铝基板工艺制作流程(共88页).ppt

1、铝基板工艺制作流程目 录 第一部分：前言&单面铝基板工艺流程 第二部分：表面银桥连接工艺流程 第三部分：单面双层铝基板工艺流程 第四部分：铝基双面线路板工艺流程 第五部分：双面多层埋、盲孔铝基板 工艺流程第一局部前言 & 单面板工艺流程一、什么是PCBPCB就是印制线路板printed circuit board，也叫印刷电路板。? 狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。 广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接到达电气连通的成品。 所采用安装技术，有插入安装方式和外表安装方式。PCBA二、铝基二、铝基

2、PCBPCB的分类的分类一般从层数来分为： 单面板 单面双层或单面多层板 双面板或双面多层板 多层埋、盲孔板什么是单面板、双面板、多层板？什么是单面板、双面板、多层板？多层印刷铝基线路板： 由三层及以上的导电图形层与绝缘材料加铝板基板交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。 单面铝基板： 就是只有一层导电图形层与绝缘材料加铝板基板。?什么是单面板、双面板、多层板？什么是单面板、双面板、多层板？双面线路铝基板： 有两层导电图形层与绝缘材料加铝板基板叠加在一起。?四层板六层板八层板双层板单层板线路层绝缘层铝基层单面双层板按外表处理方式来划分： 沉金板 化学薄金 化学厚金 选择性沉金 电金板 全板电金

3、金手指选择性电金 喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板 有机保焊 松香板铝基铝基PCB是怎样做成的？蚀刻检查（AOI扫描）CCD钻靶开料IQC检查线路磨板贴干膜（丝印湿膜）线路对位曝光线路显影线路图形检查（AOI扫描） 去膜蚀刻电镀镍/金揭膜保护膜喷锡或化学镍/金（不有揭膜）IQC检查拉丝保护膜钻孔成形（电铣V割或冲板V割）E/T测试FQC检查FQA抽检包装入库单面铝基板工艺流程化银、化锡、OSP工艺钻孔成形（电铣V割或冲板V割） E/T测试OSP（化银、化锡）IQC检查FQC检查FQA抽检检包装入库 蚀刻去膜阻焊磨板阻焊前清洗丝印阻焊低温烤板阻焊对位曝光阻焊显影阻焊图形检查阻焊高温

4、固化丝印文字文字固化喷锡、化学镍/金工艺电镀镍/金工艺喷锡、化镍/金工艺单面双层铝基板工艺流程铝板开料（或FR-4双面）钻孔树脂填孔烤板拉丝去毛刺处理除胶渣化学沉铜全板电镀QC检查绝缘片、铜箔开料叠板热压冷压压合成形钻靶二次钻孔线路磨板贴干膜线路对位曝光（第二层线路）线路显影线路图形检查蚀刻去膜蚀刻检查棕化处理（铝基板拉丝）绝缘片开料叠板热压冷压压合成形钻靶QC检查线路磨板贴干膜线路对位曝光（第一层线路）线路图形检查后工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同FR-4双面工艺铝板工艺铝基双面线路板工艺流程铝板开料钻孔树脂塞孔拉丝绝缘片、铜箔开料叠板热压冷压压合成形切边钻靶二次钻孔去毛刺处理除胶渣

5、化学沉铜全板电镀QC检查贴干膜线路对位曝光（后工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同只是双面制作）双面多层埋、盲孔铝基板工艺流程钻孔（不同层次铝板钻孔）树脂填孔烤板拉丝绝缘片、铜箔开料叠板热压冷压压合成形钻靶二次钻孔（钻不铜层次导通孔）去毛刺处理除胶渣化学沉铜全板电镀检查线路磨板贴干膜线路对位曝光（只作内层线路，元件面和焊接面不用制作）线路显影线路图形检查蚀刻去膜蚀刻检查CCD钻靶棕化处理（铝基板拉丝）绝缘片开料叠板铆合热熔热压冷压压合成形钻靶QC检查钻通孔去毛刺处理除胶渣化学沉铜全板电镀QC检查线路磨板贴干膜线路对位曝光（第一层线路）线路图形检查后工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同F

