绵阳关于成立半导体封装材料公司可行性报告（模板）

1、泓域咨询/绵阳关于成立半导体封装材料公司可行性报告绵阳关于成立半导体封装材料公司可行性报告xx集团有限公司目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108358785 第一章 拟组建公司基本信息 PAGEREF _Toc108358785 h 9 HYPERLINK l _Toc108358786 一、 公司名称 PAGEREF _Toc108358786 h 9 HYPERLINK l _Toc108358787 二、 注册资本 PAGEREF _Toc108358787 h 9 HYPERLINK l _Toc108358788 三、 注册地址 PAGEREF

2、_Toc108358788 h 9 HYPERLINK l _Toc108358789 四、 主要经营范围 PAGEREF _Toc108358789 h 9 HYPERLINK l _Toc108358790 五、 主要股东 PAGEREF _Toc108358790 h 9 HYPERLINK l _Toc108358791 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108358791 h 11 HYPERLINK l _Toc108358792 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108358792 h 11 HYPERLINK l _Toc108358793 公司

3、合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108358793 h 12 HYPERLINK l _Toc108358794 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108358794 h 12 HYPERLINK l _Toc108358795 六、 项目概况 PAGEREF _Toc108358795 h 13 HYPERLINK l _Toc108358796 第二章 项目背景、必要性 PAGEREF _Toc108358796 h 17 HYPERLINK l _Toc108358797 一、 有利因素 PAGEREF _Toc108358797 h 17 HYPERLIN

4、K l _Toc108358798 二、 随着电子制造业向发展中国家和地区转移，近年来中国半导体行业得到快速发展 PAGEREF _Toc108358798 h 19 HYPERLINK l _Toc108358799 三、 不利因素 PAGEREF _Toc108358799 h 20 HYPERLINK l _Toc108358800 四、 坚持创新驱动发展，高水平建设中国(绵阳)科技城 PAGEREF _Toc108358800 h 20 HYPERLINK l _Toc108358801 第三章 公司组建方案 PAGEREF _Toc108358801 h 25 HYPERLINK l

5、 _Toc108358802 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc108358802 h 25 HYPERLINK l _Toc108358803 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc108358803 h 25 HYPERLINK l _Toc108358804 三、 公司组建方式 PAGEREF _Toc108358804 h 26 HYPERLINK l _Toc108358805 四、 公司管理体制 PAGEREF _Toc108358805 h 26 HYPERLINK l _Toc108358806 五、 部门职责及权限 PAGEREF _Toc108358

6、806 h 27 HYPERLINK l _Toc108358807 六、 核心人员介绍 PAGEREF _Toc108358807 h 31 HYPERLINK l _Toc108358808 七、 财务会计制度 PAGEREF _Toc108358808 h 32 HYPERLINK l _Toc108358809 第四章 行业发展分析 PAGEREF _Toc108358809 h 38 HYPERLINK l _Toc108358810 一、 行业概况和发展趋势 PAGEREF _Toc108358810 h 38 HYPERLINK l _Toc108358811 二、 目前中国半导

7、体材料的国产化程度较低，主要集中在中低端产品的市场上 PAGEREF _Toc108358811 h 39 HYPERLINK l _Toc108358812 第五章 发展规划 PAGEREF _Toc108358812 h 40 HYPERLINK l _Toc108358813 一、 公司发展规划 PAGEREF _Toc108358813 h 40 HYPERLINK l _Toc108358814 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108358814 h 44 HYPERLINK l _Toc108358815 第六章 法人治理结构 PAGEREF _Toc108358815 h

8、 47 HYPERLINK l _Toc108358816 一、 股东权利及义务 PAGEREF _Toc108358816 h 47 HYPERLINK l _Toc108358817 二、 董事 PAGEREF _Toc108358817 h 49 HYPERLINK l _Toc108358818 三、 高级管理人员 PAGEREF _Toc108358818 h 54 HYPERLINK l _Toc108358819 四、 监事 PAGEREF _Toc108358819 h 57 HYPERLINK l _Toc108358820 第七章 风险评估分析 PAGEREF _Toc10

9、8358820 h 59 HYPERLINK l _Toc108358821 一、 项目风险分析 PAGEREF _Toc108358821 h 59 HYPERLINK l _Toc108358822 二、 项目风险对策 PAGEREF _Toc108358822 h 61 HYPERLINK l _Toc108358823 第八章 项目选址 PAGEREF _Toc108358823 h 63 HYPERLINK l _Toc108358824 一、 项目选址原则 PAGEREF _Toc108358824 h 63 HYPERLINK l _Toc108358825 二、 建设区基本情况

