薄膜的物理气相沉积-文档资料

1、1第二章第二章 薄膜的物理气相沉积薄膜的物理气相沉积（）-蒸发法蒸发法2本章内容引言引言 第一节第一节 物质的热蒸发物质的热蒸发 第二节第二节 薄膜沉积的厚度均匀性和纯度薄膜沉积的厚度均匀性和纯度 第三节第三节 真空蒸发装置真空蒸发装置3 一、定义一、定义 物理气相沉积（物理气相沉积（Physical Vapor Deposition， PVD ） 利用某种物理过程，如利用某种物理过程，如物质的热蒸发物质的热蒸发或受到离子轰击时或受到离子轰击时物质物质表面原子的溅射现象表面原子的溅射现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程。转移的过程。二、特点二、特点

2、（相对于化学气相沉积而言）：（相对于化学气相沉积而言）：（1 1）需要使用固态的或熔融态物质作为沉积过程的源物质；）需要使用固态的或熔融态物质作为沉积过程的源物质；（2 2）源物质经过物理过程而进入气相；）源物质经过物理过程而进入气相；（3 3）需要相对较低的气体压力环境；）需要相对较低的气体压力环境；（4 4）在气相中及沉底表面并不发生化学反应。）在气相中及沉底表面并不发生化学反应。引引 言言4蒸发法：蒸发法：把装有基片的真空室抽成真空，使气体压强达到把装有基片的真空室抽成真空，使气体压强达到10-2Pa以下，然后加热镀料，使其原子或分子从表面逸出，形成蒸汽流以下，然后加热镀料，使其原子或分

3、子从表面逸出，形成蒸汽流，入射到基片表面，凝结形成固态薄膜。具有较高的沉积速率、，入射到基片表面，凝结形成固态薄膜。具有较高的沉积速率、相对较高的真空度，以及由此导致的较高的薄膜纯度等优点。相对较高的真空度，以及由此导致的较高的薄膜纯度等优点。溅射法：溅射法：具有自己的特点，如在沉积多元合金薄膜时化学成分具有自己的特点，如在沉积多元合金薄膜时化学成分容易控制、沉积层对沉底的附着力较好。容易控制、沉积层对沉底的附着力较好。三、分类三、分类引引 言言5第一节第一节 物质的热蒸发物质的热蒸发利用物质在高温下的蒸发现象利用物质在高温下的蒸发现象，可以制备各种薄膜材料。蒸，可以制备各种薄膜材料。蒸发法具

4、有较高的背底真空度。发法具有较高的背底真空度。在较高的真空条件下，不仅蒸在较高的真空条件下，不仅蒸发出来的物质原子或分子具有发出来的物质原子或分子具有较长的平均自由程，可以直接较长的平均自由程，可以直接沉积在沉底表面上，而且还可沉积在沉底表面上，而且还可以确保所制备的薄膜具有较高以确保所制备的薄膜具有较高的纯净程度。的纯净程度。6 要实现蒸发法镀膜，需要三个最基本条件：要实现蒸发法镀膜，需要三个最基本条件：加热，使镀料加热，使镀料蒸发；处于真空环境，以便于气相镀料向基片运输；采用温蒸发；处于真空环境，以便于气相镀料向基片运输；采用温度较低的基片，以便于气体镀料凝结成膜。度较低的基片，以便于气体

5、镀料凝结成膜。 蒸发材料在真空中被加热时，其原子或分子就会从表面蒸发材料在真空中被加热时，其原子或分子就会从表面逸出，这种现象叫逸出，这种现象叫热蒸发热蒸发。7（1 1）元素的蒸发速率）元素的蒸发速率 - - 蒸发现象：蒸发现象： 蒸发与温度有关，但不完全受熔体表面的受热多少所决定；蒸发与温度有关，但不完全受熔体表面的受热多少所决定； 蒸发速率正比于物质的平衡蒸气压蒸发速率正比于物质的平衡蒸气压( (P Pe e) )与实际蒸气压力与实际蒸气压力( (P Ph h) )之之差；差； - - 蒸发速率（两种表达）：蒸发速率（两种表达）： 元素的净蒸发速率元素的净蒸发速率：在一定的温度下，处于液态

6、或固态的元：在一定的温度下，处于液态或固态的元素都具有一定的平衡蒸汽压。因此，当环境中的分压降低到了素都具有一定的平衡蒸汽压。因此，当环境中的分压降低到了其平衡蒸汽压之下时，就会发生元素的净蒸发。其平衡蒸汽压之下时，就会发生元素的净蒸发。8其中其中蒸发系数蒸发系数(01)，Pe元素的平衡蒸汽压，元素的平衡蒸汽压，Ph元素的实元素的实际分压；际分压； 最大蒸发速率最大蒸发速率(分子分子/cm2s)： 1， Ph= 0由气体分子通量的表达式，单位表面上元素的净蒸发速率等于：由气体分子通量的表达式，单位表面上元素的净蒸发速率等于：()2AehNppMRTN pMRTA29影响蒸发速率的因素：影响蒸发

7、速率的因素：由于元素的平衡蒸汽压随着温度的上升增加很快，因而对元由于元素的平衡蒸汽压随着温度的上升增加很快，因而对元素的蒸发速率影响最大的因素是素的蒸发速率影响最大的因素是蒸发源所处的温度蒸发源所处的温度。单位表面上元素的质量蒸发速率：单位表面上元素的质量蒸发速率：()2ehMppRT 10（2）元素的平衡蒸气压）元素的平衡蒸气压 - 元素的蒸气压：元素的蒸气压：Clausius-Clapyeron(克劳修斯克劳修斯-克莱普朗）方程克莱普朗）方程H为蒸发过程中每摩尔元素的热焓变化，它随温度的不为蒸发过程中每摩尔元素的热焓变化，它随温度的不同而变化同而变化V为在相应蒸发过程中物质所拥有的体积的变

8、化，对于为在相应蒸发过程中物质所拥有的体积的变化，对于气相物质的体积远远大于液相和固相，因而近似的等于气相物质的体积远远大于液相和固相，因而近似的等于气相元素所占体积气相元素所占体积11元素蒸气压的近似表达式：元素蒸气压的近似表达式：I是积分常数，是积分常数，B是一个系数是一个系数HHe在一定的温度区间内严格成立在一定的温度区间内严格成立金属金属Al：理想气体近似：理想气体近似：RTHeeeeBPIRTHpeln2dRTHPdTPeTTTPPae61052. 3lg999. 0533.1415993)(lg1213根据物质的蒸发特性，物质的蒸发情况可被划分为两种类型：根据物质的蒸发特性，物质的

