化学镍金基础知识

1、化学银金讲座1 .概述化学银金又叫沉银金，业界常称为无电银金（ElestrolssNickelImnersionGold）又称为沉银浸金。PCB化学银金是指在裸铜表面上化学镀银，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺，它既有良好的接触导通性，具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用，随着日新日异的电子业的发展，化学银金工艺所显现的作用越来越重要。2 .化学银金工艺原理2.1 化学银金催化原理2.1.1 催化作为化学银金的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积，VW族元素以及Au等多金属都可以为化学银金的催化晶体，铜原子由于不具备化学银金沉积的催化晶种的特性，所以通过置换

2、反应可使铜面沉积所需要的催化晶种；PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镇前的活化剂，在活化制程中，化学镇反应如下：Pd2+CuCu2+Pd2.2 化学镇原理2.2.1 在Pd（或其他催化晶体）的催化作用下，Ni2+被NaH2PO2还原沉积在将铜表面，当Ni沉积覆盖Pd催化晶体时，自催化反应继续进行，直到所需的Ni层厚度2.2.2 化学反应在催化条件下，化学反应产生的Ni沉积的同时，不但随着氢析出，而且产生H2的溢出主反应：Ni2+2H2PO2-+2H2ONi+2HPO32-+4H+H2副反应：4H2PO2-2HPO32-+2P+2H2O+H22.2.3 反应机理H2PO2-+H2O

3、H+HPO32-+2HNi2+2HNi+2H2H2PO2+HH2O+OH+PH2PO2-+H2OH+HPO32-+H22.2.4 作用化学镇的厚度一般控制在3-5um,其作用同金手指电银一样不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度，在镀银浸金保护后，不但可以取代拔插频繁的金手指用途（如电脑的内存条），同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口2.3 浸金原理2.3.1 浸金是指在活性银表面，通过化学置换反应沉积薄金化应式：2Au（CH）2-+Ni2Au+Ni2+4CN-2.3.2 作用浸金的厚度一般控制在0.03-0.1um,其对镇面有良好的

4、保护作用，而且具备很好的接触导通性能，很多需按键接触的电子器械（如手机、电子字典）都采用化学浸金来保护银面3 .化学Ni/Au的工艺流程3.1 工艺流程简介作为化学银金流程，只要具备6个工作站就可满足生产要求3-7分钟1-2分钟0.5-4.5分钟2-6分钟除油微蚀活化预浸沉Au沉Ni20-30分钟7-11分钟3.2 工艺控制3.2.1 除油缸一般情况下，PCB沉银金采用酸性除油剂处理制板，其作用在于除掉铜面的轻度油脂及氧化物，达到清洁及增加湿润效果的目的，它应当具备不伤SOiderMask（绿油）以及低泡型易水洗的特点。除油缸之后通常为二级水洗，如果水压不稳定或经常变化，则将逆流水洗设计为三级

5、水洗更佳。3.2.2 微蚀缸微蚀的目的在于清除铜面氧化物及前工序遗留的残渣，保持铜面的新鲜及增加化学镇层的密著性，常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液：Na2s2O8：60-120g/LCP.H2SO4:20-50ml/L沉银金生产也有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的由于铜离子对微蚀速率影响较大，通常须将铜离子的浓度控制在15-25g/L,以保证微蚀速率处于0.5-1.5um,生产过程中，换缸时往往保留1/5-1/3母液（旧液），以保持一定铜离子浓度，也有少量氯离子加强微蚀效果；另外，由于带出的微蚀残液，会导致铜面在水洗过程中迅速氧化，所以微蚀的水质和流量、浸泡时间都须特别考虑，否则，预浸缸

6、会产生太多的铜离子，进而影响耙缸寿命。所以，在条件允许的情况下（有足够的排缸）微蚀后二级水洗之后，再加入1-5%左右的硫酸浸洗，经二级逆流水洗之后进入预浸缸。3.2.3 预浸缸预浸缸在制程中没有特别的作用，只是维持活化缸的酸度以及铜面在新鲜状态（无氧化物）下进入活化缸；理想的预浸缸除了Pd之外，其它浓度与活化缸一样，实际上，一般硫酸耙活化系列采用硫酸盐作预浸剂，盐酸耙活化系列采用盐酸盐作预浸剂，也有使用镂盐作预浸剂（PH值另外调节）否则，活化制程失去保护会造成耙离子活化液局部水解沉淀3.2.4 活化缸活化的作用是在铜面析出一层耙，作为化学镇起始反应之催化晶种，其形成过程则为Pd与Cu的化学置换

7、反应；从置换反应来看，Pd与Cu的反应速度会越来越慢，当Pd将Cu完全覆盖后（不考虑浸镀的疏孔性）置换反应即会停止，但实际生产中，人们不可能也不必要将铜面彻底活化（将铜面完全覆盖）从成本上讲，这会使Pd的消耗大幅大升，更重要的是，这容易造成渗镀等严重品质问题；由于Pd的本身特性，活化缸存在着不稳定这一因素，槽液中会产生细微的（5m滤芯根本不可能将其过滤）耙颗粒，这些颗粒不但会沉积在PCB的Pd位上，而且会沉积在基材、绿油以及缸壁上，当其积累到一定程度，就有可能造成PCB渗镀及缸壁发黑等现象.影响耙缸稳定性的因素除了药水系列的不同外，耙缸控制温度和耙离子浓度则是药水首要考虑的问题，温度越低、耙离

8、子浓度越低越有利于耙缸的控制，但不能太低，否则会引起漏镀发生；通常情况下，耙缸温度设在20-30C,其控制范围应在±1C,而耙离子浓度则跟据活化种类不同控制在10-40PPM,至于活化效果，则按需要选取适当时间；当槽壁及槽低中灰黑色沉积物，则需要硝槽处理其过程为：加入1：1硝酸，启动循环泵2h以上或直到槽壁灰黑色沉积物完全除去为止，适当时可考虑加温，不可超过50C以免空气污染；另外，也有人认为活化带出的耙离子残液在水洗过程中会造成水解，从而吸附在基材上引起渗镀，所以应在活化逆流水洗之后，多加硫酸或盐酸的后浸及逆流水洗的制程，事实上，正常状况下，活化带出的Pd2+的残液体在二级水洗过程

9、中可以被洗干净，吸附在基材上的微量元素，在Ni缸中不足以导致渗镀出现，另一方面，如果是不正常因素导致基材吸附大量活化残液，并不是硫酸或盐酸能将其洗去，只能从根源去调整Pd缸或Ni缸。增加后浸及逆流水洗，其作用只是避免水中Pd含量大多而影响银缸；需留意的是，水洗缸中少量的Pd带入Ni缸，并不会对银缸造成太大的影响，所以不必太在意活化后水洗时间太短，一般情况下，二级水洗时间控制在1-3min为佳，尤其重要的是活化后水洗不可使用超声波装置，否则，不但导致大面积漏镀，而且渗镀问题依然存在。3.2.5 沉银缸化学沉银是通过Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子态H,同时原子态H在Pd催化条件下，将

10、银离子还原为单质银而沉积在铜面上；作为化学沉积的金属银，其本身也具有催化能力，由于催化能力劣于耙晶体，所以反应初期主要是催化作用在进行，当镇的沉积将耙晶体完全覆盖时，如果银缸活性不足，化学沉银就会停止，于是产生漏镀，这种漏镀与银缸活性严重不够所产生的漏镀不同，前者因沉积大约20u"的薄银，因而漏镀Pad位在沉金后呈现白色粗糙金面，而后者根本无化学镇的沉积，外观是发黑的铜面；从化学镇沉积的反应看出，在金属镇沉积的同时，伴随着单质磷的析出，而且PH值升高，镇沉积速度加快的同时，磷析出速度减慢，结果则是银磷含金的P含量降低，反之，随着PH的降低，银磷含金的P含量升高；化学镇沉积中，磷含量一

11、般在7-11%之间变化，银P合金的抗蚀性能优于电镀银，其硬度也比电镀银高；在化学沉银的酸性镀液中，当PH<3时,化学镇沉积反应就会停止，而当PH>6时，镀液很容易产生Ni(OH)2沉淀，所以一般情况生产中PH值控制在4.4-5.0之间，由于镇沉积过程产生氢离子每个镇原子沉积的同时释放4个氢离子，所以生产过程中PH的变化是很快的，必须不断添加碱性药液维持PH值平衡；通常情况下，氨水和氢氧化钠都可用于生产维持PH值的制，两者在自动添加方面差别不大，但手动加药时要特别注意，加氨水时，可以观察到蓝色银氨络离子的出现，随扩散时蓝色消失，说明氨水对化学镇是良好的PH调整剂，在加入氢氧化钠溶液时

12、，槽液立即出现白色氢氧化银沉淀析出，随着药水扩散，白色粉末在槽液的酸性环境下缓缓溶解，所以当氢氧化钠溶液作为化学镀的PH调整剂时，其配制浓度不能太高，加药时应缓慢加入，否则会产生絮状粉末，当溶解过程未彻低完成前，絮状粉末就会出现银的沉积，必须将槽液滤干净后，才可重新生产；在化学镇沉积的同时，会产生亚磷酸盐(HPO32-)的副产物，随着生产的进行，亚磷酸盐的浓度越来越高，于是反应速度受到生成物浓度的增长而抑制，所以银缸寿命末期与初期的沉积速度相差1/3则为正常现象，但此先天不足可采用调整反应物浓度方式予以弥补。开缸初期Ni2+浓度控制在4.60g/L,随着MTO的增加,Ni2+浓度控制值随之提高

13、，直到5.0g/L停止，以维持银析出速度及磷含量的稳定，以确保镀层品质；影响银缸活性最重要的因素是稳定剂的含量，常用的稳定剂是Pb(CH3COO)2或硫月尿，也有两种同时使用，稳定剂是控制化学沉银的选择性，适量的稳定剂可以使活化后的铜面发生良好的镇沉积，而基材或绿油部分则不产生化学沉积，当稳定剂含量偏低时，化学沉银的选择性变差，PCB表面稍有活性的部分都发生银沉积，于是渗镀问题就发生了，当稳定剂含量偏高时，化学沉积的选择性太强，PCB铜面只有活性好的部位才发生沉积，于是部分Pad位出现漏液的现象；镀覆PCB的装载量（裸铜面积计算）应适中，以0.2-0.5dm2/L为宜，负载太大会导致银缸活性逐

14、渐升高，甚至导致反应失控，负载太低会导致银缸活性逐渐降低，造成漏镀问题，在批量生产过程中，负载应尽可能保持一致，避免空缸或负载波动太大的现象，否则，控制银缸活性的各参数范围就会变得很窄，很容易导致品质问题发生；镀液连续过滤，以除去溶液中固体杂质，镀液加热时，必须要有空气搅拌和连续循环系统，使被加热的镀液迅速传播。当槽内壁沉积银层时，应该及时倒缸，用25%-50%（V/V）的硝酸进行退除，适当可考虑加热，但不可能超过50C至于银缸的操作控制，在温度方面，不同系列的沉银药水其控制范围不同，一般情况下，银缸操作范围85+5C,有的不控制在81把,在生产中，具体结果应根据试板结果来定，不同型号的板，有

15、可能操作温度不同，通常一个制板的良品操作范围只有立C,个别制板也有可能小于土C,在浓度控制方面，采用对Ni2+的控制来调节其他组分的含量，当Ni2+浓度低设定值时，自动加药器开始添加一定数量的药水来弥补Ni2+的消耗，而其他成分则依据Ni2+的添补量按比例同时添加。银层的厚度与镀银时间呈线性关系，一般情况下，200M银层厚度需镀银时间28分钟，150M银层厚度需镀时间21分钟左右。由于不同的制板所需的活性不同，为减轻Ni缸的控制压力（即增大银缸各参数的控制范围），可以考虑采用不同的活化时间，容易渗镀的制板可另设定活化时间；银缸的循环量一般设计在5-10turnoverh,布袋式应优先选择考虑，

16、摇摆通常都是前后摆动设计，但对于Laser盲孔板，银金缸均设计为上下振动为佳。3.2.6 沉金缸置换反应形式的浸金薄层，通常30分钟可达极限厚度，由于镀液Au的含量很低，一般为1-2g/L,溶液的扩散速度影响到大面积Pad位与小面积Pad沉积厚度的差异，一般来说，独立位小Pad位要比大面积Pad位的金厚高100%也属于正常现象。对于PCB的沉金，其金面厚度也会因内层图形分布而相应影响，其个别Pad位也会出现大的差异。通常情况下，沉金缸的浸镀时间设定在7-11分钟，操作温度一般在80-90C,可以根据客户的金厚需求通过调节温度来控制金厚，金缸容积越大越好，不但Au浓度变化小而有利于金面厚度控制，

17、而且可延长换缸周期。为了节省成本，金缸之后需加装回收水洗，同时也可减轻对环境的污染，回收缸之后，一般都是逆流水洗。常见缺陷分析：5.1 漏镀5.1.1 主要原因：体系活性（银缸及耙缸）相对不足，铅锡等铜面污染。5.1.2 问题分析：漏镀的原因在于银缸活性不满足该Pad位反应势能，导致沉银化学反应中途停止，或者根本没有沉积金属银漏镀的特点是：如果一个Pad位漏镀与其相连的所有Pad位都漏镀；出现漏镀问题，首先须区分是否由于污染板面所致。若是，将该板进行水平微蚀或采用磨板方式除去污染。影响体系活性的最主要原因是银缸稳定剂的浓度，但由于难以操作控制，一般不采用降低稳定剂浓度解决该问题。影响体系活性的

18、主要原因银缸温度，升高温度一定有利于漏镀的改善。如果不考虑对部分环境以及内部稳定性，无限度的升高银缸温度，应该能解决漏镀问题。影响体系活性的次要因素是活化浓度，温度和时间。延长活化的时间或提高活化浓度和温度，一定有利于漏镀的改善。由于活化的温度和浓度太高会影响耙缸的稳定性，而且会影响其他制板的生产，所以，在这些次要因素中，延长时间是首选改善措施。银缸的PH值、次磷酸钠以及银缸负载都会影响银缸活性，但其影响程度较小，而且过程缓慢，所以不宜作为解决漏镀的主要方法。5.2 渗镀5.2.1主要原因体系活性太高，外界污染或前工序残渣；5.2.2问题分析渗镀的主要成因在于银缸活性过高，导致选择性太差，不但

19、使铜面发生化学沉积，同时其他区域（如基材、绿油侧边等）也发生化学沉积，造成不该出现沉积的地方沉积化学银金。出现渗镀问题，首先须区分是否由外界污染或残渣（如铜、绿油等）所致。若是，将该板进行水平微蚀或其他的方法去除。升高稳定剂浓度是改善体系活性太高的最直接的方法，但是，用漏镀问题改善一样，因难以操作控制而不宜采用。降低银缸温度是改善渗镀的最有效的方法，理论上无限度的降低温度，可以彻底解决渗镀问题。降低耙缸温度和浓度，以及减少耙缸处理时间，可以降低体系活性，有效地改善渗镀的问题。银缸的PH值，次磷酸钠以及银缸负载，降低其控制范围有利于渗镀的改善，但因其影响较小而且过程缓慢，不宜作为改善渗镀问题的主

20、要方法。因操作不当导致耙缸或银缸产生悬浮颗粒弥漫槽液，则应采取过滤或更新槽液来解决！5.3 甩金5.3.1 主要原因：银缸后（沉金前）造成银面钝化，银缸或金缸杂质太多5.3.2 问题分析：金层因镇层发生分离，银层与金层的结合力很差，银面出现异常的造成甩金，银面出现钝化是造成甩金的主要原因，沉镇后暴露时间过长和水洗时间过长，都会造成镇面钝化面导致结合力不良，当然，水洗的水质出现异常，也有可能导致银层钝化至于银缸或金缸是否为甩金出现的主要原因，可在实验室烧杯中做对比实验来确定，若是，则更换槽液。5.4 甩银5.4.1 主要原因：铜面不洁或活化耙层表面钝化，银缸中加速剂失衡。5.4.2 问题分析：银

21、缸以前制程不良或不能除去铜面杂物（包括绿油残渣），银层与铜面结合力就会受到影响，从而就导致甩银。出现甩银问题，首先须检查做过程中板面状况，区分铜面杂物还是活化后耙层表面钝化，若是后者，则追踪是否活化后空气中太长还是水洗时间太长。如果铜面杂物引起甩银，则检查前处理水平微蚀是否正常，同时须检查前处理之前铜面是否正常，另外，前处理中硫月尿药液残留铜面，轻则出现沉银金色粗糙，重则甩银。银缸中加速剂（如Na2s2O3）太多则会导致镇沉积松散，造成银层剥落，此时多伴银面哑色出现（失去光泽），出现这种情况，用拖缸板（银板）消耗掉多余加速剂，即可重新进行生产。5.5 非导通孔上金5.5.1 主要原因：直接电镀

