好帮手印制电路板(PCB)设计规范-工艺性要求

1、r I11 sr,r i1i ! =!佛山市三水好S5手电子科技有眼公司SdnUiui 5dgpntFlPt廿山511 CiLtd壇址，侏山市；1 I Sl/S)CZ电话1 e-7$7-7t39 KM；円1单5?ai!Sl. ML：www.CDAWW.CSs.ka .-sr = fF-in- - i i4- - -4 ii - =1印制电路板（PCB）设计规范-工艺性要求编号:版本：*版拟制:_日期：_审核:_ 日期：_批准:_日期：_生效日期：_文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设 计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准1、目的本标准规定了印制电路板（简称PCB设计

2、应遵守的基本工艺要求。2、 范围本标准适用于公司各部门的PCB设计。3、 范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议 的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标 准。GB/T4588.3印制电路板设计和使用GJB 3243电子元器件表面安装要求4、 术语和定义下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。4.1可制造型设计DFMDF症要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系， 并把它用于产品设计中， 以便将整

3、个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺 利地投入生产。4.2印制电路Printed Circuit在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。4.3印制电路板Printed Circuit Board （缩写为：PCB）印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板4.4TOP层安装有数量较多或较复杂器件 的圭寸装互联结构面（Packagi ng and In terc onn ecti ng Structure）,在IPC标准中称为主面（Primary Side），在本文中

4、为了方便，称为TOP层（对应EDA软件的TOP层）。4.5BOT层与TOP层相对的互联结构面。在IPC标准中称为辅面（Secondary Side），在本文中为了方 便，称为BOTS（对应EDA软件的BOTTO层）。4.6波峰焊将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件 的印制板通过焊料波峰， 实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工 艺。 （适合于插装元器件、片式R、L、C元件，由于波峰焊波峰温度高达250度，不允许用于不采 用制具的SOT、QFP、PLCC、BGA、SOP等潮敏等级大于1级的IC芯片的焊接。）4.7回流焊通过熔

5、化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于所有种类表面组装元器件的焊接。fWLUrtl三加fcTfW于电于巴网兮盅=：需毗二=韻料兰I LTkllKflll licBI-iJ Illi L IlB-flJIlt Lh-t ti cvr riv a Oi I l-LluLtll. l ！!WWW -cm*g*FM.-cvi snw-Q IL.E文件编号：级文件拟制题目：印制电路板(PCB)设 计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准4.8表面组装元器件Surface Mounted Devices(SM

6、D指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。4.9表面安装技术Surface Moun ted Tech no logy(SMT4.10表面安装无需利用印制板元器件安装孔，直接将元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的过程。4.11引线Lead从元器件封装体内向外引出的导线。在表面安装元器件中，指翼形引线、J形引线、丨形引线等外引线的统称。4.12工艺边PCB的工艺边，是指为生产时用于在导轨上传输时导轨占用的区域和使用工装时的预留区域。4.13V-CUT割V型槽,V割的拼板板与板相连处不留间隙。4.14通孔插装元器件Through Hole Components(THC指适合

7、于插装的电子元器件。4.15小外形晶体管Small Outline Transistor(SOT指采用小外形封装结构的表面组装晶体管。4.16小外形圭寸装Small Outline Package(SOP指两侧具有翼形或J形引线的一种表面组装元器件的封装形式。4.17双列直插式圭寸装Double In-line package(DIP)4.18塑圭寸有引线芯片载体Plastic Leaded Chip Carriers(PLCC指四边具有J形引线，采用塑料封装的表面组装集成电路。外形有正方形和矩形两种形式，典 型引线中心距为1.27mm。4.19四边扁平封装器件Quad Flat Packag

8、e(QFP指四边具有翼形短引线，采用塑料封装的薄形表面组装集成电路，引线中心距有英制和公制， 公制尺寸有1.00mm，0.8mm, 0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm。外形有正方形和矩形两种形式。4.20球栅阵列封装器件Ball Grid Array(BGA指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。目前有塑封BGA(P-BGA)和陶瓷封装BGA(C-BGA)两种。焊锡球中心距有1.5mm,1.27mm,1mm,0.8mm等。4.21片式元件CHIP本标准特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件。4.22 细间距器件Pitchw0.65mm

9、的翼形引脚器件以及pitchL.E4.23 光学定位标志PCBh的特殊标志，贴片机用其对贴片元件进行定位，丝印机、点胶机也用其做为定位标记。4.24非金属化孔NPTH在PCB上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常一些EDAT具中用Non-Plated表示。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设 计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准4.25机械加工图表明印制板机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图4.26标记符号图表明印制板上元器件安装位置、安装方式和要求的图，俗称字符图。4.27印制板组装件具有电气机械元件或者连接有其它印制板的印制板，其印制板的所有制造工艺、焊接、涂覆都 已

