電鍍技術資料大全

1、電鍍技術資料大全標籤：電流密度 電鍍 端子 膜厚 電鍍 分類：表面處理技術第一章電鍍概論電鍍定義：電鍍為電解鍍金屬法的簡稱。電鍍是將鍍件（製品），浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並接通陰極，藥水的另一端放置適當陽極（可溶性或不可溶性），通以直流電後，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。電鍍的基本五要素：1.被鍍物，指各種接插件端子。2.若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）.3.含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。4.可承受，儲存電鍍藥水的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設備。電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目

2、的。1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。2.鍍鎳：打底用，增進抗蝕能力。3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性比金佳。5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代。電鍍流程：一般銅合金底材如下（未含水洗工程）1.通常同時使用鹼性預備脫脂及電解脫脂。2.活化：使用稀硫酸或相關的混合酸。3.鍍鎳：使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。4.鍍鈀鎳：目前皆為氨系。5.鍍金：有金鈷，金鎳，金鐵，一般使用金鈷系最多。6.鍍錫鉛：烷基磺酸系。7.乾燥：使用熱風迴圈烘乾。8.封孔處理：有使用水溶型及溶劑型兩種。電鍍藥水組成；1.純水：總不純物至少要低於5

3、ppm。2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。3.增進及平衡陽極解離速率。4.導電鹽：增進藥水導電度。5.添加劑：緩衝劑，光澤劑，平滑劑，柔軟劑，濕潤劑，抑制劑。電鍍條件：1.單位電鍍面積下所承受的電流，通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時鍍層會燒焦粗燥。2.鍍件在藥水中位置，與陽極相對位置，會影響膜厚分佈。3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越高，有空氣，水流，陰極擺動等攪拌方式。4.通常濾波度越好，鍍層組織越均一。5.鍍液溫度：鍍金約5060，鍍鎳約5060，鍍錫鉛約1822，鍍鈀鎳約4555。6鍍液PH值：鍍金約4.04.8 ，鍍鎳約3.84.4，鍍鈀鎳約8.08.5，7.鍍液比重：基本上比重低

4、，藥水導電差，電鍍效率差。電鍍厚度：在現在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a .微英寸，b. m,微米, 1 m約等於40.1.TinLead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍作為焊接用途,一般膜厚在100150最多.2.Nickel Plating鎳電鍍現在電子連接器皆以打底(underplating)，故在以上為一般規格，較低的規格為，(可能考慮到折彎或者成本)3.Gold Plating 金電鍍為昂貴的電鍍加工,故一般電子業在選用規格時,考慮到其實用環境、使用物件,製造成本,若需通過一般強腐蝕實驗必須在50以上 .鍍層檢驗:1.外觀檢驗:目視法,放大鏡(410倍)2.膜厚測試

5、:X-RAY螢光膜厚儀.3.密著實驗:折彎法,膠帶法或兩者並用.4.焊錫實驗:沾錫法,一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可.5.測試是否變色或腐蝕斑點,及後續的可焊性.6.抗變色實驗:使用烤箱烘烤法,是否變色或者脫皮.7.耐腐蝕實驗:鹽水噴霧實驗,硝酸實驗,二氧化硫實驗,硫化氫實驗等.鍍金封孔劑:電子觸點潤滑防銹劑特力SJ-9400（NO.4）(對於鍍金效果相當好!)特 點 1) 因是水性,不受氟里昂、有機溶劑規定限制；2) 防止鍍金層的表面氧化、腐蝕；3) 能滿足各種環境試驗的要求；4) 有良好的潤滑效果；5) 減小摩擦係數，穩定接觸電阻，改善插拔性能；6) 降低鍍層的厚度，減少貴金屬的消耗，

