高通CPU内部温度测试总结

1、HY004,HY005,HY007CPU内部温度测试总结参考文档：R180P06391PRESENATIONTHERMALTUNNINGTUNINGBASIC.PDFR2高通ThermalOverview之thermal-engineR3Vendor/qcom/proprietary/thermal-engine/readme.txtR480-p2485-13msm8917msm8937msm8940linuxandroidthermalmanagementoverview.pdf目录HY004,HY005,HY007CPU内部温度测试总结1目录1总结：1一. HY004测试结果图表2二. H

2、Y007测试结果图表3三. HY005测试结果图表43.1 case_thermal阈值为55-50度43.2 case_thermal阈值为44-41度5总结：多次重复实验，HY004和HY007的CPU温度实验结果基本基本相同，依然是HY004CPU温度偏高，HY007较低。重复实验时，使用了tsens_logging工具记录了实验过程中CPU中各种温度sensor以及相应核心频率的变化数据。本文中所作的实验可以为手机外壳温升调节做参考，但是单纯的纠结CPU内部温度的高低意义不大。在HY004的Thermal-engine配置中，case_thermal温度上升到45度以上时，CPU核心频

3、率就会下降到533MHz，以达到降温的目的。而在HY007的配置中，case_thermal温度上升到45度以上时，CPU核心频率就会下降到960MHz。但是同样的实验步骤，HY004的case_thermal很快的上升到45度以上并一直保持，然后实验过程中CPU频率绝大部分时间被限制到533M，此时CPU发热应该已经被限制的最低了。HY007与HY004不同，HY007实验过程中case_thermal的温度从始到终，一直保持在40度一下。所以thermal-engine反而没有没有限制CPU频率。这应该和CPU本身的架构有一定关系，除此之外也从硬件组了解到HY007的样机是贴有散热膜的。另

4、外测试发现HY005的测试结果中，HY005的CPU内部温度是最高的，但是查看代码发现原因，我们修改MSM8937中四颗大核心同步工作，高通代码默认的只有两颗大核心同时工作。除此外我们还讲case_thermal调控CPU_voltage（CPU降频率）的阈值由44-41提高到了55-50。下文的图表记录了，HY004,HY005,HY007实验过程中CPU核心温度以及CPU核心0的频率变化过程。同CPU情况下，CPU频率越高，负载越大时，发热量越大。因为CPU内部各种tz_sensor的温度很接近，所以采用tz_sensor0作为代表。而CPU的频率采用CPU核心0做代表。一.HYO04测试

5、结果图表3T4OO2JrKJOOnC9OC9090081C9HF7C2N1673Jr5ooiboszC8r1H3KHC9080C94109X9U4R5lzbo2l_39/n+±19029900TO9L5D82ylTV0ODN6man56/tJODC21D2ZQ/nx0800o1400HY004CPU0Frequency42208611CPU0Frequency从上面两个图中可以得知，实验中，在6mins左右，case_thermal温度便上升到45度，CPU核心频率也被限制到了533M，而且一直持续到实验结束。在这么低的核心频率下，发热量依然这么大。如果有必要进一步降温的话，只能考虑

6、手机贴散热膜。（533MHZ下实验时手机卡顿也比较严重了）。二.HYO07测试结果图表706050403020100<9L560332C3§04055bb08二7r7loorszlyd03lyu2omnav-i9STX08352TiOGNIDH745owtc-i3b4oi5uniOron915b003ZOTV<8640/rDUXX041433LHD0DO22zynxHY007CPU0Frequency6004002000C8HL51DA4J7cm00/OS085016ban35un3I7HO9IHZP26Z5T5-714U3OHL5UXODC31Q/O6ZLOXSOrU9

7、8n2A4UUH277ai220?4JTYTX2<6Jr?3xbTI_4U/-4a/oi190ni0800-1UVOO-I<2H90Q4Z00515TVU3Z>t6U30W5000030942lsonxCPU0Frequency从上面两个图标可以看出，实验时case_thermal温度没有到达降频率阈值，而且CPU核心频率和没有受到限制。温升余量比较大，在HY007整机测试上来看，整机发热问题要比HY004好很多。三.HY0O5测试结果图表3.1case_thermal阈值为55-50度HY005默认case_thermaI阈值为55-50度20109QU332bTxn2Tb

8、4OWD0919b/08lzyT76ZUT7ooraz100332500533208HttUmm0915xb085Z/T143lyuT34.zr?IXJVC-Isu/oioedoni:or二own93X003zbTVlzyrD6ZUrDC350OcasethermtsenstzsensorO0CPU0和CPU4的频率oooo4211008160000w0064AU-54106D4X22bb09zla/TXZszyz4HV6TZ20Txr3z004-LnDXD.rUDOONOODaaYHLHDH.H2HZ09X9X5T.1Tb50QZ/4x9u_y-2/1O.12yjn+xmon9zyboo6/

9、60TVOCTO612rDn3M43X00Aubnz54/nxU3O0Os-nnM(em.Tooooo42CPU0FrequencyCPU4Frequency3.2case_thermal阈值为44-41度HY005case_thermaI阈值为44-41度20105PO334a/二二r!90/n3<80917X8J0270/T74u_ylbnv91zr2R5X52mono3ilybo2_4908AU2lbm2405ronc8TbT.1C2D0.-Ilyyr?2iboila/ni2_ynYHn01400ly-DTV9u_yrDTbnvrD0Gn3Cnn2zobnxooTcasetherm

10、tsenstzsensorO0CPU0和CPU4的频率00841OQOQOQ1600006uvoonT5J00Z71b§u/r3z6/1032OCMnCNOGOlDON98009±5RU09±201T.13Z4551b.19CH4WQlnxlTb4lb002.3/TV06L5H53z/nx0800olcLunm(em*rCPU0FrequencyCPU4Frequency由上面两个实验可以看出，HY005默认情况下，CPU核心温度也比较高，原因是我们采用了阈值比较高的温度控制策略（为了提高CPU跑分），实验时将温度控制策略改回默认的值（44-41），可以看到CPU

11、内部温度明显的下降。HY005thermal一engine的部分配置SS-CASE-THERM#algo_typesssampling1000sensorcase_thermdevicecpu_voltageset_point5500044000set_point_clr5000041000time_constant3device_perf_floor1094400当case_thermal的温度做检测，当温度上升到55度以上时，开始采用ss（其实是PID算法）算法，使其温度保持在55度左右不在上升。从HY005测试结果图表的第一张图，可以看出该控制策略绝大部分时间都达到了目的，一直将case_thermal的温度一直控制在55度，一直到实验的后阶段才逐渐上升到60度。但此时CPU的频率也已经下降到设置的1.09GHZ，可以说温升超出了