10、完成。4.28Stand Off表面贴装器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。4.29中继孔用于导线转接的一种贯穿的金属化孔，俗称转接孔或过孔。4.30连接盘导电图形的一部分。用来连接和焊接元器件。当用于焊接元器件时又称焊盘。4.31在线测试InCircuit Test（ICT）是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标 准测试手段。4.32自动光学检测Automatic Optical In spection（AO I）5、总则PCB的工艺设计非常重要，它关系到所设计的PCB能否高效率、低成本地制造出来。新一代的SMTfi装工艺，由于其复杂性，要求设计者

11、从一开始就必须考虑制造的问题。因为一旦设计完成后 再进行修改势必延长转产时间、增加开发成本。即使修改SMT元件一个焊盘的位置也要进行重新布 线、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷钢板，硬件成本至少要两万元以上。对模拟电路就更加困难， 甚至要重新进行设计、调试。但是，如果不进行修改，批量生产造成的损失就会更大，所付出的代 价将是前一阶段修改成本的数十倍以上。因此，设计者必须从设计工作开始起就重视工艺问题，问题越早解决对公司也越有利。工艺性设计要考虑：a）自动化生产所需的工艺传送边、定位孔、光学定位符号；b）与生产效率有关的拼板；c）与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、

12、焊盘设计、阻 焊层设计；d）与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计；e）与PCB制造有关的导通孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽和线距设 计；f）与装配、调试、接线有关的丝印或腐蚀字符；g）与焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间；h）与热设计、EMC传输线阻抗匹配设计等可靠性设计有关的焊盘、导线要求。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设计 规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准&组装形式PCB的设计首先应该确定SMT（贴装）与DIP（插装）在PC正反两面上的布局。不同的PC形式 对应不同的加工工艺流程，对生产线也有不同的要求。在实际的

13、设计中为保证PC焊接的一次直通 率，我们公司优选推荐的组装形式为表1所列形式之1、2、3;公司PC设计人员也可选用表1所列 形式之4、5;如果采用表1形式以外的其他组装方式，需要与公司内相关组装工艺工程师商议。表1 PCB优选考虑的组装形式注1:在波峰焊的板B面上（2、5组装方式）避免出现仅几个SMD的现象，它增加了组装流程。注2:简单SMD是指封装为0603、0805或1206的R、L、C器件和封装为SOT-23的器件；7、PCB板基本参数7.1PCB尺寸范围PC在设计时须按需求定尺寸，同时应考虑容易装焊的可行性。 从生产角度考虑，最小的单 板尺寸应不 小 于 “ 宽100mM长120mrn

14、，一 般 最 理 想 的 尺 寸 范 围 是 “ 宽 （200mmr250mm乂 长（250mmr350mm”。对PC长边尺寸小于120mm短边小于100m的PC应采用拚板，转换为符合生产要求的理想组装形式示意图PCB 设计特征和加工工艺1 单面混装2 TOP 混装BOT 仅贝占SMD单面既有 SMD 又有 THC （插件）；先采用回流焊工艺焊接 SMD，再有手工（波峰焊工艺）焊接 THC （插件）。先贴 BOT （锡膏） 过回流焊， 然后翻板贴 TOP（锡膏）过回流焊，最后翻板 BOT 加 载具后过波峰焊。单面全 THC ,采用波峰焊工艺;单面全 SMD，采用回流焊工艺;双面全 SMD，采用

15、双面回流焊工艺;卜3 单面装有 THC4 单面装有 SMD5 双面装有 SMD根据公司产品的特点，一般推荐采用FR-4基板。PCB叠层设计PCBI层方式推荐为Foil叠法，即采用铜箔加芯板（core）的结构。如图所示。Foil祐图1 PCB叠层结构PC叠层方法采用对称设计。对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分 布类型（大铜箔层、线路层）尽量对于PCB勺垂直中心线对称，如图所示。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设 计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准尺寸，以便插件和焊接。注 1:公司目前的贴片机、丝印机、回流焊机等设备最大可处理PCB 尺寸：350m

16、m _a&. M -3K. KJl iw HHir*1MA* 輯山h 工 jdkfA 曲庐工 JKPQQ廊JS!丸治盘亞盟盂畫喜总撚！1理盂1畀詞：囂禺匕皆瓢瓷盘皿常皿詔图12 Mark点的应用场合文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设 计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出PCB外，且器件需要沉到PC内时，辅助边 宽度须满足下图要求；图10 PCB辅助边设计要求三9、光学定位标志（Mark点）对采用光学定位的贴装设备应该设计出光学定位标志。光学定位标志用于贴片机整体自动定 位，要求使用统一的圆形定位标志。光学定位标志应

