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文档简介
1、密级:受控网络高试验(HALT)指南版本V1.0状态正式生效日期2017-5-17F更改版本:V1.0第 2 页 共 17 页版本号更改人审核人批准人生效日期更改内容V1.0占2017-05-17拟定初稿目录. 2更改目录31.2.3.4.5.目的4适用范围4名词解释4职责分工5通用要求65.1.5.2.5.3.5.4.5.5.5.6.5.7.试验环境条件6试验平台6预处理6常温性能测试6试验要求6试验夹具要求7试验传感器安装76.试验项目及. 76.1.6.2.6.3.6.4.6.5.低温步进试验7高温步进试验8快速温变循环试验9振动步进试验10快速温变循环与振动步进综合试验117.8.9.
2、10.试验. 13合格判据13文件17解释权限及生效日期17版本:V1.0第 3 页 共 17 页1. 目的本指南规定了我司数据通信的高和试验试验(Highly Accelerated LifeTest,HALT)的要求、试验。2. 适用范围适用于我司数据通信、印刷电路板组件,同时适用于我司数据通信的研发、设计和(或)试产阶段,也可以用于批量生产阶段。3.名词解释版本:V1.0第 4页 共 17 页名词英文全称解释高试验high accelerated life test,HALT指通过逐步增强施加在试验样品上的试验应力(如温度、振动、快速温变及振动综合应力等),确定受试的耐受应力极限。工作极
3、限operating limit,OL当试验样品的工作特性不再满足技术条件的要求,但试验应力强度降低后,试验样品仍能恢复正常工作特性时所承受的试验应力强度值。*注:对于振动试验,工作极限只有上限值。工作极限上限Upper Operating Limit,UOL工作极限下限Lower Operating Limit,LOL破坏极限destruct limit,DL当试验样品的工作特性不能满足技术条件的要求,且试验应力强度降低后,试验样品再也不能恢复正常工作特性时所承受的试验应力强度值。破坏极限上限Upper Destruct Limit,UDL破坏极限下限Lower Destruct Limit
4、,LDL六度振动six-degree ofdom vibration, 6DOF一种沿 X、Y、Z 三个正交轴向的线性 及以 X、Y、Z 轴为轴心的旋转 的振动。度频谱密度acceleration spectral density, ASD当在带宽趋于零和平均时间趋于无穷的极限状态下,各 带宽上通过中心频率窄带滤波器的 度信号方均值方均根度Grms度谱密度函数 Sx(f)在给定的频率范围内的积分的正平方根,用式(1)表示:Grms (1)Grms -方均根度,为 grms;4.职责分工版本:V1.0第 5 页 共 17 页角色职责f1给定频率范围的下限频率,为赫兹(Hz);f2给定频率范围的上
5、限频率,为赫兹(Hz);步进应力试验step stressing通过逐级增加试验应力的强度,确定试验样品的工作极限和(或)破坏极限的试验。综合试验combined test两种或多种试验环境同时作用于试验样品的试验。性能测试functional test对试验样品进行特定参数测试,用以判定试验样品能否在正常环境或强化应力条件下完成规定的功能, 技术性能是否下降。 测量试验样品的 参数和(或) 利用自 功能检测其内部性能参数。固定点fixing point*注:如果实际安装结构的一部分作为家具使用,则取安装结构和振动台面接触的部分作为固定点,不应取试验样品和振动台面接触的部分作为固定点。5. 通
6、用要求5.1.试验环境条件本指南规定的试验,在 GB/T 2421.1-2008 表 2 规定的测试和试验用标准大气条件下进行。5.2.试验平台试验前,按试验要求准备试验装置、测量仪器、夹具、供电电源、负载等,搭建试验平台。a) 按预期方式将样品安装在试验箱内。当几个试验样品同时试验时,应使各试验样品之间及试验样品和箱壁之间的空气能流通。振动试验时,应使用夹具可靠固定试验样品。b) 正确连接试验用电源、工作负载及样品的各个部件或子系统。c) 正确连接应力相应及性能测试仪器和其他必要的。5.3.预处理必要时 ,在试验开始之前,为了消除或部分消除试验样品过去所受的影响,需要对试验样品进行预处理。5
