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文档简介
1、泓域咨询/佛山功率IC项目商业计划书佛山功率IC项目商业计划书xx公司目录第一章 总论7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度10七、 环境影响10八、 建设投资估算10九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表11十、 主要结论及建议13第二章 项目背景分析14一、 行业发展趋势(机遇与挑战)14二、 MOSFET产品的行业基本情况17三、 坚持扩大内需战略基点高水平参与构建新发展格局19四、 项目实施的必要性22第三章 市场分析23一、 TVS产品的行业基本情况23二、 二极管、晶体管行业
2、的基本情况25第四章 选址方案分析28一、 项目选址原则28二、 建设区基本情况28三、 坚持创新驱动发展增强发展新动能31四、 推动制造业高质量发展加快建设现代产业体系34五、 项目选址综合评价37第五章 建设内容与产品方案38一、 建设规模及主要建设内容38二、 产品规划方案及生产纲领38产品规划方案一览表38第六章 发展规划41一、 公司发展规划41二、 保障措施47第七章 SWOT分析50一、 优势分析(S)50二、 劣势分析(W)52三、 机会分析(O)52四、 威胁分析(T)54第八章 劳动安全58一、 编制依据58二、 防范措施61三、 预期效果评价66第九章 节能方案67一、
3、项目节能概述67二、 能源消费种类和数量分析68能耗分析一览表69三、 项目节能措施69四、 节能综合评价72第十章 人力资源配置分析73一、 人力资源配置73劳动定员一览表73二、 员工技能培训73第十一章 项目投资计划75一、 投资估算的依据和说明75二、 建设投资估算76建设投资估算表78三、 建设期利息78建设期利息估算表78四、 流动资金80流动资金估算表80五、 总投资81总投资及构成一览表81六、 资金筹措与投资计划82项目投资计划与资金筹措一览表83第十二章 项目经济效益84一、 基本假设及基础参数选取84二、 经济评价财务测算84营业收入、税金及附加和增值税估算表84综合总成
4、本费用估算表86利润及利润分配表88三、 项目盈利能力分析88项目投资现金流量表90四、 财务生存能力分析91五、 偿债能力分析92借款还本付息计划表93六、 经济评价结论93第十三章 风险风险及应对措施95一、 项目风险分析95二、 项目风险对策97第十四章 招标、投标100一、 项目招标依据100二、 项目招标范围100三、 招标要求100四、 招标组织方式102五、 招标信息发布103第十五章 项目综合评价说明104第十六章 附表附录105建设投资估算表105建设期利息估算表105固定资产投资估算表106流动资金估算表107总投资及构成一览表108项目投资计划与资金筹措一览表109营业收
5、入、税金及附加和增值税估算表110综合总成本费用估算表111固定资产折旧费估算表112无形资产和其他资产摊销估算表113利润及利润分配表113项目投资现金流量表114第一章 总论一、 项目名称及项目单位项目名称:佛山功率IC项目项目单位:xx公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx,占地面积约70.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目背景及市场预测分析;2、建设规模的确定;3、建设场地及建设条件;4、工程设计方案;5、节能;6、环境保护、劳动安全、卫生与消防;7、组织机构与人力资源配置;8
6、、项目招标方案;9、投资估算和资金筹措;10、财务分析。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托;2、国家和地方有关政策、法规、规划;3、现行有关技术规范、标准和规定;4、相关产业发展规划、政策;5、项目承办单位提供的基础资料。(二)技术原则坚持以经济效益为中心,社会效益和不境效益为重点指导思想,以技术先进、经济可行为原则,立足本地、面向全国、着眼未来,实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案,尽可能减少工程项目的投资额,以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点,总图布置力求做到布置紧凑,流程顺畅,操作方便,尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术
7、方案选择上,既要考虑先进性,又要确保技术成熟可靠,做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件,因地制宜,充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向,做到产品方案合理。6、依据环保法规,做到清洁生产,工程建设实现“三同时”,将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。五、 建设背景、规模(一)项目背景从产品类型来看,功率半导体可以分为功率器件和功率IC。功率器件属于分立器件,可进一步分为二极管、晶体管、晶闸管等,其中二极管主要包括TVS二极管、肖特基二极管、整流二极管等,晶体管主要包括M