10、 PAGEREF _Toc108358825 h 63 HYPERLINK l _Toc108358826 三、 加快发展现代产业体系，着力提高经济质量效益和核心竞争力 PAGEREF _Toc108358826 h 67 HYPERLINK l _Toc108358827 四、 加快构建现代化基础设施体系 PAGEREF _Toc108358827 h 69 HYPERLINK l _Toc108358828 五、 项目选址综合评价 PAGEREF _Toc108358828 h 70 HYPERLINK l _Toc108358829 第九章 环境影响分析 PAGEREF _Toc1083

11、58829 h 72 HYPERLINK l _Toc108358830 一、 编制依据 PAGEREF _Toc108358830 h 72 HYPERLINK l _Toc108358831 二、 环境影响合理性分析 PAGEREF _Toc108358831 h 72 HYPERLINK l _Toc108358832 三、 建设期大气环境影响分析 PAGEREF _Toc108358832 h 73 HYPERLINK l _Toc108358833 四、 建设期水环境影响分析 PAGEREF _Toc108358833 h 74 HYPERLINK l _Toc108358834 五

12、、 建设期固体废弃物环境影响分析 PAGEREF _Toc108358834 h 75 HYPERLINK l _Toc108358835 六、 建设期声环境影响分析 PAGEREF _Toc108358835 h 75 HYPERLINK l _Toc108358836 七、 环境管理分析 PAGEREF _Toc108358836 h 76 HYPERLINK l _Toc108358837 八、 结论及建议 PAGEREF _Toc108358837 h 77 HYPERLINK l _Toc108358838 第十章 经济效益分析 PAGEREF _Toc108358838 h 79

13、HYPERLINK l _Toc108358839 一、 基本假设及基础参数选取 PAGEREF _Toc108358839 h 79 HYPERLINK l _Toc108358840 二、 经济评价财务测算 PAGEREF _Toc108358840 h 79 HYPERLINK l _Toc108358841 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108358841 h 79 HYPERLINK l _Toc108358842 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108358842 h 81 HYPERLINK l _Toc108358843 利润及利润分

14、配表 PAGEREF _Toc108358843 h 83 HYPERLINK l _Toc108358844 三、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108358844 h 84 HYPERLINK l _Toc108358845 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108358845 h 85 HYPERLINK l _Toc108358846 四、 财务生存能力分析 PAGEREF _Toc108358846 h 87 HYPERLINK l _Toc108358847 五、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc108358847 h 87 HYPERLINK l _T

15、oc108358848 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108358848 h 88 HYPERLINK l _Toc108358849 六、 经济评价结论 PAGEREF _Toc108358849 h 89 HYPERLINK l _Toc108358850 第十一章 项目实施进度计划 PAGEREF _Toc108358850 h 90 HYPERLINK l _Toc108358851 一、 项目进度安排 PAGEREF _Toc108358851 h 90 HYPERLINK l _Toc108358852 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc10835885

16、2 h 90 HYPERLINK l _Toc108358853 二、 项目实施保障措施 PAGEREF _Toc108358853 h 91 HYPERLINK l _Toc108358854 第十二章 投资计划 PAGEREF _Toc108358854 h 92 HYPERLINK l _Toc108358855 一、 编制说明 PAGEREF _Toc108358855 h 92 HYPERLINK l _Toc108358856 二、 建设投资 PAGEREF _Toc108358856 h 92 HYPERLINK l _Toc108358857 建筑工程投资一览表 PAGEREF

17、 _Toc108358857 h 93 HYPERLINK l _Toc108358858 主要设备购置一览表 PAGEREF _Toc108358858 h 94 HYPERLINK l _Toc108358859 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108358859 h 95 HYPERLINK l _Toc108358860 三、 建设期利息 PAGEREF _Toc108358860 h 96 HYPERLINK l _Toc108358861 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108358861 h 96 HYPERLINK l _Toc108358862 固定资产投资

18、估算表 PAGEREF _Toc108358862 h 97 HYPERLINK l _Toc108358863 四、 流动资金 PAGEREF _Toc108358863 h 98 HYPERLINK l _Toc108358864 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108358864 h 99 HYPERLINK l _Toc108358865 五、 项目总投资 PAGEREF _Toc108358865 h 100 HYPERLINK l _Toc108358866 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108358866 h 100 HYPERLINK l _Toc1083

