《连接器设计基础》ppt课件

1、衔接器设计根底.一、端子的设计：2个主要功能区：A、PIN口-接触区及控制插拔力力度；B、挂钩-防止端子零落。.A、PIN口 根本外形有以下几种：a：弹片外有包框型：特点：因弹片宽度 设计受陷，此类产品的插拔力较小。 .改动其插拔力有以下几种方法：改动A尺寸即改动弹片的力臂长短改动B尺寸即改动弹片的宽度改动弹片根部受力点的宽度弹片添加加强筋.改动其拔出力的通常做法：弹片内测压一凹槽构成利角，添加与PIN针的抓力。不利点：PIN针容易刮损.以上2种可以经过调整弹片外的挡片来改动插拔力大小。.控制C尺寸，使其与Housing壁接触或不接触来改动插拔力大小。注：改动资料硬度，也可以改动插拔力大小。

2、.b：弹片外无框口：特点：弹片宽度 较宽，此类产品的插拔力较大；改动插拔力的方法同以上类似。 .c：外环型内凸点式PIN口：.此类的凸点通常有以下外形：半球型长条型以上2种方式，通常适用方PIN针.长条型加半环凹槽以上2种方式，通常适用圆PIN针半环凹槽.d、喇叭状PIN口:此角度为设计重点PIN针 插入PIN针后，喇叭口要求平行与PIN针完全接触。.e、其他类型：单面接触有外框单面接触双面接触.环型接触.B 、挂钩根本外形有以下几种：a：背部刺破式：A尺寸控制端子零落；B尺寸控制端子在Housing内的窜动。普通窜动为0.15 0.25mm左右较适宜.此处尽量防止尖角，防止刮破胶体坚持力变小

3、；此处做成异型或添加加强筋，加强坚持力。尽量做程度，坚持力可增大；.b：挂钩悬空式：注：此种构造挂钩拉力较小，普通不采用。悬空.c：挂钩为产品成型框口部份：注：此种挂钩拉力大小，普通与塑胶相关较大。.d：挂钩为翅膀式：挡片-防止弹片不反弹。.二、Housing的设计：1 、相关匹配尺寸：A、端子与Housing匹配；B、 Housing与Wafer匹配。.A、端子与Housing匹配；A尺寸普通设计为：0.050.10左右；B尺寸普通设计为：0.0250.05左右；.*以上A尺寸设计要合理，尺寸小时端子难于插入，尺寸大时端子前后晃动大，且存在零落的风险；*以上B尺寸设计要适当小些，可以防止端子

4、左右晃动过大，要求端子能穿入顺畅就可以。.C尺寸非常重要，它可以控制产品的插拔力的大小。.当端子开口壁与Housing内腔顶死时，插拔力会变大。PIN针.端子在Housing内腔旋转角度断定尺度-端子不能顶到PIN针。假设端子顶到PIN针，会把端子顶出或Housing无法正常插入Wafer。注：防止端子顶到PIN针的做法：Housing的PIN孔减少、PIN针与端子口内添加倒角。.端子在Housing内腔窜动尺寸D设为0.150.25mm较适宜。.窜动太小会导致胶体弹片不回位，端子能够零落。.窜动太大端子向上挪动 的间隔较多。端子与Wafer的PIN接触区域减少，易导致产品瞬断或接触不良景象。

5、.B、 Housing与Wafer匹配：A尺寸普通设计为：0.075左右单边间隙 ；B尺寸普通设计为：0.05左右单边间隙。.正常情况下C小于15度时，产品能顺利对插如配合间隙太大，对插时PIN针能够会顶死，无法正常对插 。C.Housing与Wafer匹配原那么：*空Housing与Wafer对插无干涉无力量；*Housing的PIN孔与Wafer的PIN针能对应；*防呆部位能对应。.2、相关弹片构造：两边有加强筋.中间有加强筋.防止端子弹片向外滑弹片向外滑.Housing弹片的长度，影响到端子的坚持力与插入力大小。L实际：L大端子的坚持力与插入力越大；L小端子的坚持力与插入力越小；.3、L

6、ock的构造：Lock旋转弧度太大，回弹性较差。添加垫脚拔出时Lock能让开Wafer的卡点就OK.受力后Lock易滑脱10度左右程度.卡点的构造款式：Lock与卡点合用卡点.外加Lock.三、Wafer的设计：1 、DIP型 Wafer ：*主体的资料选择：普通要选择加纤 15%以上的普通料或高温料。* DIP型 Wafer普通采用波峰焊的焊板方式，主体要间接接受2605 10s ；如采用铬铁焊，主体要间接接受3505 35s 。.DIP型 Wafer 主体PIN孔的设计 ：ab尺寸，可减小PIN针之间的相互累积挤压力，PIN针较容易插入。.*尽量设计PIN针从主体底部插入，如从主体内腔插入会添加组装的难度。主体加倒角PIN加倒角.PIN针需打内K：PIN针打内K可加强产品过炉后的退PIN力。产品过炉时，溶胶会进入PIN的K内，从而添加PIN的固止力。.PIN针打外K的作用：外K脚打外K的作用：使K脚卡在PCB板的孔内，防止产品过波峰炉时掉出。.留意：要求c大于c尺寸.胶体底部凹槽的作用：凹槽的作用：在产品焊接