8、OSFET、IGBT、双极性晶体管等;功率IC属于集成电路中的模拟IC,可进一步分为AC/DC、DC/DC、电源管理IC、驱动IC等。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积46667.00(折合约70.00亩),预计场区规划总建筑面积72164.58。其中:生产工程51105.97,仓储工程8845.26,行政办公及生活服务设施7699.71,公共工程4513.64。项目建成后,形成年产xx件功率IC的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xx公司将项目工程的建设周期确定为12个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投
9、产等。七、 环境影响项目符合国家和地方产业政策,选址布局合理,拟采取的各项环境保护措施具有经济和技术可行性。建设单位在严格执行项目环境保护“三同时制度”、认真落实相应的环境保护防治措施后,项目的各类污染物均能做到达标排放或者妥善处置,对外部环境影响较小,故项目建设具有环境可行性。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资26150.99万元,其中:建设投资19993.53万元,占项目总投资的76.45%;建设期利息219.75万元,占项目总投资的0.84%;流动资金5937.71万元,占项目总投资的22.71%。(二
10、)建设投资构成本期项目建设投资19993.53万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用17309.47万元,工程建设其他费用2099.99万元,预备费584.07万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入50800.00万元,综合总成本费用39496.85万元,纳税总额5229.68万元,净利润8278.87万元,财务内部收益率24.80%,财务净现值16637.24万元,全部投资回收期5.24年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积46667.00约70.00亩1.1总建筑面积72164
11、.581.2基底面积28000.201.3投资强度万元/亩272.972总投资万元26150.992.1建设投资万元19993.532.1.1工程费用万元17309.472.1.2其他费用万元2099.992.1.3预备费万元584.072.2建设期利息万元219.752.3流动资金万元5937.713资金筹措万元26150.993.1自筹资金万元17181.433.2银行贷款万元8969.564营业收入万元50800.00正常运营年份5总成本费用万元39496.85""6利润总额万元11038.50""7净利润万元8278.87""
12、8所得税万元2759.63""9增值税万元2205.40""10税金及附加万元264.65""11纳税总额万元5229.68""12工业增加值万元17448.87""13盈亏平衡点万元16560.43产值14回收期年5.2415内部收益率24.80%所得税后16财务净现值万元16637.24所得税后十、 主要结论及建议本项目生产线设备技术先进,即提高了产品质量,又增加了产品附加值,具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势,主要原材料从本地市场采购,保证了项目实施后的正常
13、生产经营。综上所述,项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义,本期项目的建设,是十分必要和可行的。第二章 项目背景分析一、 行业发展趋势(机遇与挑战)1、全球经济发展态势和电子系统产品市场将是带动全球半导体市场发展的主要因素ICInsights发布的麦克林报告(McCleanReport2019)公布了最新的全球半导体市场与全球GDP总量增长的关系图,指出全球经济增长状况是影响全球半导体市场起伏的最主要因素,特别是2010年以后,全球半导体市场增长与全球GDP总量增长呈现高度相关性,2010-2018年的相关系数高达0.86。2016年、2017年、2018年全球GDP总量增速分别为2
14、.4%、3.1%、3.0%左右,而推动全球半导体市场增速分别达3.0%、25%、16%左右。ICInsights预测2019-2023年全球半导体市场增长与全球GDP总量增长的相关系数为0.93。ICInsights认为原因来自两个,一是越来越多的兼并和收购事件导致主要半导体制造商和供应商数量减少,这是供应基础的一个重大变化,也说明了该行业愈发成熟,这有助于促进全球GDP成长与半导体市场之间更密切的关联性。二是消费者驱动的IC市场持续转型。20年前大约60%的半导体市场是由商务应用程序推动、40%是由消费者应用程序驱动的,如今这两者所占百分比已经互换。因此,随着消费者为导向的环境推动电子系统销
