CCM新产品开发作业规范.docx

1、CCM新产品开发作业规范1. 目的：规范CCM新产品开发流程，使设计开发工作能充分满足客户要求；同时确 保设计输出能够满足设计输入的要求。2. 范围：Camera Module产品适用之。3. 定义：3. 1： PL: Project Leader产品开发项目领导。3. 2： PM: Project Manager 项目管理。3. 3： DQA: Design Quality Assurance 设计质量保证.3. 4： CFT （Cross Function Team ）多功能小组（又称项目小组），由PM、PD、PMC、PRO、PIE、QA、R&D成员组成。3.5： Layout线路

2、布局，就是用CAD软件将线路图在载体上得以功能实 现。4. 权责4. 1 PM：负责与客户和CFT的沟通与协调；样品与量产产品的交期追踪。4.2 PL：负责领导案子的开发，同时也是PM与R&D沟通的窗口。4.3 CFT：负责案子的产品与制程设计。4.4 R&D：负责CCM新产品的产品开发设计，试产工程辅导。4.5 PRO：负责开发设计过程中所需原材料的提供。4.6 PMC：生产进度的安排。4.7 PIE: PVT与MP阶段的制程改善与生产工程辅导；试产之治具制作;MB0M之建立；系统工时的评估与计算。4.8 PD:负责提供产品之生产所需产线、人力、机器设备。4. 9 DQA:设

3、计时间产品质量保证。5. 作业程序：新产品的设计开发过程中，必须要考虑客户的特殊要求（如ROHS）以达 到客户满意。5.1:新产品开发的CO阶段:C118标准作业程序书SOPPIEC119QA检验报告(SMT&BB)QAC120阶段审查会议纪录PM1:Status for EVT StageDoc. StatusItemsTypeVersion1EBOM2Specification3Driver4Test Software5FPC Draw.6Module Draw.7Schematic8Gerber FileEVT Build StatusTimesBuildDateBuildQua

4、ntityShippingQuantityOAYEVT1EVT2EVT3EVT4EVT52: Attached file:试作报告(SMT) Buglist口试作报告(PD)3: Conclusion:PICSignatureCommentsR&D：SMT：PIE：PM： Rejected ApprovedNO:1: Status for DVT StageDoc. StatusItemsTypeVersion1EBOM2Specification3Driver4Test Software5FPC Draw.6Module Draw.7Schematic8Gerber FileDVT

5、Build StatusTimesBuildDateBuildQuantityShippingQuantityOAYDVT1DVT2DVT3DVT4DVT52: Attached file:试作报告(SMT)试作报告(PD) Buglist3: Conclusion:PICSignatureCommentsR&D：SMT：PD：QA (SMT):QA(PD):PM： Approved Rejected附件 7. 8 Project Name:Ver:Date:Doc.No.Doc. DescriptionDeptOwnerDueDateReleaseDateTPEGSPSC201关键零

6、组件列表与DatasheetR&DC202PFMEA (复杂性)PIEC203生产管制计划(PMP)PIEC204包装标准R&DC205设计审查报告R&DC206EBOM(内含AVL&DCA 清单)(2. X 版 本)R&DC207MBOMPIEC208CBOMPIEC209线路图R&DC210机构图(FPC&PCB/Module/ PanelDrawing)R&DC211Layout Data (GB File/Panel GBFile)R&DC212C2设计开发进度表(复杂性)R&DC213标准作业程序书(BB

7、 SOP)PTEC214测试软件(Test SW & Driver)DQAC215试作Report (SMT&PD ；内含良率分析报告)PIEC216Bug list ReportDQAC217MRB Report (IQC)IQCC218Test Report (Functionality&Reliability)DQAC219零件检验计划(PIP)IQCC220QA检验标准(SIP)QAC221QA检验报告(SMT&PD)QAC222阶段审查会议纪录PMDoc.No.Doc. DescriptionDeptOwnerDueDateReleaseDateTPE

8、GSPSC301产品规格书(客户确认版本)PMC302关键尺寸查检表(CTF InspectionCheck List)PIEC303零件承认书(Part ApprovalSheet)PROC304生产管制计划(PMP)PIEC305设计审查报告R&DC306EB0M(内含AVL&DCA 清单)(3. X 版 本)R&DC307MB0MPIEC308CB0MPIEC309产品样品PIEC310合格供货商名单(QVL)PROC311C3项目开发进度表(复杂性)PMC312标准作业程序书(PD SOP)PIEC313测试软件(Test SW & Driver)DQA

