PCB专业用语-中英文对照

1、PCB专业用语综合词汇1、E1制电路：printedcircuit2、印制线路：printedwiring3、印制板：printedboard4、 印制板电路：printedcircuitboard(pcb)5、 印制线路板：printedwiringboard(pwb)6、 ER制元件：printedcomponent7、 制接点：printedcontact8、 制板装配：printedboardassembly9、板：board10、 单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)11、 双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)12、

2、 多层印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)13、 多层印制电路板：mulitlayerprintedcircuitboard14、15、16、17、181920212223242526多层印制线路板：mulitlayerpritedwiringboard刚性印制板：rigidprintedboard刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedborad刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard挠性多层印制板：flexiblemultilayerpr

3、intedboard挠性印制板：flexibleprintedboard挠性单面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard挠性双面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard挠性印制电路：flexibleprintedcircuit(fpc)挠性印制线路：flexibleprintedwiring刚性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard刚性双面印制板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinte

4、d27、刚性多层印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、齐平印制板：flushprintedboard金属芯印制板：metalcoreprintedboard金属基印制板：metalbaseprintedboard多重布线印制板：mulit-wiringprintedboard陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard导电胶印制板：electroconductivepasteprintedboard模

5、塑电路板：moldedcircuitboard模压印带q板：stampedprintedwiringboard顺序层压多层印制板：sequentially-laminatedmulitlayer散线印制板：discretewiringboard微线印制板：microwireboard积层印制板：buile-upprintedboard40、 积层多层印制板：build-upmulitlayerprintedboard(bum)41、 积层挠印制板：build-upflexibleprintedboard42、 表面层合电路板：surfacelaminarcircuit(slc)43、 埋入凸块

6、连印制板：b2itprintedboard44、 多层膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(mfs)45、 层间全内导通多层印制板：alivhmultilayerprintedboard46、 载芯片板：chiponboard(cob)47、 埋电阻板：buriedresistanceboard48、母板：motherboard49、子板：daughterboard50、背板：backplane51、裸板：bareboard52、键盘板夹心板：copper-invar-copperboard53、动态挠性板：dynamicflexboard54、静态挠性板：static

7、flexboard55、可断拼板：break-awayplanel56、电缆：cable57、 挠性扁平电缆：flexibleflatcable(ffc)58、 薄膜开关：membraneswitch59、混合电路：hybridcircuit60、 厚膜：thickfilm61、 厚膜电路：thickfilmcircuit62、薄膜：thinfilm63、 薄膜混合电路：thinfilmhybridcircuit64、 互连：interconnection65、 导线：conductortraceline66、齐平导线：flushconductor67、 传输线：transmissionlin

8、e68、 跨交：crossover69、 板边插头：edge-boardcontact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：realestate73、导线面：conductorside74、元件面：componentside75、焊接面：solderside76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、 导电图形：conductivepattern80、 非导电图形：non-conductivepattern81、 字符：legend82、标志：mark二、基材：1、 基材：basematerial2、 层压板：lamin

9、ate3、 覆金属箔基材：metal-cladbadematerial4、 覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)5、 单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate6、 双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate7、 复合层压板：compositelaminate8、薄层压板：thinlaminate9、 金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate10、 金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flex

10、iblecopper-claddielectricfilm12、 基体材料：basismaterial13、 预浸材料：prepreg14、 粘结片：bondingsheet15、 预浸粘结片：preimpregnatedbondingsheer16、 环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate17、 力口成法用层压板：laminateforadditiveprocess18、 预制内层覆箔板：masslaminationpanel19、 内层芯板：corematerial20、 催化板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate21、 涂胶催化层

11、压板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate22、 涂胶无催层压板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate23、粘结层：bondinglayer24、粘结膜：filmadhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesivecoateddielectricfilm26、无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhesivefilm27、覆盖层：coverlayer(coverlay)28、增强板材：stiffenermaterial29、 铜箔面：copper-cladsurface30、 去铜箔面：foilremovalsurface31

12、、层压板面：uncladlaminatesurface32、基膜面：basefilmsurface33、胶粘剂面：adhesivefaec34、原始光洁面：platefinish35、粗面：mattfinish36、 纵向：lengthwisedirection37、 模向：crosswisedirection38、剪切板：cuttosizepanel39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperccl)40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxidecellulosepapercopper-cladlami

13、nates(epoxy/paperccl)41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates45、 聚

14、酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates49、 超薄型层压板：ultrathinlaminate50、 陶瓷基覆铜箔板：c

15、eramicsbasecopper-cladlaminates51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uvblockingcopper-cladlaminates三、基材的材料1、 a阶树月旨：a-stageresin2、b阶树脂：b-stageresin3、c阶树脂：c-stageresin4、环氧树月旨：epoxyresin5、酚醛树脂：phenolicresin6、聚酯树脂：polyesterresin7、 聚酰亚胺树脂：polyimideresin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazineresin9、 丙烯酸树脂：acrylicresin10、 三聚氧胺甲醛树脂：m

16、elamineformaldehyderesin11、 多官能环氧树月旨：polyfunctionalepoxyresin12、 澳化环氧树月旨：brominatedepoxyresin13、 环氧酚醛：epoxynovolac14、 氟树月旨：fluroresin15、 硅树月旨：siliconeresin16、硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 无定形聚合物：amorphouspolymer19、 结晶现象：crystallinepolamer20、双晶现象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：the

17、rmosettingresin24、热塑性树脂：thermoplasticresin25、感光性树脂：photosensitiveresin26、 环氧当量：weightperepoxyequivalent(wpe)27、 环氧值：epoxyvalue28、双鼠月登:dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curingagent32、阻燃剂：flameretardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiatedpolyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄

18、膜：polyimidefilm(pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(fep)40、增强材料：reinforcingmaterial41、玻璃纤维：glassfiber42、e玻璃纤维：e-glassfibre43、d玻璃纤维：d-glassfibre44、s玻璃纤维：s-glassfibre45、玻璃布：glassfabric46、 非织布：non-wovenfabric47、 玻璃纤维垫：glassmats48纱线yarn49单丝fil

19、ament50绞股strand51纬纱weftyarn52经纱warpyarn53、但尼尔：denier54、 经向：warp-wise55、 纬向：weft-wise,filling-wise56、 织物经纬密度：threadcount57、织物组织：weavestructure58、平纹组织：plainstructure59、坏卅greyfabric60、稀松织物：wovenscrim61、弓纬bowofweave62、断经endmissing63、缺纬mis-picks64、纬斜bias65、折痕crease66、云织waviness67、鱼眼fisheye68、毛圈长：featherl

20、ength69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、 捻度：twistofyarn72、 浸润剂含量：sizecontent73、 浸润剂残留量：sizeresidue74、 处理剂含量：finishlevel75、 浸润剂：size76、偶联剂：couplintagent77、处理织物：finishedfabric78、聚酰胺纤维：polyarmidefiber79、聚酯纤维非织布：non-wovenpolyesterfabric80、 浸渍绝缘纵纸：impregnatinginsulationpaper81、 聚芳酰胺纤维纸：aromaticpolyamidepaper82、断裂长

21、：breakinglength83、吸水高度：heightofcapillaryrise84、湿强度保留率：wetstrengthretention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、 导电箔：conductivefoil88、 铜箔：copperfoil89、 电解铜箔：electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)90、压延铜箔：rolledcopperfoil91、 退火铜箔：annealedcopperfoil92、 压延退火铜箔：rolledannealedcopperfoil(racopperfoil)93、薄铜箔：t

22、hincopperfoil94、 涂胶铜箔：adhesivecoatedfoil95、 涂胶月旨铜箔：resincoatedcopperfoil(rcc)96、复合金属箔：compositemetallicmaterial97、载体箔：carrierfoil98、殷瓦：invar99、 箔(剖面)轮廓：foilprofile100、 光面：shinyside101、 粗糙面：matteside102、 处理面：treatedside103、 防锈处理：stainproofing104、 双面处理铜箔：doubletreatedfoil四、设计1、 原理图：shematicdiagram2、 逻

23、辑图：logicdiagram3、 印制线路布设：printedwirelayout4567891011121314布设总图：masterdrawing可制造性设计：计算机辅助设计计算机辅助制造计算机集成制造计算机辅助工程design-for-manufacturabilitycomputer-aideddesign.(cad)computer-aidedmanufacturing.(cam)computerintegratmanufacturing.(cim)computer-aidedengineering.(cae)计算机辅助测试:电子设计自动化:工程设计自动化:组装设计自动化:计算机辅

24、助制图:computer-aidedtest.(cat)electricdesignautomation.(eda)engineeringdesignautomaton.(eda2)assemblyaidedarchitecturaldesign.(aaad)computeraideddrawing15、 计算机控制显示：computercontrolleddisplay.(ccd)16、 布局：placement17、 布线：routing18、 布图设计：layout19、 重布：rerouting20、模拟：simulation21、 逻辑模拟：logicsimulation22、电路模

25、拟：circitsimulation23、时序模拟：timingsimulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layouteffeciency26、机器描述格式：machinedescriptionmformat.(mdf)27、机器描述格式数据库：mdfdatabse28、设计数据库：designdatabase29、设计原点：designorigin30、优化(设计):optimization(design)31、供设计优化坐标轴：predominantaxis32、表格原点：tableorigin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drivef

26、ile35、 中间文件：intermediatefile36、 制造文件：manufacturingdocumentation37、 队列支撑数据库：queuesupportdatabase38、 元件安置：componentpositioning39、图形显示：graphicsdispaly40、 比例因子：scalingfactor41、 扫描填充：scanfilling42、矩形填充：rectanglefilling43、填充域：regionfilling44、实体设计：physicaldesign45、逻辑设计：logicdesign46、逻辑电路：logiccircuit47、层次设

27、计：hierarchicaldesign48、 自顶向下设计：top-downdesign49、 自底向上设计：bottom-updesign50、线网：net51、 数字化：digitzing52、 设计规则检查：designrulechecking53、 走(布)线器：router(cad)54、网络表：netlist55、计算机辅助电路分析：computer-aidedcircuitanalysis56、子线网：subnet57、 目标函数：objectivefunction58、 设计后处理：postdesignprocessing(pdp)59、 交互式制图设计：interactiv

28、edrawingdesign60、费用矩阵：costmetrix61、 工程图：engineeringdrawing62、 方块框图：blockdiagram63、迷宫：moze64、元件密度：componentdensity65、 巡回售货员问题：travelingsalesmanproblem66、 自由度：degreesfreedom67、 入度：outgoingdegree68、 出度：incomingdegree69、曼哈顿距离：manhattondistance70、欧几里德距离：euclideandistance71、网络：network72、阵歹U:array73、段：segm

29、ent74、逻辑：logic75、 逻辑设计自动化：logicdesignautomation76、 分线：separatedtime77、 分层：separatedlayer78、 定顺序：definitesequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction（track）2、 导线（体）宽度：conductorwidth3、 导线品巨离：conductorspacing4、 导线层：conductorlayer5、导线宽度/间距：conductorline/space6、第一导线层：conductorlayerno.17、圆形盘：roundpad8、方形盘：squarepad9、菱形盘：diamondp