深圳市金百泽电子科技股份有限公司

1、 企业主体信用评级报告深圳市金百泽电子科技股份有限公司2012年度企业信用评级报告大公报D【2011】392号（主）大公国际保留对企业信用状况跟踪评估并公布信用等级变化之权利企业主体信用评级报告信用等级：BBB-受评主体：深圳市金百泽电子科技股份有限公司评级展望：稳定主要财务数据和指标 （人民币万元） 项 目2011.9201020092008总资产39,80726,054 16,79213,503所有者权益24,01117,09413,99211,500营业收入21,53329,157 17,89513,599利润总额2,7783,5082,5021,910经营性净现金流6932,3342,

2、0901,947资产负债率（%）39.6834.3916.6714.84流动比率（倍）1.092.213.184.08毛利率（%）25.1121.0425.6131.18总资产报酬率（%）7.1913.6215.0514.20净资产收益率（%）9.6118.1415.6613.94经营性净现金流利息保障倍数（倍）2.7115.7681.40239.81经营性净现金流/总负债（%）5.6039.69 87.0496.06注：2011年9月财务数据未经审计。分 析 员：李剑 赵博慧联系电话服电话：4008-84-4008传 真mail ：ra

3、ting评级观点深圳市金百泽电子科技股份有限公司（以下简称“金百泽股份”或“公司”）主要从事印制电路板样板和小批量板的生产、销售和贴装。评级结果反映了我国印制电路板行业发展环境良好、公司原材料采购渠道稳定等优势；同时也反映了原材料价格和人工成本上涨、印制电路板行业市场竞争加剧等不利因素。综合分析，公司不能偿还到期债务的风险一般。预计未来12年，随着新生产基地的建设完工，公司收入水平将得到进一步提高。综合分析，大公国际对金百泽股份的评级展望为稳定。主要优势/机遇·印制电路板行业是国家重点鼓励与支持的产业，国家相关产业政策的相继出台，为公司发展提供了良好的政策环境；·公司在长期

4、业务运营过程中建立了稳定的印制电路板原材料供应商体系，采购渠道相对稳定；·随着惠州市生产基地的建设完工，公司生产规模将得到有效扩大。主要风险/挑战·主要原材料价格和人工成本的上涨给印制电路板生产企业带来一定的成本压力；·国内部分印制电路板量产厂商逐步涉足样板行业，样板和小批量板的市场竞争将会加剧。 大公国际资信评估有限公司二一二年一月十日23受评主体金百泽股份在2010年6月5日由深圳市金百泽电路板技术有限公司（以下简称“金百泽电路板”）整体转制成立，其中金百泽电路板于1997年5月28日在深圳市工商行政管理局登记成立，成立时注册资本150万元，经过13次增资及股

5、权变更，截至2011年9月末，公司注册资本7,200万元，实际控制人为武守坤，持股比例为47.46%。表1 截至2011年9月末公司前十大股东情况（单位：万元、%）股东名称出资额持股比例武守坤3,41747.46%深圳市奥龙腾科技有限公司1,02414.23%武守永81511.32%深圳市达晨财信创业投资管理有限公司6228.64%张珊珊4366.05%中银国际投资有限责任公司4326.00%深圳市凯硕投资有限公司1442.00%深圳市同晟金泉投资合伙企业（有限合伙）1442.00%杨勇军190.26%数据来源：根据公司提供资料整理公司以PCB PCB：全称为Printed Circuit B

6、oard，即印制电路板，是组装电子元器件之前的基板，用以支撑电子元器件并提供电子元器件电气连接的、附有导电图形的绝缘板基材。样板和小批量板的生产、销售和SMT SMT：全称为Surface Mounted Technology，即表面安装技术，是指将电子元器件安置于印制电路板表面，然后将两者焊接到一起的技术。贴装为主营业务。公司将自身定位于SEMS（Special Electronic Manufacturing Services）供应商，即特色电子制造服务供应商，以电子产品研发阶段及小批量制造为切入点，为客户提供贯穿于PCB产品的初始设计、制造、贴装、测试以及电子元器件配套服务等所有环节的产