9、C314试作Report (SMT&PD;内含良率分析报告)PIEC315Bug list ReportDQAC316MRB Report (IQC)IQCC317Test Report (Functionality&Reliability)QAC318QA检验标准(SIP)QAC319QA检验报告(SMT&PD)QAC320阶段审查会议纪PM附件 7. 9 Project Name:Ver:Date:1: Status for PVT StageDoc. StatusItemsTypeVersion1EBOM2Specification3Driver4Test Sof

10、tware5FPC Draw.6Module Draw.7Schematic8Gerber FilePVT Build StatusTimesBuildDateBuildQuantityShippingQuantityOAYPVT1PVT 2PVT 3PVT 4PVT 52: Attached file:试作报告(SMT)口试作报告(PD) Buglist3: Conclusion:PICSignatureCommentsPIE：QA (SMT):QA(PD):R&D：PM： Rejected ApprovedDoc.No.Doc. DescriptionDeptOwnerDueDat

11、eReleaseDateTPEGSPSC401定义RMA合约AMC402ECR/ECO控制表PIEC403良率分析报告PIEC404制程能力分析（Cpk ）PIEC405MRT测试报告QAC406SPC管制计划QAC407产品结案报告(End of ProductConclusion Report)PMC408阶段审查会议纪PM附件 7. 10 Project Name:Ver:Date:NO:Project Development Notice(产品开发通知)附件7.1Customer (客户)PM （专案管理）PMPLModule Name （机种名）ProjectStart Date（开

12、始日期）ProjectFinished Date（结束日期）CMOS SensorSpecification andPin#l location（Cmos Sensor规格及Pinl位置）FPC outline dimension and the 尺寸及主要零件位 置）Lens Specification（Lens规格）Connector specification and thePinttl location（Connector 规格及Pinl位置）Golden Finger and the Pin#l location （Golden Finger 及其 Pinl 位 置）CN table

13、Imagedirection（Image 方向）BendingCondition （弯折条件）FPC structure （FPC结构）Reliability Sepc.Notes （注意事项）Prepared byApproved byProjectManager（制作人）：（核准人）:（专案）:Camera Module Testing Specification（Draft Version）附件7.2N0It emTe stPlanCamera Module Testing SpecificationRemarkDistaneeLightingTargetSWSetting/method

14、SpecCmSourceLuXMinMaXUnitsApprovaled:Checked:Prepared:5. 1. 1： CCM的产品分类与形态结构定议:1. 简单型：适用于原产品再研发或机种的延伸，此仅改变局部 设计而不影响主结构之产品。2. 一般型：适用于OEM / ODM之产品，需建置规格或由客户提供外部的参考规格。3. 复杂型：适用于全新开发之产品，需经市场调查企划、产品（策略/定位/定义）。且件SENSORLENSFPCMECHNICAL锄邰皆段NEWOLDNEWOLDNEWOLDNEW | OLD筒罩型VV任意状憩DVT一般型VV任意状憩EVTVV5.1.2： PM收到客户所提

15、供的数据后，将相关的信息填写在«ProjectDevelopment Notice与Camera Module TestingSpecification » （具体格式见附件）上，再经过开会评审核准后立项，与<<Project Kick Off Request>> 一同转给R&D,从而 做为设计的输入；如果是自行设计开发的产品，则需要进行多方 评审并由CCM最高管理者核准后方可展开设计。以上三份数据必 须经CCM主管签字扫描后发行。5.1.3:立项后，由PM负责组成CFT,从而明确各成员在产品设计中的功能。 并拟定出新产品开发进度表（Mile

16、stone）,经核准后发行给CFT成员。5. 1.4:本阶段要输出的数据请见附件的CO Checklist,由PM与R&D 决定是否进入EVT阶段。5.2:新产品开发的C1阶段（EVT） <权责单位R&D>5. 2. 1 PL 在接收到 PM 的 <<Project Development Notice>> 与 <<Camera Module Testing Specification >>后,立即召集相关人员（EE、ME、Layout> Packing. ME、QA）进行评审，评审要特别包括对此案子的类型（一般

17、型、简单型、 复杂型）定位。5. 2.2： PL与PM开始收集数据建立产品的初始规格书；PL依据PM的进度表Cl阶段具体的设计开发进度表（复杂性产品）。5.2.3： ME成员开始进行机构部分的设计，设计完成后CFT要对设计输出的 结进行设计评审，评审内容与结果必须要在设计审查/验证/确认报告>>中填 写清楚并签核保存，以备今后的追踪。5.2.4： PM与客户进行机构图确认，在得到客户的确认后通知CFT成员。5.2.5： ME开始制作EBOM的机构料部分。5. 2.6： EE展开电路图设计与PCB Layout,设计工作完成后由CFT进行设计 评审，以确保设计输出符合设计输入的要求，