15、售和半导体市场的作用愈显重要。2、国家出台多项政策驱动产业繁荣发展国家高度重视半导体行业发展,近年来出台了多项扶持产业发展政策,鼓励技术进步。2014年6月,国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要,以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发展重点,提出到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金一期”)正式设立;2019年10月22日,国家集成电路产业投资基金二期股份有
16、限公司(简称“大基金二期”)注册成立。大基金一期和大基金二期重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理,充分展现了国家扶持半导体行业的信心,将大力促进行业增长。功率半导体作为半导体行业的重要组成部分,将大受裨益。国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境,为功率半导体行业发展带来了良好的发展机遇,促进行业发展的同时加速产业的转移进程,国内功率半导体行业有望进入长期快速增长通道。3、下游终端产品的功能多样化将增加功率器件的产品需求功率器件应用领域十分广泛,下游终端产品类别繁多,随着社会发展和技术发展,下游终端产品对电能转换效率、稳定
17、性、高压大功率提出了更高的需求,产品设计将更加复杂化,产品功能将更加多样化。下游终端产品的功能多样化将增加功率器件的需求,促进功率器件的技术发展,促使功率器件朝着更高性能、更快速度、更小体积方向发展。4、新兴产业需求和技术创新将引领半导体行业发展随着汽车电子、智能制造、人工智能、5G、高端应用处理器、高性能计算、汽车驾驶辅助系统、虚拟货币等新兴领域的快速发展,相关IC产品将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中。这些需求将刺激我国IC产品的技术创新和产业发展,对我国IC设计、制造企业带来增长机遇。同时,我国功率半导体企业一直紧跟国际先进技术发展,通过
18、持续的技术创新不断推动产品升级,并积极向中高端市场渗透,与国际厂商展开竞争。随着计算机、网络通信、智能家居、汽车电子等行业的技术发展和市场增长,我国功率半导体技术水平也将不断提升,为国内功率半导体相关企业赢得更多的发展机遇。5、市场空间巨大半导体产业是全球性产业,全球产业景气度是中国半导体产业发展的大前提,但中国半导体产业的内生力更值得关注。半导体行业发源于欧美,日韩及中国台湾在产业转移中亦建立了先进的半导体工业体系。中国半导体起步晚,但近年来,国家高度重视半导体行业的发展,不断出台多项鼓励政策大力扶持包括功率半导体在内的半导体行业。随着国内大循环、国内国际双循环格局发展,国内功率半导体产品需
19、求继续增加,国内功率半导体设计企业不断成长,未来发展空间巨大。根据顾问机构InternationalBusinessStrategies(IBS)预测,到2030年中国的半导体市场供应将达到5,385亿美元。2020-2030年中国市场的半导体供应量来自中国本土企业的比例将逐渐上升,到2030年将达到39.8%。预计到2030年,69%的消费量将来自中国本土公司,需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。二、 MOSFET产品的行业基本情况1、MOSFET简介MOSFET问世于1980年左右,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管,用于将输入电压的变化转化为输出电流的变
20、化,起到开关或放大等作用。随着技术的发展,沟槽结构MOSFET于1990年左右逐步研发成功。2008年,英飞凌(Infineon)率先推出屏蔽栅功率MOSFET。对国内市场而言,MOSFET产品由于其技术及工艺的先进性,很大程度上仍依赖进口,国产化空间巨大。2、MOSFET的市场规模及竞争格局2019年全球MOSFET市场规模达76亿美元,2016-2023年复合增速达5%;中国大陆MOSFET市场规模达36亿美元,中国市场在全球占比约48%。2020年,全球MOSFET市场规模达80.67亿美元,2021年在全球尤其是中国的5G基础设施和5G手机、PC及云服务器、电动汽车、新基建等市场推动下
21、,全球MOSFET增速将以较高速度增长。预计2021年至2025年,MOSFET每年的增速将不低于6.7%,预计2025年将达到118.47亿美元。根据有关数据,2020年,全球MOSFET营收前十的厂商仍然以欧、美、日厂商为主,其中英飞凌以29.7%的市场份额遥遥领先,位居全球功率MOSFET市场第一,前2大厂商英飞凌和安森美营收之和占比为40.9%,前10大公司营收之和占比高达80.4%。3、MOSFET的未来发展趋势近二十年来,各个领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格,MOSFET和IGBT逐渐成为主流,技术上MOSFET朝着低阻抗发展。中国MOSFET市场规模增长迅速,据统计,20