9、蒸发情况可被划分为两种类型：1. 将物质加热到其熔点以上（固液气）。将物质加热到其熔点以上（固液气）。例如：多数金属例如：多数金属2. 利用由固态物质的升华，实现物质的气相沉积。利用由固态物质的升华，实现物质的气相沉积。例如：例如：Cr、Ti、Mo、Fe、Si等等 石墨石墨C例外，没有熔点，例外，没有熔点，而其升华温度又相当高，因而实践而其升华温度又相当高，因而实践中多是利用石墨电极间的高温放电过程来使碳原子发生升华。中多是利用石墨电极间的高温放电过程来使碳原子发生升华。14 蒸发源的选择：蒸发源的选择： 固体源：熔点以下的饱和蒸气压可以达到固体源：熔点以下的饱和蒸气压可以达到0.1Pa; 液

10、体源：熔点以下的饱和蒸气压难以达到液体源：熔点以下的饱和蒸气压难以达到0.1Pa; 难熔材料：可以采用激光、电弧蒸发；难熔材料：可以采用激光、电弧蒸发；15（3）化合物与合金的热蒸发）化合物与合金的热蒸发 多组元材料的蒸发：多组元材料的蒸发： 合金的偏析合金的偏析：蒸气成分一般与原始固体或液体成分不：蒸气成分一般与原始固体或液体成分不同；同； 化合物的解离化合物的解离：蒸气中分子的结合和解离发生频率很：蒸气中分子的结合和解离发生频率很高；高； 蒸发蒸发不发生解离不发生解离的材料，可以得到成分匹配的薄膜的材料，可以得到成分匹配的薄膜：如：如 B2O3, GeO, SnO, AlN, CaF2,

11、MgF2, 16 蒸发发生解离的材料；沉积物中富金属，需要分立的蒸发源；蒸发发生解离的材料；沉积物中富金属，需要分立的蒸发源； 硫族化合物：硫族化合物：CdS, CdSe, CdTe, 氧化物：氧化物：SiO2, GeO2, TiO2, SnO2, 蒸发蒸发发生分解发生分解的材料，沉积物中富金属，沉积物化学成分的材料，沉积物中富金属，沉积物化学成分发生偏离，需要分别使用独立的蒸发源；如：发生偏离，需要分别使用独立的蒸发源；如：Ag2S, Ag2Se, III-V半导体等；半导体等；)(21)()()(21)()(2gasXliquidMsolidMXgasXsolidMsolidMXn)(21

12、)()()(21)gas()(222gasOgasMOsolidMOgasXMsolidMX171、化合物的蒸发、化合物的蒸发化合物蒸发中存在的问题：化合物蒸发中存在的问题：a）蒸发出来的蒸气可能具有完全不同于其固态或液体的成分；）蒸发出来的蒸气可能具有完全不同于其固态或液体的成分；（蒸气组分变化）（蒸气组分变化）b）气态状态下，还可能发生化合物个组员间的化合与分解过程）气态状态下，还可能发生化合物个组员间的化合与分解过程；后果是沉积后得到的薄膜成分可能偏离化合物的正确的化学组；后果是沉积后得到的薄膜成分可能偏离化合物的正确的化学组成。成。化合物蒸发过程中可能发生的各种物理化学反应：化合物蒸发

13、过程中可能发生的各种物理化学反应：无分解反应；固态分解反应；气态分解蒸发无分解反应；固态分解反应；气态分解蒸发182 2、合金的蒸发、合金的蒸发合金蒸发与化合物蒸发与化合物蒸发的区别与联系合金蒸发与化合物蒸发与化合物蒸发的区别与联系: :联系：联系：也会发生也会发生成分的偏差成分的偏差。区别：区别：合金中原子的结合力小于在化合物中不同原子的结合力合金中原子的结合力小于在化合物中不同原子的结合力，因而，合金中元素原子的蒸发过程实际上可以被看成是各自，因而，合金中元素原子的蒸发过程实际上可以被看成是各自相互独立的过程，就像它们在纯元素蒸发时的情况一样。相互独立的过程，就像它们在纯元素蒸发时的情况一

14、样。19合金的蒸发：合金的蒸发： 合金薄膜生长的特点：合金薄膜不同于化合物，其固相成分合金薄膜生长的特点：合金薄膜不同于化合物，其固相成分的范围变化很大，其熔点由热力学定律所决定；的范围变化很大，其熔点由热力学定律所决定； 合金元素的蒸气压：合金元素的蒸气压： 理想合金的蒸气压与合金比例理想合金的蒸气压与合金比例(XB)的关系的关系（拉乌尔定律）：（拉乌尔定律）： PB=XBPB(0) ; PB(0)为纯元素的蒸气压；为纯元素的蒸气压； 实际合金的蒸气压：实际合金的蒸气压：PB=BXBPB(0) = aBPB(0) 合金组元蒸发速率之比合金组元蒸发速率之比：ABBBBAAABAMPXMPX)0

15、()0(估算所需使用的合金蒸发源的成分估算所需使用的合金蒸发源的成分20定律的应用定律的应用: 假设所制备的假设所制备的Al-Cu合金薄膜要求蒸气成分为合金薄膜要求蒸气成分为Al-2wt%Cu：即：即：Al/ Cu=98MCu/2MAl，蒸发皿温度：，蒸发皿温度：T=1350K。求所。求所配制的配制的Al-Cu合金成分。合金成分。 PAl/PCu=110-3/2 10-4, 假设：假设：Al= Cu则：则：XAl/X Cu=15 (mol比比)6.4 (质量比质量比)注意注意： 计算只适用于初始的蒸发计算只适用于初始的蒸发蒸气成分的稳定性与蒸发工艺有关蒸气成分的稳定性与蒸发工艺有关；21蒸气成

