电烙铁使用技巧

1、电烙铁使用技巧1,使用可调式的衡温烙铁较好；2,第一次使用时，必须让烙铁嘴吃锡”；3,平时不用烙铁的时候，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上；4,海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天湿润；5,拿起烙铁开始使用时，需清洁烙铁嘴，但在使用过程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降，若IC上尚有锡提取困难，再加一些锡上去（因锡丝中含有助焊剂），就可以轻松地提取多的锡下来了；6,烙铁温度在340380度之间为正常情况，若部分敏感元件只可接受240280度的焊接温度；7,烙铁嘴发赫，不可用刀片之类的金属器件

2、处理，而是要用松香或锡丝来解决；8,每天用完后，先清洁，再加足锡，然后马上切断电源。如何正确使用电烙铁1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镣子夹

3、住管脚帮助散热。6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。9、电烙铁应放在烙铁架上。表面贴装元件的手工焊接技巧现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表

4、面贴装元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镣子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。二、焊接方法1 .在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。2 .用镣子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要

5、保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到30。多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。3 .开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。4 .焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任

6、何短路和搭接。最后用镣子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镣子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践，读者不妨按照上述方法来进行练习如何掌握电烙铁焊接技术在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。一、焊接工具1、电烙铁电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁

7、头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤他人。焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故

8、。使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。(1)焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。(2)助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。3、辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镣子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理1

9、、清除焊接部位的氧化层可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。2、元件镀锡在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。三、焊接技术做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。1、焊接方法(1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镣子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。(2)将烙铁头刃面紧贴

10、在焊点处。电烙铁与水平面大约成60c角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在23秒钟。(3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。(4)用镣子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。2、焊接质量焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。好的焊点应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经

11、过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。18烙18使用的注意事、重烙金戴使用前鹰mr查使用重屋是否典重烙金戴檄耦重屋相符；二、黑占烙金戴接地；三、重烙金戴通重彳麦不能任意敲擎、拆卸及安装其重热部份零件；四、重烙金戴鹰保持乾燥，不宜在谩份潮漏或淋雨璟境使用；五、拆烙®!畤，要掉雷源；六、寓甯源彳麦，利用绘都在烙®上上一唇金易，以保烙®1；七、富烙®上有黑色氧化唇畴候，可用砂布擦去，然彳!am,立即上金易;

12、八、海用来收集金易渣和金易珠，用手捏刚好不出水卷逾；九、焊接之前做好“5S,”焊接之彳麦也要做“5ST18烙温度的1S定一、温度由除使用决定，以焊接一彳固金易黠4秒最卷合逾。平畤觐察烙®富其彝紫畴候，温度置谩高。二、一般直插霜子料，符烙®的温度置卷（330370度）；表面贴装物料（SMC）物料，符烙®的温度置卷（300320度）三、特殊物料，需要特别置烙金戴温度。咪蜂口舄器等要用含金艮金易温度一般在270度到290度之W。四、焊接大的元件脚，温度不要超谩380度，但可以增大烙金戴功率。元件焊接步骤步骤一、5M熟：烙金戟II成45度角，K住焊篮和元件胸。颈先给元件脐

13、和焊篮加热。烙金戴II的尖部不可!住PCBli铜皮位置，道檬可能符板成一修痕£亦；烙®OS最好巾囿路方向；金戴不可塞住谩孔；12秒。二、上金易：符金易元件脚和烙金戴接斶面虞引入；金易泉熔化畴，掌握迤速度；富金易散满整彳固焊畤，拿K金易;金易不可拢直接靠在烙金戴上，以防止助焊剜黑；整彳固上金易大概卷12秒。三、拿K金易:拿K金易,:放在焊篮上；BffW大概卷12秒。四、拿K烙金戴：富焊金易只有整微夕期I1冒出畴候，即可拿K烙金戴；焊黑占凝固。焊接冏题1 .形成金易球，金易不能散怖到整彳固焊烙金或温度谩低，或烙®太小；焊氧化。2 .拿K烙金戟畤候形成金易尖？烙金或不别温度，助焊剜没熔化，步起作用。烙®温度谩高，助焊剜挥亵掉。焊接太H。3 .金易表面不光滑，起皴？烙金戴温度谩高，焊接晨。4