作业规范进行作业，按本

2、标准中附页描述的各类标准及不良状况做出合格与不合格的判断。4.3 不合格品用不良标签标识位置，并做好各检查记录后贴上相应标识，按照不良品处理规范处理。4.4 注意事项4.4.1 本标准若与工艺文件内容有重复或抵触时，以工艺文件要求为准，本标准未涉及的内容，以工艺文件作为补充。4.4.2 本标准部份图片及内容自IPC-A-610D摘录，如客户有特殊要求时依客户要求作业，必要时由客户提供书面资料作参考。4.4.3 示意图仅作参考，以文字描述为主要判定依据。4.4.4 目检作业过程中需戴好静电手环。4.5品质缺陷判定标准如下:SMT元件放置状态标准元件类别图片说明及标准描述所有元件元件贴装在焊盘的正

3、中间，没有发生侧面与末端的偏移；红胶元件高度为钢网高度(0.15-0.2mm),锡膏元件平贴板面；BGA边缘与PCB上的丝印标识在四个方向上的距离相等。按工艺要求该贴片的位置都贴上正确的兀件，极性兀件方向止确；板面干净。SMT元件放置状态缺陷（严重缺陷）元件类别缺陷描述图片说明所有元件缺件：应贴片的位置未贴上元件。错件：所贴元件与+工艺要求不相符。应贴0603元cm错贴成0805元反向：元件放置方向错误。所有元件缺陷描述图片说明侧立：元件侧面与焊盘接触。立碑：元件端子与焊盘单面接触。反白：兀件字面向卜。SMT元件放置状态缺陷元件类_别缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷片状矩形或方形端子元件侧面偏

4、移：超出焊盘或元件宽度的1/3,其中较小者。侧面偏移：超出焊盘或元件范度的1/4,其中较小者。侧面偏移：超出焊盘0.1mm或中心轴0.2mm,其中较小者。端子面偏移：超出焊盘。端子面偏移：超过中心轴0.2mm未超出焊盘。端子面偏移：超出中心轴0.10.2mm。SMT元件放置状态缺陷翼形引脚元件缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷侧面偏移：超出相邻元件脚问距的1/20侧面偏移：超出焊盘0.10.2mm,未超出相邻脚距的1/2。侧面偏移：超出焊盘0.1mm以内。如子面偏移：偏移后兀件两边露出的焊盘比例超过1/2。端子面偏移：超出中心轴0.10.2mm，两边露出的焊盘比例未超过1/2。如子面偏移：未超过

5、中心轴0.1mmo所有元件浮高：元件脚与板面的高度超过0.3mm。浮图：兀件脚与板闻局度在0.20.3mm之间。浮图：元件脚与板闻图度在0.10.2mm之间。损件：元件破损、裂缝影响性能。损件：元件破损、裂缝明显，但/、影响性能。损件：元件表面划伤、破损轻微，未暴露出内部基材，且不影响性能。倾斜：元件两边高度差超过0.15mmo倾斜：元件两边局度差在0.10.15mm以内。倾斜：元件两边局度差在0.1mm内。SMT元件焊接标准元件类别图片说明及标准描述所有元件元件引脚与焊盘接触向可见明显焊料润湿，焊点光亮、平滑；片状、圆柱、矩形兀件焊料润湿局度至少为0.5mm,超过2mm图度的兀件，焊料润湿局

6、度至少为兀件局度的1/4；翼形引脚元件焊料润湿厚度至少为元件脚厚度或直径的1/2,润湿高度至少为兀件脚卜转至上弯处的1/3。SMT元件焊接缺陷（严重缺陷）元件类别缺陷描述图片说明所有元件空焊：引脚与焊盘之间无焊料填充。短路：线路与线路或元件引脚之间/、应导通而导通。虚焊：焊点外观良好，焊锡量适合，但没有与引脚焊接在元件一个或多个引脚不成直线（共面），未接触焊盘。SMT元件焊接缺陷元件类别缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元件拉尖：长度超过0.5mm。拉尖：长度未超过0.5mmc锡洞：回积超过0.5mm2。锡洞：回积0.20.5mm2。锡洞：面积未超过0.2mm2。锡珠：直径超过0.5mm。锡