7、品和服务整体解决方案。截至2011年9月末，公司设有深圳市金百泽科技有限公司、深圳市泽创电子有限公司、深圳市泽国电子有限公司、惠州市金百泽电路科技有限公司、King Brother Technology Ltd.及西安金百泽电路科技有限公司（以下简称“西安金百泽”）六家子公司。经营环境PCB产业发展迅速，应用领域广泛，已在世界范围成为电子元件制造业的最大支柱产业PCB是组装电子元器件之前的基板，主要作用是凭借电路板所形成的电子线路，将各种电子元器件连接在一起，使其发挥整体功能。PCB的应用领域相当广泛，使用到电子元器件的地方几乎都必须使用该产品，代表着一个国家电子信息技术的发展水平。信息、通讯

8、、光电、消费性产品、汽车、航天、军事、精密仪表及工业用产品等领域，有着极为广泛的下游需求，目前我国是全球第一大PCB生产大国。PCB产业已在世界范围成为电子元件制造业的最大支柱产业，PCB行业产值占整个电子元件产业总产值的四分之一以上。我国印制电路板业在“十一五”期间获得高速发展，产量、销售额、进出口总额从2006年起居世界首位。2010年我国印制电路产业走出国际金融危机的影响，进入新一轮持续发展时期，“十二五”规划时期将得到快速发展。图1 20012010年我国PCB行业产值情况数据来源：Wind资讯主要原材料价格和人工成本的上涨给印制电路板生产企业带来一定的成本压力PCB上游行业为电子基础

9、材料制造行业，主要包括覆铜板 覆铜板：Copper Clad Laminate，简称CCL，又称覆铜基板，是印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损耗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜、干膜、油墨等原物料行业。其中，覆铜板是制造PCB的关键原材料，在单面PCB板中，覆铜板的成本占总成本的70.00%左右，而对多层板来说，覆铜板也占到40.00%至50.00%。铜价的大幅波动上涨使得印刷电路板行业中的覆铜

10、板、铜箔等主要原材料价格均有较大幅度地波动上升。原材料价格和人工成本的上涨给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。图2 2003年1月2011年11月我国铜期货价格数据来源：聚源数据国内部分PCB量产厂商逐步涉足样板行业，样板和小批量板的市场竞争将会加剧目前PCB样板 PCB分类：按生产面积分，印制电路板生产可以划分为样板生产和小、中、大批量板生产，其中单批次生产面积在5平方米以下的称为样板生产，510平方米的为小批量板生产，其他为中、大批量板生产；按层数分，印制电路板可以划分为单双面板、多层板及高层板，其中多层板通常指37层板，高层板通常指8层及以上的电路板。行业内多数为小规模企业，主要原因

11、是PCB样板生产的主要工序与批量板生产基本相同，传统工艺已非常成熟，且市场对中低端样板仍有较大需求，因此，小规模生产中低端PCB样板的进入壁垒并不高，行业竞争度较高。而对于定位于高端样板企业，由于PCB样板所具有的特点，要求生产线柔性化程度高、技术要求更广泛，并能及时跟进PCB行业的技术更新步伐，且具有保证稳定的产品质量、快速交货的管理能力，因此进入壁垒很高，行业竞争度较低。国内具有一定规模的样板企业主要集中在珠江三角洲，珠江三角洲地区的PCB样板产值约占我国PCB样板总产值的70.00%。针对客户新产品的研发与中试阶段，PCB样板为产品定型前的PCB需求或批量板生产的前置工序，表现为订单小、

12、品种多和区域性的特点，因此样板生产商的多品种制造能力及交货周期是主要的行业衡量标准。另外，电子行业竞争越来越激烈促使业者加大研发投入，电子产品更新换代加快，生命周期越来越短。因此，样板和小批量板有高于PCB行业整体的增长率，国内部分PCB量产厂商产能快速扩张，开始逐步涉足样板行业，同时部分国外专业PCB样板企业为降低制造成本，将通过各种方式向我国实现产能转移，样板和小批量板的市场竞争将进一步加剧。印制电路板行业是国家重点鼓励与支持的产业，国家相关产业政策的相继出台，为公司发展提供了良好的政策环境2009年3月以来，电子信息产业调整振兴规划发布与实施、3G市场大规模启动，以及家电下乡等促进内需政