6、延長產品的使用壽命；7) 能在常溫下、短時間內浸塗，使用方便。用 途電子鍍金產品表面的防腐、潤滑。外 觀黃色透明液體比 重 1.01(15/4)凝 固 點 0以下引 火 點 無PH 值 8.30溶 解 性 水溶性形成膜厚 20 約0.5m塗敷溫度 常溫使用方法稀釋濃度： 用5倍去離子水稀釋塗抹方法： 常溫浸塗浸塗時間： 2-3秒乾燥方法： 110以下的熱風乾燥注意事項 1）不要在0以下處保存；2）塗抹後不要水洗；3）要完全乾燥；4）濃度變高時，用去離子水稀釋。主要成份 應用表面活性劑安全性法規毒物及劇毒物取締法 不屬勞動安全衛生法 不屬消防法（危險物） 不屬包 裝 1Kg、17Kg/桶特力SJ

7、-9201R（EM-2000R）(對於半金錫,或半金鎳上效果相當好!)特 點 1) 因是水性,不受氟里昂、有機溶劑規定限制；2) 防止鍍金層的表面氧化、腐蝕；3) 能滿足各種環境試驗的要求；4) 有良好的潤滑效果；5) 減小摩擦係數，穩定接觸電阻，改善插拔性能；6) 降低鍍層的厚度，減少貴金屬的消耗，延長產品的使用壽命；7) 能在常溫下、短時間內浸塗，使用方便。用 途電子鍍金產品表面的防腐、潤滑。外 觀白色乳液比 重 1.00 (15/4)凝 固 點 0以下引 火 點 無PH 值 8.9溶 解 性 水溶性形成膜厚 20 約0.5m塗敷溫度 常溫使用方法稀釋濃度 用5倍去離子水稀釋塗抹方法 常溫

8、浸塗浸塗時間 2-3秒乾燥方法 110以下的熱風乾燥注意事項 1）不要在0以下處保存；2）塗抹後不要水洗；3）要完全乾燥；4）濃度變高時，用去離子水稀釋。主要成份 （基 油） 石蠟系碳化水素油（添加劑） 酯、複素環狀化合物、介面活性劑安全性法規毒物及劇毒物取締法 不屬勞動安全衛生法 不屬消防法（危險物） 不屬包 裝 1Kg、17Kg/桶電子觸點潤滑防銹劑特力SJ-9700（EM-7000）特 點 1) 耐高溫型的水性封孔劑；2) 因是水性,不受氟里昂、有機溶劑規定限制；3) 防止鍍金層的表面氧化、腐蝕；4) 能滿足各種環境試驗的要求；5) 有良好的潤滑效果；6) 減小摩擦係數，穩定接觸電阻，改

9、善插拔性能；7) 降低鍍層的厚度，減少貴金屬的消耗，延長產品的使用壽命；8) 能在常溫下、短時間內浸塗，使用方便。用 途電子鍍金產品表面的防腐、潤滑。外 觀白色乳液比 重 0.98（15/4）凝 固 點 0以下引 火 點 無PH 值 8.84溶 解 性 水溶性形成膜厚 20 約0.5m塗敷溫度 常溫使用方法稀釋濃度： 用5倍去離子水稀釋塗抹方法： 常溫浸塗浸塗時間： 2-3秒乾燥方法： 110以下的熱風乾燥注意事項 1）不要在0以下處保存；2）塗抹後不要水洗；3）要完全乾燥；4）濃度變高時，用去離子水稀釋。主要成份 應用表面活性劑安全性法規毒物及劇毒物取締法 不屬勞動安全衛生法 不屬消防法（危

10、險物） 不屬包 裝 1Kg、17Kg/桶溶劑型產品特力YJ-9201（C-2000）特 點 1）顯著的防潮、防腐蝕及防鹽霧功能；2）能滿足各種不同的環境試驗要求；3）有良好的潤滑效果；4）減小摩擦係數，穩定接觸電阻，改善插拔性能；5）降低鍍層的厚度，減少貴金屬的消耗，延長產品的使用壽命；6）塗覆工藝簡單、使用成本低。用 途電子鍍金產品表面的防腐、潤滑。外 觀黃色液體比 重 0.925(15/4)粘 度 0 980cst40 60cst100 8cst流 動 點 -25引 火 點 220溶 解 性酒精類 不溶氯化溶劑類 可溶氟素溶劑類 可溶芳香族溶劑類 可溶形成膜厚 20 約0.5m工作溫度 （