7、珠：直径0.20.5mm。锡珠：直径木超过0.2mmc锡渣：回积超过0.5mm2o锡渣：回积0.20.5mm2。锡渣：面积未超过0.2mm2。多锡：焊料润湿过多，元件脚轮廓不可辨认；焊料接触元件本体。SMT元件焊接缺陷所有元件缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷溢红胶：红胶溢出，沾染焊盘，影响焊锡性。溢红胶：红胶明显溢出，少量沾染焊盘，未影响焊锡性。溢红胶：红胶明显溢出，未沾染焊盘。少锡：元件脚与焊盘接触区焊料润湿/、足75%。少锡：元件脚与焊盘接触区焊料润湿75%90%。片状、圆柱、矩形元件少锡：焊料润湿高度不足0.3mm,超过2mm高的元件润湿图度不足1/6。少锡：焊料润湿高度不足0.5mm,

8、超过2mm高的兀件润湿图度不足1/4。翼形引脚元件少锡：焊料润湿高度不足元件脚厚度的1/3;卜弯至上弯处的1/6。少锡：焊料润湿高度不足元件脚厚度的1/2;卜翁至上弯处的1/3。PCB及焊盘脏污：可见白色粉状或助焊剂等残留物。SMT元件焊接缺陷金手指缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷沾锡：连接区后焊料。脏污：连接区启助焊剂残留或其它污染物。插件元件放置状态标准元件类型标准描述图片说明所有元件位置止确；极性及方向性元件方向正确；元件标识可辨，外观良好。轴向引脚元件水平安装：元件位于焊盘中间；无极性元件务-向卜、向右摆放。引脚跨越导体时应使用绝缘套管。水平安装：不需抬图元件本体接触板面。水平安装：要

9、求离开板面安装的元件至少距板面1mm（如功率电阻、品振等）。轴向引脚元件垂直安装：无极性元件标识从上至下读取；极性元件在确保不会与相邻元件接触短路的情况卜，从上到下读取极性。垂直安装：要求离开板面安装的元件距焊盘（C）至少1mm。径向引脚元件垂直安装：极性元件方向止确；底面与板间平行，元件尽可能贴板（要求抬高除外）。垂直安装：限位装置与元件和板面完全接触。水平安装：元件本体完全接触板面并位于丝印范围内；如有需要应有粘胶。DIP、SIP零件和插座所有引脚上的支撑肩紧靠焊盘。连接器元件与板间平贴；板销（如有）完全插入/扣住PCB。散热装置元件和散热装置与安装表面完全接触，紧固件连接良好。插件元件放

10、置状态缺陷（严重缺陷）元件类别缺陷描述图片说明所有元件缺件：工艺要求插件的位置没有插上元件。错件：未按工艺要求插上正确的元件（A）。反向：极性元件方向未按工艺要求摆放（C）。错孔：零件脚位插入相零其它元件孔内（B）。多件：不应插件的位置插上元件。跪脚：元件脚未插入元件孔，被压在兀件底部。插件元件放置状态缺陷元件类别缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元件损件：元件破损、裂缝影响性能。损件：元件破损明显，但未影响性能。损件：元件破损轻微，不影响性能。插件元件放置状态缺陷元件类_别缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷轴向引脚元件绝缘套管破裂未造成导体间短路(A),引线跨越导体图度未超过0.5mm,未加

11、绝缘套管(B)。浮图：水平安装元件本制板向图度超过1mm。.1与浮高：水平安装元件本体与板闻图度在0.51mm之间。浮图：垂直安装元件，本体距板面超过1.5mm。ill浮高：垂直安装元件，本体距板面11.5mmo轴向引脚元件缺陷类别二.严重缺陷主要缺陷1次要缺陷倾斜：角度超过20°。倾斜：角度在1020,之间。要求抬高元件，本体离板间/、足0.5mmo要求抬高元件，本体离板面不足1mmo径向引脚元件浮图：垂直安装元件，本体距板面超过1.5mm。浮高：垂直安装元件，本体距板面11.5mmo浮高：卧装元件，本体距板面超过0.5mm。浮高：卧装元件，本体距板面未超过0.5mm。倾斜：角度超