16、分稳定性的控制蒸气成分稳定性的控制: 增加熔池内蒸发物质总量增加熔池内蒸发物质总量(V0) 减小组分变化减小组分变化(vr) ； 减少蒸发物质总量，短时间完成蒸发，多次添加；减少蒸发物质总量，短时间完成蒸发，多次添加； 分立纯金属源独立蒸发控制：存在薄膜成分不均匀的可能；分立纯金属源独立蒸发控制：存在薄膜成分不均匀的可能；蒸发方法的缺点蒸发方法的缺点： 不适合组元蒸气压差别比较大的合金薄膜；不适合组元蒸气压差别比较大的合金薄膜；1. 多元合金的成分控制比较困难：多元合金的成分控制比较困难：222.2 薄膜沉积厚度均匀性与纯度薄膜沉积厚度均匀性与纯度 蒸发源几何类型蒸发源几何类型:点源点源：蒸发

17、源的几何尺寸远小于基片的尺寸；：蒸发源的几何尺寸远小于基片的尺寸； 蒸发量蒸发量：Ae点源的表面积，点源的表面积，dAe为蒸发源的表面积元，为蒸发源的表面积元，为蒸发速度为蒸发速度 沉积量：沉积量：为衬底表面法线与空间角方向间的偏离角度，为衬底表面法线与空间角方向间的偏离角度，r为源与衬底的为源与衬底的距离距离（1）薄膜沉积的方向性和阴影效应）薄膜沉积的方向性和阴影效应tAdtdAMeee24cosdrMdAMess23 面源：面源：蒸发源的几何尺寸与基片的尺寸相当；蒸发源的几何尺寸与基片的尺寸相当； 沉积量：沉积量：为为基片某点的沉积量与蒸发源法向方向和基片法向基片某点的沉积量与蒸发源法向方

18、向和基片法向方向夹角有关；方向夹角有关；为为与该点和蒸发源连线与基片法向的夹角有关；与该点和蒸发源连线与基片法向的夹角有关；242526面源的高阶效应面源的高阶效应: 实际的面源沉积量与蒸发源法向方向和基片法向方向夹角的实际的面源沉积量与蒸发源法向方向和基片法向方向夹角的余弦函数的高阶幂有关；余弦函数的高阶幂有关； n的大小取决于熔池的面积、深度的大小取决于熔池的面积、深度; 面积小、熔池深将导致面积小、熔池深将导致n的增加；但针对挥发性强的物质的增加；但针对挥发性强的物质，则有利于对真空室壁污染的保护；，则有利于对真空室壁污染的保护；2728薄膜厚度与位置的关系薄膜厚度与位置的关系:单蒸发源

19、情况单蒸发源情况点源：点源：面源：面源：（2）薄膜的均匀性）薄膜的均匀性2930改善薄膜均匀性的方法：改善薄膜均匀性的方法： 改变几何配置改变几何配置 添加静态或旋转挡板；添加静态或旋转挡板；3132 蒸发法沉积薄膜时，真空度较高，被蒸发的原子处于蒸发法沉积薄膜时，真空度较高，被蒸发的原子处于分子流状态，因此沉积过程中遇到障碍物的时候有阴分子流状态，因此沉积过程中遇到障碍物的时候有阴影效应影效应 结果导致蒸发的物质被障碍物遮挡而不能沉积到衬底结果导致蒸发的物质被障碍物遮挡而不能沉积到衬底上，破坏薄膜的均匀性上，破坏薄膜的均匀性 衬底表面不平，或有较大的表面浮突，薄膜沉积受到衬底表面不平，或有较

20、大的表面浮突，薄膜沉积受到蒸发源方向的限制，造成某些部位不能沉积蒸发源方向的限制，造成某些部位不能沉积33蒸发源纯度的影响蒸发源纯度的影响加热器、坩埚、支撑材料等的污染加热器、坩埚、支撑材料等的污染真空系统中残余气体的影响：真空系统中残余气体的影响：蒸气物质原子的沉积速率：蒸气物质原子的沉积速率：1.1.薄膜中杂质的浓度：薄膜中杂质的浓度：（2）蒸发沉积薄膜的纯度）蒸发沉积薄膜的纯度：AAN sGM 提高薄膜纯度的方法：提高薄膜纯度的方法：降低残余气体分压；降低残余气体分压；1.提高沉积速率；提高沉积速率；2AgpMcsM RT34假设运动至衬底处的假设运动至衬底处的O2分子分子均被均被沉积在

21、薄膜之中沉积在薄膜之中35 利用物质在高温下的蒸发现象，可以制备各种薄膜。利用物质在高温下的蒸发现象，可以制备各种薄膜。真空蒸发法所采用的设备根据其使用目的，可能有很大差真空蒸发法所采用的设备根据其使用目的，可能有很大差别，从最简单的别，从最简单的电阻加热蒸镀电阻加热蒸镀装置到极为复杂的装置到极为复杂的分子束外分子束外延设备延设备，都属于真空蒸发沉积装置的范畴。显而易见，在，都属于真空蒸发沉积装置的范畴。显而易见，在蒸发沉积装置中，最重要的组成部分就是蒸发沉积装置中，最重要的组成部分就是物质的蒸发源物质的蒸发源。根据其加热原理，可以分为以下几种。根据其加热原理，可以分为以下几种。2.3 真空蒸

22、发装置真空蒸发装置 36电加热方法电加热方法: 钨丝热源钨丝热源：主要用于块状材料的蒸发、可以在主要用于块状材料的蒸发、可以在 2200K下工作；下工作；有污染、简单经济；有污染、简单经济； 难熔金属蒸发舟难熔金属蒸发舟：W, Ta, Mo等材料制作；等材料制作； 可用于粉末、块状材料的蒸发可用于粉末、块状材料的蒸发 有污染、简单经济；有污染、简单经济；（1）电阻式蒸发装置）电阻式蒸发装置37 利用利用大电流大电流通过一个连接着靶通过一个连接着靶材材料的电阻器，将产生非常高的材材料的电阻器，将产生非常高的温度，利用这个高温来加热靶材材温度，利用这个高温来加热靶材材料。料。通常使用钨通常使用钨W

23、(Tm=3380), 钽钽Ta(Tm=2980), 钼钼Mo(Tm=2630) ，高熔点又能产生高热的金属，做成高熔点又能产生高热的金属，做成电阻器。电阻器。 38 电阻器可以依被镀物工件形电阻器可以依被镀物工件形状、摆放方式、位置、腔体状、摆放方式、位置、腔体大小、旋转方式而作成不同大小、旋转方式而作成不同的形状。的形状。以便使靶材的蒸发以便使靶材的蒸发分布均匀，沉积的薄膜厚度分布均匀，沉积的薄膜厚度均匀。均匀。 细丝状的金属靶材细丝状的金属靶材(Al, Ag, Au, Cr.)是最早被热蒸镀使是最早被热蒸镀使用的靶材形式，后来发展出用的靶材形式，后来发展出舟状，篮状等。舟状，篮状等。39注