18、设计评审的内容一般 为DFX（SMT）、零组件规格、线路图、Gerber File等，同时开始制 作EB0M的电子料部分。5. 2.7：设计评审完成后，PL将线路与Layout输出数据送给PM, PM收到数 据后与客户做设计确认，同样评审纪录应予保存5. 2.8：确认通过则由PM向CFT发出样品制作通知，告知大家准备送样给 客户确认；如果确认结果不通过，则由PL负责追踪修改结果并再次 提交PM与客户确认，直到得到客户的认可。5.2.9：接到客户认可通知后，R&D开始FPC/PCB的打样，具体流程见 «FPC/PCB打样作业流程>>附件。5.2.10： EB0M在发

19、行前需要提供给PRO,再由其将每个零组件的供货商名称 填写进EB0M中，供货商名称并应随设计深入的展开而不断完善.5. 2. 11： DQA依据PM提供的<<Camera Module Testing Specification>> 数据评估后编写<<Image Quality Specifications >>&<< Reliability Test Specifications >>,它至少应包括功能测试与 信赖性测试两部份，并检讨定案。如果客户有提供标准，原则上以 客户标准作为出货检验的标准，但如果本公司对客

20、户标准有异议时, 则必须与客户商讨确认；在EVT与DVT阶段，由DQA主导功能与信 赖性验证（EVT阶段一般不需要做信赖性实验，除非特殊情况如客户 要求时），PVT与MP由QRA主导。5.2.12：试产所需工程数据的发行与工治具的制作:5. 2. 12. 1： R&D 发行l.X 版的«EBOM»> FPC&CM 模块机构图、DCA。(对于EBOM的版本控制，EVT是l.X版，DVT是2.X版，PVT是3.X版，MRT(MP)是4.X版，不管以前是什么版本，只要进入下 一阶段，EBOM的版本就必须要以下一阶段的主版本(小数点前 一位的数值)一致，而副版

21、本(小数点后一位的数值)则用于阶 段内的变更次数控制。)5. 2. 12. 2: DQA发行<<Image Quality Specifications >>&<<Reliability Test Specifications »> 测试软件(Test Software)与驱动程序(Driver).5. 2. 12. 3： PM 发行<<Sample build Configuration List» 。5.2.12.4 PID制作测试治具,必要时需要R&D协助。5. 2. 12. 5 SMT在试产至少3

22、天前制作钢板与装板治具。5.2. 13 PIE依据EB0M作出MB0M作生产之用；CB0M供出货时海关审查用。5.2. 14: PM依相关要求发行样品生产进度表>。5.2. 15： CFT进行生产前的准备工作，如产线备料、治具SOP等的上线。5.2.16： PM召开生产前准备会议，主要内容是产品特征、测试要点、产线制作要点、生产与出货进度等，以确保生产准备工作就绪。5. 2. 17： DQA进行设计开发的EVT验证。5.2. 17. 1 QA对SMT产线确认试作准备状况(Buy-off)。5. 2. 17.2 SMT试做首件给SMT PIE与DQA确认，数量一般为3-5片，确认通过 则按

23、订单数量生产。5. 2. 17.3 SMT生产完成由SMT QA进行FQA的检验,并由DQA在检验报告上签字确认。检验结果如果是NG,则要重工后再做检验，直到通过 为止。5.2. 17.4 DQA进行产品的功能验证测试。5. 2.17.5进行产品的组装与测试。生产完成后由QA进行的检验，具体的检验项目应由DQA 在<<Image Quality Specifications >>& <<Reliability Test Specifications 中予以明确，检验结果如果OK,则包装入犀准备出货，如果检验结果是NG,则由QA、DQA、 P M共同决

24、定是否可以入库出货（这主要是看不通过的项目是否会 影响到功能或是客户是否同意）。5. 2. 18产品入库，等待出货。5. 2. 19 R&D对不良品进行分析（产线的不良品给予不少于三天保留时间）。5. 2. 20由PMC根据PM提供的出货地址与出货方式安排出货。5. 2.21 PM召开阶段审查会议，由CFT成员参加，对试作Report»（«良 率分析报告»）&«Bug List Report» &IQC进料检验中的问题.5. 2.21.4生产过程中项目小组工作的总结。5. 2. 22讨的完成后，由PM填写Cl Check

25、list并呈项目小组审核，最后由R &D、DQA、PIE、PM一同决定是否进入DVT阶段。5. 2. 23由DQA对«Bug list Re port问题进行追踪，原则上本阶段的问 题要在本阶段内关闭，如有确实在本阶段不能关闭的项目，需要到 一阶段去关闭的，需要R&D主管核准才可。2. 2. 24如果设计变更涉及到已发行受控的工程文件，则需依设计变更 作业规范 进行变更作业。5. 2. 25本阶段要输出的资料请附件的Cl Checklist （PIDR&D4003-00）。5.3新产品开发的C2阶段（DVT）权责单位PIE5.3.1 PM拟定C2阶段具体的开发