12、过200倾斜：角度在1020°之间。IC、插件及连缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷浮高：元件本体或元件脚支撑点距板面超过1mm。浮高：元件本体或元件脚支撑点距板面0.51mm。浮高：元件本体或元件脚支撑点距板面0.20.5mmo倾斜：角度超过20°。倾斜：角度在1020之问。倾斜：角度在510之间。插件元件焊接标准元件类型标准描述图片说明所有元件焊锡面焊点：焊料布满整个焊盘，侧面观察角度在1545之间。焊点光亮平滑，对元件脚润湿良好；引脚轮廓容易分辩；焊料填充呈凹面状。插件元件焊接标准元件类型标准描述图片说明所有兀件零件面：焊料布满整个焊盘，焊点光亮平滑。贯穿孔：焊料100

13、%填充。插件元件焊接缺陷（严重缺陷）元件类型不良描述图片说明所有元件空焊：元件及焊盘无焊料填充。短路：焊点或元件脚之间/、应导通而导通。虚焊：焊点外观良好，但未与焊盘连接在起。插件元件焊接缺陷元件类型缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷所有兀件少锡：焊料润湿/、足焊盘大小的60%。少锡：焊料润湿为焊盘大小的60%80%。少锡：焊料润湿为焊盘大小的80%90%。上锡不足：贯穿孔垂直填允/、足75%。锡多：零件面焊料润湿高度超过板面1mm以上。锡多：零件面焊料润湿高度超过板面0.51mmo锡多：元件脚未露出焊点，焊点侧面角度大于90°o锡多：元件脚露出焊点，侧面角度大于90°。锡多

14、：元件脚未露出焊点，焊点外观良好；元件脚露出焊点，焊点侧面角度在4590之间。锡洞：面积超过焊点大小的20%。锡洞：面积为焊点大小的10%20%。锡洞：面积为焊点大小的5%10%。插件元件焊接缺陷元件类型缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元件拉尖：长度超过1mm。拉尖：长度小于1mm。锡珠：直径超过0.5mm。锡珠：直径为0.20.5mm。锡珠：直径小于0.2mmo锡渣：回积超过0.5mm2。锡渣：回积为0.20.5mm2。锡渣：回积小于0.2mm2。螺丝孔上锡过多，焊料表面/、平滑。堵孔：不应上锡的贯穿孔上锡。脏污：板面助焊剂残留或其它脏污呈黄色或黑色，严重影响外观。脏污：板面有助焊剂残留

15、或其它脏污，但卸积较小呈透明状，外观影响轻微。元件切脚标准元件类型标准描述图片说明所有元件引脚和焊料之间无破损；脚长超出焊点0.20.5mm。元件切脚缺陷元件类型缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元件锡裂：引脚与焊料填充之间后破裂。脚短、脚长：超出标准脚长的±0.5mm。元件固定标准（粘胶）元件类别标准描述图片说明水平放置元件粘接剂对元件的粘接范围至少为其长度的1/2,粘接剂堆高为元件直径的1/41/3,粘接剂位于元件体的中心。黄胶固定元件时，点胶范围至少为元件体与板面接触面积的1/2。垂直放置单个元件粘接剂对元件的粘接高度为510mm,元件周长的1/3。元件固定标准（粘胶）元件类

16、别标准描述图片说明多个垂直放置的元件粘接剂对每个元件的粘接范围至少为其自身长度的1/3且不彳氐于5mm,其自身周长的1/4,粘接剂在各元件之间连续涂布。线材、插座类粘接剂完全包裹线材或插座端子。螺丝螺丝胶固定螺帽时，胶量完全覆盖住螺帽；固定螺纹时，点至螺帽与丝孔接触面，范围为螺丝周长的1/3。元件固定缺陷元件类别缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷水平放置元件粘接剂范围小于元件长度的1/3;堆高低于直径的1/5。粘接剂范围为元件长度的1/31/2;堆高为具直径的1/51/4。垂直放置元件粘接剂粘接高度低于5mm,单个元件少于周长的1/3;多个元件少于周长的1/4。线材、插座类粘接沱围少于线材或插座端子与板面接触范围的2/3。粘接范围在2/3以上，但未完全包裹线材或插座端子。螺丝粘接范围/、足螺丝周长的1/3或螺帽回枳的80%。其它缺陷元器件类别缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷PC