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文档简介

1、 QSMC ATE 2021-07-06Agilent 3070 ICT 测试治具制作标准测试治具制作标准RunRunRun专业名词解释专业名词解释1. ESD:ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 球栅阵列结构3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 4. DIP: Dual ln-line Package 双列直插式封装 RunRunRunTestjet sensor定义及绕线要求治具绕线定义治具Tooling holes & Tooling pin要求测试治具载板铣让位标准测试治具材质定义治

2、具行程制作工程制作工程测试治具架构定义AgendaRunRunRun制作工程制作工程Agenda针床的特殊定义载板的特殊定义治具Keep out定义治具出厂时必备ListRunRunRun治具材质定义治具材质定义 探针的使用由我们公司规定的型号与厂商探针的使用由我们公司规定的型号与厂商上下载板必须用上下载板必须用ESD的电木板材质的电木板材质 ESD=107109 ,使用,使用SL-030静电测量静电测量表量测表量测绕线用单芯镀银线绕线用单芯镀银线(OK线线),线的直径为线的直径为28蜂巢板用蜂巢板用Agilent原装板原装板治具的治具的P-pin用用Agilent原厂生产的原厂生产的Test

3、jet MUX card用用Agilent原厂生产的原厂生产的Testjet sense和和sense plate用用Agilent原厂生产的原厂生产的治具上模要全部密封治具上模要全部密封RunRunRuncounter计数器计数器治具架构定义治具架构定义1.治具必须加装治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数计数器用来计算探针测试次数,计数器安装于治具上盖密闭盖离计数器安装于治具上盖密闭盖离 治具左边角治具左边角10cm 处,计数器型号为处,计数器型号为OMRON H7ECcounter计数器的使用寿命要求在计数器的使用寿命要求在3年以上年以上Counter计数器计数器10cmR

4、unRunRun治具架构定义治具架构定义2.治具上必须贴上标签;标签要求贴在密闭盖左上角离上与左边框治具上必须贴上标签;标签要求贴在密闭盖左上角离上与左边框5cm处。如下:处。如下: 1大小:大小:5*10cm) 2字体字体: 英文字体英文字体The New Roman20号字号字 3内容内容:Model,Weight,Date,VendorSample:格式与内容格式与内容modelversionFixture NO.yearmonthdayModel3070-IM3-G-001Weight20kgDate2009-05-10VendorToptest 标签标签5CM5CMTypeRunRu

5、nRun治具架构定义治具架构定义3.治具上模一定要用密闭式的罩子治具上模一定要用密闭式的罩子. 罩子的正前方要开口露出计数器,且开口的大小为罩子的正前方要开口露出计数器,且开口的大小为 5*8cm,四周要紧密闭合,四周要紧密闭合.密闭式的罩子密闭式的罩子8cm5cm计数器计数器RunRunRun治具架构定义治具架构定义4.蜂巢板无颜色处为蜂巢板无颜色处为P-Pin出孔位置出孔位置.蜂巢板整体图蜂巢板整体图P-Pin出孔位置无颜色出孔位置无颜色RunRunRun治具制作铣让位标准治具制作铣让位标准1.针对常规的针对常规的R,C,L零件零件,长宽以长宽以PCB零件丝印为基准再加铣零件丝印为基准再加

6、铣1mm. 高度是以零件的本体高度是以零件的本体 加铣加铣2mm .封装长长度(mm)(mm)宽宽度(mm)(mm)铣铣板深度(mm)(mm)1206单边外扩1.0单边外扩1.0 51005单边外扩1.0单边外扩1.040805单边外扩1.0单边外扩1.040603单边外扩1.0单边外扩1.020402单边外扩1.0单边外扩1.022.针对针对connect零件载板需铣空零件载板需铣空 ,零件的长宽在零件本体的根底上外扩零件的长宽在零件本体的根底上外扩2mm 3.针对高出载板厚度针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出的零件需在针板上铣出:零件高度零件高度- (栽板栽板)8mm+2mm)

7、让位让位 RunRunRun治具制作铣让位标准治具制作铣让位标准4.针对针对BGA让位如下图让位如下图,长宽均以零件的丝印为基准向外扩长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的点四个角的点 胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.0.8mm0.8mm 依丝印向外扩依丝印向外扩0.8mm四个角的点胶区依丝印向外扩四个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm0.8mm0.8mmRunRunRun治具制作铣让位标准治具制作铣让位标准5.针对针对DIP零件铣让位以零件丝印为基准外扩零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm,载板需铣穿,针对高

8、出载板的,载板需铣穿,针对高出载板的 零件零件7mm在针板上铣出在针板上铣出:零件高度减去载板厚度零件高度减去载板厚度( 8mm)+(2mm)的让位的让位 DIP零件零件DIP pinRunRunRun6.针对其它零件让位针对其它零件让位,长宽均以长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高深度在零件本体的高度上再加铣度上再加铣2.5mm. 7.针对针对IC零件让位零件让位,长宽均以长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣零件丝印为基准再加铣1mm.8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比外扩让位比外扩1:1.

9、5治具制作铣让位标准治具制作铣让位标准RunRunRun治具治具Tooling Pin定义定义1.所有所有tooling holes在载板上都需留预在载板上都需留预 留孔留孔2.tooling pin 的高度为的高度为PCB板的厚度加板的厚度加 3mm 3mm已用孔位已用孔位 预留孔预留孔3. Tooling Pin 大小选取原那么:比大小选取原那么:比PCB中中Tooling Hole直径小直径小0.1mmTooling Hole 直径依据直径依据Fabmaster中的定义中的定义.RunRunRun治具绕丝定义治具绕丝定义1.power线用红色线用红色2.GND线用黑色线用黑色3.Othe

10、r线用蓝色线用蓝色4.额外增加线用白色额外增加线用白色5.针对烧录,频率,针对烧录,频率,Testjet及及B-scan test必须用双绞线必须用双绞线 ,双绞线要用黑线与棕色线绕双绞线要用黑线与棕色线绕在一起双绞线也是用在一起双绞线也是用OK线绕,线直径为线绕,线直径为26RunRunRunTestjet sensor 1.testjet 感应板要小于零件本体外表面积感应板要小于零件本体外表面积,但不能小于零件本体的但不能小于零件本体的2/3.具体标准以具体标准以 实际零件为准,以测量值最大为最正确实际零件为准,以测量值最大为最正确.Testjet 感应板要求小于感应板要求小于IC本体且大

11、于本体且大于IC本体本体2/3RunRunRunTestjet sensor 2.Sensor总高度是不能超过载板。总高度是不能超过载板。 1后焊式的后焊式的Sensor PCB零件高小于零件高小于1.5mm的针板不下铣的针板不下铣 2正例式的正例式的Sensor PCB零件高小于零件高小于1.5mm的针板下铣的针板下铣2mm后焊式后焊式正例式正例式零件高度(零件高度(mm)mm)针板下铣高度针板下铣高度(mm)(mm)零件高度(零件高度(mm)mm)针板下铣高度针板下铣高度(mm)(mm)1.51.50 01.51.52 21.5-2.51.5-2.51 11.5-2.51.5-2.53 3

12、2.5-3.52.5-3.52 22.5-3.52.5-3.54 43.5-4.53.5-4.53 33.5-4.53.5-4.55 54.5-5.54.5-5.54 44.5-5.54.5-5.56 65.5-6.55.5-6.55 55.5-6.55.5-6.57 7RunRunRunTestjet sensor 3.治具上一定要标明治具上一定要标明testjet sensor相对应相对应 的零件位置的零件位置,testjet plate上要用白点标示上要用白点标示 正极正极.同时统一定义治具同时统一定义治具testjet极性:极性: 上正下负上正下负,左负右正左负右正.4.Sensor

13、后焊式放大器焊线后必须加后焊式放大器焊线后必须加 套管套管,放大器到针的距离要小于放大器到针的距离要小于15mm, 接信号使用红线,接地使用黑线接信号使用红线,接地使用黑线 。 线规格为:线规格为: 20套管包住放大器套管包住放大器小于小于15mm正极正极零件位置零件位置RunRunRunTestjet sensor 5.固定在载板上的放大器两端需焊接固定在载板上的放大器两端需焊接 BRC针头针头,确保和确保和testjet针接触良好针接触良好. 6.完整的完整的testjet构成由三部份组成构成由三部份组成probe,放大器,感应板放大器,感应板)。如图:。如图: probe放大器放大器感应

14、板感应板BRC探针型号探针型号100-PRP2519L RunRunRun治具行程治具行程 1.上下载板厚度为上下载板厚度为8mm ( +0.1mm) . 2.上下针板要求贴上下针板要求贴1mm ( +0.1mm)垫片垫片. 1mm8mmRunRunRun3.针套露出针床的高度为针套露出针床的高度为5mm( +0.1mm) 4.探针压进针套露出的高度为探针压进针套露出的高度为8.4mm 5mm8.4mm5.治具总的行程为针套高度治具总的行程为针套高度5mm+探针高度探针高度8.4mm-载板厚度载板厚度8mm-垫片厚度垫片厚度1mm=4.4mm. 治具行程治具行程 RunRunRun治具针床特殊

15、定义治具针床特殊定义 1.下针板上必须标明下针板上必须标明BRC的行标与列标的行标与列标.BRC行标行标BRC列标列标RunRunRun2.如果治具有如果治具有boundary scan test必须在上下针板增加防必须在上下针板增加防ESD的铜铂屏蔽板的铜铂屏蔽板.铜铂板为铜铂板为 单层铜铂且铜铂的厚度为单层铜铂且铜铂的厚度为(11.5)mm.开口直径为开口直径为4.5mm,需在铜铂上层加隔缘塑胶需在铜铂上层加隔缘塑胶, 铜铂使用材质为:铜铜铂使用材质为:铜+镍镍治具针床特殊定义治具针床特殊定义 保护保护ESD铜铂层隔缘塑胶铜铂层隔缘塑胶铜铂板铜铂板RunRunRun3.对针板上针点比较密集

16、处对针板上针点比较密集处(特别是特别是CPU socket下面的针点下面的针点)必须用必须用3mm加强板加强板 来固定针套来固定针套 治具针床特殊定义治具针床特殊定义 4.针床上的弹簧分布要对称针床上的弹簧分布要对称,使载板水使载板水 平放置且受力均衡平放置且受力均衡 3mm加强板加强板弹簧分布图弹簧分布图RunRunRun治具载板的特殊定义治具载板的特殊定义 1.上下载板要铣出把手孔上下载板要铣出把手孔.把手孔直径把手孔直径 为为10mm2.载板上需要加载板上需要加PCB的挡柱的挡柱,高度高度8mm 用活动式的用活动式的(需要时可以调整需要时可以调整) 直径直径4把手孔把手孔PCB档柱档柱8mm10mmRunRunRun3.下载板要挖取板槽下载板要挖取板槽,挖在挖在PCB板中间板中间,尽量使取板时受力匀称尽量使取板时受力匀称 ,取板凹槽的长宽为取板凹槽的长宽为 (10*20)mm治具载板的特殊定义治具载板的特殊定义 取板凹槽取板凹槽20mm 10mmRunRunRun治具治具TOP keep out定义定义1.单单Bank的治具的治具Keep out定义定义Bank2的的1 & 2 Pin卡屏蔽掉卡屏蔽掉,其它地方依实板为准其它地方依实板为准RunRunRun2.双双Bank的治具的

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