设计部分163速成

1、Allegro SPB 16.3 版 PCB 画板速成:目录：1. 创建平面元器件图2. 绘制原理图并添加好其属性3. 生4. 制作 PCB 焊盘5. 制作 PCB 封装器件6. 新建 PCB 板(画板框设板层)7. 导入网表8. 布局9. 布线10. 覆铜11. DRC 检查12. 出光绘说明：这是一个简单明了的画图过程，而不讲细节，否则正如其它 500 多页的那样，让你一下子没有个清晰的概念，而这部是为了让你有个全过程的基础概念并可真正画出 PCB 板来，以后细节（或高级）部分你再慢慢去深究就学习参考.觉得迷茫了。（软件界面的就省了，各大都已说得很清楚）可能有些细节上写得不对,By:龍治铭

2、:693303589.com2011/01/091一、 创建电路原理中的新元器件 (目的：没有现成的元器件就得创建以便在画原理图时调用)打开 Allegro Design Entry CIS ，先创建的一个元器件库（以后你可以拷到 U 盘备份或到其它电脑用）如下图：点 Library 后弹出右图如上右图所示，library1.olb 就是刚才建的库名称，如果你再建一个那就是 library2.olb 了。右击 library1.0lb 那行，出现如下左边图所示：接着点 New Part 出现给元器件命名的框,如上右边图所示，PCB Footpring 栏我们一般不在这里填，空着吧，很简单，以后

3、你可能要它用作 0603 或 0805 的封装都不一定，所以先不理。Parts per Pkg 一栏意思就是你这个元器件你要分为几部分来画，比如 LM358 如果两个放大器我们分为两个来画，进入创建元器件界面如下图所示：2。点 OK 后正式点 Place pin 按钮开始加管脚，最后虚线元器件外框要加外框变为实线。特别注意的是，各管脚名不可同名，否则生创好的元器件如下图：时会报错而无法生。2如上图所示就算，点保存就可以了。提示:管脚编号以后在做 PCB 封装时是相对应的.特别是三极管的中 B 中 C 封装形式值得注意一下.二、 绘制原理图：（目的：生命名选保存的路径点 OK。随后的 PCB 文

4、件名称需与原理图的名称一致,否则不能及以后布局布线用）如下左边图选 Project,点之出现右边图，我们是为了画 PCB 板而画的电路路就选 PCB Board Wizard.地从 PCB 中回注编号.点 OK 后出现下左边图所示，我们先不要学 PCB，就不用，直接点下一步后出现下右边图，双击 Discrete.olb点完成：3点完成后出现如下界面，开始选摆元器件连线画电路图：点按钮找元器件，输入 LM358 并不是我们画的那个 LM358 而是现有的，如下左边图，要用我们画的那个就得先点添加库的按钮把我们建的库加进来，我们建的库在 tools 目录下，如下右边图。4这下输入 LM358 就找

5、到我们画的那个了如下左图所示：点place parts 按钮就可以摆放元器件了。画电路图有几个快建键，一般画点简单的电路图不难我们就先不详说，需要注意的一点就是不要让元器件脚直接相连，而是要加一段导连来连，这样 back annotate(回注)时才出错。下右图为一幅画好的电路图：给元器件添加 PCB 封装属性，才能正常生，如上原理图中，选中五个电阻后双击其中一个弹出如下图可给他填上封装规格：5注意填上去的规格必须与Allegro PCB 元器件封装的属性添加。其它元器件按此流程操作即可。的元器件同名，否则无法关联。填好后点OK点右上图中的Apply关闭该页面就完成了五个电阻的PCB Foot

6、print三、生生：前先检查电路是否有问题，比些地方可能忘记了连接或接得不对等，如下左边图，点 Design Rules Check, 有错误会有提示，并可查看，但有些错误在我们故意的，比如上图中两个电阻一端什么都没接，是会报错的，但我们仍可生。如下右边图选中 my pcb.dsn 后点 Tools 中的 Create Netlist.点 Create Netlist 后，弹出上左图，(可选是否立即在 Allegro PCB 中打开，不选就以后我们在 Allegro PCB Designer 中手工导入. )点确定后如上右图出现生过程，有错就提示，没错就结束，完成。后章节中（布局）还有讲到加入

7、元件特殊属性后的特别设置再生。6*生成元器件材料(BOM)*在 Excel 中打开 BOM 的效果如下图所示：三、 制作焊盘1,贴片元器件焊盘的制作:打开 Pad Designer 如下图：78通过上图的译文,我们也大概明白了,建好的焊盘命名时不能有空格，否则会出错，为方便以后找一般名里我们要有表示比如 rectx1_15y1_45（rect 表示长方形;_表示小数点；x 表示长；y 表示高).的数字，小数点用下划线。2. 通孔焊盘的制作：首先通孔盘焊的制作我们通常都要加上花焊盘（flash）于内层以提高它的适用通用性。1. 建立 flash 图形，以便做通孔焊盘时调用。打开 allegro

