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文档简介

1、1 / 6PCB勺拼版及连接筋规范目录1目勺 .22适用范围 .23规范内容 .23.1 PCB勺拼板 .23.2 PCB勺连接筋 .23.3去板边工艺设计 .34相关文件与记录 .35附录 .32 / 61 目的为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求， 提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核 准则；减少因 PCB 设计不良给生产带来的困难，杜绝因设计问题导致出现的批次性不 良。2 适用范围适用于硬件设计开发工程师、PCB layout 工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。3 规范内容3.1 PCB 的拼板拼版连接方式：拼版的连接方

2、式主要有双面对刻V 形槽（图 1）、长槽孔加圆孔（图 2）两种。双面对刻 V 形槽拼版方式：V 形槽适用于外形形状为方形的 PCE，特点是分离后边缘整齐、 加工成本低，建议优先使用；PC 販上有 BGA 或 QFN 寸装 IC 焊盘的不适合采用双面对刻 V 型槽的 拼版方式；开 V 形槽后，一般按 30的角度开 V 槽。剩余厚度 X 应为3/4S/3,3为板厚， 对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V 形槽的设计要求如图 1 所示。图 2 长槽孔加圆孔为硬件设计人员3 / 6长槽孔加圆孔拼版方式：PCB 超过四层（含四层）的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方 式；按键板、LCD

3、 板、SIM 卡板、TF 卡板等副板建议视 PCB 外形确定拼版连接方式（外形有弧 线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式）。如图2 示。拼版数量：必须根据单个 PCB 板的尺寸，来计算整个拼版的大小不能超过PCB 的最大尺寸范围（PC 时版长度不得大于 250mm，且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性，影响贴片精 度。一般要求主板为 4 拼版；按键板、LCD 板类副板不超过 6 拼板；SIM 卡板、TF 卡板类副 板不超过 12 拼版；特殊面积的副板视具体情况确定。拼版方式：拼版方式的分为双面拼版（图3）和阴阳拼版（图 4），尽量采取阴阳拼版的方式拼版，节省产线首件确认时间。按键板、LC板、TF 卡板、SIM 卡板等都需要采用双面拼版方式设计，因为涉及到只需要单面贴片、板对板连接器二次过炉、双层SIM PIN 脚不平整问题。不得采用如图 5 和图 6 的拼版方法，一定要保证方向一致。图 3 双面拼版图 4 阴阳拼版JcJc if if丿0000000000、-t吉*r2旦*:总g:) J T1 - cn.&n.&0000900009jLPjLP000000000000000 05 5 o o0000000000- 1r.lrLJc I /3龟送口w*:.-a _1 I-Z-P:匚rrl;lL, x_目口- 目一一摘a a000000000

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