24、意注意：避免被蒸发物质与加热材料之间发生化学反应的可能性，可以避免被蒸发物质与加热材料之间发生化学反应的可能性，可以考虑使用表面涂有一层考虑使用表面涂有一层Al2O3的加热体。的加热体。防止被加热物质的放气过程可能引起的物质飞溅防止被加热物质的放气过程可能引起的物质飞溅加热方式加热方式：对被蒸发的物质可以采取两种方法，即普通的对被蒸发的物质可以采取两种方法，即普通的电阻加热法电阻加热法和和高高频感应法频感应法。前者依靠缠于坩锅外的电阻丝实现加热，而后者依。前者依靠缠于坩锅外的电阻丝实现加热，而后者依靠感应线圈在被加热的物质中或在坩锅中产生出感应电流来实靠感应线圈在被加热的物质中或在坩锅中产生出

25、感应电流来实现对蒸发物质的加热。在后者情况下，需要被加热的物质或坩现对蒸发物质的加热。在后者情况下，需要被加热的物质或坩锅本身具有一定的导电性。锅本身具有一定的导电性。40优点优点:1.电阻式蒸镀机设备价格便宜电阻式蒸镀机设备价格便宜,构造简单容易维护。构造简单容易维护。2.靶材做成各种的形状。靶材做成各种的形状。缺点缺点:1. 有些微的污染有些微的污染,造成蒸发膜层纯度稍差，伤害膜层的质量造成蒸发膜层纯度稍差，伤害膜层的质量 2. 适合金属材料的靶材，光学镀膜常用的介电质材料大部适合金属材料的靶材，光学镀膜常用的介电质材料大部分都无法使用电阻式加温来蒸发。分都无法使用电阻式加温来蒸发。3.

26、蒸镀的速率比较慢蒸镀的速率比较慢,且不易控制。且不易控制。4. 化合物的靶材化合物的靶材,可能会因为高温而被分解可能会因为高温而被分解5. 电阻式蒸镀的膜层硬度比较差电阻式蒸镀的膜层硬度比较差,密度比较低。密度比较低。41电子束蒸发装置克服了电阻加热法的不足，在电子束加热电子束蒸发装置克服了电阻加热法的不足，在电子束加热装置中，被加热的物质被放置于水冷的坩埚中，装置中，被加热的物质被放置于水冷的坩埚中，电子束只电子束只轰击到其中很少的一部分物质轰击到其中很少的一部分物质，其余大部分物质在坩埚的，其余大部分物质在坩埚的冷却作用下一直处于很低的温度。因此，电子束蒸发沉积冷却作用下一直处于很低的温度

27、。因此，电子束蒸发沉积装置中可以安置多个坩埚，这使得人们可以同时分别蒸发装置中可以安置多个坩埚，这使得人们可以同时分别蒸发和沉积多种不同的物质。和沉积多种不同的物质。 （2 2）电子束蒸发装置）电子束蒸发装置42结构结构 电子束加热枪：灯丝电子束加热枪：灯丝+加速电极加速电极+偏转偏转磁场组成磁场组成 蒸发坩埚：陶瓷坩埚或水冷铜坩埚；蒸发坩埚：陶瓷坩埚或水冷铜坩埚；特点特点工作真空度比较高，可与离子源联合使工作真空度比较高，可与离子源联合使用；用；可用于粉末、块状材料的蒸发；可用于粉末、块状材料的蒸发；可以蒸发金属和化合物；可以蒸发金属和化合物；可以比较精确地控制蒸发速率；可以比较精确地控制蒸

28、发速率；1.电离率比较低。电离率比较低。43 电子束蒸发设备的核心是电子束蒸发设备的核心是偏转偏转电子枪电子枪，偏转电子枪是利用具有，偏转电子枪是利用具有一定速度的带点粒子在均匀磁场一定速度的带点粒子在均匀磁场中受力做圆周运动这一原理设计中受力做圆周运动这一原理设计而成的。其结构由两部分组成：而成的。其结构由两部分组成：一是电子枪用来射高速运动的电一是电子枪用来射高速运动的电子；二是使电子做圆周运动的均子；二是使电子做圆周运动的均匀磁场。匀磁场。 44 缺点：缺点： 电子束的绝大部分能量要被坩埚的水冷系统带走，电子束的绝大部分能量要被坩埚的水冷系统带走，因而其因而其热效率较低热效率较低。另外，

29、过高的加热功率也会。另外，过高的加热功率也会对整个薄膜沉积系统形成对整个薄膜沉积系统形成较强的热辐射较强的热辐射。45 电子束蒸发对源材料的要求电子束蒸发对源材料的要求、熔点要高、熔点要高。蒸发材料的蒸发温度多数在。蒸发材料的蒸发温度多数在10002000之之间，所以加热源材料的熔点必须高于此温度。间，所以加热源材料的熔点必须高于此温度。、饱和蒸汽压要低、饱和蒸汽压要低。为了防止或减少在高温下加热材料，。为了防止或减少在高温下加热材料，随蒸发材料一起蒸发而成为杂质进入淀积膜，只有当加热材随蒸发材料一起蒸发而成为杂质进入淀积膜，只有当加热材料的饱和蒸发气压足够低，才能保证在蒸发过程中具有最小料的

30、饱和蒸发气压足够低，才能保证在蒸发过程中具有最小的自蒸量，而不致于影响真空度，不产生对薄摸污染的蒸发。的自蒸量，而不致于影响真空度，不产生对薄摸污染的蒸发。、化学性能稳定、化学性能稳定。加热材料在高温下不应与蒸发材料发生。加热材料在高温下不应与蒸发材料发生化学反应，如果加热材料和蒸发形成工熔点合金，则会降低化学反应，如果加热材料和蒸发形成工熔点合金，则会降低加热材料的寿命。加热材料的寿命。46 电弧蒸发装置也具有能够避免电阻加热材料或坩埚材料的污电弧蒸发装置也具有能够避免电阻加热材料或坩埚材料的污染，加热温度较高的特点，染，加热温度较高的特点，特别适用于熔点高，同时具有一定特别适用于熔点高，同