8、PCB Editor ,新建 Flash 文件，并命个易记的名，如下图：点 OK 后接下来设置一下适合的纸张大小，栅格点。点 SetupDesign Parameters,出现下图：(上右图为通用型通孔焊盘结构图)9*从构结图中我们不难看出 flash 实际焊盘大小外径与焊盘一样,而内径与钻孔的孔径不能一样.比设大 0.3mm 以上视焊盘大小而定.从fladh 内径到外径的区域就是挖空的区域以减少焊接时的散热。而 Anti pad 规定要比焊盘大 0.1mm 以上。*然后我们一般还要设一下栅格点,为了看起来更好看,(不设也可以)如下图一般将其设为 0.0254 当我们选为 mm 时:接下来就可

9、以制作 flash 焊盘了，可以手动画，但我们一般常用的是用 AddFlash 命令来完成常规的 flash 盘焊就可以了。如下图：10弹出右图如上中间图设置所示，点 OK 得出如上右边图。点保存即可以后调用注意路径的关联是 psmpath,而不是 padpath. PADPATH 关联,用 ALLEGRO 做出来的东西就跟 PAMPATH 关联.也就是用 PAD DESIGNER 做出来的东西就跟如左图为 flash 文件的关联路径.接下来打开焊盘制作软件 Pad Designer.11再回到 Parameters，作用下填写及设置：如中的大写字母 A 代表一种钻孔,另一种钻孔需用另一个不同

10、的字母来代表,否则会出错.再回到 Layers：12Antipad 规定要比焊盘大 0.1mm13从 soldermask_top 下来后都只有 Regular Pad 一项需要填。见上图们。注：通孔焊盘实际应用中通常是不加 PASTEMASK 层。14记得如果不能调用你刚创建的 flash 图形，那就要设一下相路径将其关联。设置后需重启软件才生效。最后我们检查一下，点 fileCheck左下方显示提示 no problems 即没问题。Ok 可以保存，创建完毕以便制作 PCB 封装时调用。安装孔（孔、固定孔）的创建：也是用 PAD Designer 来创建，也就是创建个钻孔内壁不上锡，lay

11、er 层只填 begin layer 2.1mm 或 2.0 也行,保存时会有警告提醒,不理它选择继续保存.和 end layer 就算。提示:等于建个焊盘,所以2.0mm 时,Layer 标签15*上右图为一个焊盘的参考图. 对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的 Regular pad 与这个焊盘连接，thermalrelief（热风焊盘），anti pad（ pad 在这一层无任何作用。盘）在这一层无任何作用。如果这一层是负片，就是通过 thermal relief（热风焊盘），anti pad（盘）来进行连接和，Regular正片和负片只是指一个层的两种不同的

12、显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，做出来的 PCB 板是一样的。只是在 cadence 处理的过程中，数据量，DRC 检测，以及软件的处理过程不同而已。*我们在制作 pad 时，最好把 flash 做好，把 Regular pad，thermal relief，anti pad 这三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果不用负片，那么，恭喜你，你可以和 flash说拜拜了。警告:建的设置与填写:16自定义焊盘:用 shape 来创建.五、制作 PCB 封装元器件（元器件的焊盘）分为四步: (必须的) 1 摆放焊盘2 元器件外框3 元器件安装区4 参考编号打开 PCB

13、 Editor 新建文件弹出如下左图，选 Package symbol,并命名（这个没什么规定，可随意命容易记的名）（如上图中 Package symbol (wizard)是封装制作向导，用它来做常规的 IC 封装比较方便，使用比较简单在此就不讲了）接下来设图纸大小、坐标（不需要精确设坐标，点 SetupDesign Parameters,如上建 flash 焊盘时一样设置即可。时有个快捷的方法：SetupChange Drawing Option然后移动鼠标到你想放置的地方点一下鼠标即完成）接下来摆放封装元器件焊盘见下图点 LayoutPins:记得调出焊盘后先到面板中的 Options

14、项中设置一下,如上图.设置好后即可输入坐标值的方法精确摆放焊盘,如下图:17接下来添加必须要的信息:添加元器件的安装外框(Assembly Top),如下左图选 AddLine,然后到默认值就可以了.面板里选确认是否已经是 Package Geometry,再选 Assembly_Top.如下中间图,如右图一般其它项选好,设置好后根据元器件的算一下要画多大的框就可以了. 画好的图见下图.添加元器件丝印层, 步骤同上,只是在选出 SUMB CLASS 时记得选 siklscreen_Top 如上下左图. 如下右图所示:根据元器件的算一下要画多大的丝印就可以开始画了,放好丝印的图18添加元器件安全