11、-80+100）短時間容許最高溫度+125(小於10小時)塗敷溫度 室溫使用方法可用毛筆或毛刷等工具直接均勻塗敷或用溶劑稀釋後塗敷。(建議稀釋濃度為1.5%)主要成份 （基 油） 石蠟系碳化水素油（添加劑） 酯、複素環狀化合物安全性法規毒物及劇毒物取締法 不屬勞動安全衛生法 不屬消防法（危險物） 第四類第四石油類包 裝 1L 、17L/桶特力YJ-9501（C-9030）特 點 1） 顯著的防潮、防腐蝕及防鹽霧功能；2） 能滿足各種不同的環境試驗要求；3） 有良好的潤滑效果；4）減小摩擦係數，穩定接觸電阻，減小插拔力；5）降低鍍層的厚度，減少貴金屬的消耗，延長產品的使用壽命；6）塗覆工藝簡單、

12、使用成本低。用 途電子鍍金產品表面的防腐、潤滑。外 觀淡黃色液體比 重 0.848（15/4）粘 度 0 7000cst40 395cst100 33cst流 動 點 -40引 火 點 272溶 解 性酒精類 不溶氯化溶劑類 可溶氟素溶劑類 可溶芳香族溶劑類 可溶形成膜厚 20 約0.5m工作溫度 （-60+100）塗敷溫度 室溫使用方法可用毛筆或毛刷等工具直接均勻塗敷或稀釋後塗敷。(建議稀釋濃度為1.5%)主要成份 （基 油） 聚烯烴（添加劑） 防銹劑、油性向上劑、酸化防止劑、介面活性劑安全性法規毒物及劇毒物取締法 不屬勞動安全衛生法 不屬消防法（危險物） 不屬包 裝 1L 、17L/桶第二

13、章 電流密度電流密度的定義:即電極單位面積所通過的安 ,一般以A/dm3 表示.電流密度在電鍍操作上是很重要的參數,如鍍層的性質,鍍層的分佈,電流效率等,都有很大的關係.電流密度有分為陽極電流密度和陰極電流密度,一般計算陰極電流密度比較多.電流密度的計算:平均電流密度(ASD)=電鍍槽通電的安培數(Amp)/電鍍面積(dm2)在連續電鍍端子中,計算陰極電流密度時,必須先知道電鍍槽長及單支端子電鍍面積,然後再算出渡槽中的總電鍍面積.例:有一連續端子電鍍機,鎳槽槽長1.5米,欲鍍一種端子,端子之間距為2.54毫米,每支端子電鍍面積為50mm2,今開電流50 Amp,請問平均電流密度為多少?123.

14、平均電流密度=50/2.95=16.95ASD電流密度與電鍍面積:相同(或同成分)的電流下,電鍍面積越小,其電流密度越大,電鍍面積越大,其電流密度越小.如下圖,若開100安培電流,A區所承受的電流密度可能會是B區的兩倍.電流密度與陰陽極距離:由於端子外表結構不一規則狀,在共同的電流下,端子離陽極距離較近的部位稱為局部高電流區(b),離陽極距離較遠的部位稱為局部低電流區(a).電流密度與哈氏槽試驗:每一種電鍍藥水都有一定的電流密度操作範圍,大致上可以從哈氏槽試驗結果看出來,因為哈氏槽的陽極面與陰極面之間並非平行面,離陽極面較近的陰極端其電流密度比離陽極面遠者大,因此,可以比較高電流密度部分與低電