13、策的实施，对我国PCB行业提供了有利的市场条件。2011年3月，发布的中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要提出统筹布局新一代移动通信网、下一代互联网、数字广播电视网、卫星通信等设施建设，加快农村地区宽带网络建设，加强云计算服务平台建设等都将大大刺激PCB行业的发展。2011年5月，国家发改委发布的新版产业结构调整指导目录中的信息产业鼓励类项目包括高密度印制电路板和柔性电路板制造。印制电路板行业是国家重点鼓励与支持的产业，近年来国家这些相关产业政策的相继出台，为公司发展提供了良好的政策环境。经营与管理PCB样板和小批量板的生产、销售和贴装是公司主要的收入和利润来源；2008201

14、0年公司营业收入和毛利润保持稳定增长PCB样板和小批量板的生产、销售和贴装是公司主要的收入和利润来源。公司的PCB业务收入由样板业务收入与小批量板业务收入组成，并以样板业务收入为主。20082010年，样板业务占全部PCB业务收入的80%以上。20082010年，公司营业收入保持了较快的增长；毛利润保持稳定增长；毛利率逐年下降，主要是行业竞争的日趋激烈和原材料价格的波动所致，并且贴装业务下游客户具有一定议价能力。公司毛利率最高的是PCB业务，一直保持在30.00%以上。近来随着行业竞争的日趋激烈和原材料价格的波动，公司PCB业务的毛利率小幅波动下跌。2011年19月，公司营业收入同比下降5.7

15、8%，利润总额同比增长22.11%，主要由于西安金百泽工厂4月基本达产，高毛利率的PCB业务收入同比增加3,312万元；其它业务毛利率高达100.00%，全部是卖PCB废料所得的59万元带来的高额利润。公司毛利润同比上升42.65%,主要是由于西安工厂的成本费用较深圳大幅下降，有效化解了成本增长的压力，保持了公司盈利能力，同时高毛利率的PCB样板业务增长快速，产能得以释放。随着惠州市工业园的建设投产，预计未来12年，公司营业收入将得到进一步增长。表2 公司20082010年及2011年19月营业收入及毛利润构成情况 （单位：万元、%）项 目2011年19月2010年2009年2008年金额占比

16、金额占比金额占比金额占比营业收入21,5331000029,157100.0017,895100.0013,599100.00PCB：样板10,91150.67 12,04941.327,57643.348,620 63.39 小批量板2,23910.40 1,8566.371,2967.241,44210.60贴装8,32438.66 14,964 51.328,842 49.413,457 25.42其他59 0.27 289 0.99182 1.0281 0.60毛利润5,408100.006,133100.004,583100.004,240100.00PCB：样板4,026 74.4

17、5 4,00365.272,99165.263,23176.20 小批量板720 13.31 5669.2349710.8454112.76贴装603 11.15 1,491 24.311,037 22.63409 9.65其他59 1.09 73 1.1957 1.2459 1.39毛利率25.1121.0425.6131.18PCB：样板36.9033.2239.4837.48 小批量板32.1630.5038.3537.52贴装7.249.9611.7311.83其他100.0025.2631.3272.84数据来源：根据公司提供资料整理公司根据订单组织安排生产，产能不足制约公司的发展，

18、随着惠州市生产基地的建设完工，公司生产规模将得到有效扩大公司根据市场订单来组织安排生产，2010年，公司PCB业务和贴装产能利用率分别为97.57%和86.36%，公司PCB业务基本达到满负荷生产，产能不足制约着公司的发展。2010年，公司PCB样板、PCB小批量板和贴装产量分别为3.40万平米、2.60万平米和11.40亿点。表3 公司20082010年主要产品产能及产量情况变化2010年2009年2008年产能产量产能产量产能产量样板（万平米）6.153.404.502.254.502.41小批量板（万平米）2.601.611.81贴装（亿点）13.2011.4010.567.627.68