6、R-4双面工艺铝板工艺FR-4双面开料铝板开料钻孔（钻不同层次导通孔）铝基银桥线路板工艺流程文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制流程相同印刷桥油（热固油墨）高温固化印刷银油高温固化印刷保护油（热固油墨）高温固化印刷文字文字固化后工序制作流程与前面几种工艺制作流程相同二、流程简介一开料板工序 来料开料焗板 来料： 由导热材料或半固化片与铜箔压合在铝板上而成用於铝基PCB制作的原材料 ，又称铝基覆铜板。开料： 开料就是将一张大料根据不同拼板要求用机器切成小料的过程。开料后的板边锋利，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用磨边机磨边。焗板：1.焗板目的：.消除板料在制作时产生的内应力。 提

7、高材料的尺寸稳定性.去除板料在储存时吸收的水份， 增加材料的可靠性。2.焗板条件： 150焗板4小时，叠板厚度通常50厘米一叠。二)图形转移工序1.什么是湿膜？什么是干膜？ 湿膜又称感光线路油、感光干膜它们都是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合反响，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解，而未感光局部遇弱碱溶解。抗蝕刻膜层 PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客户的图形资料，通过濕菲林(濕膜)转移到板料上。 2. 湿膜和干膜的工艺流程：湿膜和干膜的工艺流程： .湿膜制作：湿膜制作： 线路磨板线路磨板丝印湿膜丝印湿膜低温烤板低温烤板 对位曝光对位曝光显影显影 .干膜制作：干膜制作： 线路

8、磨板线路磨板压干贴湿膜压干贴湿膜对对 位曝光位曝光显影显影 显影后板曝光加工板蚀刻后板褪膜后板Cu铝基材铝基材涂覆感光膜板感光線路油感光線路油绝缘层绝缘层底片3. 工艺流程详细介绍:线路前處理： 前處理的作用：去除铜面氧化、脏污和粗化铜面，便于感光線路油附着在铜面上。前處理的种类：化学磨板和酸性磨板。.化学磨板工艺： 以上关键步骤为微蚀段，原理是铜外表发生氧化复原反响，形成粗化的铜面。除油水洗微蚀水洗酸洗压力水洗强风吹干热风干酸洗水洗刷板水洗压力水洗强风吹干热风干.化学磨板工艺： 以上关键步骤为酸洗和刷板段，原理是铜外表发生氧化复原反响，形成粗化的铜面。內層絲印內層絲印： 絲印的作用： 是絲印

9、機通過絲網印刷將濕膜感光線路油貼在粗化的銅面上。曝光：曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林上局部图形感光，从而使图形转移到铜板上。 感光線路油感光線路油Cu基材基材底片底片显影：显影： 显影的作用： 是将未曝光局部的干菲林去掉，留下感光的局部。 显影的原理： 未曝光局部的感光材料没有发生聚合反响，遇弱碱Na2CO30.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料那么留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。蚀刻：蚀刻： 蚀刻的作用： 是将未曝光局部的铜面蚀刻掉。 蚀刻的原理： Cu+CuCl2 2CuCl 2CuCl+HCl+H2O2 2CuCl2 +2H2O 2CuCl+HCl+1/2

10、O2 2CuCl2+H2O蝕刻液（etchant）褪膜：褪膜： 褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH3-5%将保护线路铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否那么容易氧化板面。 去墨液 ink stripping三三AOI工序工序 AOI- Automatic Optical Inspection 中文为自动光学检查仪. 该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。四棕化工序四棕化工序棕化的作用棕化的作用： 棕化工序的作用就是粗化铜外表，增

11、大结合面积，增加外表结合力。棕化前棕化前 棕化后棕化后 棕化處理 棕化工艺介绍： 棕化工艺原理：在铜外表通过反响产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构通常形成铜的络合物 。本公司目前采用棕化工藝。优点优点：工艺简单、容易控制； 棕化膜抗酸性好， 不会出现粉红圈缺陷。 缺点：缺点： 结合力不及黑化处理的外表。结合力不及黑化处理的外表。 两种工艺的线拉力有较大差异。两种工艺的线拉力有较大差异。五排压板工艺五排压板工艺 工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多层板。P.P.銅箔copper foil 工艺原理工艺原理：利用半固化片的特性