22、或化学沉铜残留的耙太多，或银缸活性太高5.5.2 问题分析：由于直接电镀导体吸附的Pd层很厚，在沉银金工序之前，必须用催化剂中毒（毒化）方法使其失去活性，盐酸+硫月尿”是目前毒化药水的主流，其对于金面粗糙问题都可避免，但毒化效果有不稳定，随不同批号的来板差异较大，所以非导通孔Pd的厚度对毒化效果有很大的影响。对于化学沉铜类型的制板，由于Pd层较薄，一般通过降低银缸活性的方法，就可以解决非导通孔上金的问题。但是，由于银缸活性的调节是用于控制渗镀和漏镀问题，人们不愿因非导孔上金问题而缩银缸活性的控制，所以通常也采用毒化的方法来使残留Pd失去活性。关于银缸，活性太高也会造成非导通孔上金，因此，不宜采

23、用额外添补加速剂（如Na2s2O3）来调节银缸活性，如果在正常控制下仍有少量非道通孔上金问题，可采取降低银缸温度或延长毒化时间来解决。鉴于以上状况及考虑硫月尿对铜面之咬蚀会造成金面粗糙等状况，可采用以下流程来改善毒化效果。化学铜一次铜D/F二次铜锡铅蚀铜耙毒化剂剥锡铅化学银金如果用硫月尿+盐酸，工艺如下：硫月尿：30g/L盐酸：（37%）5%温度：40C时间3分钟三道逆流水洗5.6 金面粗糙5.6.1 主要原因：铜面（镀面）粗糙，铜面不洁，银缸药水失衡5.6.2 问题分析：电镀产生的铜面粗糙，只能在电镀通过调整光剂或电流密度来改善，至于沉金线，水平微蚀也不能明显改变其粗糙程度；对于铜面不洁则考

24、虑用磨板或水平微蚀的方式加以改善，可以做到解决铜面不洁造成的金面粗糙。银缸药水失衡也会导致沉积松散或粗糙，影响沉积粗糙的主要原因是加速剂太高或稳定剂太少，至于改善对策，则可在实验烧杯加入稳定剂，按1m/L,2ml/L,3m/L做对比实验。这时就会发现镇面逐渐变得光亮，找出适当的比例将稳定剂加入银缸即可试板和重新生产。需要注意的是，药水往往是加药过程中出现偏差，中要纠正错误偏差，调整稳定剂并不是一危险操作：5.7 角位平镀启镀不良5.7.1 主要原因：银缸循环局部过快银缸温度局部过高银缸稳定剂浓度过高，加速剂量不够5.7.2 问题分析：角位平镀是指化学沉银过程中，出现Pad的角位不沉积镇的现象，

25、它通常具有方向性的特征，例如圆型Pad则出现同一方向的月芽形不上银，方型Pad则出现一边完好，对边严重不上镇，两个侧边逐渐变差。对于银缸循环局部过快，往往是银缸药液循环设计不合理或出水管变形造成，它特点是银缸某个角落固定出现该问题，当然，不合理的打气冲击板面出会导致该问题的出现。对于银缸温度局部过热，往往出现在副溢流的银缸设计，当水位不足的时候，副缸温度往往比主缸高出5C以上，溢流的热水流量在偏小的同时，往往只扩散在主缸的顶层，造成生产板顶部出现角位平镀的现象。对于银缸稳定剂浓度过高，只要不是来料（供应药水）出现太大的质量问题，通过补加适量的加速剂或拖缸，均能解决该问题的出现。5.8 金面颜色

26、不良5.8.1 原因：金缸稳定剂（络合剂）太多，金层厚度严重不足，金缸使用寿命太长或水洗不净。5.8.2 问题分析金面颜色不良主要有两种形式，一种是由于金缸稳定剂（络合剂）太多或金层厚度严重不足而形式的金面颜色发白，另一种是由于金缸使用寿命太长或水洗不净造成金面氧化。当金缸稳定剂补充过多时，往往会出现金面发白而金厚正常的现象，此状况多发生在新开缸初期。遇到这种情况，只要不拘于化验分析的控制范围，几次补药，颜色就会逐渐转为金黄色。当然，将金缸温度升高，也会一定程度的改善金面颜色。对于金层厚度严重不是导致的颜色发白，主要是金缸温度低于下限太多或金盐浓度严重不足，使金层不能将银的颜色完全覆盖，以至出

27、现白色对于沉金缸后的水洗过程，残留药水会对金面造成污染，尤其是回收缸，浸洗时间控制在半分钟左右为佳，金面污染的制板，当经过干燥后，金面就会出现棕色的斑痕，用酸洗或普通橡皮擦少除去。当金缸使用寿命太长，槽液积聚的杂质就会越来越多，金面棕色斑痕就容易出现，所以沉金后水洗一定严重控制，尤其是回收缸药水浓度不能太高。5.9 渗漏镀（这是指渗镀和漏镀在同一块板上同时出现）5.9.1 问题分析：渗镀和漏是沉银金工序最常见问题，首先区分是否外界污染或残留渣（包括残铜）导致问题出现，若是，则采用磨板或水中微蚀的方式去除。对于漏镀和渗镀在同一块板上同时出现，这说明体态活性不能满足该制板的需求，升高活性，会加剧渗