19、3,72数据来源：根据公司提供资料整理目前，公司的在建工程是位于惠州市大亚湾响水河工业园的高Tg厚铜箔多层印制板加工项目。高Tg厚铜箔多层印制板系新型电子元器件，属于国家发改委颁布的2011版的产业结构调整指导目录之信息产业鼓励类项目，产品附加值高，能有效提升公司的市场竞争力。该项目的一期工程已于2011年2月份完成，目前整体生产设备已经安装完毕，进入了试生产阶段。预计随着惠州市生产基地的建成，公司生产规模将得到有效扩大，公司营业收入和利润也会有所提高。公司在长期业务运营过程中已经建立稳定的PCB原材料供应商体系，采购渠道相对稳定公司的主要原材料是覆铜板、半固化片、干膜、铜箔、阳极铜、化学药水

20、、油墨等，其中覆铜板占采购总金额40.00%50.00%左右。公司原材料采用集中采购与分散采购相结合的混合式采购模式。针对采购价值高、供应风险高的物料由集团采购管理部统一进行供应战略的制订和供应商管理。受地理位置分散影响，为确保快速响应满足需求，针对采购价值低的辅料更适合当地采购，即分散采购。由各下属子公司的采购人员直接进行供应商开发选择、询价比价以及采购作业的执行。20082010年，PCB生产主要原材料价格出现一定的波动性。2008年下半年铜价下跌，致使2009年与铜相关的原材料价格下跌，公司单位生产成本有所下降；2009年玻纤纱及玻纤布厂商开始主动减产，致使2010年玻纤布因供不应求而价

21、格上涨，加上20092010年铜价回暖，导致PCB主要原材料之一的覆铜板 覆铜板：是指纸和玻纤布等基材浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。其中，覆铜板的主要原材料包括玻纤布和铜箔等。价格上涨，增加了公司2010年的单位生产成本，减少了当期的毛利率。表4 20082010年公司主要原材料各年采购均价 主要指标2010年2009年2008年覆铜板（元/平方米）124.91109.33128.30半固化片 半固化片：主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制电路板所使用的半固化片大多是采

22、用玻纤布做增强材料。（元/平方米）14.3112.7615.44干膜 干膜：是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。（元/平方米）7.888.708.77铜箔（元/千克）81.7858.34 89.60阳极铜（元/千克）48.8834.2046.11数据来源：根据公司提供资料整理公司在长期业务运营过程中已经建立稳定的PCB原材料供应商体系，并与供应商保持良好的合作关系，采购渠道相对稳定。公司的主要原材料覆铜板由行业一级供应商广东生益科技股份有限公司提供，公司与生益科技建立了长期合作战略伙伴的关系，供应关系稳定。生

23、益科技是国内最大的覆铜板生产企业，其经营的覆铜板规格、品种数众多，与公司多品种、小批量的经营特点匹配度较高，有利于降低公司采购成本。另外如药水、油墨、金属、菲林等主要原材料也与处于行业领先地位的供应商建立长期合作关系，供应体系稳定。表5 20082010年公司前五名供应商情况（单位：万元、%）2010年2009年2008年金额占比金额占比金额占比广东生益科技股份有限公司1,37835.2886531.331,27936.77罗门哈斯电子材料（东莞）有限公司46811.981415.111765.06深圳市天诚化工有限公司41110.5132911.91 2757.92深圳市京利华贸易发展有限公

24、司1694.32-1765.06广东南方特种铜材有限公司1574.02-1484.27深圳世强电讯有限公司-2017.29-番禺南沙殷田化工有限公司-1104.00 -数据来源：根据公司提供资料整理公司以国内销售为主，国内销售收入占总收入的比重逐年增加目前，公司积累了逾6,000家客户，对单一客户的依赖度较小。公司以国内销售为主，国内销售采用直销方式。公司在华东、华南、华西、华北等地区分别设立了客户服务机构，负责各地区的销售和管理。20082010年，公司分别有48.28%、66.58%和79.05%的销售收入来源于国内市场，国内销售收入金额持续增长，因此，公司受人民币升值的不利影响将会减小。