7、.4. 常温性能测试在 5.1 规定的环境条件下检查样品的功能,测量其性能指标,确认样品正常。5.5. 试验要求5.5.1 振动应力试验系统试验装置的振动应力试验系统应满足:a)b)c)d)具备六度非宽频随机激振功能;振动能量分布带宽不小于 5Hz5000Hz 范围;Z 轴向最大振动输出量级不小于 60grms;X、Y 轴向最大振动输出量级不小于 30grms; 振动台面的振动量级均匀度偏差不超过 40%。5.5.2 温度应力试验系统试验装置空气循环系统应能通过足够的风量,以保证试验效果。试验装置的温度应力试验系统应满足:a)b)c)具有快速升降温度的能力,最大温度变化速率不小于 60/min
8、; 试验温度能范围不小于-80+170;温度波动度在±3范围内。版本:V1.0第 6 页 共 17 页5.6. 试验夹具要求HALT 试验对夹具的总体要求:a)b)c)d)重量尽量轻,以减少振动台的负担;在结构上要有很刚性;保证夹具在振动中保证夹具有很产生共振;振动传递性,过量衰减振动台的振动,不过滤各频率成分的振动量,让试件在各方向上获得的振动量级一致;e)要求各试件之间保持良气体流通。5.7. 试验传感器安装温度试验前,应根据温度调查结果在发热较大的元器件(如功率元件)或者重要部位安装温度传感器;对于安装传感器有绝缘要求的部位,应采取绝缘措施。振动试验前,在条件的情况下将振动测试
9、传感器安装在受试振动响应幅值较大处);对于安装传感器有绝缘要求的部位,应采取绝缘措施。6. 试验项目及除非相关规范另有规定外,按照表 1 的规定进行试验,试验过程中可能进行功能判定或失效分析或故障维修。表 1 试验项目和顺序6.1.低温步进试验进行本阶段试验时,参考 GB/T 2423.1-2008 中 4.5 的规定测试试验箱内空气温度。时,流向试验样品的空气的温度应处于试验设定值的±3范围内。状态的,不能维持上述容差时,可适当放宽容差至±5,此时应在报告中说明。*注:当由于试验箱低温步进试验步骤:a)b)确定某温度(如-10)作为低温步进的起始温度,开始试验;以一定的温
10、度步进值进行降温,推荐温度步进值为 510(在温度达到作值(如-55)之前,以-10为步进值;之后以-5为步进值);规范低温工c)温度阶梯持续时间应合适,应使试验样品或测试各测试部位的温度达到。推荐阶建议驻留梯持续时间为试验样品或各测量部位的温度达到后 5min20min,15min。每个温度台阶上停留的时间为“受试达到温度温度时间+测试时间(15min)”。d)e)重复步骤 b)和c),确定试验样品的低温工作极限;继续步进应力试验,直至确定试验样品的低温破坏极限;受试达到温度后进行通电启动,以考核受试在低温环境下的启动能力;受试版本:V1.0第 7 页 共 17 页试验顺序试验项目1低温步进
11、试验2高温步进试验3快速温变循环试验4振动步进试验5快速温变循环与振动步进综合试验测试完毕后断电,进入下一阶段,直至完成低温步进应力试验。试验终止条件:找到受试的低温破坏极限,如果受试的低温破坏极限高于可靠性强化试验大纲规定值(如-90),则以可靠性强化试验大纲规定值为低温步进应力试验结束温度。低温步进试验剖面图如下:图 1 低温步进试验剖面图低温工作极限和破坏极限:如图 1 所示,试验从起始温度开始,按一定的步进值降温。当温度降至 T2 时,试验样品出现失效;再将温度回复至 T1,样品恢复正常;继续讲温度降至 T3,试验样品又出现失效,此时将温度再次回复至 T1,样品又恢复正常,则确认 T1
