钢网开口设计规范标准

1、1 .目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。2 .适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。3 .特殊定义：钢网：亦称模板，是 SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括 Gerber文件，印制电路板等。 制作钢网时要向钢网生产厂家说明。4 .职责：钢网开制人员编制钢网制作要求，上传PDM ,再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，钢网加工要求详见附件一。5 .钢网材料、制作材料：5.1、 网框材料：钢网边框材料可选用空心

2、铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm。5.2、 钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。5.3、 张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。5.4、 胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。6 .钢网标识及外形内容：6.1、 外形图：PCB诋板方向，6.2、 PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB,钢

3、片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。6.3、 MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角 2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1: 1方式开口。1.1.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个 MARK点。如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个 MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。1.1.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。6.4、 厂商标识内容及位置：厂商标识应位于钢片 TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求

4、，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。6.5、 钢网标识内容及位置：钢网标识应位于 T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下列所示：PCB 名称：BG9002N PCB 图号：7822176-B.1钢网厚度：0.12mm 面别：TOP（或BOTTOM 或T&B或S）厂家编号：开制日期：若PCB需双面SMT制程，则需在面别处注明 TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在面 别处注明S （SINGLE）,如果是共用钢网，则需在面别处注明T&B。7.锡膏印刷钢网开口设计：7.1、 钢网厚度及工艺选择：7.1.1 钢

5、网厚度应以满足最细间距QFP （QFN）、BGA为前提，兼顾最小的 CHIP元件。7.1.2 QFP pitch w 0.5mm 钢板选择 0.13mm 或 0.12mm； pitch>0.5mm 钢板厚度选择 0.13mm-0.20mm ; BGA 球间距 >1.0mm 钢板选择 0.15mm； 0.5mm w BGA 球间距 w 1.0mm 钢板选择0.13mm。（如效果不佳可选择 0.12mm）（详见下附表）元件类型间距钢网厚度CHIP04020.12mm02010.10mmQFP(QFN0.650.13mm0.500.12mm0.400.10mm0.300.10mmBGA1

6、.25 1.270.15mm1.000.13mm0.5 0.80.12mmPLCC1.25 1.270.15mm7.1.3如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。7.1.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。7.1.5 通常情况下，钢网工艺的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下:管脚间距卡口，3mlm口.4皿04曙器件十0 5Ml,血皿举J网板厚度事Q 1mm甲L2选择一激光切割庖抛光嫉激光切割施抛光激光切割庖抛光Q一般隙光切割产7.2、 一般原则钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio）=开口的宽度（W） /钢片厚度（T） &

7、gt;1.5面积比（Area Ratio）=开口面积（LXW） / 开口孔壁面积2 x （ L+W T T>2/3钢网要求 PCB板位置居中，四角及中间张力45N/cm。7.3、 CHIP类元件开口设计7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V”型开口:X、Y为焊盘尺寸，A、B、C、R为钢网开口尺寸0603封装：A=X-0.05 , B=Y-0.05 , C=1/3A,D=1/3B0805以上（含0805）封装（包含电感、锂电容）：A=X-0.05B=Y-0.1C=1/3A ,D=1/3B7.3.2、 0402 封装钢网开口与焊盘设计为 1： 1的关系。7.4、小外形晶体管：

8、7.4.1、 SOT23-1的晶体开孔尺寸，开口设计与焊盘为 1:1的关系。 «焊盘形状开口形状,7.4.2、SOT89晶体开孔设计:尺寸对应关系： A1=X1 ; B1=Y1 ; 当焊盘设计为如下图所示的图形时， 分不开口）B2=Y2 ;B3=1.6mm钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系（没有焊盘的部cvv 焊盘谀计7.4.3、封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为1:1的关系，如下图钢网设计焊盘形状开口形状焊盘设计1.1.4、 封装为SOT23晶体开口设计与焊盘为 1: 1的关系，如下图:1.1.5、 SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图:1.1.6、 封装为ME

9、LF的元件钢网开口与焊盘设计为 1:1的关系，制作钢网时如有用到 MELF器 件，需在邮件中给供应商标明 MELF器件的位置号。1.5、 排阻器件1.5.1、 0603排阻钢网开口设计： Y方向1: 1, X方向平均内缩为焊盘尺寸的 90%。 * 1.5.2、 0402不对称排阻钢网开口设计：7 XW X2口 胃口口yCH ''焊盘尺寸：X1: 14mil/0.36mmX2: 12mil/0.3mmY : 24mil/0.61mm钢网尺寸：中间两个焊盘（X2）对应钢网开口宽度开成对称内缩，尺寸为0.23mni外边两个焊盘）X1）对应钢网开口靠内单边缩，尺寸为0.3mm5全部脚焊