17、该在贴片机的光源照射下有高的对比度。9.1Mark点的设计光学定位标志的外形设计要求：实心圆形；D内径1mm,阻焊开窗环形半径0.5mm；。如图所图11光学定位标志基准符号设计要求9.2Mark点的应用情况Mark点主要应用在PCB拼板、整板和局部位置三种场合，如下图所示:拼板光学定位识别符号中局部光学定位识别符号整板光学症:位识别符号 4 /e* # XZ1*fft 111 WTKJ _a&. M -3K. KJl iw HHir*1MA* 輯山h 工 jdkfA 曲庐工 JKPQQ廊JS!丸治盘亞盟盂畫喜总撚！1理盂1畀詞：囂禺匕皆瓢瓷盘皿常皿詔图12 Mark点的应用场合图15

18、Mark点布局要求一文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设 计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准PCB整板定位。必须在板的四角部位选设3个整板光学定位标志。如果是双面都有贴装元件,则每一面都应该有光学定位标志。如下图所示图13 Mark点整板定位对于拼板，要有3个拼板的全局Mark点，每块小板对角处至少有两个Mark点。特殊情况下， 同工艺人员协商后，确定拼版中小板的两个Mark点是否可以不加，但3个拼板的全局Mark点 必须保留。管脚间距为0.4mm管脚数量大于144的QFP寸装芯片需要在芯片的对角增加2个mark； 如果 上述几个器件比较靠近（100mm，可以把它

19、们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部 光学定位基准符号。图14局部Mark点的应用光学定位标志中心离板边5mm以上即可， 对角线上的光学定位标志不对称放置，如下图 所示。A 5 mm传送方向mA* i Mill ili二水be曰工龟 皿 7丁 孑4里31=1日#*JLr 0-7B-7=-A7-H2 1 VHB-A? AH - S： 33I1*址ww wH- M-ww.-oHnJkM.oap全直插器件的PC板可以不需要放置光学定位标志； 光学定位标志与测试点距离中心距5mm禁止在Mark点内布线，或存在丝印符号；Mark点必须赋予坐标值（当作元件设计），必须使用公司统一设计的Mark点符号，

20、不允许在PCB设计完后自行绘制到PC板上。10、PCB拼板设计10.1拼板连接方式拼板的连接方式主要有双面对刻V形槽、长槽孔加圆孔2种，视PCB的外形而定。10.2V-CUT连接方式：当板与板之间为直线连接，板缘平整且不影响器件安装的PC板使用该种连接；V-CU功直通型, 不能在中间转弯；目前SMT板应用较多，特点是分离后边缘整齐加工成本低，建议优先选用。V-CU线两边（A、B面）要求保留不小于1m的器件及导线禁布区，以避免在分板时损伤器 件及导线。设计要求如下图所示。开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/41/3）板厚，剩余厚度最小尺寸不能小于0.4mm对 承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板

21、子可取下限。V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mma）长槽孔加圆孔的拼板方式：长槽孔加圆孔的拼板方式，适合于各种外形的子板（小PCB相对于拼后大的板而言）之间的拼 板。长槽孔加圆孔的长槽宽一般为1.2mn到2.0 mm,槽长25 mn40 mm槽与槽之间的连接桥一 般为5mm并布设几个圆孔，孔径0.5 mm1 mm孔中心距为孔径加0.3mm0.6 mm,板 厚取较小值，板薄取较大的值。分割槽长度的设计视PCB传送方向、组装工艺和PCB大小 而定。文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设 计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准科拽 F 阳文件编号：级文件拟制题目：印制电

22、路板（PCB）设 计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准示图11图16长槽孔加圆孔的设计要求10.3拼版布局方式拼版可以提高生产效率，进而节省生产成本；拼板设计首先要考虑的就是小板如何摆放以致拼 成较大的板。建议以拼板后最终尺寸接近理想的尺寸（见7.1）为拼板设计的依据。拼板方式1:拼板后的PCE大小应符合7.1要求,这种拼法要求保持辅助工艺边的PCB圆形倒角R=2mm文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设 计规范工艺性要求r、,r.、_r、一r、 /r第*页共*页审核第A版第0次修改批准拼板方式 2 :拼板块数以拼板后拼板长边尺寸符合7.1 规定为宜，一边最多只能有四