15、流密度部分的電鍍狀況.電流密度與電鍍子槽:端子在浸鍍時,由於端子導電處是在電鍍子槽兩端外部,所以陰極(端子)電子流是從子槽兩端往槽中傳輸的,而造成在電鍍子槽內兩端的端子所承受的電流(高電流區),遠大於子槽中間處端子所承受的電流(低電流區).電流密度與端子在電鍍槽中的位置:由於在電鍍槽子槽中的陽極是固定的,且陽極高度遠大於端子高度,所以陰極(端子)在鍍槽中經常會有局部位置承受高電流群.第三章， 電鍍計算產能計算：產能=產速 /端子間距產能（KPCS/HR）=60L/P（L：產速（米/分），P：端子間距MM）舉例：生產某一種端子。端子間距為5。0MM，產速為20米/分，請問產能？產能（KPCS/

16、Hr）=6020/5=240KPCS/Hr耗金計算：黃金電鍍（或鈀電鍍）因使用不溶解性陽極（如白金太綱），故渡液中消耗只金屬離子無法自行補給。需依賴添加方式補充。一般黃金是以金鹽（金氰化鉀）PGC來補充，而鈀金屬是以鈀鹽（如氯化銨鈀。硝酸銨鈀或氯化鈀）來補充。本段將添加量計算公式簡化為：金屬消耗量（g）=0.000254AZD（D：為金屬密度g/cm3）黃金消耗量（g）=0.049AZ（黃金密度19.3g/cm3）PGC消耗量(g)=0.0072AZ鈀金屬消耗量(g)=0.00305AZ(鈀金屬密度為12.0g/cm3）銀金屬消耗量(g)=0.02667AZ（銀金屬密度為10.5 g/cm3）

17、A：為電鍍面積 Z：為電鍍厚度理論上 1PGC含金量為0.6837g，但實際上製造出1Gpgc，含金量約在0.682g之譜。舉例：有一連續端子電鍍機，欲生產一種端子10000支，電鍍黃金全面3，每支端子電鍍面積為50mm2，實際電鍍出平均厚度為3.5， 請問需補充多少gPGC？10000支總面積=1000050=500000 mm2=50dm2耗純金量=0.0049AZ=0.0049503.5=0.8575g耗PGC量=0.8575/0.682=1.26g或耗PGC量=0.0072AZ=0.0072503.5=1.26g陰極電鍍效率計算：一般計算陰極電鍍效率（指平均效率）的方法有兩種，如下：陰

18、極電鍍效率E=實際平均電鍍厚度Z/理論電鍍厚度Z舉例：假設電鍍鎳金屬，理論電鍍厚度為162，而實際所測厚度為150，請問陰極電鍍效率？E=Z/ Z=150/162=92.6%一般鎳的陰極電鍍效率都在90%以上，90/10錫鉛的陰極電鍍效率約在80%以上，黃金電鍍則視藥水金屬離子含量多寡而有很大的差異。若無法達到應有的陰極電鍍效率，則可以從攪拌能力的提升或檢查電鍍藥水的組成。電鍍時間的計算：電鍍時間（分）=電鍍子槽總長度（米）/ 產速（米/分）例：某一連續電鍍設備，每一個鍍鎳子槽長為1.0米，共有五個，生產速度為10米/ 分，請問電鍍時間為多少？電鍍時間（分）=1.05/10=0.5（分）理論厚

19、度的計算：由法拉第兩大定律導出下列公式：理論厚度Z（）=2.448CTM/ ND（Z厚度，T時間，M原子量，N電荷數，D密度，C電流密度）舉例：鎳密度8.9g/cm3，電荷數2，原子量58.69，試問鎳電鍍理論厚度？Z=2.448 CTM/ ND=2.448CT58.69 /28.9=8.07CT若電流密度為1Amp/ dm2（1ASD），電鍍時間為一分鐘，則理論厚度Z=8.0711=8.07金理論厚度=24.98CT（密度19.3，分子量196.9665，電荷數1）銅理論厚度=8.74 CT（密度8.9，分子量63.546，電荷數2）銀理論厚度=25.15 CT（密度10.5，分子量107.