15、摆放区(Place-Bound top),步骤基本同上,AddRegtangle,在选 sun class 时记得选Place_Bound _Top,如下左图,放好摆放区的图后如下右图:添加参考编号和丝印编号, 如下左图: 点 LayoutLabelsRefDes;面板默认就可以了.放编号的地方不用精确.参考编号请都写 REF 三个字母,以后实际调用时就会变成原理图中的编号和代表元器件的字母了.19放好后的效果如下图.现在必须有的了,保存后就可以在布局时正常调用了.重要提示:1. 常会有用到没有电气特性的元器件脚如开关,这时摆放 hole 的形式来放这个“焊盘”.如上右图,注意选 Mechan

16、ical 再放这个孔. 如果放的不是 hole(孔)而是可以焊的焊盘,但它只是为了加固或固定元器件那么同样也要选 Mechanical.而如果这个脚是要接到地或 VDD 那么就要选 Connect.否则布线时你连不上这个脚.2. 关于中 B 中 C 三极管的封装: B 极对应的管脚编号 1;C 极对应的管脚编号是 2;E 极对应的管脚是 3.电源开关也是常用在电路板上,管脚编号与电路原理图中一样即可对应上.3.移动整个封装元器件: 点 Move 按钮框选整个元器件元器件的一个部位松开鼠标并移动到指定地方再点一下鼠标即可.建的 PADS 和 PACKAGE 分别建个文件夹来放,可以将这两个文件夹

17、备份或到其它电脑用,当到其它电脑用时记得两个文件夹都得将其与 allegro 关联,否则4.调用 package 时将无效,仔细看命令窗口你会发现有提示找不到 PADS.使用封装向导来完成 PCB 元器件封装:几步简单的管脚间距填写操作后到如下图导入要用的焊盘:20下左图为坐标在中心,右图为坐标在第一管脚,其实这个只要纸张够大,放哪无所谓.最后点 finish 就创建完成,点保存即 OK.21说说 TO92 封装：用 3pt Arc 和直线画完成上图后，加 place bound_top 用令来完成。shape六、新建 PCB 板(画板框设板层)1. 画板框打开 Allegro PCB Des

18、ign，新建个 PCB 文件，如下图：选 Board 点 OK。（Board（wizard）为画板框向导，用于常规的板框，在此就不讲了）接下来设置图纸大小及：点 Design Parameters 后出下图：22要么再设一下栅格点：点 Grids 后出现下图设置框，我们一般设为 0.0254mm。设好点 OK。接下就可以开始画板框了。点 AddLine，看一下设一下面板，如下图：23确认所画的为 Outline 后,其它默认即可. 如右图实际中我都应该用以输入坐标的方法精确画板框。画好长方形板框如下图:接下来应该加上元器件摆放区和可布线区：（实际就是设板边框留多少为不可走线区及放元器件区）所以

19、我们用板框来来方便地完成就可以了，如下图点 editZ-Copy 后到面板选择并设置如上右图为设边框不可放元器件区为 2mm，Contract 为比边框小 2mm，如选 Expand 则反之。 都设设好后，点一下板框后的效果图，方法同上。完成，如下左图，右图为加上 Route Keepin24板框画好后，接下来放PlaceManually 后弹出右图如上图，点 Advanced Settings多种来放置（没有那就要动手将 Library 项制作上，再回到第一个 Placement List,这时我们发现 Mechanical symbols 里多出了好几个可用的东西。根据需要选其中一种或安装

20、孔,用焊盘制作工具做个焊盘然后再用 allegro 做成 package symble 封装放在关联的路径就可以调用了）。摆放方法，其中一个，这时会悬挂于光标上，如下右图,先不要点鼠标，用输入坐标精确放入。放好的效果图如下左图：252设板层默认是双面板。点 SetupCross-section 如下图所示，之后弹出设置界面。如上图默认界面为双层板，但显示的是 5 层，实际是双层板（即三层）AIR（SURFACE）层如果我们就是要画双层板不进行的话一般都不用再上面设什么了。26从左图中我们可以看到这个软件提供了很多板材上的定义.七、导入网表：导入已生成好的网表：如下图弹出的框如下图：如上图中最下