25、从2009年开始，公司的销售重点自华南地区逐渐转至华东地区，华东区的销售额占公司国内销售额的比例升至36.39%，及至2010年增至52.10%。华南区是公司在国内的第二大重点销售区域，2010年售往该区的产品获得的收入占公司国内销售额的24.20%，近五分之一。公司第三大国内销售区域是华北区，但华北区的销售收入占公司国内销售额的比例正在逐年下降。表6 20082010年公司国内外销售情况 （单位：万元、%）销售区域2010年2009年2008年金额占比金额占比金额占比国内23,04879.0511,91666.586,56648.28华东 15,190 52.10 6,512 36.39 1

26、,101 8.10华南 5,578 19.13 3,785 21.15 3,856 28.35华西 415 1.42 285 1.59 254 1.87华北 1,845 6.33 1,200 6.70 1,110 8.16其他 20 0.07 135 0.75 245 1.80国外6,10920.955,97933.427,03351.72亚太 3,535 12.12 4,059 22.69 4,294 31.57欧美 2,574 8.83 1,920 10.73 2,739 20.15合计29,157100.0017,895100.0013,599100.00资料来源：根据公司提供资料整理2

27、0082010年，由于国际PCB业务的萎靡和国际市场PCB产品毛利的缩小，公司将营销重点放在了国内市场。因此，公司国外销售收入有所下降，占总销售收入的比例也在下降。而在已开拓的国外市场中，公司亚太区的销售收入一直大于欧美区的收入，约占公司国外销售额的50%70%。目前，公司与英特尔、通用电气、索尼、西门子、飞利浦及IBM等国际知名企业建立了良好的长期合作关系。管理与战略公司建立了一套较为完善的内部控制体系，保障了生产经营活动的正常进行公司设有股东大会、董事会、监事会以及各级决策、监督及经营管理部门机构，各部门职责范围比较明确，治理结构较为规范。公司根据公司法及相关法律法规制定了公司章程，并且不

28、断完善财务、业务、人力资源等方面的制度，建立了一套较为完善的内部控制体系。公司开展了“6S”项目，即整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全。该项目在生产现场中将人员、机器、方法等生产要素进行有效管理，从而达到提高整体工作质量的目的。项目的实施改善了生产现场的环境、提高了员工生产力和安全生产意识，为产品的按时、高质量交货创造了条件。财务分析公司提供了20082010年的财务报告和2011年19月财务报表。深圳南方民和会计师事务所对公司2008年度、2009年度财务报表进行了审计，均出具了标准无保留意见的审计报告。中审国际会计师事务所有限公司深圳分所对公司2010年度财务报表进行了审计，并出具了标准无

29、保留意见的审计报告。2011年19月财务报表未经审计。公司财务报表均按照新会计准则编制。2008年来公司总资产逐年增长；存货周转效率和应收账款周转效率均处于行业优秀水平20082010年末及2011年9月末，公司总资产逐年增长；流动资产分别占公司总资产的60.50%、52.96%、41.54%和32.69%。图3 20082010年末及2011年9月末公司资产结构公司流动资产主要由货币资金、应收账款及存货等构成。2010年末，公司货币资金3,163万元，主要为银行存款和现金，同比降低32.85%，主要是公司将资金用于惠州市生产基地与西安生产基地的建设所致；应收账款为3,763万元，账龄在一年以

30、内的占到93.89%，坏账风险较小，同比增长64.16%，主要是公司销售规模的扩大；存货为2,184万元，主要为原材料、低值易耗品、在产品和库存商品，同比增长101.82%，主要是公司西安金百泽电路科技有限公司开始投产以及公司生产销售规模扩大导致原材料、在产品和库存商品等存货增加所致；预付账款为996万元，账龄都在一年以内，同比增长227.32%，主要是金百泽股份之子公司惠州市市金百泽电路科技有限公司的预付设备款的增加；应收票据为473万元，其中银行承兑汇票为404万元，其余为商业承兑汇票。图4 截至2010年末公司流动资产构成截至2010年末，公司非流动资产为15,232万元，主要由固定资产

31、、在建工程、无形资产等构成。2010年末公司固定资产为7,386万元，主要为机器设备、电子设备及运输工具，同比增长92.10%，主要是子公司西安金百泽电路科技有限公司大部分设备安装调试完毕结转固定资产；在建工程为6,322万元，主要是设备安装项目、惠州市生产基地项目和西安生产基地项目，同比增长127.92%；无形资产为1,130万元，主要为公司专利权、软件和土地使用权等，同比减少2.01%；长期待摊费用为241万元，同比增长117.21%，主要是子公司西安金百泽电路科技有限公司经营性租入厂房改良工程完工，相应费用结转长期待摊费用所致。图5 2010年末公司非流动资产构成20082010年及20