20、868，電荷數1）鈀理論厚度=10.85 CT（密度12.00，分子量106.42，電荷數2）80/20鈀鎳理論厚度=10.42 CT（密度11.38，分子量96.874，電荷數2）90/10錫鉛理論厚度=20.28 CT（密度7.713，分子量127.8，電荷數2）綜合計算A：假設電鍍一批D-25P-10SnPb端子，數量為20萬支，生產速度為20M/分，每個鎳槽鎳電流為50 Amp，金電流為4 Amp，錫鉛電流為40 Amp，實際電鍍所測出厚度鎳為43，金為11.5，錫鉛為150，每個電鍍槽長皆為2米，鎳槽3個，金槽2個，錫鉛槽3個，每支端子鍍鎳面積為82平方毫米，鍍金面積為20平方毫米，

21、鍍錫鉛面積為46平方毫米，每支端子間距為0.6毫米，請問：1.20萬隻端子，須多久可以完成？2.總耗金量為多少g？，換算PGC為多少g？，3.每個鎳，金，錫鉛槽電流密度各為多少？4.每個鎳，金，錫鉛電鍍效率為多少？解答：1. 20萬支端子總長度=2000006=1200000=1200M20萬支端子耗時=1200/ 20 =60分=1Hr2. 20萬支端子總面積=20000020=4000000mm2=400dm220萬支端子耗純金量=0.0049AZ=0.004940011.5=22.54g20萬支端子耗PGC量=22.54 / 0.681=33.1g3. 每個鎳槽電鍍面積=2100082

22、/ 6=27333.33mm2=2.73dm2每個鎳槽電流密度=50 /2.73 =18.32ASD每個金槽電鍍面積=2100020 / 6=6666.667mm2=0.67dm2每個鎳槽電流密度=4 /0.67 =5.97ASD每個錫鉛槽電鍍面積=2100046 / 6=15333.33mm2=1.53dm2每個鎳槽電流密度=40 /1.53 =26.14ASD4. 鎳電鍍時間=32 /20=0.3分鎳理論厚度=8.07CT=8.0718.320.3=44.35鎳電鍍效率=43 /44.35 =97%金電鍍時間=22 /20=0.2分金理論厚度=24.98CT=24.985.970.2=29

23、.83金電鍍效率=11.5/29.83 =38.6%錫鉛電鍍時間=32 /20=0.3分錫鉛理論厚度=20.28CT=20.2826.140.3=159錫鉛電鍍效率=150/159 =94.3%綜合計算B：今有一客戶委託電鍍加工一端子，數量總為5000K，其電鍍規格為鎳50，金GF，錫鉛為100。1.設定厚度各為：鎳60，金1.3，錫鉛120。2.假設效率各為：鎳90%，金20%，錫鉛80%。3.可使用電流密度範圍各為：鎳設定15ASD，金010ASD，錫鉛230ASD。4.鎳6米，金2米，錫鉛6米。5.端子間距為2.54mm。6.單支電鍍面積各為：金15mm2，鎳54mm2，錫鉛29mm2。

24、請問：1.產速為多少？2.需要多少時間才能生產完畢？（不包含開關機時間）3.鎳電流各為多少安培？4.金，錫鉛電流密度及電流各為多少？解答：1.鎳效率=鎳設定膜厚 / 鎳理論膜厚 0.9=60 /Z Z=67（鎳理論膜厚）鎳理論膜厚=8.074CT 67=8.07415T T=0.553分（電鍍時間）鎳電鍍時間=鎳電鍍槽長 / 產速 0.553 = 6 /V V=10.85米 /分（產速）2.完成時間=總量0.001端子間距 /產速t=50000000.0012.54 /10.85=1170.5分 1170.5 /60=19.5Hr（完成時間）3.鎳電鍍總面積=鎳電鍍槽長 / 端子間距單支鎳電鍍

