未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

1、未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战来源：比特网 作者：CSIP集成电路处 邢雁宁 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电 路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要 事件的节点，一是国发200018号文即鼓励软件产业和集 成电路产业发展的若干政策颁布十周年。同时，国家扶持和 鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是 十 二五”承上启下的一年， 十二五”集成电路产业专项规划正在 紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将 对未来五年我国

2、集成电路产业发展产生重大的深远的影响；三 是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了 一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融 危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业 链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共 睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来 十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇 ？如何把握机 遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置在经济全球化和区域经

3、济一体化的进程中， 集成电路产业 可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻 底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造 体系中都自觉或不自觉的被推到了 最能发挥资源禀赋，形成 国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资 源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国 目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置（2007）（单位：十亿美元）项目全球中国中国09角售销售收入销售锁消费IDMjo去m12.1大型回.1公司的封装工厂基地，分立 器件忌小型1（集成电路IM1的本土協 源.IP1.5N/A0.026执

4、照持有者，菲发许可证看、戰计53小而快速的发展本土能力EDA工具5.8N/A0.015软件使用者，非制造若Foundi2433 38L4巨大潜皑拥有2丄弔的世畀 产能痰材料4Z40.85 j£4级冥芳;二三级卖育设备42.70429级afer-fa尿方：偏好二手设爸中国集成电路产业的特点是市场需求大， 产业规模小，绝 大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满 足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过 1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导 着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在追随

5、”和赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链 底端向上爬升的过程。表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元)区戟市场产业市场规模全球份釀増长率产业产値全球份飯増长率北美38.5110.648.皿眦欧洲29.922.2虫眺-丄2醃日本38 3-21,048.7215-KUW亚太11.652央4J.9全球22&,3丄00嗚226.41000资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划 (2010、04)从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与 消耗掉的集成

6、电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和 技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一 下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两 国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元 的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业 每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。 中国是全球集成电路的 消费中心”，美国则是 利润中心”从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会 议上表态砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号 文件的出炉，再到最近提出拥有强大的集成电路产业和技术， 是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与

7、决心。 但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的协约”、标准”、知识产权”等形成的产业生态系统中，一个后进国家想 要独立的发展自己的集成电路几乎不可能，因为集成电路是全 球市场、技术、标准、知识产权等各种产业要素和环节纵横交 错相连，相互支撑和制约的产业”，不是可以关起门来搞的事 业”。因此，我国的集成电路产业只能是在国际竞争与合作中 科学发展、开放发展和协调发展。未来十年我国集成电路产业的发展机遇机会孕育在变化之中，没有变化就没有机会，机会可以 发 现”、抓住”，也可以 创造”。由于我国集成电路产业和技术 处在追随”和赶超”阶段，通常我国的企业都是在机会已经出 现以后，做出了正确判断，抓住

8、机会，形成了成功，国内很多 半导体公司都是如此。而集成电路强国的跨国公司实行的是技 术领先战略，尤其是美国各大半导体公司的研发经费都在销售 额的18%以上，以此创造机会。他们是靠研发创造出机会， 引导消费。他们在短时间席卷了 机会窗”的利润，又投入更多 资源，创造更大的机会，这就是他们能够快速发展的根本性原因。未来十年我国集成电路产业的发展机遇孕育在全球集成电 路产业和技术的变化、变革、革命之中。全球范围内产业转移带来发展机遇今日的 並洲制造”从某种程度上来说就是 中国制造”中 国象个聚宝盆正在吸引着全球生产要素的流入， 主要原因是中 国的人口红利和良好的基础设施以及贴近市场形成的综合成 本优

9、势。人口红利不仅包括生产线上的劳动力工人， 还包括受过良 好高等教育的研发、设计人员。专家预言中国人口红利还会持 续二十年。中国的全球制造业中心的地位未来无其他国家能 敌。经过2008-2009年全球经济危机，全球产业资源进行了 一轮很猛烈的重组，产业集中度更高。全球经济危机扮演了推 手角色，加速了产业资源向中国流入。有分析认为，日本本土 市场狭小，高度依赖向中国出口，金融危机导致日元升值，削 弱了日本企业的出口竞争力，而中国保持汇率稳定，同时提高 进口关税是推动日企放弃 日本制造，中国销售”策略，对华产 业转移的真正原因。另外，海峡两岸电子信息产业上下游对接 形成的chinwan，对韩企形成