31、时具有一定导电性的难熔金属、石墨等的蒸发。导电性的难熔金属、石墨等的蒸发。同时，这一方法所用的设同时，这一方法所用的设备比电子束加热装置简单，因此是一种较为廉价的蒸发装置，备比电子束加热装置简单，因此是一种较为廉价的蒸发装置，现今很多蒸发镀膜法均采用电弧蒸发装置。现今很多蒸发镀膜法均采用电弧蒸发装置。 （3）电弧蒸发装置）电弧蒸发装置47电弧离子镀：电弧离子镀： 以以金属等离子体弧光放电金属等离子体弧光放电为基础的一种高效镀膜技术；为基础的一种高效镀膜技术； 电弧源：靶电弧源：靶(导电材料导电材料)+约束磁场约束磁场+弧电极弧电极+触发电极触发电极等离子体的电离率高达等离子体的电离率高达70%

32、；可蒸发高熔点导电材料，如可蒸发高熔点导电材料，如C、Ta等；等；有部分金属液滴；有部分金属液滴；可在活性气氛下工作；可在活性气氛下工作；48原理：原理： 把将要蒸发的材料制成放电电极（阳极，位于蒸发靶靶头把将要蒸发的材料制成放电电极（阳极，位于蒸发靶靶头位置），薄膜沉积前，调节电极（被蒸发材料）和引弧针位置），薄膜沉积前，调节电极（被蒸发材料）和引弧针头（阴极，常用直径约头（阴极，常用直径约1mm的短铜条）之间的距离，至一的短铜条）之间的距离，至一合适范围（通常不超过合适范围（通常不超过0.8mm）。）。 薄膜沉积时，施加于放电电极和引弧针头之上的工作电压薄膜沉积时，施加于放电电极和引弧针头

33、之上的工作电压将两者之间的空气击穿，产生电弧，而瞬间的高温电弧使将两者之间的空气击穿，产生电弧，而瞬间的高温电弧使得电极端部（被蒸发材料）受热产生蒸发，从而实现物质得电极端部（被蒸发材料）受热产生蒸发，从而实现物质的沉积。控制电弧点燃的次数或时间，即可以沉积出一定的沉积。控制电弧点燃的次数或时间，即可以沉积出一定厚度的薄膜。厚度的薄膜。49特点：特点：1、 沉积速率高沉积速率高, 高达高达0.1/min；2、 沉积能量可控、具有自清洗功能沉积能量可控、具有自清洗功能；可以通过改变基片的负偏压控制沉积粒子的能量；可以通过改变基片的负偏压控制沉积粒子的能量；偏压比较大时，高能离子的溅射作用大于沉积

34、实现对表面的清洗偏压比较大时，高能离子的溅射作用大于沉积实现对表面的清洗可以通过控制偏压改变薄膜的生长、膜基结合强度和薄膜应力；可以通过控制偏压改变薄膜的生长、膜基结合强度和薄膜应力；3、有大颗粒、粗糙度大有大颗粒、粗糙度大； 不利于精细薄膜制备、影响光洁度；不利于精细薄膜制备、影响光洁度；50 缺点缺点 电弧加热方法既可以采用直流加热法，又可以采用交电弧加热方法既可以采用直流加热法，又可以采用交流加热法。这种方法的缺点之一，是在流加热法。这种方法的缺点之一，是在放电过程中容放电过程中容易产生微米量级大小的电极颗粒的飞溅，从而影响被易产生微米量级大小的电极颗粒的飞溅，从而影响被沉积薄膜的均匀性

35、沉积薄膜的均匀性。 51电弧蒸发法的改进电弧蒸发法的改进电弧过滤技术电弧过滤技术: 磁镜过滤方法磁镜过滤方法 通过磁场对电子运动的控制实现对等离子体的控制；通过磁场对电子运动的控制实现对等离子体的控制； 可以显著降低薄膜中的大颗粒；可以显著降低薄膜中的大颗粒； 沉积效率降低明显、束径受磁镜限制；沉积效率降低明显、束径受磁镜限制； 磁场约束遮挡过滤磁场约束遮挡过滤 等离子体发射方向与镀膜方向垂直等离子体发射方向与镀膜方向垂直 束径不受限制，但沉积率比较低；束径不受限制，但沉积率比较低；52电弧蒸发法的改进电弧蒸发法的改进 脉冲偏压技术脉冲偏压技术: 通过对基片施加脉冲偏压减少等离子体中的颗粒沉积

36、；通过对基片施加脉冲偏压减少等离子体中的颗粒沉积；原理原理：利用等离子体尘埃带负电的特点，通过脉冲偏压的动：利用等离子体尘埃带负电的特点，通过脉冲偏压的动态等离子体壳层控制尘埃颗粒沉积；态等离子体壳层控制尘埃颗粒沉积； 特点特点可以实现化合物的低温沉积可以实现化合物的低温沉积(TiN，低于，低于200oC)；可以改善薄膜的力学性能；可以改善薄膜的力学性能；特别大的颗粒过滤效果不理想；特别大的颗粒过滤效果不理想；沉积效率降低比较小；沉积效率降低比较小；53（4）激光蒸发装置）激光蒸发装置使用使用高功率的激光束高功率的激光束作为能源进行薄膜的蒸发沉积的方法就作为能源进行薄膜的蒸发沉积的方法就被称为

37、激光蒸发沉积法。这种方法具有被称为激光蒸发沉积法。这种方法具有加热温度高，可避免坩加热温度高，可避免坩埚污染，材料的蒸发速率高，蒸发过程容易控制埚污染，材料的蒸发速率高，蒸发过程容易控制等优点。等优点。使用位于使用位于紫外波段的脉冲激光器紫外波段的脉冲激光器作为蒸发的光源，如波长为作为蒸发的光源，如波长为248nm、脉冲宽度为、脉冲宽度为20ns的的KrF（氟化氪）准分子激光等。由于（氟化氪）准分子激光等。由于在蒸发过程中，高能激光光子可在瞬间将能量直接传递给被蒸在蒸发过程中，高能激光光子可在瞬间将能量直接传递给被蒸发物质的原子，因而激光蒸发法产生的发物质的原子，因而激光蒸发法产生的粒子能量一