22、16年-2019年MOSFET市场的复合增长率为12.0%。MOSFET增速与全球功率器件增速接近,占据功率器件22%的市场份额,长期来看仍将保持重要地位。全球功率器件市场规模稳步增长,MOSFET需求长期稳定。三、 坚持扩大内需战略基点高水平参与构建新发展格局坚持扩大内需战略基点,把实施扩大内需战略同深化供给侧结构性改革有机结合起来,以需求牵引供给、以供给创造需求,更好利用国内国际两个市场、两种资源,高水平参与构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,努力打造新发展格局重要节点城市。(一)积极扩大有效投资扩大基础设施投资。聚焦打基础、惠民生、补短板,深入挖掘投资新增长点,持
23、续优化投资结构。重点支持“两新一重”建设,加强新型基础设施建设,布局建设信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施等,推动建设新能源汽车充电桩、加氢站等新能源基础设施。加强新型城镇化建设,广泛开展“宜居佛山共同缔造”行动,加快推进老旧小区改造,加大公共卫生、物资储备、防灾减灾设施建设,加大市政工程、环保设施和公共服务等领域补短板投资力度。加强重大工程项目建设,重点推进交通、水利、民生等领域重大项目建设。(二)全面促进消费升级发力提振传统消费。大力发展消费金融,促进传统大宗消费健康发展。完善促进汽车消费的政策,推动汽车由购买管理向使用管理转变,支持推广新能源汽车,促进汽车消费量质齐升。进一步完善二
24、手车交易流通相关政策,促进二手车市场发展。坚持“房子是用来住的、不是用来炒的”定位,健全多主体供给、多渠道保障、租购并举的住房制度,满足居民合理住房需求,促进房地产市场平稳健康发展。多措并举促进家电、家具等消费,优化家电、家具等产品供给质量和结构,促进供需精准对接。完善废旧家电回收处理体系,推动家电更新消费。全面促进餐饮消费,深入实施粤菜师傅“1+5”系列工程建设,擦亮佛山美食金字招牌。激发旅游消费活力,丰富旅游产品供给。加快文化、旅游、体育、养老、托幼、家政、教育培训、医疗保健、康养等高品质服务供给,激发服务消费需求。落实带薪休假制度,扩大节假日消费,适当增加公共消费。(三)畅通国内大循环提
25、升佛山供给体系质量。深化供给侧结构性改革,同时注重需求侧管理,强化政策支撑,打通堵点,补齐短板,形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡。加快提升产业链供应链自主可控能力,推动形成新的高质量供给体系,更好满足人民群众多样化、品质化、个性化需求。深入推进佛山制造品质革命,深入实施“以质取胜、标准引领、品牌带动”三大战略,打造高水平“质量强市”。开展质量基础设施“一站式”服务,推进细分行业龙头企业培育认定工作,挖掘和培育行业“单打冠军”,打造“中国制造”品质标杆。加快完善试验验证、计量、标准、检验检测、认证、信息服务等基础服务体系,加强标准、计量、专利等体系和能力建设,升级实施标准化战略,
26、积极构建具有佛山产业特色的新型标准体系,鼓励企业积极参与国际、国家、行业和地方标准制修订,加快推进“佛山标准”工作,建立“佛山标准”产品评价体系,以高标准打造中国制造品质标杆。全面推进品牌带动战略,鼓励企业加强品牌建设,扶持企业提高商标创造、管理和保护能力,以我市13个获批全国知名品牌示范区的制造业区域品牌为基础,探索建立区域品牌培育、维护机制,创建培育一批有特色、有价值、有底蕴的“佛山品牌”。(四)促进国内国际双循环完善促进国内国际双循环的体制机制。立足国内大循环,完善促进国内国际双循环的体制机制,推动国内外要素资源加快汇聚,顺畅流动。充分发挥粤港澳大湾区极点城市区位优势,充分利用国内国际两
27、个市场两种资源,积极推动内需与外需、进口与出口、货物贸易与服务贸易、贸易与产业协调发展,提高投资和贸易便利化自由化水平。促进内外贸法律法规、监管体制、经营资质、质量标准、检验检疫、认证认可等相衔接。鼓励企业在深耕传统国际市场、加大多元化国际市场开拓力度的基础上积极拓展国内市场,增强对国内需求的适配性。四、 项目实施的必要性(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、
28、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。第三章 市场分析一、 TVS产品的行业基本情况1、TVS/ESD保护器件简介普通的TVS二极管在20世纪80年代开始出
