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文档简介

1、公司编号：编号 :产品料号：客户名称：生产批号：接收日期：失效模式：报告日期：.问题解决小组：组成日期：*事业部部长*品质部部长*生产部部长*技术科经理*线产品施工全过程管理人员.问题描述：问题陈述:客户投诉个产品短路。问题描述详细信息测试项目：生产批号失效数量失效比率失效模式功能测试短路临时性纠正措施：库存在制品检查：.对在制品进行抽样测试，设定为 ,失效率为.对库存进行抽样测试，设定为 ,失效率为.工艺制程限制措施：查核年月份产品的可靠性监控情况，和总共各做了个批次，每种试验的抽样量为支，全部合格查核年月份产品的的检验情况，无电性不良记录。将该产品列入加严检验清单中，对产品连续个批次执行加

2、严检验（）。风险评估：风险评估水平为一般（），不需要采取强制对策。.根本原因分析：退回样品的初始确认（外观电性）（如适用）：参照失效分析报告。退回样品的失效分析：失效分析结果汇总报告：.典型失效表面有氧化层，导致芯片烧毁。失效分析详细状况：参照失效分析报告。（参考提供的 不良模拟试验及报告）失效原因：失效机理：由于焊接炉温异常，导致焊接材料产生”现象，在后期器件应用中发生失效 （参考提供的不良模拟试验及报告）可能的原因要素：焊接炉温异常，导致焊接材料产生” ”现象 晶粒制程异常，导致玻璃钝化层披覆不良根本原因：最可能原因的分析：焊接炉温异常，导致焊接材料产生” ”现象根本原因的结论：同经过模拟

3、试验及排查，最可能的原因是由于出炉材料在焊接炉出炉口未及时清理，导致焊接炉内部产生卡炉处于焊接炉高温区的材料产生”现象正常炉温曲线：峰值温度. 1 1 *1 1不良未发现逃脱的原因材料卡住测试时，该支二极管尚未损坏，各项测试参数符合测试规范.永久性改善措施：针对根本原因：项目纠正措施前纠正措施后时间负责人出炉口未安装报警装置出炉口安装报警装置，材 料出炉后发出鸣叫警报声 提醒操作员清理材料，材 料清理后,报警声停止*未及时清理出炉后材料宣导并监督执行及时清理 出炉后材料的操作纪律*安装报警装置如下图项目改善仃动前改善行动后时间负责人提供安全有效的日期码 纠正措施有效性的验证.实施永久性的纠正措施纠正措施的实施计划

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