38、般显著高于粒子能量一般显著高于普通的蒸发方法。普通的蒸发方法。54脉冲激光沉积脉冲激光沉积(PLD)方法方法:加热源加热源：脉冲激光：脉冲激光(准分子激光器准分子激光器)波长越短，光子能量越大，效率越高波长越短，光子能量越大，效率越高不要求高真空，但激光器价格昂贵不要求高真空，但激光器价格昂贵特点特点：蒸气的成分与靶材料基本相同，蒸气的成分与靶材料基本相同，没有偏析现象没有偏析现象；蒸发量可以由脉冲的数量蒸发量可以由脉冲的数量定量控制定量控制；有利于薄膜厚度控制；有利于薄膜厚度控制；沉积原子的沉积原子的能量比较高能量比较高，一般，一般10 20eV由于由于激光能量密度的限制激光能量密度的限制，

39、薄膜均匀性比较差；，薄膜均匀性比较差；55激光蒸发装置激光蒸发装置在激光加热方法中，需要采在激光加热方法中，需要采用特殊的窗口材料将激光束用特殊的窗口材料将激光束引入真空室中，并要使用引入真空室中，并要使用透透镜或凹面镜镜或凹面镜等将激光束聚焦等将激光束聚焦至被蒸发材料上。至被蒸发材料上。56 激光加热法特别激光加热法特别适用于蒸发那些成分比较复杂的合金或适用于蒸发那些成分比较复杂的合金或化合物材料化合物材料，例如近年来研究比较多的高温超导材料，例如近年来研究比较多的高温超导材料YBa2Cu3O7，以及铁电陶瓷、铁氧体薄膜等。这是因为，高，以及铁电陶瓷、铁氧体薄膜等。这是因为，高能量的激光束可

40、以在较短的时间内将物质的局部加热至极能量的激光束可以在较短的时间内将物质的局部加热至极高的温度并产生物质的蒸发，在此过程中被蒸发出来的物高的温度并产生物质的蒸发，在此过程中被蒸发出来的物质仍能保持其原来的元素比例。质仍能保持其原来的元素比例。 激光蒸发法也存在着激光蒸发法也存在着产生微小的物质颗粒飞溅，影响薄产生微小的物质颗粒飞溅，影响薄膜均匀性的问题膜均匀性的问题。57（5）空心阴极蒸发装置）空心阴极蒸发装置在中空金属在中空金属Ta管制成的阴极和被蒸发物质制成的阳极之间加上一管制成的阴极和被蒸发物质制成的阳极之间加上一定幅度的电压，并在定幅度的电压，并在Ta管内通入少量的管内通入少量的Ar气

41、时，可在阴阳两极气时，可在阴阳两极之间产生放电现象。这时，之间产生放电现象。这时，Ar离子的轰击会使离子的轰击会使Ta管的温度升高管的温度升高并维持在并维持在2000K以上的高温下，从而能够发射出大量的热电子。以上的高温下，从而能够发射出大量的热电子。将热电子束从将热电子束从Ta管内引出并轰击阳极，即可导致物质的热蒸发，管内引出并轰击阳极，即可导致物质的热蒸发，并在衬底上沉积出薄膜。并在衬底上沉积出薄膜。58特点特点一个是可以提供数安培至数百安培的一个是可以提供数安培至数百安培的高强度电子流高强度电子流，因而可以提，因而可以提高薄膜的沉积速度。另一方面，大电流蒸发使蒸发出来的物质原高薄膜的沉积

42、速度。另一方面，大电流蒸发使蒸发出来的物质原子进一步发生子进一步发生部分的离化部分的离化，从而生成大量的被蒸发物质的离子。，从而生成大量的被蒸发物质的离子。这样，若在阳极与衬底之间加上一定幅度的偏置电压的话，即可这样，若在阳极与衬底之间加上一定幅度的偏置电压的话，即可以使被蒸发物质的离子轰击衬底，从而影响薄膜的沉积过程，改以使被蒸发物质的离子轰击衬底，从而影响薄膜的沉积过程，改善薄膜的微观组织。善薄膜的微观组织。 其次，与上述多种蒸发方法不同，空心阴极在工作时需要维持其次，与上述多种蒸发方法不同，空心阴极在工作时需要维持有有110-2Pa的气压条件。空心阴极在产生高强度电子流的同时，的气压条件

43、。空心阴极在产生高强度电子流的同时，也容易产生阴极的损耗和蒸发物质的飞溅。也容易产生阴极的损耗和蒸发物质的飞溅。59 除激光法、电压偏置情况下的空心阴极之外，多数蒸发方除激光法、电压偏置情况下的空心阴极之外，多数蒸发方法的共同特点之一，是法的共同特点之一，是其蒸发和参与沉积的物质粒子只具有其蒸发和参与沉积的物质粒子只具有较低的能量较低的能量。下面列出了蒸发法涉及到的粒子能量的典型值下面列出了蒸发法涉及到的粒子能量的典型值以及其与物质键合能之间的比较。显然，与物质键合能相比，以及其与物质键合能之间的比较。显然，与物质键合能相比，一般蒸发法获得的粒子能量较低，在薄膜沉积过程中所起的一般蒸发法获得的

44、粒子能量较低，在薄膜沉积过程中所起的作用较小。因此在许多情况下，作用较小。因此在许多情况下，需要采用某些方法提高入射需要采用某些方法提高入射到衬底表面的粒子的能量到衬底表面的粒子的能量。60（1）LaB6 薄膜的制备工艺研究薄膜的制备工艺研究 LaB6 材料具有熔点高、导电性好、化学活性低、热稳定材料具有熔点高、导电性好、化学活性低、热稳定性高、对发射环境要求低等特殊的物理、化学性能性高、对发射环境要求低等特殊的物理、化学性能, 被公认为被公认为是种理想的冷、热阴极电子发射材料。是种理想的冷、热阴极电子发射材料。 由于制备大尺寸的由于制备大尺寸的LaB6 单晶棒在工艺上比较困难单晶棒在工艺上比

45、较困难, 在金属在金属上沉积上沉积LaB6 薄膜制作容易、消耗功率低、易于安装薄膜制作容易、消耗功率低、易于安装, 因此人因此人们将研究的方向指向六硼化镧薄膜的制备。们将研究的方向指向六硼化镧薄膜的制备。蒸发法制备薄膜举例蒸发法制备薄膜举例61薄膜的制备薄膜的制备 由于六硼化镧材料的清洁度直接影响着制备的薄膜的特性由于六硼化镧材料的清洁度直接影响着制备的薄膜的特性, 因因此对于六硼化镧材料首先要进行清洗。将选取的多晶此对于六硼化镧材料首先要进行清洗。将选取的多晶LaB6 材料材料, 按照以下步骤进行清洗、处理：按照以下步骤进行清洗、处理：(1) 用用NaOH 的饱和溶液煮沸的饱和溶液煮沸10

