pcb板卡贴装检查标准书_____smt贴片标准

1、改正改正编号编号发发行日行日改正改正内内容及根据容及根据1.01.02.02.02.22.22.32.32.42.42.52.52.62.62.72.72.82.82.92.93.03.12004. 7.122004. 7.122004. 9. 92004. 9. 92005. 6.142005. 6.142005. 8. 52005. 8. 52006. 1.202006. 1.202006. 7. 42006. 7. 42006.12.172006.12.172007. 3.072007. 3.072007. 5.222007. 5.222007.10.302007.10.302008.0

2、4.172010.04.21初初图发图发行行 检查项检查项目增加目增加 冷冷焊焊, , 无无锡锡Lead Lead 排列排列规规格格变变更更Land Land 锡锡融化融化 规规格格变变更更检查业务顺检查业务顺序序 , , 增加增加检查记录样检查记录样式式检查项检查项目及判定基准目及判定基准变变更更 增加增加检查项检查项目目 制品制品 ModelModel别别 Part No Part No 识别识别增加增加检查项检查项目及判定基准目及判定基准变变更更& & 增加增加(LPL (LPL 顾顾客社外客社外观检查观检查基准定立基准定立) ) 检查项检查项目及判定基准目及判定基准变变更更& & 增加

3、增加检查项检查项目及判定基准目及判定基准变变更更& & 增加增加检查项检查项目及判定基准目及判定基准变变更增加更增加检查项检查项目及判定基准目及判定基准变变更增加更增加变更变更&追加了检查项目及判定基准追加了检查项目及判定基准变更变更&追加了检查项目及判定基准追加了检查项目及判定基准改正履力配步配步处处品品质质保保证组证组( (收入收入, ,出出货检查货检查) )制造技制造技术术1Gr1Gr研究开发本部研究开发本部(CC研究所研究所)外注企业外注企业作作成成事事项项作成部署作成部署作成日期作成日期作成作成检讨检讨承认承认合议合议品质部品质部2010-04-211. 适用范围 本程序书适用于PC

4、B板卡的组装品质的外观, SMT组装入库检查及出货检查. 2. 目的目的在于通过制品的SMT组装品质确保到达根本电性特性品质确保及外观品质确保. 3. 检查前准备事项 3.1检查者一定要带好导电性手套后涉及产品. 3.2 显微镜 3.3 Gap Gage 3.4 Vernier Calipers 4. 检查顺序 4.1 试料采取 : 按照QC工程图中记载的样品基准来采取试料. 4.2 按照缺点Level区分为 Major(重缺点)及Minor(轻缺点),判定及措施按照 异常Lot处理指示书及不适合管理程序. 4.3 检查者利用检查设备及Jig按顺序检查第5项的检查工程并把其结果记录在 外观检查

5、结果书中. 5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.1 Transformer检查项目检查规格(基准)缺点难度备注Tilt1. 部品的Lead不能脱离Land的Edge部分. 轻Lead 突出2. Lead为浮上去不能露在焊锡表面. 轻Short3. 部品Lead间不能有Short现象. 重Insulator4. Transformer的 Insulator不能因热气融化. 轻Pattern腐蚀12. PCB Pattern 不能被腐蚀. -. 被水弄花的是可以 -. 有机性斑点是不允许轻Rev3.1追加锡球14. 锡球的直径必须要小于 最小 Lead 宽 的1/2.轻Rev3

6、.1追加5.2 Reflow Soldering 部品5.2.1 Transformer检查项目检查规格(基准)缺点难度备注最大 部品横向 移动15.判定基准 O.K : 部品lead不超过机板pad时 N.G :部品lead超过机板pad时轻Rev 2.8追加最大 heelfillet 高度16. 判定基准 O.K : 最大heel fillet高度(E)为部品或者end seal以下为止形成时 N.G : 最大heel fillet高度(E)为部品 或者end seal超过形成时.轻Rev 2.8追加最小 heelfillet 高度17.判定基准 O.K : 最少fillet高度(F)为

