手机主板外发贴片厂管控要求

1、主板外发贴片厂管控要求外发SMT质量管控要求一、目的：建立我公司外发SMT质量管控要求,识别物料治理、工艺限制、异常处理等限制项,推动品质稳定及持续提升.二、范围：适用于我公司外发SMT贴件厂家外发SMT质量管控要求、内容：一新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议,主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点|2:制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中,各部门担当工程师工艺II须上线进行跟进,及时处理试产过程中出现的异常并进行记录I3:品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试,并填写相应的试产报告试I产报告以邮件发送至我司工

2、程二ESD管控1 .加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD限制要求,地面铺设防静电材料,加工台铺设防静电席,外表阻抗104-1011Q,并接静电接地扣1M土；10%2 .人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽,接触产品需佩戴有绳静电环；3 .转板用架、包装用泡棉、气泡袋,需要符合ESD要求,外表阻抗V1010Q,4 .转板车架需外接链条,实现接地；5 .设备漏电压v0.5V,对地阻抗V6,烙铁对地阻抗V20,设备需评估外引独立接地线;三MSD管控1.BGA.IC.管脚封装材料,易在非真空氮气包装条件下受潮,SMT回流时水分受热挥发,出现焊接异常,需用100%烘烤.2.BGA管制标准1真空包

3、装未拆封之BGA须储存于温度低于30C,相对湿度小W0%的环境,使用期限为一年.2真空包装已拆封之BGA须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件25C5%RH,储存期限为72hrs.(3)假设已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件W25C,65%R.H.)假设退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存(4)超过储存期限者,须以125C/24hrs烘烤,无法以125C烘烤者,那么以80C/48hrs烘烤(假设屡次烘烤那么总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.(5)假设零件有特殊烘烤标准者,另订入SOP.3.PCB存储周期?3个月,需使

4、用120c2H-4H烘烤.(四)PCB管制标准1 PCB拆封与储存(1)PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用(2) PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期(3) PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕.2PCB烘烤(1) PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以1205C烘烤小时.(2) PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120土5c烘烤小时.(3) PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以1205C烘炫小时(4) PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以1205C烘爆小时(5)烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕那么需再

5、烘烤1小时才可上线使用(6)PCB如超过制造日期1年,上线前请以1205C烘烤小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用.(7)烘烤过的PCB需要加压整形,不能出现板子变形的情况.PCB质量管制标准3.IC真空密封包装的储存期限：1、请注意每盒真空包装密封日期；2、保存期限：12个月,储存环境条件：在温度40C,湿度70%R.H;3、库存管制:以“先进先出为原那么.3、检查湿度卡：显示值应少于20%蓝色,如30%红色,表示IC已吸湿气.4、拆封后的IC组件,如未在48小时内使用完时：假设未用完,第二次上线时IC组件必须重新烘烤,以去除IC组件吸湿问题；1可耐高温包材,125C土240、t；2不可耐

6、高温包材,40C土13c小时；未使用完的需放回枯燥箱内存储.五条码管控1 .对应订单,我司均会发匹配条码贴,条码根据订单管控,不可漏贴、贴错,出现异常便以追踪；2 .条码贴附位置参照样品,预防混贴、漏贴；条码不要遮住焊盘.如区域缺乏,反应我司调整位置.六报表管控1 .对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括序列号,不良问题、时间段、数量、不良率、原因分析等出现异常方便追踪.2 .生产测试过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因,确认OK后才可继续生产.3 .对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺.七印

7、刷管控1 .如工艺邮件无特殊要求,我司加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏.-待定2 .锡膏需在2-10C内存储,按先进先出原那么领用,并使用管控标签管制；室温条件下未拆封锡膏暂存时间不得超过48小时,未使用及时放回冰箱进行冷藏；开封的锡膏需在24小内使用完,未使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录.3 .丝印机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏,每2-4H添加一次新锡膏；4 .量产丝印首件取9点测量锡膏厚度,锡厚标准：上限,钢网厚度+钢网厚度*40%,下限,钢网厚度+钢网厚度*20%.如使用治具印刷那么在PCB和对应治具注明治具编号,便于出现异常时确认是否为治具导致不良；

