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文档简介

1、I封装no工Ckog®Process什么是卷带式覆晶薄膜封装COF(Chiponfilm)COF是一种IC封装技术，是运用软性基板电路(flexibleprintedcircuitfilm)作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块Panel(GoldBump)与软性基板电路上的内引脚(InnerLead)进行接合(Bonding)的技术。COF生产完成后，待液晶显示器(LCDPanel)模块工厂取得IC后，会先以冲裁(Punch)设备将卷带上的IC裁成单片，通常COF的软性基板电路上会有设计输入端(Input)及输出端(Output)两端外引脚(OuterLead),输入端外引

2、脚会与液晶显示器玻璃基板做接合，而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB)接合。COF封装的特点(High生产的特这种封装具有高密度/高接脚数(HighDensity/HighPinCount),微细化(FinePitch),集团接合(GangBond),高产出Throughput)以及高可靠度(HighReliability)的特性。另外它具有轻薄短小，可挠曲(Flexible)以及卷对卷(ReeltoReel)性，也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对COF产品，也可设计多芯片(Multi-Chip)或被动组件在基板电路上。3产品应用面生产流程简介可靠度测试项目恻试项目测试条件恻

3、试时网刿定基准引用标液TestitemTestconditionTesttim*JudgementSpec,TCT65*C/125X(30min/30mln)100cycles0/22JEDECEdPCT|121*CQ6hr$0/2?JESO22；A102-CIOO%PH.2QatmHTST125,C1SB-1000hrsQ/22JEDECA1DMLTST65,C168-I000hrs0/22住C6&a1THT对C.85%RH166-iaOOhre0/22JESO22A10I4.1流程内引脚接合InnerleadBondingTape上的innerLead与IC上的Bump进行结合BondttieFnn?rleadoftapewiththebumpofICTool方股Potdng徐匕胶材以保犷吃.懈加IC强度CoattheresintoprotectIC总终测试Hnaitest将封黑元成的肛进行电性功能100%TesttfieICfunctionofeveryIC服务项目6.1 COF生产制造6.2 QC

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