无铅装配对PCB表面处理工艺使用材料的影响ppt课件

1、无铅装配对无铅装配对PCB外表处置工外表处置工艺、运用资料的影响艺、运用资料的影响杨晓新2019-02-25目录目录无铅装配的背景无铅装配与含铅装配的差别PCB的无铅控制无铅装配对PCB外表处置工艺的挑战和影响无铅装配对PCB运用资料的挑战和影响无铅装配PCB产品的加工意见无铅装配的背景铅的危害无铅装配的背景铅的危害l铅会损害生物体的血液、神经系统和生殖系统l铅在生物体内具有缓慢代谢特征l铅对儿童的危害更大l铅废弃物将污染周围水源，很难消除l 铅是生物有毒物质，必需限制运用！无铅装配的背景铅的控制无铅装配的背景铅的控制l1883年英国制定铅中毒的预防法规l1960年代饮用水管道的焊接中制止运用

2、含铅焊料l1970年代颜料、涂料中制止运用含铅物质l1980年代全球推行运用无铅汽油l2019年欧盟发布RoHS/WEEE指令l2019年中国拟定l。l 全球范围内的禁铅法令逐渐构成！无铅装配的背景铅的替代产品无铅装配的背景铅的替代产品l焊料：多种无铅焊料曾经开发(Sn,Ag,Cu,In,Bi,Zn.)l镀层：多种无铅镀层曾经开发(Sn,Ag,Ni,Au,Pd,OSP.)l元件：多种无铅元件曾经开发(DIP,PLCC,QFP,BGA,CSP.)l工艺：多种运用工艺曾经实验l (Reflow,Wave,Iron Soldering.)l可靠性：无铅产品可靠性曾经初步验证(strength,fat

3、igue,tin whisker.)l本钱：无铅产品本钱添加曾经被认可接受(total10%)l 电子工业界无铅化的条件曾经具备一定的运用根底，可以在一定的前提下逐渐实行！无铅装配的背景无铅装配的背景RoHS的要求的要求lPb1000ppmlCd100ppmlHg100ppmlCr6 100ppmlPBB100ppmlPBDE14层，厚度4.0mm可以采用特殊FR-4板材，不一定采用Tg170，可以采用Dicy-free的板材就可以了。例如S1141KF、S1440、S1000等等。对于有特别要求的无铅装配，如BOSCH、SONY等，可以根据其要求量体裁衣选择适宜的板材，如S1000、S116

4、5、R1566W等建议对于客户宣传有关知识，防止其被引导入IPC4101的资料运用误区，添加产品的本钱。无铅装配无铅装配PCB产品的接单意见产品的接单意见接单：MKT向客户了解该产品能否运用在无铅装配，以及装配要求，PCB加工后到装配的储存时间。同时对于无铅装配能够存在的质量风险心思应该有所预备，对于焊接质量赞扬会能够有所添加。客户资料处置：MKT根据客户信息、板件构造以及前面所提及的外表处置工艺、资料运用等资料，与技术部门确定PCB加工技术要求，同时留意进展相应的加工本钱评价。消费资料制造：对于客户的要求，参考内部有关无铅装配产品技术资料等信息，将有关要求和信息在消费资料有关流程上进展传送。产品加工：根据消费资料信息以及任务指示有关加工要求进展加工。产质量量控制：消费资料审核时确保客户要求有关信息的完好有效的传送，过程控制中按照客户要求进展控制以及物理性能检测