线路凹陷问题探讨与改善

1、线路凹陷问题探讨与改善 部门：QE 工号：GS02482 姓名：曾丽琴 督导员：吴绍冬线路凹陷问题探讨与改善一、背景：内层QC检查一直发现一种线路板凹陷缺陷：线路被蚀刻掉部分铜，留下一部份底铜，具体表现如下：缺陷外观图1 缺陷外观图2 由于留下一部分底铜,凹陷在QC扫描、查找过程中极容易产生漏检。为查找缺陷原因，内层QE特进行改善跟进。二、缺陷分析线路凹陷主要表现为蚀刻后缺陷点铜面薄于正常点，棕化过程中微蚀进一步减小线厚及线宽，并可能导致高电阻、开路：缺陷外观图棕化后切片图备注1缺陷点厚度0.6mil缺陷点厚度0.16mil1、 缺陷点比正常点薄0.8mil；2、 棕化后厚度比正常线路薄1.1

2、mil，并明显线幼2缺陷线路电阻：280m正常线路电阻：180m电阻增高55.5%上图可见，凹陷是一个可怕的隐患，为降低这种可能性，有必要探讨线路凹陷产生的原因，从而有效的改善凹陷缺陷比例。三、报废数据分析最近十周线路凹陷比例趋势如下（数据来自内层QC记录）：制板WW26 IWW26 IIWW27WW28WW29WW30WW31WW32WW33WW34平均值四层板0.9%0.7%0.6%0.8%0.4%0.8%0.7%0.8%1.0%1.2%0.8%六八层板0.1%0.2%0.1%0.2%0.3%2.6%0.8%1.5%2.0%1.1%0.9%十及十二层板1.2%1.4%1.6%0.9%1.0

3、%2.0%1.9%4.9%2.5%1.6%2.0%总计3.1%2.3%2.3%1.9%1.6%1.5%1.2%2.2%1.8%1.4%2.2%同时，从具体制板的凹陷数据看，凹陷比例高的制板主要分为三大类： 以P44321、P44045、P44288、P44228 为代表的IBMYasu制板 以P44985、P45367、P44637为代表的SEC、JAB24制板 以PE0500、PF0259为代表的IBM Mobile制板具体数据如下：制板WW26 IWW26 IIWW27WW28平均值IBM Yasu5.4%6.1%2.8%3.9%4.6%JAB3.3%2.1%3.5%3.3%3.1%IBM

4、 Mobile3.4%3.2%3.2%2.3%3.0% 上述三种制板特征如下：板号客户线宽(mil)线距(mil)板厚GP44045IBM Yasu456(1/1)GP44985JAB4440(1/1)FPE0500IBM Mobile344(1/1)四、原因分析：1.鱼骨图分析设备物料磨板前板面有凹点磨板板面不均匀磨边机不够锋利 药水浓度超标磨板、显影运输轮磨损 辘膜压辘有定位 板面折伤 板面擦伤 凹陷生产板的holdtime超过24houre干菲林的的温湿度 运输过程操作不符合WI要求 手势不熟练方法 环境 人从上述鱼骨图分析，影响凹陷的原因归纳为以下三方面： 前处理磨板不良 干膜下垃圾、

5、凹点 显影参数不合适为找到最主要的影响因素，继续进行流程跟进。2.试板跟进 针对上述可能影响因素进行，分别进行生产板跟进： 不同磨板效果对比跟进分别跟进H2SO4+H2O2专用微蚀剂及NaPS+ H2SO4前处理药水生产板：药水板号客户数量凹陷凹陷比率H2SO4+H2O2(专用微蚀剂)FPE0421IBM Mobile9655.2%NaPS+H2SO4961010.4%H2SO4+H2O2(专用微蚀剂)FPE0675IBM Mobile38420.5%NaPS+H2SO4384287.3%H2SO4+H2O2(专用微蚀剂)GP44045IBM Yasu961010.4%NaPS+H2SO496

6、99.4%H2SO4+H2O2(专用微蚀剂)GP45367JAB9633.1%NaPS+H2SO49644.2%以上数据可见：使用H2SO4+H2O2对IBM Mobile制板凹陷缺陷有较大改善，但对IBM Yasu及JAB制板无明显改善。 辘膜后板面品质对比跟进对曝光后生产板全检板面，并统计干膜下垃圾、凹点数量；分别跟进板面正常板及缺陷板：板号客户数量垃圾、凹点凹陷凹陷比率FPE0421IBM Mobile192084.2%192694.7%GP44045IBM Yasu1920157.8%1923136.8%GP45367JAB192063.1%19220126.3%以上数据可见：A、 J

7、AB制板干膜下垃圾、凹点明显高于IBM Mobile 及IBMYasu制板B、 通过全检板面，对JAB板凹陷有较大的改善，但对IBM Mobile 及IBMYasu制板无明显改善 不同显影参数对比跟进分别跟进不同显影压力生产板：显影压力板号客户数量凹陷凹陷比率1.5/1.5FPE0421IBM Mobile19263.1%1.0/1.019273.6%1.5/1.5GP44045IBM Yasu192105.2%1.0/1.019242.1%1.5/1.5GP45367JAB19284.2%1.0/1.019273.6%以上数据可见： 降低显影压力，对IBM Yasu制板凹陷有明显改善，但对IBM Mobile及JAB制板无明显改善。四、改善方向从上述跟进结果，针对三种不同特征制板，分别制定不同改善行