32、11年19月，公司存货周转天数分别为35.91天、27.26天、25.53天和48.99天，处于行业优秀水平；公司应收账款周转天数分别为51.99天、42.81天、37.38天和52.23天，也处于行业优秀水平。表7 电子元、器件制造业存货周转天数和应收账款周转天数情况项目年份公司优秀值良好值平均值存货周转天数（天）2010年25.5358.0683.72133.332009年27.2658.0683.72133.332008年35.9146.7562.0785.71应收账款周转天数（天）2010年37.3875.0097.30138.462009年42.8175.0097.30138.462

33、008年51.9950.0059.0272.00数据来源：公司提供资料及Wind资讯公司负债主要以流动负债为主，总有息债务占总负债的比重逐年增加；资产负债率低于行业的平均值，短期偿债能力较好，长期资本对长期资产的保障程度较高20082010年末及2011年9月末，公司总负债逐年增加；公司流动负债占总负债的比重分别为100.00%、100.00%、54.59%和75.52%。2010年末公司总负债同比增长220.00%，主要是因为公司应付账款和长期借款的大幅增加所致。公司的负债主要以流动负债为主，2010年末公司流动负债占总负债的比重同比大幅下降，主要是非流动负债中的长期借款大幅增加所致。图6

34、20082010年末及2011年9月末公司负债结构公司的流动负债主要由短期借款、应付账款、其他应付款和应付职工薪酬构成。2010年末，公司短期借款为1,500万元，同比增加50.00%，主要是公司增加了500万元的保证借款；应付账款为2,128万元，同比增加116.15%，主要是公司生产经营规模扩大，原材料及其他商品采购增加所致。图7 2010年末公司流动负债构成2010年末，公司的非流动负债为4,069万元，主要由长期借款和其他非流动负债构成，其中，长期借款占非流动负债的比重为97.34%。20082010年，公司总有息债务占总负债的比重逐年增加。2010年末，公司总有息债务5,460万元，

35、占当期总负债的60.94%，有息债务占总负债的比重较大。2011年9月末，短期有息负债较2010年末大幅增加，主要是由于短期借款增加所致。表8 20082010年末及2011年9月末公司有息债务构成及占总负债的比重（单位：万元、%）2011年9月末2010年末2009年末2008年末总有息债务8,9405,4601,000400长期有息债务3,7403,960-短期有息债务5,2001,5001,000400总有息债务占总负债比重56.5960.9435.7119.97长期有息债务占总有息债务比重41.8472.53-短期有息债务占总有息债务比重58.1627.47100.00100.00数据

36、来源：根据公司资料整理20082010年末及2011年9月末，公司所有者权益逐年增加，分别为11,500万元、13,992万元、17,094万元和24,011万元，主要得益于股本和资本公积逐年增加。20082010年末及2011年9月末，公司的资产负债率分别为14.84%、16.67%、34.39%和39.68%，低于行业的平均值。2010年末，公司资产负债率同比大幅上升，主要是公司的短期借款和长期借款大量增加所致。表9 20082010年末电子元器件制造业资产负债率指标情况（单位：%）年度公司值优秀值良好值平均值2010年末34.3928.5033.1044.002009年末16.6743.

37、8050.3061.602008年末14.8443.0048.5057.80数据来源：Wind资讯截至2011年9月末，公司无对外担保事项。20082010年末及2011年9月末，公司的流动比率分别为4.08倍、3.18倍、2.21倍和1.09倍，速动比率分别为3.61倍、2.79倍、1.77倍和0.78倍。公司速动比率处于行业的优秀水平。总体来看，公司短期偿债能力较好。20082010年末及2011年9月末，长期资产适合率分别为215.63%、177.12%、138.94%和104.04%，长期资本对长期资产的保障程度较好。表10 20082010年末电子元器件制造业速动比率指标情况（单位：