26、进度表（复杂性），作为设计开发的时间目5. 3.2修改EVT阶段所发生的设计缺陷，进行相应的设计变更，并发行DCA； 如果涉及到FPC或PCB的修改，则修改完成后，还必须依«FPC/PCB 打样作业流程（见附件四）进行打样，再发行DCA。5. 3.3简单性产品的设计如果涉及到以前产品的FPC或PCB的修改，则修 改完成后，同样必须依«FPC/PCB打样作业流程进行打样。5. 3.4所有的设计变更都必须要进行设计审查，对于简单性产品的设计尤 其重要，应相应的增加其审查的频度，确保设计输入与输出的一致 性。设计审查的纪应予以保存。5. 3. 5 PM依据客户所提供的信息进行产品

27、规格书的更新，将更新后 的资料发送CFT相关成员。5. 3. 6 更新<<EBO M>>、<<Image Quality Specifications >>& << Reliability Test Specifications >>等相关工程资料5. 3.7必要时进行技术转移，设计开发重心由产品设计过渡到制程设计。5. 3.8准备DVT阶段的样品生产工作。5. 3. 9具体样品制作与EVT的步骤一样,Sample build flow>>5. 3. 10 PIE对不良品进行分析，必要时请R&D

28、协助其分析。5. 3. 11由PM召开阶段审查会议，CFT成员参加，讨的内容与与EVT一样。5. 3. 12讨的完成后，由PM填写C2 Checklist并呈项目小组审核，最后由R&D、PIE、PM一同决定是否进入PVT阶段。5. 3. 13此阶段要输出的资料请jy付件的C2 Checklist5.4新产品开发的C3阶段(PVT):5. 4.1此阶段为小批量试产阶段，此阶段是对产品设计与制程设计的验证。5.4.2 PM拟定出C3阶段具体的开发进度表，作为此阶段设计开发的时间 目标。5.4.3修改DVT阶段所发生的设计缺陷，并发行DCA,如果需要对FPC或 PCB进行修改，则修改完成后，

29、必须依«FPC/PCB打样作业流程>>进行打样。5.4.4所有的设计变更都必须要进行设计审查，确保设计输入与输出的一 致性。设计审查的纪应予以保存。5.4. 5 PM依据客户所提供的信息与客户确认最终版的产品规格书。5. 4. 6 更新<<EBO M>>、«Image Quality Specifications >>& << Reliability Test Specifications >>等相关技术资料。5.4.7准备PVT阶段的试产工作。5. 4. 8 试产步骤<<CCM S

30、ample build flow>>5.4.9 PIE对不良品进行分析。5.4. 10 PM召开阶段审查会议，由CFT成员参加。5.4. 11讨的完成后，由PM填写C3 Checklist并呈项目小组审核，最后 由PIE、QA、R&D、PM、CCM最高主管一同决定是否进入MP阶段。5.4. 12对新的零组件依零组件承认作业程序>>进行承认，对于有ROHS 要求的客户，在做零组件承认时，要对ROHS部分加以确认，没有要 求的客户，我们以一般的要求来承认。5. 4. 13此阶段要输出的资料请见附件的C3 Checklisto5.5新产品开发的C4阶段(MP)5. 5

31、. 1此阶段是在产品设计与制程设计都确认的情况下进行大批量的生产 以满足客户的需求。5. 5.2各相关单位依工单要求备料、生产、检验、出货。5. 5.3对此阶段的变更，依<依工程变更管制作业程序>>进行。5.2.4 R&D有义务协助产线提高生产率，以达到降低成本、按期交货的目 的。5.2.5 PIE与PM, DQA定义RMA最终测试程序规格。5.2.6量产交货前，业务应与客户签定RMA合约。5. 2.7 PIE负责对量产的产线制程能力进行分析，同时对良率也要进行分析。5.2.8 PM对此产品编写结案报告，结案报告标志着产品设计开发工作结束。5. 2.9此阶段要输出的资料请JU付件的C4 Checklist6. 参考文件6. 1新产品管理作业程序6.2环境管理物质技术标准6.3设计变更作业规范6.4工程变更管制作业程序6.5设计审查验证与确认作业规范6.6CM项目管理作业规范6.7工程资料管制作业规范6.8图面管制作业规范6.9零组件承认作业程序7. 附件7.1 Preject Development Notice7. 2 Camera Module Testing Specification7.3 CM New Product Develop Flow7. 4 FPC&PCB Sample Request F