21、方，Import directory 是设置表网所在的路径，这个要设对，否则就没有网表可导入了。度条如下图：完成后可能弹出右图的报告。点上图中右上方那个 Import Cadence,开始导入网表，进27确认是否导入：点 PlaceManually;出现元器件列表，如下右图：列表中应该有电路图中所有具有 PCB 封装的元器件（再提一下，电路中填 PCB 封装型号时必须与 Allegro 里的 PCB 库的元器件名同名，否则上面列表虽有，但不能正常调用。）八、布局：布局是个烦锁且重要的环节,正如下像棋,要看得远顾全大局,特别是对板板又不加跳线的工程项目来说更是难上加难.所以这节讲得有点多.1手工

22、摆放元器件如下图中，C1，移动光标到 PCB 板这里，C1 就会跟在光标上，要放在哪里就点哪里就 OK 了。28如上右图中，如果上 AutoHide，那么你你元器件后这个框会自隐藏，以方便摆放元器件，你摆放好后它又自动恢复出现，以继续选摆下一个元器件。如下图中，已摆过的元器件就显示个 P 字在上面，如果想重新摆已摆放过的元器件再一下它就可以了，而不需要用 MOVE（移动）命令。布好局的效果图见上右图所示。如果想连续摆放多个元器件，比如下图中的 Q1 Q2 Q3，那么都方便快捷的操作方式。这三个元器件，再去摆放时就会摆放好 Q1 后，Q2 马上悬挂在光标上了。给布局又带来了一个29提示：在布局元

23、器件的旋转是个非常常用令，我们来熟练一下过程：如下图，当元器件还悬挂在光标上时，右击出现命令菜单，如下中间图所示，在菜单中我们选点 Rotate，这时试着移动光标就可以旋转元器件，旋转的角度我们可以在面板里设置，默认是 90 度。如下右图所示：镜像摆放元器件（其实是同时从顶层摆到了底层），如下左图，右击选 Mirror 就是这个命令。或者在面板里选上 Mirror 再选 C8，如下右图.对已摆放好的元器件要作镜像更改则用右击菜单的方法来完成。对走单面板来讲通常大部分元器件都是以 Mirror 来摆放在底层.30我们后因工程更改需要加一个或几个元器件进来怎么办？先改电路图，重生，再导入网表，那么

24、新增加的元器件就在摆放列表里了，如下图 C8 C9 Q1 是后来加上去的：要彻底删除一个或多个元器件也是按上面的方法进行，即先在原理图里删除。重导入网表时就已经自动删除了。与电路原理图交互摆放元件:首先在 Capture 里确认一下设置,如下图,选出中.DSNOptionsPreferences.点 Preferences 后弹出如下图设置框,选中 Miscellaneous.确认已intertool C31现在来确认 Allegro 那边,导入网表后,如下图中的手工摆放窗口要一直处于打开状态:然后去点原理图上想要摆放的元器件,把光标移到 Allegro 界面,这时看到此 PCB 封装元器件已

25、悬挂在光标上,如下图,之后同前所述摆放即可,但如果过程中点 Done 后要记得再激活上图中的手工摆放窗口才可再摆放其它元器件.你也可以一次选中多个元件后再到 Allegro 这边来摆放.32按页面来摆放元器件:如果电路图分为几页画,页每页刚好是一个功能单元,这时可以用按页面来摆放的方式:首先要在电路原理中加入页面属性, 选中要加入属性的页面,如下左图,然后点 EditBrowseParts.弹出下左图默认就可以了点 OK.出如下右图:如上右图点菜单栏中的 EditProperties 出现如下图框:点 New出现如下图框,如图设置点 OK.33点 OK 后确认一下已加上属性如下图,点 OK 即

26、可关闭该操作页面.接下来生: (比常规的生要多出些特殊设置),如下图在生框中点 Setup,再在弹出的框中点 Edit在 CompinentInstanceProps 组中的最后加入 PAGE=YES 后保存文件. 关闭记事本文件,34点 OK,再确认如下图中的设置,特别是Allow User Dfined Prop 一定要上. Input Board和 Output 设成你正在画的板图存放位置.点确定生.接下来在 Allegro 里导入网表后点就可以按页面摆放元器件。35按 ROOM 的方法来摆放元件:在电路原理图中选中你要设为一个 ROOM 的所有具有 PCB 封装的元器件,然后双击或右击

27、选 Edit Properties如下图:在弹出的界面中如下图选 Allegro Cadence然后在列表中找到 ROOM 项如下左图,然后再单击 room 字样即全选到所有元器件如下右图所示:36接下来右击ROOM,点右菜单中的 Edit. 在弹出的框中随意输入与其它ROOM 不同的ROOM 名,再点右上方的 Apply 就可以了.回到原理图中点保存,按以签往正常的方式来生就可以了.不需要像交互式那样特殊设置后网表.下图为输入 ROM1 为 ROOM 名后,点 OK 后所有元件都附上了 ROOM 属性.回到 Allegro 里,导入网表后点 placeQuick place, 弹出的框中选上