46、min, 去除线切割残留的油污。去除线切割残留的油污。(2) 用稀用稀HCL 清洗清洗, 以中和残余的碱液并去除其他金属原子。以中和残余的碱液并去除其他金属原子。(3) 用无水乙醇去除水分用无水乙醇去除水分, 并烘干。并烘干。(4) 将清洗完毕的材料将清洗完毕的材料, 在真空条件下进行中频加热处理。真空在真空条件下进行中频加热处理。真空度为度为Pa, 温度温度1700。62 基底选用玻璃和钽片基底选用玻璃和钽片, 使用的设备为南光使用的设备为南光H44500-3 型超高真型超高真空镀膜机。基底固定在一个不锈钢底座上，空镀膜机。基底固定在一个不锈钢底座上， e型电子枪为加工型电子枪为加工的块状的

47、块状LaB6 ，用来代替原设备中的钨阴极，用来代替原设备中的钨阴极, 试验装置的基本结试验装置的基本结构如图构如图1 所示。实验过程中冷阱中持续添加液氮，真空度控制所示。实验过程中冷阱中持续添加液氮，真空度控制在在810- 5310- 4Pa 之间，电子束加速级电压控制在之间，电子束加速级电压控制在4500V 左左右右, 电流为电流为80mA, 蒸发时间为蒸发时间为15min 。蒸发过程中通过控制。蒸发过程中通过控制电子电子束能量束能量来实现对多晶材料蒸发速率的控制来实现对多晶材料蒸发速率的控制, 通过通过蒸发时间蒸发时间来控制来控制蒸发薄膜的厚度。蒸发薄膜的厚度。6364薄膜分析薄膜分析SE

48、M 分析分析薄膜表面非常的致密薄膜表面非常的致密, 与基底有十分良好的附着力与基底有十分良好的附着力。 图图4 为为800退火退火20min 后样品的后样品的SEM 图像图像, 可以看出可以看出, 退火后的退火后的薄膜样品由尺寸分布比较均匀的晶粒组成薄膜样品由尺寸分布比较均匀的晶粒组成, 平均晶粒尺寸约为平均晶粒尺寸约为3m左右。薄膜表面相对比较平整左右。薄膜表面相对比较平整, 但存在少量的微孔和块状晶体。但存在少量的微孔和块状晶体。65图图6 中中( 1)( 2)( 3) 分别代表基底温度为分别代表基底温度为150 、350、600的衍射图谱。的衍射图谱。66（2）Cd1- xZnxTe 多

49、晶薄膜的制备、性能与光伏应用多晶薄膜的制备、性能与光伏应用 Cd1- xZnxTe (简称简称CZT ) 是一种性能优异的是一种性能优异的IIIV族三族三元化合物半导体材料，具有闪锌矿立方结构。它可以被看元化合物半导体材料，具有闪锌矿立方结构。它可以被看作两种二元材料作两种二元材料ZnTe和和CdTe的固溶体的固溶体, 改变改变Cd1- xZnxTe 中中Zn含量含量(x 值或称组分值或称组分) , 它的一些重要的物理性质可以在预它的一些重要的物理性质可以在预想的范围内变化。其禁带宽度随想的范围内变化。其禁带宽度随x 值变化在值变化在1149eV 到到2126eV 间连续可调。间连续可调。67

50、 正是由于正是由于Cd1- xZnxTe 材料具备这些优异性质材料具备这些优异性质,使它在很多领域使它在很多领域有着广泛的应用。如用有着广泛的应用。如用Cd1- xZnxTe制成的探测器能在常温下工作制成的探测器能在常温下工作, 性能优异性能优异, 是现在研究的热点是现在研究的热点; 它也是其他许多它也是其他许多IIIV族化合物半族化合物半导体材料理想的外延衬底导体材料理想的外延衬底; 而能隙宽度在而能隙宽度在1165 1175eV间的间的Cd1- x ZnxTe 薄膜材料作为高效级联电池的顶层材料特别引人注目。还薄膜材料作为高效级联电池的顶层材料特别引人注目。还有有, 在在CdTe 电池中电

51、池中, Cd1- xZnxTe是一种有望代替是一种有望代替ZnTe 材料来作为材料来作为与与CdTe 形成欧姆接触的背接触层材料。形成欧姆接触的背接触层材料。 用共蒸发法制备用共蒸发法制备Cd1- xZnxTe 多晶薄膜多晶薄膜, 能简单控制所制备能简单控制所制备薄膜的组分薄膜的组分, 也从实验上得到了能隙与组分的关系。也从实验上得到了能隙与组分的关系。68 使用下图使用下图 的共蒸发装置来制备的共蒸发装置来制备Cd1- x2ZnxTe 多晶薄膜。多晶薄膜。 真空室真空室(真空度真空度110- 3Pa) 中中, 两个独立的蒸发源分别两个独立的蒸发源分别加热加热ZnTe (99.998% ) 粉

52、末和粉末和CdTe (99.999% ) 粉末粉末, 蒸发蒸发ZnTe 的蒸发器的蒸发器用石英容器用石英容器, 外面绕上加热钨丝外面绕上加热钨丝, CdTe 粉末则用钼舟加热。两个蒸发源之间粉末则用钼舟加热。两个蒸发源之间隔有挡板隔有挡板, 以免互相间对探头有干扰。以免互相间对探头有干扰。用两台用两台LHC22 膜厚监控仪对两个蒸发膜厚监控仪对两个蒸发源各自进行薄膜厚度和沉积速率的在源各自进行薄膜厚度和沉积速率的在线监控。实验中衬底为普通显微镜用线监控。实验中衬底为普通显微镜用载玻片。载玻片。69 所有在玻璃衬底上用所有在玻璃衬底上用上述共蒸发法制备的上述共蒸发法制备的Cd1- x ZnxTe