29、现,与大多数二极管正向导通的特性不同,其基于反向击穿特性,通过对浪涌的快速泄放,可以起到对电子产品的保护作用,对初级浪涌防护效果较好。普通TVS二极管也是采用单个PN节结构,主要采用台面结构技术。21世纪初期以来,随着半导体芯片制程的发展,集成电路芯片呈现出小型化趋势,线宽变窄,同时追求更高的集成度和更低的工作电压,致使集成电路芯片变得更加敏感,极易受到静电和浪涌冲击,造成损坏。普通的TVS因性能、精度、灵敏度等方面的限制已无法满足集成电路芯片发展中新提出的防静电和浪涌冲击的保护要求,于是新型的具备漏电小、钳位电压低、响应时间快、抗静电能力强且兼具防浪涌能力等特点的用于ESD(Electro-
30、Staticdischarge,静电放电)保护的TVS(以下简称为“ESD保护器件”)在近十几年被开发出来并不断创新、升级。普通的TVS二极管由单个PN节结构形成,结构单一,工艺简单。ESD保护器件对结构设计和工艺要求更高,结构更加复杂,一般设计成多路PN结集成结构,采用多次外延、双面扩结或沟槽设计。ESD保护器件能够确保小型化的集成电路芯片得到有效保护,代表着当前TVS的技术水平和发展方向。目前,功率半导体行业内部分国际企业已将ESD保护器件在内的TVS单独分类。比如,安世半导体已将ESD保护、TVS单独分类,将其与二极管、MOSFET、逻辑和模拟IC等产品类别共同列为主要产品类别;安森美将
31、ESD保护单独分类,与二极管、MOSFET、晶体管等产品类别并列为安森美的主要产品类别;英飞凌、意法半导体、商升特等亦将ESD保护等单独分类。2、TVS/ESD保护器件的市场规模及竞争格局根据OMDIA发布的研究报告TVS-ESDComponentsMarketAnalysis2021,2020年全球TVS市场规模约为16.21亿美元,预计2021年全球TVS市场规模约为18.19亿美元。2020年全球ESD保护器件市场规模约为10.55亿美元,预计2023年全球ESD保护器件市场规模约为13.20亿美元。根据韦尔股份2019年年度报告,在TVS领域,韦尔股份在消费类市场中的出货量稳居国内第一
32、,其主要竞争对手是外资器件厂家,包括英飞凌(Infineon),安森美(ONSemiconductor),恩智浦半导体(NXP),商升特半导体(Semtech)等。根据韦尔股份2020年年度报告,其2020年TVS销售额为5.03亿元。ESD保护器件的市场目前主要由欧美厂商主导,根据OMDIA发布的研究报告,全球前五大厂商分别为安世半导体(Nexperia)、意法半导体(STMicroelectronics)、商升特(Semtech)、安森美(ONSemiconductor)、晶焱(Amazing)。上述前五大厂商2020年销售额为7.08亿美元,占全球市场份额约为67.12%。3、TVS/E
33、SD保护器件的未来发展趋势TVS/ESD保护器件的应用领域广泛,随着在5G基础设施和5G手机、电动汽车充电桩、个人电脑、工业电子等市场的推动下,预计TVS/ESD保护器件将以较大幅度增长。在消费类电子领域,由于产品集成度高,技术要求不断提升,产品更新换代较快,相应地对ESD保护器件的技术创新要求也较高,未来的发展趋势为小型化、集成化。ESD保护器件通常具有响应时间短、具备静电防护和浪涌吸收能力强等优点,可用于保护设备电路免受各类静电及浪涌的损伤,顺应了集成电路芯片发展的趋势和需要,市场前景广阔。二、 二极管、晶体管行业的基本情况1、二极管、晶体管简介半导体二极管是一种使用半导体材料制作而成的单
34、向导电性二端器件,其产品结构比较简单,一般为单个PN节结构,只允许电流从单一方向流过。自20世纪50年代面世至今,陆续发展出整流二极管、开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管、TVS二极管等系列的二极管,广泛应用于整流、稳压、检波、保护等电路中。二极管的应用领域涵盖了消费类电子、网络通讯、安防、工业等,是电子工程上用途最广的电子元器件之一。晶体管是一种使用半导体材料制作而成的三端器件,具有放大、开关、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压或输入电流控制输出电流。晶体管根据结构特点和功能主要分为绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransisto
35、r,IGBT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET)和双极性结型晶体管(Bipolarjunctiontransistor,BJT,俗称三极管)。 2、二极管、晶体管行业的市场规模及竞争格局2018年全球二极管市场规模达63.93亿美元,市场空间广阔。根据中国电子信息产业统计年鉴数据,中国二极管销量从2014年的2,856亿只增长到了2018年的16,950亿只。根据芯谋研究的有关数据,2020年全球二极管营收前十大厂商中以欧、美、日厂商为主。晶体管主要分为双极性结型晶体管(三极管)、MOS
36、FET和IGBT。根据三种晶体管的市场规模估算,2019年,晶体管总的市场规模约为138.27亿美元;2020年,晶体管总市场规模约为147.88亿美元。由于双极性结型晶体管存在功耗偏大等问题,随着全球节能减排的推行,其市场规模总体趋于衰退,正在被MOSFET所取代;IGBT市场规模则以较高速度增长。市场竞争格局方面,三极管、MOSFET和IGBT三类产品的市场竞争格局有所不同。其中,全球三极管市场比较分散,MOSFET和IGBT市场集中度较高。3、二极管、晶体管行业的未来发展趋势二极管的应用领域涵盖了消费类电子、网络通讯、安防、工业等,随着市场的扩展而成长。二极管在部分细分领域的中高端产品,