28、镀的出现，而降低活性则又会导致漏镀的加剧，所以改善对策出现从渗镀、漏镀的特性调整铝缸和馍缸。首先漏镀的成因在于银缸选择性太强，导致活性效果不佳的Pad位沉银化学反应中途停止或银根本不能沉积，所以唯一能做的就是大幅度提高活化效果（不考虑调节加速剂和稳定剂浓度）缩小Pad位间活化效果差异，方能调整馍缸的空间。渗镀的成因在于馍缸的选择性太差，降低馍缸的温度可解决该问题出现，一般来讲，将活化时间延长一倍，适应时可以考虑升高活化缸温度（最好不要超过30C）Pd2+浓度也可以考虑升高10-20PPM,同时将银缸温度降低到适当值则可解决漏镀和渗镀同时出现的问题。解决渗镀和漏镀的方法表面看起来好像很矛盾，其实

29、从化学反应原理去看待，则不难理解。首先，拉的两个问题同时存在，说明单从银缸入手根本没有调整的空间，其次，活化缸是Pd2+和Cu的置换反应，其反应初期各Pad位有Pd的沉积，随着Pd层的加厚，化学反应速度逐渐减慢，沉耙快的Pad位（Pd较厚）反应趋于停止，而沉耙快的Pad位仍然继续沉积，因而就缩小了各Pad间的活化效果的差异，为解决该矛盾的问题提供调整空间。化学Ni/Au问题与对策问题原因对策馍与铜镀层密着不良1）绿漆残渣附着于铜面a）检讨前制程与加强清洁剂，微蚀，磨刷或Pumice处理2）显像后水洗不良a）检讨前制程与加强清洁剂，微蚀，磨刷或Pumice处理3）绿漆溶入镀液a）更新镀液b）检讨

30、绿漆特性（类型），硬化条件及前处理流程4）铜表面氧化未完全去除a）加强前处理流程（磨刷，清洁剂，微蚀等）5）微蚀或活化后水洗时间过长a）缩短水洗时间b）增加水洗槽进水量馍镀层结构不良1）铜层针孔a）改善镀铜，蚀刻等制程2）镀馍时绿漆溶出a）检讨绿漆特性（类型），硬化条件及前处理流程3）微蚀过度a）调整至正确操作温度，浓度，时间等金与馍镀层密着不良1）金属（尤其是Cu）或有机杂质（绿漆等）混入Au镀液中a）更新镀液b）检讨杂质来源2）Ni槽有机污染（绿漆等）a）更新镀液b）检讨杂质来源3）镀银后水洗时间过长a）缩短水洗时间b）增加水洗槽进水量露铜1）铜面氧化严重或显像后水洗不良a）加强前处理制程

31、与清洁剂b）磨刷或Pumice处理c）检讨及改善前制程2）Ni槽?pH太低a）调整pH值b）检查及调整控制器/补充装置3）Ni槽液温度太低a）调整至正确操作温度4）活化不足a）检查及调整铝/硫酸浓度b）更改活化处理基准（浓度及浸渍时间等）5）活化后水洗时间太久a）缩短水洗时间6）剥锡未净或铜面受硫化物污染a）改善剥锡等制程|7）金属/有机杂质混入Ni镀液中a）更新镀液b）检讨杂质来源8）Ni槽补充异常a）由手动分析Ni/pH并做调整b）检查及调整控制器/补充装置架桥（溢镀）1）活化液污染（尤其是Fe）a）检查污染来源b）使用活化专用加药杯2）活化液老化a）活化液更新b）检讨活化液的加热方式，循

32、环过滤及使用稀硫酸添加等3）Ni槽补充异常a）手动分析Ni/pH并做调整b）检查补充量c）检查及调整控制与补充装置4）Ni槽液温太高a）调整至正常操作温度5）前处理刷压过大（铜粉残留）a）检查及调整刷压6）蚀铜未净a）改善蚀铜制程SkipPlating1）Ni槽补充异常（Ni槽成份失调）a）检查及调整控制与补充装置2）Ni槽搅拌太强（打气及循环量）a）降低搅拌速率3）Ni槽金属杂质污染a）检讨污染源4）绿漆溶入镀液中a）更新镀液b）检讨绿漆特性及硬化条件，馍槽操作温度等镀层表面粗糙1）Ni镀液pH太高a）调整pH值b）检查及调整控制器/补充装置2）铜面粗糙或氧化严重a）改善前制程3）前处理不良

33、a）改善前处理流程（微蚀，清洁剂,刷磨）4）不溶性颗粒带入Ni镀液中a）加强过滤b）更新镀液c）检讨水洗槽流量，水洗时间5）水质不洁a）移槽过滤，加强过滤b）配槽及补充液位都使用纯水c）更新镀液针孔1）Ni镀液中有不溶性颗粒a）移槽过滤，加强过滤b）检讨过滤条件（循环速率滤材孔径）|2）前处理不良a）改善前处理流程（微蚀，清洁剂,刷磨）3）银槽液有机污染（清洁剂等）a）更新镀液|b）检讨杂质来源4）馍槽搅拌太弱a）增加搅拌及摆动速度b）使用CylinderShock装置析出速度太慢1）Ni槽温度太低a）调整至正确温度2）Ni镀液pH值太低a）调整pH值b）检查及调整控制器/补充装置|3）Ni槽