53、 多晶薄膜的多晶薄膜的XRD 图谱中图谱中, 都只有一个峰都只有一个峰,它它就是就是CdTe 和和ZnTe的合金的合金碲锌镉碲锌镉.70 电池中碲化镉是多晶薄膜电池中碲化镉是多晶薄膜, 具有大量的晶粒间界和局部微孔具有大量的晶粒间界和局部微孔。这会形成微小的漏电通道而降低了电池的旁路电阻。这会形成微小的漏电通道而降低了电池的旁路电阻。71 Cd0.4Zn0.6Te 过渡层本身电阻率很高过渡层本身电阻率很高, 而且膜层很致密而且膜层很致密, 因此它能很好地起着堵塞碲化镉中漏电通道的作用因此它能很好地起着堵塞碲化镉中漏电通道的作用, 使电使电池的旁路电阻增加了池的旁路电阻增加了1212%。72 电

54、弧离子镀是将电弧技术应用于离子镀中电弧离子镀是将电弧技术应用于离子镀中,在真空环境下利用在真空环境下利用电弧蒸发作为镀料粒子源实现离子镀的过程电弧蒸发作为镀料粒子源实现离子镀的过程. 电弧离子镀是物理电弧离子镀是物理气相沉积技术中应用最广气相沉积技术中应用最广,同时也是进行硬质膜制备的唯一产业化同时也是进行硬质膜制备的唯一产业化方法方法. 同磁控溅射相比具有沉积速率高、附着力好、膜层致密、同磁控溅射相比具有沉积速率高、附着力好、膜层致密、易于控制、适应性宽等特点易于控制、适应性宽等特点.电弧离子镀技术制备的电弧离子镀技术制备的TiAlN膜层具膜层具有较高的硬度有较高的硬度(HV16003500

55、) 、耐磨性、抗高温氧化性、与基、耐磨性、抗高温氧化性、与基体之间的结合力强以及良好的化学稳定性和优异的化学性能体之间的结合力强以及良好的化学稳定性和优异的化学性能,成为成为替代替代TiC、TiN等单一膜层的新一代膜系。等单一膜层的新一代膜系。（3）电弧离子镀制备）电弧离子镀制备TiAlN膜工艺研究膜工艺研究73 目前目前, 电弧离子镀制备电弧离子镀制备TiAlN 膜层的热点是膜层的热点是: (1)寻求制备纳米颗粒尺度的膜层结构工艺寻求制备纳米颗粒尺度的膜层结构工艺,进一步提高进一步提高膜层的性能膜层的性能; (2)消除液态金属大颗粒，提高镀膜质量消除液态金属大颗粒，提高镀膜质量; (3)改进

56、制备工艺改进制备工艺,提高膜层结合力。提高膜层结合力。如进行膜层梯度设计、负偏压控制、引入辅助沉积手段如进行膜层梯度设计、负偏压控制、引入辅助沉积手段以及进行膜层沉积过程的热处理等。以及进行膜层沉积过程的热处理等。74 在沉积时间为在沉积时间为30min ,弧流分别为弧流分别为60A、70A和和80A,其它沉积条其它沉积条件不变的条件下实验结果表明件不变的条件下实验结果表明:在在70A和和80A的条件下的条件下,膜层表面形膜层表面形貌没有明显改变貌没有明显改变,在在60A的弧流下的弧流下,膜层的颗粒密度和直径明显减小膜层的颗粒密度和直径明显减小.7576（4）氧化镍薄膜的制备及电化学性质）氧化

57、镍薄膜的制备及电化学性质 电子器件的微型化及微电机械系统的不断进步迫切要求微电子器件的微型化及微电机械系统的不断进步迫切要求微电池与之匹配电池与之匹配,全固态薄膜锂离子电池全固态薄膜锂离子电池因高能量密度、高电压、因高能量密度、高电压、长循环寿命、高安全性等优点受到人们的重视。纳米结构电极长循环寿命、高安全性等优点受到人们的重视。纳米结构电极的充放电速率、比容量和循环性能与传统的电极相比有显著的的充放电速率、比容量和循环性能与传统的电极相比有显著的提高。近年来提高。近年来,用于全固态薄膜锂离子电池的纳米薄膜电极的制用于全固态薄膜锂离子电池的纳米薄膜电极的制备成为研究热点。备成为研究热点。 脉冲

58、激光沉积脉冲激光沉积(PLD , Pulsed Laser Deposition) 制备薄膜时沉制备薄膜时沉积、晶化、成型一次完成积、晶化、成型一次完成,沉积速率高沉积速率高,反应室无残余热反应室无残余热,薄膜厚薄膜厚度容易控制度容易控制,近几年来已经报道了多种采用近几年来已经报道了多种采用PLD 技术制备高质技术制备高质量的电极薄膜。量的电极薄膜。77 脉冲激光沉积薄膜在不锈钢反应室内进行。先将反应室抽真脉冲激光沉积薄膜在不锈钢反应室内进行。先将反应室抽真空空,然后持续通入一定气压的纯氧然后持续通入一定气压的纯氧,气体流量由一微调针阀控制。气体流量由一微调针阀控制。355nm 激光由激光由N

59、d :YAG(掺钕的钇铝石榴石）激光器产生的基频掺钕的钇铝石榴石）激光器产生的基频经三倍频后获得经三倍频后获得,频率为频率为10Hz ,脉宽为脉宽为6ns ,激光输出的能量由能量激光输出的能量由能量计计RJ7200 型测定。型测定。355nm 激光以激光以45入射角聚焦在可转动的入射角聚焦在可转动的NiO 靶上靶上,形成等离子体沉积在距靶形成等离子体沉积在距靶310cm 的基片上的基片上,基片温度基片温度600 ,沉积时间沉积时间210h。沉积后于。沉积后于300 下退火下退火210h。7879PLD 法制备的法制备的NiO 薄膜的表面及剖面照片薄膜的表面及剖面照片80（5）电子束蒸发制备）电

60、子束蒸发制备ZnO Al透明导电膜及其性能研究透明导电膜及其性能研究 氧化锌是一种新型的宽禁带半导体材料氧化锌是一种新型的宽禁带半导体材料,具有和具有和GaN相同的六相同的六方晶格结构方晶格结构,有相近的晶格常数和禁带宽度。它在紫外激光器、平有相近的晶格常数和禁带宽度。它在紫外激光器、平面显示器、半导体器件、太阳电池、压电材料、航天等领域有广面显示器、半导体器件、太阳电池、压电材料、航天等领域有广阔的应用前景阔的应用前景,是目前半导体材料的研究热点之一。是目前半导体材料的研究热点之一。 掺铝氧化锌薄膜又称氧化锌铝掺铝氧化锌薄膜又称氧化锌铝(AZO)是一种重掺杂、高兼并的是一种重掺杂、高兼并的n