23、条V-CUT 槽。拼板方式 3:拼板块数以拼板后拼板长边尺寸符合7.1 规定为宜，要注意子板与子板间的连接，尽量使每步分离的连接处处在一条线上，且要保证拆板方便。, J It 1曲血I1MM 辑 Liu rh 工帛画1虚I工円口丽F Dorun bannTtui I zeEit Line t 15mm*Y 25mm 空洞,空洞用板材填满，且用邮票孔连接。拼板方式 5 :不规则拼板，拼板块数以拼板后拼板长边尺寸符合7.1 规定为宜。板外形保持为矩形。板内不能有X 15mm*Y 25mm 空洞。拼板之间用邮票孔方式连接，符合10.2 规定即可。山审三水時幣手砸子科拽有Ml仝 BFusionStMi

24、Uml Looouiit EIOLUtMilt SiKf Luk.Ltil事址 儔山市三水口眄 iWT 竝 EJQUCK Elfl-AB -M Ut.Rwww文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设 计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准11、器件布局11.1器件布局的通用要求有极性或方向性的THDS件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对于SM器件不 能满足方向一致要求时，应尽量满足在X、Y方向上保持方向一致，如钽电容。需安装散热器的SM应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够的空间，确保不与其它器 件相碰，确保最小0.5mm勺距离满足安装空间要求。热敏元件（如电

25、解电容、晶体振荡器等）尽量远离高热器件；热敏元件尽量放置在上风口，高大器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布，防止风道受阻。图17热敏元件的放置布局时不允许器件相碰、叠放，以满足器件安装空间要求;XI佥酚卜売栢碰R1、_ / /!_IIIIIIIIIIIIIIIIIIII1IIIIIIHIIIIIIIIIIIKIilllllllllllllllllllllll图18不良布局实例大热负载的器件，如功率电感、电源稳压器等，布局时互相不能靠的太近，包括正、反两面，它们之间的 距离保持在 20mm 以上，（补图）谴免 PCB 局部热负载过大。大热负载的器件，如功率电感、电源稳压器等，布局时不

26、能靠工艺边（或板边）太近，同板边的距离需要 保持在 20mm 以上，避免回流炉导轨处温度较低，影响焊接。（补图）ItJKi欄山市三*0旦崗工业罔 U 啟文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设 计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准1W山市三本好帮手跑于科技書限玺司11.2 SMD器件部局方向要求对于采用组装形式2（TOP 混装 BOT 仅贴 SMD ）的工艺路线，BOT 面的 SMD 元器件的高度小于 4mm （如可以采用 A 型钽电容，不能采用 C 和 D 型钽电容）。BGA 不允许放在 BOT 面。11.2.2 THD器件布局要求除结构件有特殊要求之外，THD件都必

27、须放置在正面。儔山市三水好常手电子科技有PR仝日文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设 计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准缢城.裤山吊三水叵四业囚巳区 M 73 7常手範子科拽耳F uslMMfNlU lUlEliot u Ut1lt 5才限泊SI tl Llk,LlUM Llirh 三 HilT 鼻 EfflCHO ?3 7* iTfl rsac-sMr JL|T 曲丁貼 1廿:q9213 M lU i www Mg4H-4.an www.on.文件编号：级文件拟制a4E J lim题目：印制电路板（PCB）设 计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准

28、图22偷锡焊盘设计11.3回流焊焊接面元件的布局11.3.1 SMD器件的通用要求细间距器件（包括BGA 0,4mm 0.5mmQF）推荐布置在PC同一面；有极性的贴片尽量同方向布置， 防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测， 一般 要求视角w60;如下图所示。婪求aD=2mm图2 3焊 点 目 视 检 测 要 求 示 意 图面 阵 列 器 件B G A周 围 需 留 出2 m禁 布 区,图24面阵列器件与其它器件的禁布区要求QF器件周围留出2m禁布区；模块周围留出2mr禁布区；文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设 计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准左么%*

29、山希 三水 皆常 手电.子 科挟有m仝列LIUILU Of HLSKT LlK-Ltdh城. 裤山吊三水西丁 亚囚心乞 *4 73 fJLi !i*g*nt.4in www.oa*Jka.11.3.2 SMD器件布局要求不推荐两个表面贴装的翼形引脚器件重叠, 示。不推荐的兼容设计图25 2个SOF封装器件兼容的示意图在确认SM焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD旱接产生影响的情况下， 允许THD与SM重叠 设计。以DIP-8与SOIC-8封装器件的兼容设计为例，如下图所示。图26 DIP-8与SOIC-8封装器件的兼容设计示意图 双面贴装回流焊接布局时，避免掉件；第一次回流焊接器件重量要求:A需