10、盘对应钢网开口长度方向向外扩012mm1.6、 SOJ、QFP、PLCC等IC的钢网开口设计1.6.1、 排插连接器等元件的钢网开孔设计PITCH=0.81.27mm,W L为1: 1,并两端倒圆角（宽一般取值在45%-60炕间）。PITCH= 0.635 0.65mm,W=0.32mm,L 为 1:1 并两端倒圆角。PITCH=0.5mm W 0.24mm, L 为 1： 1 并两端倒圆角。PITCH= 0.4mm ,W=0.19mm, L外移0.1mm后，再向外加长 0.05mm并两端倒圆角。PITCH= 0.3mm, W 0.16MM, L外移0.1mm,并两端倒圆角 （若长度0.8mm

11、时，长向外加长 0.15mm）。1.6.2、 QFN封装开口设计0.5 PITCH QFP,宽度方向0.23mm,长度方向内切 0.1mm,外扩0.1mm；0.5 PITCH QFN宽度方向0.23mm,长度方向外扩 0.1mm；QFN接地无特殊要求时，按以下方式开孔：L27UM 当牌地修疝小于此方式开孔时，.睛股通当的斶的总房开扎 V.?UMXO.fWU注意：IC如有接地需开孔，中间的接地焊盘按面积的60%开孔，视情况架桥并四周倒R=0.05mm的圆角。1.7、 BGA寸装开口设计BGM孔可按以下参考进行制作：原则上其开孔的 CIR取值为PITCH的55%如开成SQ状其取值为 PITCH的4

12、5%并倒R=0.02mm 的圆角（PITCH=0.5mm的除外）； PITCH= 0.5mm, CIR=0.30mm或 SQ= 0.29 mm 倒 R=0.02mmW圆角；大BGA开孔分外三圈、内圈和中心部分（大BGA5分条件：Pitch 1.27mm,脚数256）:外三圈CIR=0.55*Pitch 、内圈CIR= 0.5*Pitch 、中心部分1: 1开孔。1.8、 屏敝罩当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.5mm的直桥，其余部分的长度不能超过4mm处架桥，桥宽为 0.5mmio宽度向外扩 0.2mm,同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离。1.9、 兼容性设计：在

13、元器件内包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开在一张钢网上，对贴装器件进行开 口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开两张钢网。1.10、 不在以上规范之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘1: 1的关系设计钢网开口注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计中，均倒圆倒角半径R=0.03mm 。8 .红胶印刷钢网开口设计：8.1、 红胶钢网的开孔较锡膏开口考虑的事项要少得多，一般情况下保证机器贴装时不溢胶和满足固化后的推力测试即可。8.2、 一般红胶网板厚度 T=0.18mm或T=0.20mm 。8.3、 chip元件开骨状，

14、条状，和圆点状，条状长度较焊盘长度要加开0.10mm。宽度方向是两焊盘中心点距离的20%D （直径尸50MC8.4 常用的CHIP元件的红胶开口尺寸参考如下：CHIP类元件红胶网开孔尺寸对应表（单位：mm）器件封装长条形圆孔形开口宽度（W）开口长度（L）直径圆孔数间距（P）06030.3（可在 0.28 0.33 之间取值）或开 焊盘 间距 的35% 至40%等于焊盘宽度的110%0.40.452圆孔的外 侧间距等 于焊盘宽 度的110%08050.4（可在 0.35 0.45之间取值）0.50.55212060.50.60.65212100.50.650.7218120.60.70.7521

15、8250.70.80.85220100.90.90.95222200.90.90222250.90.902251211.00232181.21.20247321.21.202注意：无论米用以下何种开孔方式，必须保证开孔不可以接触到焊盘。8.5未包含在上表中的 Chip类元件，开口通常建议采用下面图型开口方式:当B计算出大于1.2mm时，则取B=1.2mm ,当D计算出大于1.5mm时，则取D=1.5mm ;当B计算出小于0.3mm时，则取B=0.3mm （最小不小于0.26mm）,当D计算出小于0.35mm时， 则取 D=0.35mm。8.6、 红胶面IC的尺寸和重量一般较小，开孔时对于SOP48长度方向对称开两半圆，半彳5 r=1.5mm或是开长条状。对于 SOT封装型器件宽度开孔 0.4mm,长度开孔等同于元件本体长度。9 .网孔粗糙度和精度要求9.1、 位置、尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。9.2、 开孔孔