37、对技术创新要求较高,会随着应用领域的技术要求不断提升,推动产品的技术升级,尤其是在消费类电子领域。晶体管中,双极性结型晶体管(三极管)是电流型功率开关器件,价格低、功耗大,在少数价格敏感、感性负载驱动等应用中还有一定需求,但其正在被功率MOSFET替代。近二十年来,消费类电子、网络通讯、工业、安防等领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格,MOSFET和IGBT逐渐成为主流。中国MOSFET、IGBT市场规模增长迅速。第四章 选址方案分析一、 项目选址原则1、符合城乡规划和相关标准规范的原则。2、符合产业政策、环境保护、耕地保护和可持续发展的原则。3、有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源
38、合理配置与利用的原则。4、保障公共利益、改善人居环境的原则。5、保证城乡公共安全和项目建设安全的原则。6、经济效益、社会效益、环境效益相互协调的原则。二、 建设区基本情况佛山地处珠江三角洲腹地,东倚广州,毗邻深圳、香港、澳门,是国家历史文化名城、我国重要的制造业基地、粤港澳大湾区的重要节点城市、珠三角地区西翼经贸中心和综合交通枢纽,与广州共同构成“广佛都市圈”和粤港澳大湾区三大极点之一,获全国文明城市、中国最具幸福感城市、中国宜居宜业城市、新一线城市等荣誉。佛山是广东省地级市,行政区划面积3797.72平方公里,辖禅城、南海、顺德、高明、三水五个区,常住人口815.86万人,其中户籍人口473
39、.77万人。佛山是全国第17个、广东省第3个经济总量超万亿元的城市,2020年实现地区生产总值10816.47亿元。佛山是工业经济实力排名全国第6的城市,2020年规模以上工业总产值达2.33万亿元。据2020年中国社科院发布的中国城市竞争力报告,佛山城市综合经济竞争力排名全国第14位。展望2035年,我市经济实力、科技实力、综合竞争力将大幅跃升,经济总量和城乡居民人均收入再迈上新的大台阶,城市能级显著提升,成为科技创新和成果转化区域高地,创新型城市建设走在国内城市前列;高质量实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化,建成现代化经济体系,制造业发展层次达到世界制造强国水平,成为为美好生活而制
40、造的城市标杆;人民平等参与、平等发展权利得到充分保障,基本建成法治佛山、法治政府、法治社会;文化、教育、人才、体育、健康等全面进步,市民素质和社会文明程度达到新高度,文化软实力显著增强,成为岭南文旅全球重要目的地;广泛形成绿色生产生活方式,碳排放率先达峰后稳中有降,生态环境根本好转,建成美丽佛山;形成区域开放合作和对外开放新格局,对粤港澳大湾区和全省发展的支撑作用更加凸显,参与国际经济合作和竞争优势明显增强;基本公共服务实现均等化,五区发展差距明显缩小,城乡区域发展更加协调;平安佛山建设达到更高水平,社会和谐有序、充满活力,成为市域治理体系和治理能力现代化的样本;“人城产文”深度融合,城市更加
41、宜居宜业;人民生活更加美好,人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。经济实力迈上新台阶。坚持以发展为第一要务,推动经济运行稳中有进。2020年,全市地区生产总值达10,816.47亿元,5年(20162020年,下同)年均增长6.1。产业结构持续优化,三次产业比重优化调整为1.556.442.1;先进制造业增加值占规模以上工业增加值比重提高至50.2。需求拉动总体平稳,固定资产投资5年年均增长7.7;2020年,全市实现社会消费品零售总额3289.09亿元,5年年均增长4.9;外贸进出口总额达5060.3亿元,5年年均增长4.4。经济发展质量稳步提高,2020年,实现地方一般公
42、共财政预算收入753.29亿元,5年年均增长6.2;市场主体数量增至94万户,年均增长14.27;截至2020年年末,全市金融机构本外币存款、贷款余额分别达1.92万亿元、1.45万亿元,居全省前列。重点领域风险有效防范,完成国有“僵尸企业”出清任务,银行业不良贷款率稳步下降,政府性债务水平保持安全可控。全市五区连续5年稳居全国综合实力百强区前50强,区镇经济发展活力不断增强。创新发展实现新突破。获批建设国家创新型城市,建设面向全球的国家制造业创新中心步伐不断加快,“一环创新圈”和“1+5+N”创新平台体系加快构建,三龙湾高端创新集聚区、佛山国家高新技术产业开发区战略地位日趋凸显,季华实验室建
43、设居省实验室前列,实现引进全职院士零的突破。科技研发投入不断加大,2020年研发经费支出占地区生产总值比重预计达2.67,较2015年提高0.22个百分点。自主创新能力稳步增强,国家高新技术企业累计达5718家,是2015年的8倍,省重点实验室增至29家,规模以上工业企业研发机构建有率提高至56;每万人发明专利拥有量达33.94件;5年累计新增博士后科研工作站(分站)19家。知识产权保护体系更趋完善,建成广东首家、全国第五家国家级知识产权保护中心。三、 坚持创新驱动发展增强发展新动能坚持创新在现代化建设全局中的核心地位,强化战略科技力量,瞄准产业发展前沿,面向经济主战场、面向重大发展需求、面向