12、，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。什么是半固化片？Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。树脂通常是高分子聚合物，一种热固型材料。目前常用的为环氧树脂FR-4。 它具有三个生命周期满足压板的要求：A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水VarnishB-Stage：局部聚合反响，成为固体胶片，是半固化片。C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反响，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为

13、固体的树脂叫做C-Stage。Resin树脂Varnish胶液Prepreg半固化片Laminate层压板COVER PLATE(蓋板)KRAFT PAPER(牛皮紙)SEPARATE PLATE(鋼板)KRAFT PAPER(牛皮紙)CARRIER PLATE (鋼盤)(銅箔)COPPER FOIL(半固化片)PREPREG(內層線路板)PCB 排板流程：排板流程： 压板流程：压板流程： 工艺条件：1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反响所需的温度。2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。六六銑銑靶靶鑽鑽靶及修靶及修邊邊 1.銑靶:用銑

14、靶機將標靶位的銅皮銑開以顯露出鑽靶時所利用的標靶. 2.鑽靶:用鑽靶機通過標靶自動定位鑽出標靶孔為鑽孔時提供定位孔.修边、修边、修边修边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸第二局部外层前工序一、外层工艺流程图解一、外层工艺流程图解前工序前工序蚀板蚀板钻孔钻孔沉銅沉銅板面电板面电镀镀干菲林干菲林图型电镀图型电镀二、流程简介二、流程简介( (一一) )钻孔钻孔 在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置 及大小均需满足客户的要求。 实现层与层间的导通，以及将来的元件 插焊。 为后工序的加工做出定位或对位孔目的：目的：铝片根本物料：管位钉底板皱纹胶纸 钻咀钻咀新钻咀钻孔 够Hits数翻

15、磨清洗后标记 钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。 控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标，电脑控制机台适当的钻孔参数，F、S、 R、 D等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。钻机的工作原理： 镭射钻孔 冲压成孔 锣机铣孔成孔的其他方法：the drilled blank 用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的方法使金属层加厚,以此到达孔内金属化的目的,并使线路借此导通。( (二二) )沉銅沉銅 全板电镀全板电镀目的：目的：copper磨板 除胶渣沉銅 全板电镀 下工序流程：流程：入板入板 机械磨板机械磨板 超声波清洗超

16、声波清洗 高压水洗高压水洗 烘干烘干 出板出板1 1磨板：磨板： 在机械磨刷的状态下，去除板材外表的氧化层及钻孔毛刺。作用：作用：膨胀剂 水洗 除胶渣 水洗 中和 水洗2 2除胶渣：除胶渣： 化学沉铜Electroless Copper Deposition，俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及复原反响，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子复原为金属铜，复原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。3孔金属化：膨脹 水洗 微蚀 水洗 预浸 水洗 活化 水洗 复原 水洗 沉铜 水洗流程：流程：4全板电镀： 全板电镀是作为化学铜层的加厚层，全

17、板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层一般化学镀铜层 为而全板电镀那么是在为而全板电镀那么是在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。全板电镀的溶液成分 1、硫酸铜CuSO4 2、硫酸 3、氯离子 4、添加剂原理 镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接电压作用下，在阴阳极发生如下反响：Cu镀液PCB镀液+-+Cu阴极阴极:Cu2+ +2e Cu 阳极阳极 Cu -2e Cu2+ ( (三三) )干菲林干菲林目的：目的： 即在经过清洁粗化的铜面上覆上一层感光材料，通过黑片或棕片曝光，显影后形成客户所要求的线路板图样，此感光材料曝光后能抗后工序的电镀