12、 为试验样品的低温工作极限。继续降温,若当温度降至 T4 时,试验样品出现失效,接着将温度回复至 T1,样品未能恢复正常,且继续升温至起始温度后,样品仍不能恢复正常,则确定 T4 为试验样品的低温破坏极限。6.2.高温步进试验进行本阶段试验时,参考 GB/T 2423.2-2008 中 4.5 的规定测试试验箱内空气温度。时,流向试验样品的空气的温度应处于试验设定值的±3范围内。状态的,不能维持上述容差时,可适当放宽容差至±5,此时应在报告中说明。*注:当由于试验箱高温步进试验步骤:a)b)确定某温度(如 40)作为高温步进的起始温度,开始试验;以一定的温度步进值进行升温,
13、推荐温度步进值为 510(在温度达到作值(如 70)之前,以 10为步进值;之后以 5为步进值);规范高温工c)温度阶梯持续时间应合适,应使试验样品或测试各测试部位的温度达到。推荐阶建议驻留梯持续时间为试验样品或各测量部位的温度达到后 5min20min,15min。每个温度台阶上停留的时间为“受试达到温度温度时间+测试时间(15min)”。d)e)重复步骤 b)和c),确定试验样品的高温工作极限;继续步进应力试验,直至确定试验样品的高温破坏极限。受试达到温度后进行通电启动,以考核受试在高温环境下的启动能力;受试测试完毕后断电,进入下一阶段,直至完成高温步进应力试验。试验终止条件:找到受试的高
14、温破坏极限,如果受试的低温破坏极限高于可靠性强化试验大纲规定值(如 100),则以可靠性强化试验大纲规定值为低温步进应力试验结束温度。高温步进试验剖面图如下:版本:V1.0第 8 页 共 17 页图 2 高温步进试验剖面图高温工作极限和破坏极限:如图 2 所示,试验从起始温度开始,按一定的步进值升温。当温度升至 T2 时,试验样品出现失效;再将温度回复至 T1,样品恢复正常;继续讲温度升至 T3,试验样品又出现失效,此时将温度再次回复至 T1,样品又恢复正常,则确认 T1 为试验样品的高温工作极限。继续升温,若当温度升至 T4 时,试验样品出现失效,接着将温度回复至 T1,样品未能恢复正常,且
15、继续降温至起始温度后,样品仍不能恢复正常,则确定 T4 为试验样品的高温破坏极限。6.3.快速温变循环试验试验装置的技术规格应符合 GB/T 2423.22-2002 中 2.3.1 的规定。快速温变循环试验步骤:a)确定高度与低度值;快速温变循环试验的高、低温度值依据 6.1 与 6.2 得到的高、低温工作极限进行确定:高度值为高温工作极限减去 5,低度值为低温工作极限加上 5;b)c)以一定的温度变化速率进行温度循环试验。推荐温度变化速率为 40/min;在高、低度值的试验持续时间应合适,应使试验样品上各测量部位的温度达到。推荐持续时间为试验样品各测量部位的温度达到驻留 15min;后 5
16、min20min,建议每个温度点d)除非相关规范另有规定,试验应进行 5 个循环,受试全程通电试验。快速温变循环试验剖面图如下:版本:V1.0第 9 页 共 17 页图 3 快速温变循环试验剖面图6.4.振动步进试验除非相关规范另有规定,试验样品按 GB/T 2423.43-2008 的规定进行安装,其他要求参考 GB/T 2423.56-2006.振动步进试验步骤:a)b)c)d)e)确定起始振动量级和步进值,开始试验。推荐起始振动量级为 5grms,步进值为 5grms;先以设定的振动量级进行耐久振动,振动时间为 10min15min, 以步进值增加振动量级;重复步骤 b)和c),确定试验
17、样品的振动工作极限;继续步进应力试验,直至确定试验样品的振动破坏极限;建议驻点 15min;试验终止条件:找到受试的振动破坏极限,如果受试的振动破坏极限高于可靠性强化试验大纲规定值(如 50grms),则以可靠性强化试验大纲规定值为振动步进应力试验结束温度。振动步进试验剖面图如下:版本:V1.0第 10 页 共 17 页图 4 振动步进试验剖面图振动工作极限及破坏极限:如图 3 所示,试验从起始量级开始,按一定的步进递增。当振动量级增至 g2 时,试验样品出现失效,再把振动量级降至 g1,样品恢复正常;继续讲振动量级增至 g3,试验样品又出现失效,此时将振动量级再次降至 g1,样品又恢复正常,