34、补充异常a）检查及调整控制器/补充装置b）手动分析Ni/pH并调整控制器/补充装置4）Ni槽金属杂质污染Sn,Pb,Zn,Cd,Cr等）a）检讨污染源b）更新镀液5）Ni槽有机杂质污染a）更新镀液b）检讨污染源1）银浓度，pH值太高a）调整pH值，银浓度b）检查及调整控制器/补充装置馍镀液混浊2）浴温太高a）调整至正确温度3）带出量太多a）添加建浴剂YC-50Mb）延长滴水时间4）药液从管路泄漏a）添加建浴剂YC-50Mb）管路修复析出保护装置的电流太高1）浴温太高a）调整至正常温度2）pH值太高a）用稀硫酸调整pH值b）检查及调整控制器/补充装置3）局部过热a）加热器附近加强搅拌b）降低加热

35、器单位面积发热速率4）槽壁钝化不良a）移出镀液，使用硝酸钝化b）增加硝酸浓度或增加纯化时间|5）活化液带入a）移出镀液，使用硝酸浸渍b）检讨活化水洗槽进水量水洗时间及水洗次数|6）补充液添加过快a）检查及调整控制器7）安定剂太低a）添加“C"剂后调整pH值|b）检查补充装置|8）挂架上的Ni/Au碎片掉入Ni槽a）加强过滤|内b）定期将挂架上的Ni剥除9）析出保护装置异常a）检查线路及调整整流器Ni槽pH值起伏太大1）前处理药液带入a）更新水洗水b）检讨水洗进水量及时间2）带出量太大a）补充YC-50Mb）延长滴水时间，检查管路是否泄漏等卜i消耗量太大|或Ni浓度无法维持1）Bath

36、Loading过高或药液补充太慢a）检查及调整补充装置b）延长滴水时间检查管路是否泄漏等干膜、曝光、显影后常见问题及原因，也是影响化馍金的重要原因1 .针孔A胶膜中含有凝胶粒子B胶膜中及环境中含有机械杂质C铜箔中有毛刺，不平整D底片针孔E清洗磨刷不尽F显影液浓度太高G曝光不足2 .线路变窄A原稿底片不良B对板底片不良C曝光机真空度不够D显影液浓度，温度过高，速度慢E曝光不足3 .干膜附着力弱易脱落A清洗磨刷不净B显影液浓度过高C贴膜压力不够D曝光时间不足E干膜材质不良化学镇NPTH孔处理流程1. 前言由于NPTH孔（定位孔/工具孔）经过化学铜后，孔内吸附了胶体耙，在蚀铜后耙仍残留在孔内。耙为化

37、学镇的启始催化剂，从而使NPTH孔内上银金。为了杜绝此现象的发生，特建议如下解决方法：解决方法一：钻二次孔（二次孔不经PTH）o解决方法二：采用硫月尿或其它厂商专用的耙抑制剂（其也为一种硫化物，可使孔内耙生成PdS,PdS不溶于酸和水）来毒化NPTH孔内的残留的胶体耙。2. 流程负片流程：化学铜（耙）-一次铜-D/F-二次铜锡/铅-蚀铜-耙抑制剂-剥锡铅-化学银金正片流程：化学铜（耙）-全板镀厚铜-D/F-蚀铜-耙抑制剂-剥D/F-化学银金3. 说明方法一：钻二次孔成本较高，并且容易造成刮伤。方法二：铝抑制剂使孔内铝毒化，采用喷淋，连续生产成本低，同时可使线路边上因残留蚀铜柱角而产生的渗镀”得

38、到改善。4. 建议，同时比二次钻孔成本低，并可使渗镀不易发生，不易造成刮伤，建厂商专密配方的耙抑制剂比普通硫月尿效果好议使用耙抑制剂。化学银金前处理、后处理流程一、前处理流程功能：经过前处理，使镀铜表面保持清洁，去除铜面氧化以及残膜等杂物，保持铜面平整以减少或避免化学银金后之不良板的产生。流程：放板-喷淋酸性脱脂-高压喷淋水洗-喷淋微蚀-高压喷淋水洗-磨刷（上下各两组）-高压喷淋纯水洗-超音波纯水洗-吹干-烘干-空调冷却-收板备注：1.磨轮：材质为硬尼龙前上下800-1000#后上下1000-1200#2 .左右摆动频率：120来回/min以上3 .摆幅d0.5"/来回二、后处理流程

39、功能：防止化学银金后由于水洗不净而导致金面氧化。流程：放板-喷淋活化酸洗-高压喷淋纯水洗-喷淋抗氧化-喷淋高厌纯水洗-超音波纯水洗吹干烘干空调冷却收板化学银/金（ElectrolessNickel&Immersiongold）制程及控制要点一.特色1 .在绿漆之后施行选择性镀银/金，采挂篮式作业，无须通电.2 .单一表面处理即可满足多种组装须求.集可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能于一身.3 .板面平整、SMD焊垫平坦，适合于密距窄垫的扬膏熔焊.二.作用及反应1 .酸性清洁剂TNA-10主成份（1）硫酸（2）润湿剂（非离子界面活性剂）作用（1）去除铜面轻微氧化物及污物.（2）降低

40、液体表面张力，将吸附于铜面之空气排开，使药液在其表面扩张，达润湿效果.反应式CuO+2H+-Cu2+H2O2Cu+4H+O2-2Cu2+2H2。2 .微蚀主要成份（1）过硫酸钠（2）硫酸作用（1）去除铜面氧化物.（2）铜面微粗化，使与化学银镀层有良好的密着性.反应式Na2s2。8+H2。-Na2SO4+H2SO5H2SO5+H2O-H2SO4+H2。2H2O2+Cu-CuO+H2OCuO+H2SO4-CuSO4+H2O3 .酸洗主成份(1)硫酸作用(1)去除微蚀后的铜面氧化物.反应式CuO+H2SO4-CuSO4+H2O4 .活化(TNA-41R或TNA-42)主成份(1)氯化耙、氯化氨(TN