7、solder厚度(G)+部品lead 厚度 (T) 110% 以上时 N.G :最少fillet高度(F)为 solder厚度(G)+部品lead厚度 (T) 110% 未满时轻Rev 2.8追加最小 jointfillet 长度18.判定基准 O.K. : 最少joint fillet 长度(D)为L的 100% 以上时 N.G : 最少joint fillet 长度(D)为部品 L的 100% 未满时轻Rev 3.0增加5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.2 IC 类检查项目检查规格（基准）缺点难度备注Tilt,Shift,Lead突出1.部品Lead的偏位,偏移为只能

8、占部品 Lead宽的1/4未满.轻Rev3.1修改2. Lead 突出是 Forming 长度 L 基准的 1/3L 以下。 (要满足Fillet 形成基准）轻Rev3.1追加 Short2.部品Lead间不能有Short.重 贴装4.部品贴装状态为Silk标识和部品 本身位置标识要一致.重5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.3 其他 部品类检查项目检查规格(基准)缺点难度备注异物1. 接合部位不能有妨碍外观检查的异物, Flux残留物,白化现象等等或部品的标志被擦掉就不可以.轻锡高度多锡 2. 1/3T以下, T以上时不良(多锡)轻锡覆盖 3. Land锡覆盖要90%以上

9、. 轻贴装4. 极性Diode部品的Silk与部品的 识别标记要一致. 重Short5. 不允许有部品间Short 现象发生.轻Blow Hole6. 因热不足的Blow Hole不良. -. Pin Hole 直径() 1轻Rev 2.6修改5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.3 其它部品类检查项目检查规格(基准)缺点难度备注无锡7. 不允许有无锡. 重冷焊8.不允许有冷焊. 重Tilt9. Tilt (纵向,横向,偏位,偏移) : 机板Land与件电极的接触面的 以上接合.轻双重贴装10. 部品双重贴上去时为不良.轻翘件11. 不允许有部品翘件.轻1/4W1/4W1/4

10、W1/4W1/4W1/4W5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.3 其它部品类检查项目检查规格(基准)缺点难度翻件12. 不允许有部品的翻件轻反向13. 不允许有部品的反向.重少件14.不允许有部品的少件.重误贴15. 不允许有部品的误贴.重破损16. 不允许有部品的破损. : 但,有制造商的检查基准时 要参照后进行检查并一定是与顾客商协议的内容. (Ex: CHIP RESISTOR : 三星电机)轻+-+-+102R1103R1GLASS GLASS 损伤损伤5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.3 其他部品类检查项目检查规格(基准)缺点难度备注无锡17

11、. 不能有锡的未用率.轻Crack18. 不允许有锡Crack.轻Lead 弯曲，浮件19. 部品的焊接状态没有异常，也没有冲击过的痕迹 (要满足Fillet, Tilt, Shift 基准)轻Rev3.1修改破损20. 不允许有FFC Connector Mold部 破损, Crack. 注意事项 : Cable连接是不要加不需要的大力. 轻Rev2.9修改Tilt21. Connector Tilt. 部品 Lead : 偏位,偏移要部品焊点宽的未满. Fitting Nail : 不能脱离PCB PAD. Mold 部位 : 以水平线为基准要未满h1.轻Rev 2.6追加h h1 12

12、23 35.2 Reflow Soldering 部品 5.2.4 其它外观检查规格检查项目检查规格(基准)缺点难度备注异物1. 不允许有PCB表面锡渣等异物.轻破裂2. 不能发生剥离及破裂 轻Burr3. PCB 段界面的 Burr 要除掉 PCB 锯齿边缘对组装无影响, 不能脱落. 要满足PCB 系数的 spec (最外角) 轻Rev3.1修改Scratch4. Pattern的情况无条件的不许漏铜 Scratch (Pattern Open 有意向)轻5. PCB 没有Pattern部位铜泊流出不许. . 但SR涂布repair后tape test时没有异常时允许.轻6. PCB前部分允许残(微小) Scratch. 与长度无关 . 端子部有深度(印痕)时为不良轻5.2 Reflow Soldering 部品 5.2.4 其它外观检查规格检查项目检查规格(基准)缺点难度备注印痕7. PCB印痕不良无条件的不许 (会成为异物质发生的原因)轻PCB弯曲8. 在Kit状态下的弯曲. -.允许对角线长度的1%以下. -.Twist是不许.轻锡涂布9. PCB Test Pin Point 涂布 -. 锡涂布部位不能有高度. -