38、倍）年度公司值优秀值良好值平均值2010年末1.771.681.571.152009年末2.791.401.270.852008年末3.611.541.200.78数据来源：Wind资讯随着营业收入逐年增长，公司利润总额与净利润逐年增加；由于行业竞争的日趋激烈和原材料价格的波动，公司的毛利率有所下降；公司的净资产收益率和总资产报酬率均处于行业的优秀水平20082010年，公司的营业收入逐年增加。2010年，公司营业收入同比增加62.93%，主要是在宏观经济环境向好的情况下，公司加大各个销售区域市场开拓的力度，与之相配合的西安新工厂逐渐达产、各项业务均增加投资并产生良好效果所致。20082010

39、年，公司的利润总额逐年增加；公司净利润也随之逐年增加，分别为1,603万元、2,191万元和3,101万元。图8 20082010年公司营业收入及利润构成20082010年，公司毛利率有所下降，分别为31.18%、25.61%和21.04%，主要是行业竞争的日趋激烈和原材料价格的波动所致。但是，随着西安生产基地和惠州市工业园的建设，未来高频多层板、高Tg厚铜箔板等技术含量较高的产品产量将会增长，公司PCB业务毛利率有望回升。从行业毛利率情况来看，公司的毛利率情况较好。表11 20082010年电子元件行业毛利率情况 （单位：%）指 标2010年2009年2008年金百泽股份21.0425.61

40、31.18兴森快捷38.1637.3636.43超华科技21.0728.2925.77超声电子19.6920.0817.62天津普林6.689.7114.52数据来源：Wind资讯20082010年，公司的净资产收益率分别为13.94%、15.66%和18.14%，总资产报酬率分别为14.20%、15.05%和13.62%，公司的净资产收益率和总资产报酬率都处于行业的优秀水平。表12 20082010年电子元、器件制造业盈利能力指标（单位：%）指 标年度公司值优秀值良好值平均值净资产收益率2010年18.112.89.05.82009年15.77.32.5-1.02008年13.97.22.4

41、-1.1总资产报酬率2010年13.66.94.23.02009年15.14.51.80.62008年14.24.51.80.6数据来源：Wind资讯20082010年公司三项费用占销售收入的比重分别为17.86%、11.49%和8.78%，逐年下降，主要是由于公司严格控制费用开支所致。2011年19月，公司实现利润总额2,778万元、净利润2,307万元，同比分别增长了22.11%和17.82%，主要是公司主营业务利润增长所致。预计未来12年，随着高频多层板、高Tg厚铜箔板等高技术含量产品生产线的投产，公司收入和利润将有进一步增长的空间。公司经营性净现金流净额逐年增加，但对债务的保障能力有所

42、下降20082010年，公司经营性净现金流逐年提高；由于公司2008年来一直建设及装备西安及惠州市的生产基地，因此投资活动流出量较大，而新近建设的项目尚未完全投产，故而投资回收较少，导致投资活动产生的现金流量净额为负；公司2010年筹资性净现金流同比增幅较大，主要是公司为了经营需要，增加长短期借款所致。图9 20082010年公司现金流情况2011年19月，公司经营性净现金流净额为693万元，投资性净现金流净额为-8,976万元，公司筹资性净现金流净额为7,980万元。20082010年，公司现金回笼率处于波动状态；经营性净现金流/流动负债、经营性净现金流/总负债、经营性净现金流利息保障倍数、

43、EBITDA利息保障倍数这几个指标逐年下降；经营性净现金流对债务的保障能力逐年下降。表13 20082010年公司经营性净现金流对债务及利息的覆盖情况2010年2009年2008年经营性净现金流/流动负债（%）60.6987.0497.67经营性净现金流/总负债（%）39.6987.0496.06经营性净现金流利息保障倍数（倍）15.7681.40239.81EBITDA利息保障倍数（倍）30.00123.64298.86现金回笼率（%）107.46106.83111.282011年19月，公司经营性净现金流/流动负债、经营性净现金流/总负债和经营性净现金流利息保障倍数分别为8.24%、5.6