18、则确认 g1 位试验样品的振动工作极限。继续增加振动量级,若当量级升至 g4 时,试验样品出现失效,接着把量级降至 g1,试验样品的性能未能恢复正常, 且停止振动后,样品仍不能恢复正常,则确定 g4 为试验样品的振动破坏极限。*注 1:考虑到振动的疲劳累计效应对样品的影响,耐久振动时间不宜过长,性能测试应连贯进行。*注 2:必要时,可在某个或每个量级的振动试验结束后,进行一个低量级的振动监测,如量级为(5±3)grms 的振动,持续时间不超过 5min。这有助于发现前面高量级振动时为的缺陷,如:因振动导致的焊点松动。6.5.快速温变循环与振动步进综合试验快速温变循环与振动步进综合试验
19、步骤:a)b)按照 6.3 的规定确定试验中的高、低度值及持续时间。起始振动量级取为振动工作极限的 1/5,此后在每个温变循环周期中振动量级递增,步进值为振动起始量级。若振动步进试验中未能确定样品的振动工作极限,则试验以试验装置最大振动输出量级的 1/5 开始递增;示例:若振动工作极限为 35grms,则综合试验的起始振动量级为 7 grms。以后每个温度循环周期中,振动量级依次增加 7 grms,故 5 个温度循环周期对应的振动量级依次为 7 grms 、14grms、21grms、28grms 和 35 grms。建议每个温度点驻留 15min,振动持续进行;c)d)进行综合试验。除非相关
20、规范另有规定,试验应进行 5 个温度循环。*注:每个振动量级的持续时间等于温度循环的周期。综合试验剖面图如下所示:版本:V1.0第 11 页 共 17 页图 5 快速温变循环与振动步进综合试验剖面图7.HALT 试验标准在 HALT 试验过程中,以下给出必须解决和也许解决的参考标准:版本:V1.0第 12 页 共 17 页以上参考标准基于如下假设:a)标准温度偏差为 4,并且故障在±4的范围内完全表征。例如,规格为 050的,其 HALT 必须解决的温度极值范围:-32+80(低温-32:2*4*4,高温+32);也许解决的温度极值范围:>80 or <-32。b)振动标
21、准偏差为 2Grms。例如,规格为 20Grms 的,其 HALT 必须解决的振动极值范围:36Grms(+16 Grms:2*4*2 Grms),也许解决的振动极值范围:>36Grms。8. 试验7.1 受试在整个试验过程中所出现的任何异常状态应加以,且应分析是否能通过改变设计来消除这些缺陷,使的工作极限和破坏极限提高,而达到提高简装修的目的。应:试验日期、试验地点及参试;重要的试验内容和试验数据;当受试出现异常或故障时,应详细出现故障时施加的应力,故障现象描述,现场对故障的分析、采取的措施及结果;7.2 试验在整个试验过程中的运行情况应有详细,应:试验日期、试验地点及操作;:HALT
22、 机、IXIA、测温仪、被试件串口打印试验内容及运行数据(等);当试验出现问题时,应详细施加的应力、故障现象描述及采取的措施。9. 合格判据9.1 外观结构检查说明:9.1.1检验需要在800mm-900mm的 40W日光灯光源及距离为400-500MM下检查。要求被检视面与光源成 45度,检验员视力:1.0以上。进行直观检查时,如果要求使用放大装置辅助检查.放大装置之公差可以是放9.1.2版本:V1.0第 13 页 共 17 页大倍数之±15%. 放大装置及其光源应与被检查项目的要求匹配,检查焊点连接之放大倍数应依被检件之最小焊盘宽度来选择:仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的。对
23、使用了各式各样焊盘宽度的 PCBA,使用 10 倍放大倍数检验。9.1.3 检查工具:卡尺(0150mm)、直尺、塞尺(0.051mm)、放大镜(510 倍)。9.29.3极限测试对外观没有要求。检验项目及检验标准:版本:V1.0第 14 页 共 17 页序号检测点合格判据 外观要求包装材料防静电袋不能收缩超过 0.5cm,不能出现任何空洞破损。缓冲材料外观及性能变化不应失去保护的能力,并且外观良好。试验前后必须无变形和开裂,柔韧度正常。任一边长形变距离不得超过原来长度 2%,裂缝长度不超过 1.5cm。不能出显现大量掉粒。木箱或纸箱不能破损,开裂不能超过 1cm。非一体式的外包装不能产生连接
