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文档简介

1、RECEPHO RCP-200微蚀盐一、产品概述 RCP-200是一种双组分的微蚀盐，是针对线路板、半导体而开发的新型微蚀盐，主要应用于线路、防焊、OSP、化镍金、化锡、化银等前处理。二、主要成份主要成分为复合过氧化物、酸式盐，辅助成分为增效剂和稳定剂。二、技术参数技术项目RCP-200ARCP-200B外观白色粉末白色或无色粉末气味轻微气味无气味闪点不易燃不易燃三、适用制程1. OSP、防焊制程前处理； 2. 化金、电镀金制程前处理； 3. 化锡、化银前处理； 4. 软板前处理。四、与其它微蚀体系应用比较及优势 1. 微蚀后金属表面外观光泽好，蚀刻面更加均匀一致，表面结合强度更好； 2. 蚀

2、刻速率变化幅度小，过程更加均匀、温和、可控性好；3. 药液更稳定、更持久；4. 表面易于清洗，避免了二次反应，并且废水容易处理； 五、建浴方式建浴物料建浴浓度DI水90%（体积比）RCP-200A100g/LRCP-200B40g/LH2SO45%(体积比)六、控制范围控制项目控制范围RCP-200A80120g/LH2SO446%Cu2+15g/L温度2838工作时间12min(要参考微蚀速率而定)七、分析方法 1RCP-200AA所需药品1) 50%H2SO4；2) 固体KI；3) 0.1N Na2S2O3标准溶液；4) 淀粉指示剂。B分析步骤1) 用移液管精确取2mL工作液至250mL锥

3、形瓶中；2) 加入50mLDI水；3) 加入5mL 50% H2SO4；4) 加入3g KI,于黑暗处放置10min；5) 用0.1N Na2S2O3标准溶液滴定至淡黄色时，加入35滴淀粉指示剂；6) 继续用0.1N Na2S2O3标准溶液滴定至无色，记下消耗的0.1N Na2S2O3标准溶液总毫升数。C计算 g/L RCP-200A =mLs(0.1N Na2S2O3)*11.926/取样量D.控制范围 RCP-200A控制在80120g/L。2酸含量分析A所需药品1) 0.1N NaOH标准溶液；2) 甲基橙（M.O）指示剂。B分析步骤1) 用移液管精确取1mL工作液至250mL锥形瓶中；

4、2) 加入50mLDI水；3) 加入23滴甲基橙指示剂 ；4) 用0.1N NaOH标准溶液滴定至黄色为终点。C计算 %酸浓度 =mls(NaOH)*0.277/取样量D控制范围 酸控制在46%，每加入1mL/L 98%硫酸会增加0.1%酸浓度。3铜含量分析A所需药品1) 0.2N EDTA标准溶液；2) 1:1的氨水溶液；3) PAN 指示剂（0.1%PAN溶液）；4) 甲醇。B分析步骤1) 用移液管精确取5mL工作液至250mL锥形瓶中；2) 加入50mLDI水；3) 加入10ML 1:1的氨水溶液；4) 加入25mL甲醇；5) 加入8滴PAN 指示剂；6) 用0.2N EDTA标准溶液滴定至淡草绿色为终点，记下消耗的毫升数mls。C计算 g/L Cu2+ = mls(EDTA)*（N EDTA ）*

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