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文档简介

1、WI线路板检验要求DOC NO文件编号WI-P024指导文件REV 版本APAGE贞他1 of 31 .目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。2 .范围适用于本公司对原材料的入库检验。3 .职责检验员按检验要求对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。4 .检验4.1 检验方式：抽样检验。4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828正常检查一次抽样方案 一般检查水平n进行。非元器件类：按照GB 2828正常检查一次抽样方案 特殊检查水平S-4进行。盘带包装物料按每盘取3只进行测试。替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的23倍进行替代测试。4.3 合

2、格质量水平：A类不合格AQL=0.65 B类不合格AQL=1.5替代法测试的 物料必须全部满足指标要求。4.4 定义：A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。5 .检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。6 .检验结果记录在“原材料检验报告”中。DOC NOWI线路板检验要求文件编号WI-P024指导文件REV 版本APAGE贞他2 of 3检验项目检验方法检验内容判定 等级1.型号规格目检检查型号规格是否符合规定要求A2.材质目检检查材质是否为符合规定要求A3.包装、数量目检

3、检查包装是否为密封包装B清点数量是否符合A4.外形尺寸目检测量外形尺寸是否符合要求A5.表面丝印质 量目检检查表面丝印内容是否正确，有无漏印、 斜、字迹模糊不清等现象B6.线路板质量目检线路板有无 弯曲、变形现 象线路板后轻微的弯曲和 变形，但不影响安装质量B线路板有严重的弯曲和 变形，影响安装质量A检查各线路之间是否有桥接现象，焊盘 孔、安装孔是否有被堵现象A导体线路是 否有损坏表面损坏未露出基层金 属，对焊接没有影响，断 裂未超过横切卸的20%B表面损坏露出基层金属， 断裂超过横切面的20%A表面是否有 起泡、上升或 浮起现象有局部起泡、上升或浮 起，在非焊盘或导体区域B在焊盘或导体处有起泡、 上升或浮起现象，影响焊 接质量AWI线路板检验要求DOC NO文件编号WI-P024指导文件REV 版本APAGE贞他3 of 3检验项目检验方法检验内容判定 等级6.线路板质量目检焊盘和贯 穿孔的对 准度贯穿孔与焊盘的对准度明显 已脱离中心，但与焊盘边的距 离在0.05mm以上B贯穿孔与焊盘的对准度很明 显地已脱离中心A是否有因斑点、小水泡或膨胀而造成叠

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