滤波电容的最近放置方法

1、滤波电容的最近放置方法一直想找到滤波电容的最近放置方法， 但是总是没有思路， 有太多标准或者观点了，下面就是其中一个我觉得还合理的，仅做参考：两层板：1、滤波电容和退藕电容 不管是模拟还是数字电路，电源布线时都需要一些电容。滤波电容（也作旁路 电容），放置在距离电源较近的位置，用于 bypass 电源位置引入的高频信号，如 果不加旁路电容，高频干扰可能从电源部分引入到器件内部，通常容值 为 10100uF。退藕电容的作用对于模拟和数字电路有所不同。 模拟电路中， 小容值退藕电容（O.luF）安放在离模拟器件引脚较近的位置，其作用与上面提到的滤波电容类似。而数字电路中， MCU 等处理器附近的退

2、藕电容在数字电路高速切换时起到 缓冲电压变化的作用， 否则信号电平可能不稳定。 高速数字电路 （ 2OOMhz 以上）， 可采用较小的退藕（如 O.O1uF）。2、电源的布线两层板布电源线的过程中， 必须注意 VCC 从电源出发走到器件并返回公共地的 回路面积， 越大的回路面积意味着越大的感应线圈， 任何高频信号都可能造成严 重的电磁干扰 （EMI） 。器件的地线要尽可能的紧靠电源侧，就近回到板子的公共 地（电源地） 。地平面是解决电磁干扰的好方法。电源线电流比较大，通常应比信号线宽两至三倍。个别过窄的电源走线都会让该处的铜皮过热。3、模拟与数字的不同策略PCB 的模拟部分与数字部分分开，并远

3、离地线回路，因为高阻抗的模拟线路对开关噪声的抗干扰能力很差。4、走线首先，所有的走线尽量的短。切忌两层信号平行走线，平行意味着电感，模拟电路尤其注意。走线转弯处可以采用钝角或圆弧走线，通常采用前者。在能够布通的情况下，过孔越少越好。每增加一个过孔就引入若干个 pF 的寄生电容。总线型数字电路，各信号线长度尽可能一致，以消除信号传递延迟的时间差。4、地线避免采用环路地，而要采用星形拓扑结构，或走树形结构。当然地平面是最好的。对于数模混合电路 （如 A/D 转换器件） ，电源和模拟地 AGND 直接连到地平面， 而数字部分应当通过隔离的三态缓冲器连接到 CPU 等数字器件， DGND 最后连 到在

4、电源处单点接地。数模混合器件的各个电源引脚增加适当旁路电容。5、时钟晶振和时钟信号远离信号，附近预留铺铜空间。同步动态内存等器件需要的 SCLK 等信号三倍距离远离其它信号，防止干扰。6、布局器件的布局对于布通率有决定性的影响。器件摆放平衡，不要头重脚轻。器件在二维和三维空间都不要产生冲突。 热敏元件远离发热元件，高发热的器件如功率放大器要酌情使用散热片。接插件的摆放要考虑板子的使用需求和机械结构，过重过大的器件需可能需要 物理支撑结构，可调元件须方便调节。四层及以上 PCB ：1、四层及以上 PCB 的电气性能越来越适应高速电路的需求， 应尽可能采用贴片 元件。2、由于有了地平面和电源平面，

5、EMI 性能要比两层板好不少。模拟部分的布线规则如上所述，这里主要是数字部分。若 PCB 需要若干个不同的电源电压，需 要分割电源平面。 根据个主要器件的电源引脚布局， 整块分割(如 1.8V 和 3.3V )， 对于 BGA 下方的电源平面，可采取 Y 字型割发，尽量减少电源跨层飞线。3、 仔细检查线宽和走线安全距离(clearanee),包括过孔solder mask和电源层的 power plane的clearanee,咨询PCB生产厂家后定出线宽和孔径。4、10mil 以下信号线连接到接插件时建议补泪滴,可以增加机械强度。5、过孔尽量不要放置在内层铺铜的边缘处,防止钻头打滑导致的铜皮碎裂。6、添加适当测试点,用于调试。电源部分增加0 欧姆串联电阻,在调试无误后接入，以防整块 PCB 烧毁。7、BGA 封装退藕电容放置于反面正下方，其它尽可能放置于周边，建议0402或 0603 封装。8、电源层过孔（或者地层）可以采用在铜皮周围增加4 角（或 2 角）的隔