28、方的 Place by ROOM,如下图,从下拉列表中选出要先布局的 ROOM. place 后用 MOVE 命令来摆放元件,如果一个 ROOM 元器件较比我们通常还是要电路对着编号来布局.37九、布线(手工)1开始布线：点 RouteConnect上右图为布线时的面板.2. 改变走线线宽: 就是走线过程中在 Line width 里可改变线宽.3. 走线过程中添加过孔: 双击即可改变走线到底层(多层板则还要选一下)4. 改变走线角度:在 Line lock 里改.5 自动完成走线: 走线快右击菜单中点 Finish.6 抱紧和推挤走线以及不推挤过孔设置: 在 Bubble 项里设,如下图:上

29、图中间图为 Bubble off 模式,右边图为 Hug only 模式.Hug preferred 是以抱紧方式优先而不推挤,实在抱不了才推挤; Shove preferred则反之.7. 自动替换原走线: 走完的一段线,比如想另外从另一个地方走(改变8. 自动从引脚中心走线:就是 Snap to connect point 选项勾上即可.9. 添加测试点:)时,则走完后原先那段线自动被删除.10产生泪滴效果:先打开所有的走线层，执行命令 route->gloss->parameters.,出现框，点选 pad and T connection fillet，再点其左边的方格，点

30、选 circular pads,pins,vias，T connections./OK/GLOSS 即可。加泪滴最好在出 GERBER 之前加。若要 MODIFY 板子，则要先删掉泪滴。38泪滴(teardrop）的删除:route-gloss-delete fillet，然后用鼠标框选整个电路板，然后在空白处点一下鼠标，最后点右键，done。跳线的应用:一、建跳线封装：PAD 必需是调用 VIA 的，稍修改后另存为 jumpervia, 以后做跳线都调用这焊盘替换掉太小的过孔就可以了。（或直接用这个作过孔）点走线连接图标用添加过孔的方法来放跳线的两个焊盘，放好后有走线，删除即可，然后加上丝印

31、，和两个基本参考符号就可保存。保存时别忘记确认一下设计里的 JUPMER 选项已。如下图：39这样跳线封装就做完了。二、在新建 PCB 板里添加跳线属性列表40这样在布线时右菜单就多出可加跳线的选项了如下图：41布线完成后修改线宽:一.如果要改变整个一条导线的宽度（如图 1） 1.在 find 栏里选择 Cline2.在 PCB 中选择要改的导线，点击右键，选择 Change Width3.在框中输入你想要的线宽二.如果要改变整个导线中某一段导线的宽度（如图 2） 1.在 find 栏里选择 Cline Segs2.在 PCB 中选择要改的导线，点击右键，选择 Change Width3.在框

32、中输入你想要的线宽*增加铜皮:对走好的线,有些地方后期可能需要加大铜皮以助散热,这时采用静态铺铜方式,选好要加的然后用静态区域铺铜.*重新编号: 回注如下图点 Rename. (重新编号后可能会出现 DRC 错误标示,这个可以不理)如上右图点 More出下图所示设置框.42设好后点 Close,然后点前一个编号让原理图与其对应.框中的 Rename,可看到板图中的元器件编号按照设置的从左到右从上下到变了.点 Close.接下来要回注到原理图中,使这些改变了的打开原理图,如下图点 Back Annotate弹出右图如左图,PCB 文件名与原理图的名称需一致,否则不能回注43.十、铺铜使用的菜单是

33、 Shape,如下图如上图菜单，我们常用的就是 Polygon 和 Rectangular 了，其面板如右图.网格式的铺铜操作:利用铺铜功能来完成 COB 的部分布线:如下图所示,最后加上一个 solder mask top 即可.44如何设置让 0603 0805 两 PADS 间不被覆铺铜?如下图LshapeGlobal dynamic Shape Parameters)如上右图，光绘格式选择那里国内一般Geber RS274X 就没问题。45如已铺好的铜不显示以便查看走线?在 Setup 里,如下图设置:十一、DRC 检查用 report 等,在 TOOLS 里.十二、出光绘文件（一定设好铺铜时为 Geber RS274X 再设置以下光绘操作）1.丝印生成出: 如下图双面板一般都 both,单面板有时也要. 元器件外形和参考编号是一定要生成丝印的,如下图红框里.46其它不用多设什么,最后点 Siklscr