10、竞争威胁，多种因素导致了日韩第二次对华产业战略转移”的出现，这次转移的主要产业是液晶面板和半导体制造。半导体产业转移趋势和现况如下图中匡IC造跨国企业盼纷在华设 立本地化硏龙中曲+中西部地区、LED封装 成近期转移热点"泣于美国、日本的2英寸艮以 下晶画产能向中国转穩心全球范围内的产业转移为中国承接转移，扩大产业规模提 供了机遇，另外跨国半导体公司向轻晶圆模式的战略调整也给 中国半导体产业带来发展机会：欧美日韩厂商会日益专注于自 身的核心技术，而将非核心技术逐步转移出去，在技术东移背 景下，台湾和中国大陆的IC设计公司都将因此而长期受益， 特别是中国大陆的IC设计公司未来的进步会更大

11、。另外，轻 晶圆模式还会导致中低端产能向大陆转移，国内IC制造业也会因此受益。国家战略性新兴产业带来发展机遇战略性新兴产业是整个国民经济发展的基础；集成电路产 业是战略新兴产业的基石。七大战略新兴产业中四个与集成电 路直接相关（见下图）;三个与集成电路产业间接相关。集成电 路产业要抓住国家发展战略新兴产业的重大机遇，实现新一轮 的腾飞。对战略性新兴产业有各种不同的提法和表述， 这里列举的 七大战略性新兴产业是按照国务院文件的界定划分的。其中新 一代信息技术包含了多个细分领域如移动互联网、 3G、物联 网、云计算等。集成电路科技巨变带来发展机遇技术更新换代或革命性变革通常为后进国家或新进入者切入

12、市场带来机遇这是总结历史经验发现的产业规律。本次经济危机将酝酿硅科技大突破，硅商业大衰退常伴随硅产业 大转移，硅低谷时，新竞争者切入并随后兴起！许居衍院士预测半导体技术处于晚硅时代，科技可能巨变 前夕，中国有机会争取做一回主导，并预言十年后（2019）中国将发展成为影响全球的半导体中心时机LJ> T书体已进入晚碎时代.14技可能目变前夕 变化：1占HI T和演哽：11“定峨：fill3D时装：凰；新畀吐广学丿基础卜我国C是个坤以丈1'廿体帀场=我国必处内小2次力济腌£屮卜孩k 02 (项,新诣匕Z件筲1N家艾持结论1 , 、1 产业流程分工细化带来发展机遇集成电路行业正

13、在继续分化，在IP核产业方面，现在出 现了为IC设计公司提供IP核评估的专业公司，让用户降低 使用IP核时的风险;在设计方面，一些企业专注于前端的仿 真、验证和功能设计，把后端的版图设计外包；在制造方面， 一些中小型Foundry专注于模拟、射频工艺的研发和应用， 区别于标准的CMOS工艺;在封装测试方面，专注于面向某些 应用的产品或功能的封装测试。产业流程进一步分工细化降低了新进入者的门槛，为后进国家切入市场带来机会IP点评工估具前端设it标淮工艺特殊工艺我国集成电路企业发展环境与面临挑战我国作为全球最大的整机生产国和重要的信息化市场，集 成电路市场平均增速为两位数，已成为全球最大的集成电路

14、消 费市场，2009年达到近5700亿元。广阔的多层次的大市场， 是支撑本土企业发展的沃土。同时，全球范围内产业转移、产 业流程进一步分工细化以及未来十年内可能发生的集成电路 科技巨变，都为我国作为后进国家，切入新的增长极，做大做 强集成电路产业和技术带来机会；新应用领域依旧层出不穷 （诸如移动宽带互联网、半导体节能应用、物联网、三网融合 等），创造了新的市场空间。十年快速发展所奠定的基础和广 阔的国内市场，为创新发展带来十分有利的条件，我国集成电路产业面临难得的发展机遇，但资金、技术、人才高度密集带 来严峻挑战。全球市场和国内市场的竞争将更为激烈，无论在主流产品 市场，还是在代工市场，竞争的激烈程度进一步提高。尤其芯 片制造业为应对高耸的工艺研发费用和生产线投资，将逐渐集 中形成若干个产业生态圈。同时，市场总值跟随全球GDP波动起伏;多数产品寿命周期缩短，产品价格下降更为迅速，形 成客观上要求缩短设计周期，成为本土企业必须面对的压力与 挑战。为总结十年来中国集成电路产业的进步和成就，展望未来 发展方向和目标，工业和信息化部软