44、0%和2.71倍；现金回笼率为101.53%。评级展望我国相继推出的一系列支持印制电路板产业发展的政策为推进产业的战略性调整及促进产业升级奠定了良好的基础。公司拥有稳定的采购渠道，与原材料供应商建立了长期合作关系，原材料供应充足。预计伴随着高频多层板、高Tg厚铜箔板等高技术含量产品的产量增长，公司盈利水平将得到进一步提高。同时，印制电路板国内量产企业和国外主要竞争对手的行业进入将导致样板市场竞争加剧，原材料价格波动、能源和人工成本的上升会对公司产生不利影响。综合分析，大公国际对金百泽股份的评级展望为稳定。附件1 深圳市金百泽电子科技股份有限公司主要财务指标 单位：万元年 份2011年9月（未经

45、审计）2010年2009年2008年资产类货币资金2,7603,1634,7104,508应收票据538473383105应收账款4,5683,7632,2921,964其他应收款700119121134预付款项610996304526存货3,6672,1841,082934流动资产合计13,01210,8228,8938,170固定资产25,0987,3863,8453,729在建工程1376,3222,774225无形资产1,1271,1301,1531,195非流动资产26,79615,2327,9005,333总资产39,80726,05416,79213,503占资产总额比（%）货币

46、资金6.9312.1428.0533.38应收票据1.351.812.280.78应收账款11.4814.4413.6514.55其他应收款1.760.460.720.99预付款项1.533.821.813.89存货9.218.386.446.91流动资产32.6941.5452.9660.50固定资产63.0528.3522.9027.61在建工程0.3424.2616.521.66无形资产2.834.346.878.85非流动资产合计67.3158.4647.0439.50负债类短期借款5,2001,5001,000400应付账款6,9482,128984752预收款项2023827635

47、6其他应付款21952414289流动负债合计11,9304,8912,8002,003长期借款3,7403,96000非流动负债合计3,8674,06900负债合计15,7978,9602,8002,003占负债总额比（%）附件1 深圳市金百泽电子科技股份有限公司主要财务指标（续表1） 单位：万元年 份2011年9月（未经审计）2010年2009年2008年短期借款32.9216.7435.7119.97应付账款43.9823.7535.1637.56预收款项0.132.659.8617.76其他应付款1.395.855.094.46流动负债75.5254.59100.00100.00长期借

48、款23.6844.200.000.00非流动负债24.4845.410.000.00权益类少数股东权益675960862456实收资本（股本）7,2006,0003,6183,618资本公积9,6225,9011,8931,907盈余公积196196626498未分配利润6,3184,0386,9945,021归属于母公司所有者权益23,33616,13413,13011,044所有者权益合计24,01117,09413,99211,500损益类营业收入21,53329,15717,89513,599营业成本16,12523,02413,3129,360销售费用801840650855管理费用

49、1,7801,5531,3941,553财务费用2401681222营业利润2,5363,4502,5161,781利润总额2,7783,5082,5021,910所得税471407310307净利润2,3073,1012,1911,603归属于母公司所有者的净利润2,2383,0042,1011,606占营业收入净额比（%）营业成本74.8978.9674.3968.82销售费用3.722.883.636.29管理费用8.265.337.7911.42财务费用1.110.580.070.16营业利润11.7811.8314.0613.10利润总额12.9012.0313.9814.04所得税

50、2.191.391.732.26净利润10.7110.6412.2511.78附件1 深圳市金百泽电子科技股份有限公司主要财务指标（续表2） 单位：万元年 份2011年9月（未经审计）2010年2009年2008年归属于母公司所有者的净利润10.3910.3011.7411.81现金流类经营活动产生的现金流量净额6932,3342,0901,947投资活动产生的现金流量净额-8,976-8,560 -2,452 -3,781 筹资活动产生的现金流量净额7,9804,805 574 3,109 财务指标EBIT2,9453,5502,5271,918EBITDA3,8104,4443,1752,427总有息负债8,9405,4601,000400毛利率（%）25.1121.0425.6131.18营业利润率（%）11.7811.8314.0613.10总资产报酬率（%）7.1913.6215.0514.20净资产收益率（%）9.6118.1415.6613.94资产负债率（%）39.6834.3916.6714.84债务资本比率（%）27.1324.216.673.36长期资产适合率（%）