44、人民生命健康,深入实施科技强市战略、人才强市战略、创新驱动发展战略,加快实现科技自立自强,打造面向全球的国家制造业创新中心。(一)强化企业创新主体地位推进高新技术企业规模化发展。持续推进高新技术企业树标提质,培育及壮大高新技术产业集群。树立高新技术企业创新发展标杆,遴选创新能力强、规模水平高、成长速度快的标杆高新技术企业,示范带动全市高新技术企业发展。创新高新技术企业培育模式,培育壮大“众创空间科技企业孵化器科技企业加速器”一体化的科技企业孵化链条,持续孵化、培育、壮大高新技术企业。(二)聚力突破关键核心技术打好关键核心技术攻坚战。围绕人工智能和智能装备、高端新型电子信息、新材料、新能源汽车、
45、氢能源、中医药、生物医药、节能环保等领域,研究制定重点领域主干技术路线图,提出关键核心技术清单,制定战略支撑与保障措施,促进基础研究与产业技术创新、重大科技成果转化融通发展,加快突破“卡脖子”技术问题。围绕前沿引领技术、关键共性技术、现代工程技术,探索重大科技任务“佛山发布、揭榜挂帅”的组织实施模式,深入推进产学研合作,鼓励企业自主开展科技攻关。积极承接国家级和省级科技重大专项、重点研发计划,深入参与粤港澳大湾区国际科技创新中心建设,强化国际科技合作,汇聚国际一流团队和科创资源,深度参与国际创新链、价值链、产业链的合作分工。(三)培养集聚创新人才队伍实施人才引进培育工程。深入实施人才强市战略,
46、深化人才发展体制机制改革,优化人才引育机制,集聚一批前沿科技领军人才,吸引一批国际一流战略科学家、院士等“高精尖”人才,培育一批具有国际竞争力的青年科技人才后备军。围绕创新链布局产业链,引进一批具有核心竞争力的科技创新团队,深入开展“银龄专项”试点工作。加强区域人才合作,完善粤港澳大湾区人才多领域合作和交流机制,深入推进广佛人才全域同城合作;探索海外引才引智新模式,提高人才国际交流与合作水平,加快聚集海外高层次人才。深化科教协同、产教融合,加强创新型、应用型、技能型人才培养。弘扬新时代工匠精神,落实工匠培育政策,大力培养适应产业转型升级需要的高技能人才队伍。积极实施十百千万企业家成长工程,实施
47、人才战略品牌工程,力争5年内打造成具有国内外影响力的人才品牌。(四)完善科技创新体制机制加快完善科技资源配置和评价体制。完善科技投入机制,加大财政保障力度,积极健全科研容错机制,建立起更加科学更加弹性的科研资助体系。持续优化科研任务形成和组织实施模式,健全“企业发展出题+产业需求牵引+多方联动答题”的重大科技项目攻关机制,赋予各类创新主体更多自主权,鼓励创新主体自主资助非共识技术创新项目。健全创新激励机制,探索科研人员职务发明成果权益分享机制。完善优化科研项目评价和管理机制,建立公平公正的科研评价、信用管理和失信惩戒体制,搭建长效的政企科技创新咨询和双向反馈机制。(五)优化发展创新功能区强化三
48、龙湾高端创新集聚区创新极核作用。充分发挥紧邻广州区位优势,抢抓我省建设粤港澳大湾区综合性国家科学中心等历史性机遇,依托自身产业基础雄厚的基础条件,大力培育和引进国家重点实验室、国家技术创新中心、国家工程研究中心、大科学装置,优化布局建设重点实验室、工程实验室、工程(技术)研究中心、企业技术中心等创新载体,打造高端创新资源集聚新高地。以三龙湾高端创新集聚区为基点,加快向南依次串联大学城卫星城、顺德莘村、南沙新城,向东依次串联广州南站、广州大学城、黄埔临港经济区,全面对接广深港澳科技创新走廊,努力将三龙湾高端创新集聚区打造成为佛山参与粤港澳大湾区国际科技创新中心建设的主阵地、首要平台。依托佛山中德
49、工业服务区,深化与德国、乌克兰、以色列、瑞士等在智能制造等重点领域合作,构建完善的国际化协同创新网络。四、 推动制造业高质量发展加快建设现代产业体系坚持把发展经济着力点放在实体经济上,以实施制造业高质量发展“六大工程”为抓手,以打造“2+2+4”产业集群为重点,以巩固提升战略性支柱产业和培育壮大战略性新兴产业为要务,推进现代服务业壮大提质,提升金融服务实体经济水平,加快数字经济发展步伐,加快构建更具竞争力的现代产业体系。(一)提升制造业产业集群化水平做大做强2个超万亿产业集群。巩固提升装备制造、泛家居2个产值超万亿产业集群发展水平,进一步提升产业链、供应链稳定性和竞争力。充分发挥珠江西岸先进装
50、备制造产业带龙头引领作用,进一步加强与珠江西岸其他城市紧密协作、联动发展,加快发展智能制造装备、工业机器人、工作母机等高端装备制造,提升佛山装备制造的智能化、集成化水平,建设世界级先进装备制造业产业集群。坚持以智能家电、家具、陶瓷、建材、绿色照明、高端纺织等领域为重点,延伸发展工业设计、电子商务等泛家居产业服务配套,提升泛家居产业数字化、智能化、绿色化、高端化、个性化发展水平,推动佛山家居名镇、建陶小镇、织梦小镇加快建设,巩固提升佛山泛家居产业集群在国际国内的知名度和市场份额。(二)发展壮大战略性产业巩固提升战略性支柱产业。加快发展壮大新一代电子信息、智能家电、汽车产业、先进材料、现代轻工纺织