41、A-41)(2)硫酸耙、硫酸(TNA-42)作用(1)在铜面置换上一层耙，以作为化学镇反应之触媒.反应式Cu-Cu2+2ePd2+2e-Pd5 .化学镇(TNA-51)主成份(1)硫酸镇(2)次磷酸二氢钠(3)错合剂(4) pH调整剂(氢氧化钠)(5)安定剂作用(1)提供银离子.(2)使银离子还原为金属银.(3)与银形成错离子，防止氢氧化银及亚磷酸镇沉淀，增加浴安定性,pH缓冲.(4)维持适当pH.(5)防止银在胶体粒子或其它微粒子上还原.触媒热反应式3NaH2PO2+3H2O+3NiSO43Na2HPO3+3H2SO4+2H2+3Ni°2H2PO2+Ni+2H2O2HPO32十出忏

42、2H+Ni°触媒热Ni+H2PO2+H2。-Ni+HPO32+3H+H2PO2+H2OfH+HPO32+2HadsNi+2Hads-Ni°+2H+触媒热2HadsH2fH2PO2+H2O触媒热-2H2PO3+H2TH2PO2+HadsH2O+OH+P3H2PO2H2PO32+H2O+2OH+2PH2PO2ads+OHadsH2PO3ads+Hads+e或H2PO2+H20adsH2P03ads+H+eH+eHH+HH2TNi+H2ONiOH+ads+H+_c_NiOHads+2efNi+OHH2PO2ads+eP+2OHH2PO2ads+2H+eP+2H2O5.浸镀金主成份

43、(1)柠檬酸(2)金氧化钾作用(1)防止镇面钝化(保持在可溶解状态)以沉积出金层.反应式Ni-Ni2+2e-Au(CN)2-+e-Au+2CN-Ni+Au(CN)2-Ni2+Au+2CN-三.制程控制要点：1 .剥Sn/Pb线路上Sn/Pb须完全剥离.2 .绿漆(1) 选择耐化性良好的绿漆.(2) 印绿漆前铜面适当的粗化及避免氧化.(3) 适当的厚度，稍强的曝光能量及降低显像后的侧蚀.(4) 显像后充分的水洗，避免任何显像液在铜面残留.(5) 使用较低的硬化温度.3 .刷磨或Pumice处理使用#1000刷轮车5刷，注意刷幅及水压，避免铜粉在板面残留4.挂架PVC树脂或TEFLON包覆，破损时

44、须重新包覆.定时将挂架上沉积的银金层剥离.5 .微蚀咬铜20-40R即可,避免过度咬蚀.6 .水洗各槽水洗时间要短，进水量要大.7 .预浸及活化使用过泸循环，加热区避免局部过热.防止微蚀液带入及化银药液滴入.8 .化学银槽体须用硝酸钝化，防析出整流器控制电压0.9V.防止活化液带入.防析出棒不可与槽体接触.防止局部过热，加药区须有充足的搅拌.5师滤心连续过滤，循环量3-6cycle/hr.9 .置换金如有需要可定时用活性碳滤心去除绿漆溶出物防止Cu污染.回收槽须定时更新10 .线外水洗及烘干水质要好，确实烘干，待板子冷却后才可迭板.避免与喷锡板共用水洗/烘干机.11 .包装包装前须防止放置于湿

45、气或酸气环境.使用真空或氮气充填包装，内置干燥剂.化学镇槽硝槽及钝化程序一、将化学银药液完全排出.二、加入50%(w/w)以上的硝酸，并启动pump循环1小时后，静置5小时以上。三、启动pump循环1小时后，将硝酸液全部抽出。四、加水并循环1020分后排掉，至少二次。五、加纯水循环1020分，并用pH试纸确认pH=4.5以上,排出。(如pH未达4.5以上，须重复此步骤).注：1.硝酸液中，银容许量为7g/L；2 .硝酸浓度须保持在400g/L以上)；3 .市售浓硝酸(65%w/w),硝酸含量约900g/L；4 .硝酸液勿滴入水洗槽；5 .水洗镇槽时注意将槽底部之金属残渣清除；6 .硝槽后应检查

46、阴极棒，如未硝干净应取出手动敲打并重新硝阴极棒。硝酸浓度用肖槽及钝化用硝酸液一、准备药品氟化钾溶液(KF):取氟化钾100g,以纯水溶解至1L.酚酗指示剂：1g酚酗溶于乙醇至100ml.2N-氢氧化钠(NaOH):取氢氧化钠80g加水溶解至1L.二、使用器具5ml球形吸管250ml锥形瓶25ml滴定管50ml量筒三、分析程序(1)正确吸取样品5ml于250ml锥形瓶.(2)加纯水约50ml(3)力口10ml氟化钾溶液(4)加酚酗指示剂23滴.(5)以2N的NaOH滴定.终点：红色六、计算HNO3(g/L)=mlX25.2Xff:2NNaOH标定系数七、补充硝酸(65%)补充量(L)=(400分

47、析值)900X槽容量(L)注意：硝酸浓度须维持在400g/L以上.Ni浓度/硝槽及钝化用硝酸液一、准备药品Ni标准液：2ppm5ppm10ppm二、使用器具原子吸光光谱仪1 ml球形吸管1000ml定量瓶三、分析程序取操作液1ml稀释至1000ml.2 2)用标准液作成检量线.(3)以原子吸光光谱仪测定.四、计算Ni浓度(ppm)=分析值(ppm)X1000五、管制浓度7000ppm以下.化学镇金沉积速率&硝酸变色实验一、沉积速率测试：1. 取一镀锌铁片(长：10cm，宽：5cm)，放入30%(V/V)HCL溶液中(30%为37%的浓HCL,70%为纯水)。2. 直到镀锌层反应完全为止