30、件重量/引脚与焊盘接触面积片式器件：A0.075g/mnf翼形引脚器件：A0.300g/mmiJ形引脚器件：A0.200g/mm面阵列器件：A WWW 4g*racn ww c4Jka.o www.aoa0. SlUlL悍点目祁枱测萼求示童图萎求a4 FGE传送方向题目：印制电路板（PCB）设计规范 工艺性要求第*页 共*页审核第A版 第0次 修改批准表3布线密度说明功能（mil）12/1210/108/87/86/6线宽121087P 6线距1210886线-焊盘间距1210886焊盘间距1210886内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸必须符合下表要求:板外形要素内层线路及铜箔（mi

31、l）外层线路及铜箔（mil）距边最小尺寸一般边2020插槽边40导轨深+80 （如下图）拼板分离边V 槽中心4040邮票孔孔边2020距非金属化孔 壁最小尺寸非安装孔20 （隔离圈）20 （封孔圈）安装孔见安装孔设计在有金属壳体（如散热器、电源模块、卧装电压调整器、铁氧体电感等）直接与PCB接触的区域不允许有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域为表层走线禁布区。图31金属壳体器件表层走线禁布区图30插槽区域的禁布区1. 5mm文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设 计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准维城.flu 山吊三水口四业囚3邮肇 * 924

32、1-33 M 1ft. i www w*g#r4.12.2出线方式线路与Chip元件连接时，原则上可以在任意点连接。但对采用再流焊进行焊接的Chip元器件，最好按以下原则设计：对于两个焊盘安装的元件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置等 线宽出线。对线宽w12 mil的引出线可以不考虑此条规定，线宽宽度最大不超过焊盘边长 较小值。走线偏离焊盘I允诜允许允许不允许悍盘走域突出焊盘匸不允许才佛山希三抹好常手电.子科接有m仝列uslMriStNiLJiui Lucuciit LiitiunlL SKI LuLld文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设 计规范工艺性要求第*

33、页共*页审核第A版第0次修改批准图32元器件出线必须从焊盘端面中心位置引出线宽要求走线允许图33焊盘中心出线相等线宽出线不捅等线宽出城允许走圾偏蛊岸盘不允许当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的 焊盘引脚需要连接时，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚中间直接连接。图34焊盘出线要求一iiyinjLIIHIIIJ图43焊盘出线要求二BGA过孔到焊盘连接的走线需使狗骨头方式,如图所示.Illllllnllllllli建线从悍盘抹端引出避免走线从焊盘中间引出IllllllnIIIIIII1走线从悍盘末端引出避免走线从埠盘中间直捺粕连QIIIIIIIIIIII山郁 三抹

34、好手电.子 科接有m仝m文件编号：级文件拟制题目：印制电路板（PCB）设 计规范工艺性要求第*页共*页审核第A版第0次修改批准bfeU.構山吊三水蜃四 JJT 竝四金X4 4M 79 r 峙典鼻世 m r 丁廿 i 廿刘EVJB * in i www w*g*r4.20mil、C20mil;金属化孔(PTH到板边(hole to outline)最小间距保证焊盘边缘距离板边的距离：D20mil;非金属化孔(NPTH孔壁到板边的最小距离推荐E40mil;13.3过孔禁布设计过孔的位置主要与回流焊工艺有关，过孔不能设计在焊盘上，应该通过一小段印制线连接， 孔壁离焊盘的距离0.2mm否则容易产生“立

35、碑”、“空焊”、“少锡”的缺陷，见图24所 示。儔山币三衣蒔常手电子科擢有跟仝包I rFili.m1Hin20mil;外展铜箔FTH孔盘到扳边的距离要求內层钥塑內层钥塑孔盘到坍笹的距离慕求器件金属外壳与PCE接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔；贴片胶点涂或印刷区域内的PCBk不能有过孔；导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两焊盘之间中心位置，见图33所示图38过孔位置的不正确设计 过孔必须绿油塞孔。13.4安装定位孔1341孔类型选择表3安装定位孔优选类型工序金属紧固件 孔非金属紧固件孔安装金属件 铆钉孔安装非金属件铆钉孔定位孔波峰焊类型A类型C类型B类型C非波峰焊类型B文件编号：级文件拟制工5怫山 审三抹好常 手砲子*4拽有限泊图39孔类型FiK) )MFi Sdfi!Jiul UkMWHt LkJcUtMilL 5KT LiK.Ltd缢城.佛山旳三水厲四业电4 4A *4 f9 7 t 921-33 M 1H i www *g*r4