51、、软件与信息服务、超高清视频显示、生物医药与健康、现代农业与食品等战略性支柱产业集群,引导产业由集聚发展向集群发展全面提升,推动产业集群质量变革、效率变革、动力变革。加强产业集群网络化协作,促进集群产业链上下游企业开展纵向分工协作,构建大中小企业创新协同、供应链互通的新型产业生态。坚持以质量品牌提档升级带动产业集群提质增效,大力推进品质革命,培育一批国内领先的产业集群区域品牌和世界一流的企业品牌,提升支柱产业供给质量,促进集群价值链整体跃升。(三)提高金融服务实体经济水平完善现代金融组织体系。稳步推进地方金融管理体制改革,做大做强地方法人金融机构,支持法人农村商业银行加快打造地方性现代商业银行
52、,推动南海农村商业银行、顺德农村商业银行上市,大力引进和培育信托公司、消费金融公司、证券公司、期货公司、保险公司、第三方支付、地方资产管理公司等法人金融机构,支持符合条件的民间资本依法发起设立民营金融机构,积极引进持牌金融机构,构建多层次多功能金融市场体系。做大金融后台服务组织体系,支持更多金融机构在佛山设立研发中心、银行卡中心、培训中心、金融科技实验中心等,为金融机构前台服务提供支撑。深化区域金融改革创新,加快推动五区金融错位发展,谋划建设广东金融高新技术服务区“一区多园”格局。(四)加快数字经济发展步伐推动数字技术赋能佛山制造转型升级。深入开展“2+2+4”产业集群数字化赋能行动,以产业集
53、群建设为主战场,以信息技术与实体经济特别是制造业深度融合为主路径,研究制定重点行业和关键领域的数字化发展战略和创新发展路线图。坚持智能制造主攻方向,深入实施“机器换人”计划,推动工业机器人、智能加工设备等智能装备在制造业广泛应用,提高智能制造水平,到2025年累计推广工业企业应用机器人达3.2万台。完善标准体系,强化试点示范,引进和培育一批系统解决方案提供商,加快工业设备和企业上云用云步伐。抓好工业大数据发展,实施企业“上云用数赋智”促进行动,推进利用5G、云计算、大数据、区块链、工业互联网、国际二维码等技术赋能制造业,推动制造业加速向数字化、网络化、智能化发展。突出开展“5G+工业互联网”的
54、应用推广,扶持建设一批数字化车间、智能工厂、灯塔工厂、智慧园区。发展服务型制造,广泛推广大规模个性化定制、网络化协同制造,拓展传统制造业价值空间。加快建设广东福能大数据产业园、东平云谷、腾讯工业互联网粤港澳大湾区基地、工业富联佛山智造谷、顺德(龙江)数字产业城、红岗科技城、润泽(佛山)国际数据港、佛山蓝湾云计算产业项目等重点园区和载体,以重大项目夯实产业数字化发展基础,力争成为全国制造业数字化转型示范区。五、 项目选址综合评价项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求,同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址,并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。第五章 建设内容与产品
55、方案一、 建设规模及主要建设内容(一)项目场地规模该项目总占地面积46667.00(折合约70.00亩),预计场区规划总建筑面积72164.58。(二)产能规模根据国内外市场需求和xx公司建设能力分析,建设规模确定达产年产xx件功率IC,预计年营业收入50800.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整,各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平,并参考市场需求预测情况确定,同时,把产量和销量视为一致
56、,本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品(服务)名称单位单价(元)年设计产量产值1功率IC件xxx2功率IC件xxx3功率IC件xxx4.件5.件6.件合计xx50800.0021世纪初期以来,随着半导体芯片制程的发展,集成电路芯片呈现出小型化趋势,线宽变窄,同时追求更高的集成度和更低的工作电压,致使集成电路芯片变得更加敏感,极易受到静电和浪涌冲击,造成损坏。普通的TVS因性能、精度、灵敏度等方面的限制已无法满足集成电路芯片发展中新提出的防静电和浪涌冲击的保护要求,于是新型的具备漏电小、钳位电压低、响应时间快、抗静电能力强且兼具防浪涌能力等特点的用于ESD(Electro-Staticdischarge,静电放电)保护的TVS(以下简称为“ESD保护器件”)在近十几年被开发出来并不断创新、升级。普通的TVS二极管由单个PN节结构形成,结构单一,工艺简单。ESD保护器件对结构设计和工艺要求更高,结构更加复杂,一般设计成多路PN结集成结构,采用多次外延、双面扩结或沟槽设计。ESD保护器件能够确保小型化的集成电路芯片得到有效保护,代表着当前TVS的技术水平和发展方向。第六章 发展规划一、 公司发展规划(一)发展计划
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