48、，即无大量氢气产生，表层均一呈灰色。3. 拿出用纯水冲洗，然后用电吹风吹干，用电子秤(精确到1/10000g)称重，其重量为G1(g)。4. 用绳子系住铁片，先往放入H2SO4酸洗槽中浸洗(10-20秒)，然后用纯水洗，即可放入银缸反应，并予以记录时间。(生产中，请在拖缸板放入后，第一架正式板放入后放入铁片，另也可取1L槽液在烧杯中做，注意保证其温度。)5. 镀15min后取出铁片，用纯水洗后吹干称重，其重量为G2(g)。6. 沉积速率计计算：(G2-G1)X100YC-51系列速率=(四/h)7.9¥5/60二、硝酸变色实验：1. 用已测沉积速率的化银铁片放入30%(V/V)HNO

49、3溶液中(30%为68%之浓HNO3,70%为纯水)浸泡1分钟。2. 取出镀银片在空气中氧化30钞，然后用纯水冲洗干净，吹干。3. 此镀银铁片即可与标准镀银铁片对比，评估其槽液中之硫含量。说明：a.标准铁片与所测试片的硝酸变色条件必需一致。b.此方法对YC-50系列不明显，如果添加启镀剂，可作为启镀剂含量的评估。TNA-51化学镇操作方法1. 配槽(1)将银缸完全清洗干净，最后放入DI水前用PH值精密试纸检查槽壁，要求PH4.5(防止硝酸未清洗干净)；(2)加入2/3体积DI水，开启主、副槽打气；(3)加入TNA-51M100ml/LTNA-51A50ml/La. 加TNA-51A时慢慢加入；

50、b. TNA-51D先不配入。(4)加DI水至正常液位，开启过滤及加热；(5)开启泵浦循环30min后取样分析。2. 试做(1) 待温度升到所设定之温度后，加入TNA-51D1ml/L后用约0.3dm2/L负载之模板拖缸2030min(2) 待试做板到了活化缸时，加入TNA-51D3ml/L；(3) 试板出馍缸后，将拖缸板全部取出；(4) 非新缸试板，提前1015min拖缸即可，拖缸负载同上；连续生产后除非负载低于0.1dm2/L,否则需将所有拖缸板取出。3. 药水分析及补充(1)药水的控制范围：Ni2+:4.8i0.2g/LPH:4.44.7温度：82+2c(2)分析项目及频率：项目频率|备

51、注2+Ni1次/30min做同种料号板连续生产，可依生产数量补加，分析频率可改为1次/hPH1次/4h(3)补充A.开拉时，看分析Ni2+的含量4.3g/L时，可按开缸量补充M、A、D至正常，其比例为：2:1:0.1;B. Ni2+含量4.3g/L时，需按正常比例A:B:C:D=1:1:1:0.4补加至正常；C. D剂的补加：a. 正常按A:B:C:D=1:1:1:0.4补加；b. 停拉后再开拉试彳,按温度65C时停的时间计算D剂的额外添加量：大于65c停机时间(小时)I2一丁8小时以上D剂添加量0.5ml/L|1ml/L2ml/L|4ml/Lc. 针对手动线，每次分析校正必须以开始调整的那个

52、值作为中心值调整，以免出现馍值在浓度范围，而D剂偏低之现象。如：初始以4.8g/L调整，然后又以4.6g/L作为中心值，这样从4.8g/L降到4.6g/L,D剂会成比例消耗。若降到4.4g/L再加料，D剂已偏低很多，容易出现启镀不良，孔边色差。所以即使从4.8g/L降到4.6g/L的中心点，D剂一定按比例换算后单独补加。四、馍槽的注意事项(1)镇槽温控要精确，精确到土C;（2）银槽防析出装置保持常开，若长时间停机的话，需待温度降到40c以下方可关闭防析出保护电流；（3）经常去检查过滤芯上是否有大量的银析出，若有需更换滤芯；检查方法：a, 停板后10min,看槽液是否变得清澈，若还有反应之气泡，

53、则银槽中仍在反应。关闭循环过滤，槽液仍有大量反应气泡，则应可看见槽壁在反应，若变清澈，没有气泡，则表明过滤筒中有银析出；b, 关闭过滤，打开滤筒观察；（4）拖缸板不要长时间放在银缸，否则会增加银缸之成本；同时若不及时补料，银浓度下降较大，易引起药水比例失调；停拉后，银缸温度下降到60C以下时方可关闭过滤循环。阴极棒保护装置一、阴极保护装置，理论上电压愈高，电流愈大，对于防止槽壁银析出有愈大的功效，但电压过高（1.2V以上），同时较大电流，会使不锈钢槽壁产生腐蚀。所以现行防析出整流器设定为电压控制（0.9V,比正常化镇反应电位稍高）。依回路中电阻的改变而改变电流的输出；例如：1.化学银析出于银或金的碎屑（由挂架上掉落或硝槽后留下）上，这些碎屑又附著于槽底、滤心上或滤筒内，不锈钢槽壁因氢气的产生而使钝化层失效，而在碎屑处持续银析出，镀液中还原剂放出的电子直接通入槽壁，使回路中的电阻降低。且槽壁析出的范围越大电阻越低，依欧姆定律，电压不变时电阻降低，电流增大；2,镀液自我分解（因温度、PH、银浓度过高或成份失调所造成）还原剂大量分解放出电子及镀液中快