25、面積M=61000 /2.54 54 =127559mm2=12.7559dm2鎳電流密度=鎳電流 /鎳電鍍總面積 15=A /12.7559 A=191安培4.金效率=金設定膜厚 /金理論膜厚0.2=1.3 /Z Z=6.5（金理論膜厚）金電鍍時間=金電鍍槽長 /產速 T=2 /10.85=0.1843分金理論膜厚=24.98CT 6.5=24.98C0.1843 C=1.412ASD（電流密度）金電鍍總面積=金電鍍槽長 /端子間距單支金電鍍面積M=21000 /2.54 15 =11811mm2=1.1811dm2金電流密度=金電流 /金電鍍總面積 1.412=A /1.1811 A=1.

26、67安培錫鉛效率 =錫鉛設定膜厚 /錫鉛理論膜厚0.8=120 /Z Z=150（錫鉛理論膜厚）錫鉛電鍍時間=錫鉛電鍍槽長 /產速 T= 6/10.85=0.553分錫鉛理論膜厚=20.28CT 150=20.28C0.553 C=13.38ASD（電流密度）錫鉛電鍍總面積=錫鉛電鍍槽長 /端子間距單支錫鉛電鍍面積M=61000 /2.54 =錫鉛電流 /錫鉛電鍍總面積 13.38=A /6.8504 A=91.7安培 電鍍定義：電鍍為電解鍍金屬法的簡稱。電鍍是將鍍件（製品），浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並接通陰極，藥水的另一端放置適當陽極（可溶性或不可溶性），通以直流電後，鍍件的表面即析出

27、一層金屬薄膜的方法。2.若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）.1.單位電鍍面積下所承受的電流，通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時鍍層會燒焦粗燥。電鍍厚度：在現在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a .微英寸，b. m,微米, 1 m約等於40.現在電子連接器皆以打底(underplating)，故在以上為一般規格，較低的規格為，(可能考慮到折彎或者成本)為昂貴的電鍍加工,故一般電子業在選用規格時,考慮到其實用環境、使用物件,製造成本,若需通過一般強腐蝕實驗必須在50以上 .即電極單位面積所通過的安 ,一般以A/dm3 表示.電流密度在電鍍操作上是很重

28、要的參數,如鍍層的性質,鍍層的分佈,電流效率等,都有很大的關係.電流密度有分為陽極電流密度和陰極電流密度,一般計算陰極電流密度比較多.在連續電鍍端子中,計算陰極電流密度時,必須先知道電鍍槽長及單支端子電鍍面積,然後再算出渡槽中的總電鍍面積.例:有一連續端子電鍍機,鎳槽槽長1.5米,欲鍍一種端子,端子之間距為2.54毫米,每支端子電鍍面積為50mm2,今開電流50 Amp,請問平均電流密度為多少?相同(或同成分)的電流下,電鍍面積越小,其電流密度越大,電鍍面積越大,其電流密度越小.如下圖,若開100安培電流,A區所承受的電流密度可能會是B區的兩倍.由於端子外表結構不一規則狀,在共同的電流下,端子

29、離陽極距離較近的部位稱為局部高電流區(b),離陽極距離較遠的部位稱為局部低電流區(a).每一種電鍍藥水都有一定的電流密度操作範圍,大致上可以從哈氏槽試驗結果看出來,因為哈氏槽的陽極面與陰極面之間並非平行面,離陽極面較近的陰極端其電流密度比離陽極面遠者大,因此,可以比較高電流密度部分與低電流密度部分的電鍍狀況.端子在浸鍍時,由於端子導電處是在電鍍子槽兩端外部,所以陰極(端子)電子流是從子槽兩端往槽中傳輸的,而造成在電鍍子槽內兩端的端子所承受的電流(高電流區),遠大於子槽中間處端子所承受的電流(低電流區).由於在電鍍槽子槽中的陽極是固定的,且陽極高度遠大於端子高度,所以陰極(端子)在鍍槽中經常會有