8、回流焊测试炉温数据传回,每天至少保证传送一次.锡厚使用SPI管控,要求每2H测量一次,炉后外观检验报表,2H传送一次,并把测量数据传达至我公司工艺；钢网张力需要在3550N范围.5 .印刷不良,需使用无尘布,洗板水清洁PCB外表锡膏,并使用风枪清洁外表残留锡粉；6 .贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖,如应印刷不良需及时分析异常原因,调好之后重点检查异常问题点.八贴件管控1.物料核查：上线前核查BGA,IC是否是真空包装,假设非真空包装拆开请检查湿度指示卡,查看否受潮.(1)上料时请按上料表核对站位,查看有无上错料,并做好上料登记;(2)贴装程序要求：注意贴片精度.(3)贴件后自检有无偏位；如有摸板

9、,需重新贴件；I(4)对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去做MMI功能测试,测试OK后需在PCBA作标记.(九)回流管控1 .在过回流焊时,依据最大电子元器件来设定炉温,并选用对应产品的测温板来测试炉温,导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求.2 .使用无铅炉温,各段管控如下,升温斜率降温斜率恒温温度恒温时间熔点(217C)以上220以上时间1C3C/sec-1C-4C/sec150180c6020sec3060sec3060sec3 .产品间隔10cm以上,预防受热不均,导至虚焊.4 .不可使用卡板摆放PCB,预防撞件,需使用周转车或防静电泡棉；(十)贴件外观检查1.BGA需两个

10、小时照一次X-RAY,检查焊接质量,并查看其它元件有无偏位,少锡,气泡等焊接不良,连续出现在2PCS需通知技术人员调整.2.BOT,TOP面必须过AOI检测质量检查.3.检验不良品,使用不良标签标注不良位置,并放在不良品区,现场状态区清楚确；4.SMT贴件良率要求?98%以上,有报表统计超标需开异常单分析改善,持续3H无改善停机整改;十一下载软件确认时必须查看是否有文件支持与生产任务单要求相符,平台内所显示的软件与文件上的版本是否一致,如不相对应,那么不能进行下载,注意必须下载完后才可以取下PCBA要求USB连接器串口PIN针完好.十二校准校准平台、软件版本是否正确；射频指标、开机电流、待机电

11、流、通话电流等是否符合要求,具体按该工位作业指导执行,射频指标、待机电流、通话电流等相关指标参考?首件RF性能测试记录表?.首件样本必须做综测并保存综按订单保存综测LOG校准设备每班生产前需做线损点检确认记录,线损点检确认OK后每台设备综测1PCS主板,并保存综测LOG备份.测试OK后才可用于正常生产.a.GSM标准参考：?首件RF性能测试记录表GSM?b.CDMAfe准参考：?首件RF性能测试记录表CDMA?c.WCDM的准参考：?首件RF性能测试记录表WCDMA十三测试1 .MMI测试,测试出NG和OK品分开放置,测试OK的板需贴上MMI测试标签并与泡棉隔开.2 .MMI测试,测试出NG和

12、OK品分开放置,测试OK的板需贴上MMI测试标签并与泡棉隔开.需做测试报表,报表上序列号应于PCB板上的序列号对应,NG品请即使送往维修并做好不良品、维修报表.a.MMI测试细那么参考：?MMI通用判定准那么?十一b.每个订单首件或连接器物料变更后的首件,必须对连接器件进行20次插拔验证连接器包括：USB接口、耳机接口、充电接口、T卡座、SIM卡座、电池连接器、板对板连接器等；其中电池连接器直接手按确认弹性是否良好即可,其它采用附件在MMI工序插拔,插拔前测试OK后插拔再测试确认是否OK.十二包装1 .制程运转,使用周转车或防静电厚泡棉周转,PCBA不可叠放、预防碰撞、顶压；2 .贴件PCBA

13、出货,使用防静电气泡袋包装静电气泡袋规格大小必须一致,再用泡棉包装,以预防受外力减少缓冲,泡棉多出PCBA5cm以上,且使用胶纸固定包装,使用静电胶箱出货,产品中间增加隔板.3 .胶箱叠放不可压到PCBA,胶箱内部干净,外箱标示清楚,包含内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期.十四维修1 .各段维修产品做好报表统计,型号、不良类型、不良数量；2 .维修参照IPQC确认封样更换、维修元件；3 .维修产品要求不可烫伤、破坏周边元件、PCB铜箔,维修后产品使用酒精清洗周边异物,维修员做好复检,并在条码贴空白区域使用油笔打“.区分；4.SMT维修后产品需AOI全测,功测维修后产品需功能全测；5