24、处的脱落现象。油漆及丝印或塑胶面板等不能因温度影响造成掉色或变色现象。PCBA 外观元器件、结构件或部品不能产生脱落现象。元器件、结构件试验前后不能发生明显的材质变化。元器件本体不应出现体破损、龟裂、裂纹(缝) 、变形。不应出现其部分零件功能丧失或不符合其使用规格。零件焊点不能出现裂纹或分离。不出现焊盘(Pad)部分或全部与 pcb 基板分离。PCB 板线路或基板不有烤焦发黄发黑。按照公司平整度测试规范进试,千分尺读数小于0.8mm。不出现防焊漆脱落或有刮痕至露铜或可见基板。不PCB 部分任何开裂现象。分层(或气泡),缺陷判据:分层大小不得超过 PTH 孔或者导体间隙间距的 25%; 板边分层
25、造成渗透深度不得大于 2.5mm。PCB 线路有断开/裂缝, 使铜线应导通而未导通。压接器件与 PCBA 的间隙不超过 0.2mm,若出现倾斜现象, 倾斜后间隙不超过 0.2mm。压接器或者其他连接器件上的针体(从 PCB 正面和背面露出的部分)不出现弯曲和扭曲,倾斜方向上不超焊盘宽度检验用仲裁用>0.5mm1.75X4X10X0.250.5mm10X20X<0.25mm20X30X版本:V1.0第 15 页 共 17 页过针体宽度的 50%。压接器件或者其他连接器件内的针体整体高度不能超出或低于正常高度 0.5mm,并且没有出现断针,缺针,腐蚀和氧化。压接器件或者其他连接器件壳体
26、变形,其变形后的宽度不超出或低于原始宽度 0.5mm壳体端部(开口处)若有轻微破损,破损的面积不大于0.6 平方毫米.。壳体根部(贴近 PCB 表面处)若有轻微破损,破损的面积不大于 1 平方毫米.,数量不多于 3 处。壳体若有裂纹,裂纹的长度不超过总长的 20%或 20mm,(两者取小)并且色变比较轻微。多个压接器件排列整齐,成一直线,偏移量不超过 0.3mm。不同压接器件,压接后其伸出 PCBA 边缘的量应该一致, 相差不超过 0.5mm。柔性印刷电路板(如排线)不出现缺口或者。柳钉不得出现松脱,连接器,拉手条和板手不得出现, 变形,开裂,松动等。元器件( 连接器)不得出现松动,用连接器连
27、接的两组件相互连接不得出现松动,接触不良,脱落等。特别注意内存和电缆接头处。散热片不得松动,变形,和位置移动。标贴外观所有 LABEL(机箱和 PCBA 上)不能出现粘贴不紧、部份脱离,或者破损。其内容可辨认,发生。所有(机箱和 PCBA 上),标记,可辨认, 发生。电缆连接用粘结胶连接或其他方式固定的电线和元器件不得出现松动。电线电缆不得出现断裂现象,结扎带不得松动,与其相连的接头不应出现松动,变形,和歪曲。接插件不可见的腐蚀和氧化,以及接口内针歪、针断,针长,针短,针少现象。所有的电缆和接插件不能处于受力状态,应该还有多余的应力裕量。风扇声音异常:(1) 对于风扇振动产生的声异与试验前相比
28、没有大的变化;(2) 对于碰刮引起的声异不。风扇不能出现不转的现象。整机接口RJ45 口的内陷程度影响到与面板的接触, 和不得阻档 RJ 口插头扣位。SFP 口不出现弹片变形。所有接口不变形,可见的腐蚀和氧化,以及接口内针歪、针断,针长,针短,针少现象。版本:V1.0第 16 页 共 17 页导光柱、LED 灯LED 亮度必须均匀,功能显示正常。导光柱几乎与面板平齐,内陷不能超过 1mm。倒光柱没有明显变形。螺纹结构所有螺纹结构不得松动,弹垫必须是压紧的。不出现生锈腐蚀等现象。按钮设计要求内陷的按钮,不高出机壳面;设计要求外凸的按钮,不内陷,必须高出机壳面, 且可用手指正常按压。不按钮与机壳等其他部品。手紧钉不出现松动,生锈,卡涩,接口对等现象。液晶屏液晶屏不能出现开裂,显示串扰等显示不良状况。组件配合面板和 PCBA 上的口座配合良好,间隙均匀。所有线卡,电源,模块等进行装配的时候,不应出现卡住,或者接插件位置配合不对等情况。加力板手不出现松动,生锈,腐蚀,太紧或太松
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