30、局部位置承受高電流群.耗金計算：黃金電鍍（或鈀電鍍）因使用不溶解性陽極（如白金太綱），故渡液中消耗只金屬離子無法自行補給。需依賴添加方式補充。一般黃金是以金鹽（金氰化鉀）PGC來補充，而鈀金屬是以鈀鹽（如氯化銨鈀。硝酸銨鈀或氯化鈀）來補充。舉例：有一連續端子電鍍機，欲生產一種端子10000支，電鍍黃金全面3，每支端子電鍍面積為50mm2，實際電鍍出平均厚度為3.5， 請問需補充多少gPGC？舉例：假設電鍍鎳金屬，理論電鍍厚度為162，而實際所測厚度為150，請問陰極電鍍效率？一般鎳的陰極電鍍效率都在90%以上，90/10錫鉛的陰極電鍍效率約在80%以上，黃金電鍍則視藥水金屬離子含量多寡而有很大

31、的差異。若無法達到應有的陰極電鍍效率，則可以從攪拌能力的提升或檢查電鍍藥水的組成。例：某一連續電鍍設備，每一個鍍鎳子槽長為1.0米，共有五個，生產速度為10米/ 分，請問電鍍時間為多少？假設電鍍一批D-25P-10SnPb端子，數量為20萬支，生產速度為20M/分，每個鎳槽鎳電流為50 Amp，金電流為4 Amp，錫鉛電流為40 Amp，實際電鍍所測出厚度鎳為43，金為11.5，錫鉛為150，每個電鍍槽長皆為2米，鎳槽3個，金槽2個，錫鉛槽3個，每支端子鍍鎳面積為82平方毫米，鍍金面積為20平方毫米，鍍錫鉛面積為46平方毫米，每支端子間距為0.6毫米，請問：1.20萬隻端子，須多久可以完成？2

32、.總耗金量為多少g？，換算PGC為多少g？，3.每個鎳，金，錫鉛槽電流密度各為多少？4.每個鎳，金，錫鉛電鍍效率為多少？今有一客戶委託電鍍加工一端子，數量總為5000K，其電鍍規格為鎳50，金GF，錫鉛為100。電鍍定義：電鍍為電解鍍金屬法的簡稱。電鍍是將鍍件（製品），浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並接通陰極，藥水的另一端放置適當陽極（可溶性或不可溶性），通以直流電後，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。即電極單位面積所通過的安 ,一般以A/dm3 表示.電流密度在電鍍操作上是很重要的參數,如鍍層的性質,鍍層的分佈,電流效率等,都有很大的關係.電流密度有分為陽極電流密度和陰極電流密度,一般計算

33、陰極電流密度比較多.每一種電鍍藥水都有一定的電流密度操作範圍,大致上可以從哈氏槽試驗結果看出來,因為哈氏槽的陽極面與陰極面之間並非平行面,離陽極面較近的陰極端其電流密度比離陽極面遠者大,因此,可以比較高電流密度部分與低電流密度部分的電鍍狀況.端子在浸鍍時,由於端子導電處是在電鍍子槽兩端外部,所以陰極(端子)電子流是從子槽兩端往槽中傳輸的,而造成在電鍍子槽內兩端的端子所承受的電流(高電流區),遠大於子槽中間處端子所承受的電流(低電流區).耗金計算：黃金電鍍（或鈀電鍍）因使用不溶解性陽極（如白金太綱），故渡液中消耗只金屬離子無法自行補給。需依賴添加方式補充。一般黃金是以金鹽（金氰化鉀）PGC來補充，而鈀金屬是以鈀鹽（如氯化銨鈀。硝酸銨鈀或氯化鈀）來補充。一般鎳的陰極電鍍效率都在90%以上，90/10錫鉛的陰極電鍍效率約在80%以上，黃金電鍍則視藥水金屬離子含量多寡而有很大