18、过程。流程：流程：上工序前處理貼膜曝光显影下工序流程：流程：上工序酸洗水洗磨板水洗烘干 板面清洁预 热貼 膜冷 却 功用: 通过紫外光照射,利用黃菲林或黑菲林,将客户要求的图形转移到制板上。曝光流程:对位曝光下工序 目的：目的： 将合格的，已完成干菲林图形转移工序的将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层来作为下工序蚀刻的保护层. 流程：流程： 上板上板 酸性除油酸性除油 微蚀微蚀 预浸预浸 电镀铜电镀铜 预浸预浸

19、电镀锡电镀锡 烘干烘干 下板下板 全板鍍金：全板鍍金： 作用：作用： 在鍍銅之後加鍍鎳金在鍍銅之後加鍍鎳金, 既做為既做為圖形電鍍的抗蝕層圖形電鍍的抗蝕層, 又可具備良好又可具備良好外表涂敷之特性。外表涂敷之特性。 五蚀板：五蚀板：目的：目的： 通过去除干膜后蚀刻液通过去除干膜后蚀刻液与干膜下覆铜面反响蚀去铜面。与干膜下覆铜面反响蚀去铜面。电路图形因有抗蚀阻层得以保存电路图形因有抗蚀阻层得以保存，褪去电路图形上覆锡层而最终，褪去电路图形上覆锡层而最终得到电路图形的过程称为蚀刻得到电路图形的过程称为蚀刻碱性碱性. .流程：流程： 入板 褪膜 蚀刻 褪锡 下工序1 1褪膜：褪膜： 曝光后干膜属于聚

20、酯类高分子化合物，具曝光后干膜属于聚酯类高分子化合物，具有羧基有羧基-COOH-COOH的长链立体网状结构。的长链立体网状结构。与与NaOHNaOH或专用退膜水发生皂化反响，长链网或专用退膜水发生皂化反响，长链网状结构断裂，产生皂化反响。状结构断裂，产生皂化反响。在高压作用下，断裂后的碎片被剥离铜面。在高压作用下，断裂后的碎片被剥离铜面。2 2蚀刻：蚀刻： Cu2+4 NH3+2Cl- Cu2+4 NH3+2Cl- Cu CuNH3NH34Cl24Cl2 Cu Cu NH3NH34Cl2+Cu 4Cl2+Cu 2 Cu2 CuNH3NH32Cl2Cl 2 Cu 2 CuNH3NH32Cl+2

21、2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 NH4Cl+1/2O2 Cu Cu NH3 NH34Cl2+H2O4Cl2+H2O蚀刻反响实质就是铜离子的氧化复蚀刻反响实质就是铜离子的氧化复原反响：原反响： Cu2+ +Cu Cu2+ +Cu 2 2 Cu1+Cu1+3 3褪锡：褪锡： 锡与褪锡水中锡与褪锡水中HNO3HNO3反响，生成反响，生成SnSnNO3NO32 2，反响式如下：，反响式如下： Sn+2HNO3 Sn+2HNO3 Sn SnNO3NO32+NO22+NO2第三局部外层后工序一、外层工艺流程图解一、外层工艺流程图解后工序后工序褪膜-蚀刻-褪锡绿油-白字熔锡沉金/沉锡/喷锡外形加工二、流

22、程简介二、流程简介一绿油/白字目的：目的： 绿油也叫防焊或阻焊，其作用在于保护PCB外表的线路。 白字也叫字符，其作用在于标识PCB外表粘贴或插装的元件。1板面前处理Suface preparation 去除板面氧化物及杂质，粗化铜面 以增强绿油的附着力。2 绿油的印制Screen print 通过丝印方式按客户要求，绿油均 匀涂覆于板面。3低温焗板Predrying 将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油 初步硬化准备曝光。4曝光Exposure 根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面 上，在紫外光下进行曝光，沒有遮光区域的 绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照 射的局部将硬化，并最终附着于板面。5冲板显影Developing 将曝光时沒有遮光区域的绿油冲洗掉，显影 后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部 位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。6UV 固化UV Bumping 将板面绿油初步硬化，防止在后续的字符 印刷等操作中擦花绿油面7字符印刷Component mark 按客户要求、印刷指定的零件符号。8高温终焗Thermal curing 将绿油硬化、烘干。 铅笔测试应在5H以上为正常二沉金目的：目的： 沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金Electroles