19、58867 六、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc108358867 h 101 HYPERLINK l _Toc108358868 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108358868 h 101 HYPERLINK l _Toc108358869 第十三章 项目总结 PAGEREF _Toc108358869 h 103 HYPERLINK l _Toc108358870 第十四章 附表 PAGEREF _Toc108358870 h 105 HYPERLINK l _Toc108358871 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc108358871

20、h 105 HYPERLINK l _Toc108358872 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108358872 h 106 HYPERLINK l _Toc108358873 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108358873 h 107 HYPERLINK l _Toc108358874 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc108358874 h 108 HYPERLINK l _Toc108358875 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108358875 h 109 HYPERLINK l _Toc108358876 总投资及构成一览表 PAGEREF

21、 _Toc108358876 h 110 HYPERLINK l _Toc108358877 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108358877 h 111 HYPERLINK l _Toc108358878 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108358878 h 112 HYPERLINK l _Toc108358879 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108358879 h 112 HYPERLINK l _Toc108358880 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108358880 h 113 HYPERLIN

22、K l _Toc108358881 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc108358881 h 114 HYPERLINK l _Toc108358882 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108358882 h 115 HYPERLINK l _Toc108358883 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108358883 h 116 HYPERLINK l _Toc108358884 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108358884 h 117 HYPERLINK l _Toc108358885 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc

23、108358885 h 118 HYPERLINK l _Toc108358886 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108358886 h 119 HYPERLINK l _Toc108358887 主要设备购置一览表 PAGEREF _Toc108358887 h 120 HYPERLINK l _Toc108358888 能耗分析一览表 PAGEREF _Toc108358888 h 120报告说明xx集团有限公司主要由xxx有限公司和xx（集团）有限公司共同出资成立。其中：xxx有限公司出资851.50万元，占xx集团有限公司65%股份；xx（集团）有限公司出资459万元

24、，占xx集团有限公司35%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资3950.63万元，其中：建设投资3185.91万元，占项目总投资的80.64%；建设期利息45.53万元，占项目总投资的1.15%；流动资金719.19万元，占项目总投资的18.20%。项目正常运营每年营业收入7800.00万元，综合总成本费用6064.24万元，净利润1271.23万元，财务内部收益率25.97%，财务净现值2812.14万元，全部投资回收期5.07年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。在全球竞争格局来看，全球半导体产业链已形成了深度分工协作格局，相关国家和地区的半导体企业专业化程度

25、高，在半导体产品设计、制造以及封测等环节形成优势互补与比较优势。根据BCG波士顿咨询公司和SIA美国半导体行业协会联合发布的在不确定的时代加强全球半导体供应链（StrengtheningtheGlobalSemiconductorSupplyChaininanUncertainEra），美国在半导体支撑和半导体制造产业的多个细分领域占据显著优势，尤其在EDA/IP、逻辑芯片设计、制造设备等领域占比均达到40%以上；日本在半导体材料方面具有一定的优势；中国大陆和中国台湾则分别在封装测试和晶圆制造方面具有领先地位。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风

26、险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。拟组建公司基本信息公司名称xx集团有限公司（以工商登记信息为准）注册资本1310万元注册地址绵阳xxx主要经营范围经营范围：从事半导体封装材料相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主要股东xx集团有限公司主要由xxx有限公司和xx（集团）有限公司发起成立。（一）xxx有限公司基本情况1、公司简介当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深

27、度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”

28、等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额1613.741290.991210.31负债总额703.07562.46527.30股东权益合计910.6

29、7728.54683.00公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入5375.744300.594031.80营业利润1047.09837.67785.32利润总额914.05731.24685.54净利润685.54534.72493.59归属于母公司所有者的净利润685.54534.72493.59（二）xx（集团）有限公司基本情况1、公司简介公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是

30、用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额1613.741290.991210.31负债总额703.07562.46527.30股东权益合计910.67728.54683.00公司合并利润表主要数据项目2

31、020年度2019年度2018年度营业收入5375.744300.594031.80营业利润1047.09837.67785.32利润总额914.05731.24685.54净利润685.54534.72493.59归属于母公司所有者的净利润685.54534.72493.59项目概况（一）投资路径xx集团有限公司主要从事关于成立半导体封装材料公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由对进口及外资厂商产品替代空间较大，因此，半导体材料是我国半导体产业发展的重中之重。随着中国半导体材料企业对技术研发的重视度不断提高，研发投入逐步增长，中国本土半导体材料厂商在生产技术上取得了一系列重要突破，且

32、在诸如引线框架等半导体材料领域已达到了国际先进水平，但应用于半导体封装的高端环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂仍由外资垄断。因此，我国半导体封装材料市场仍具有较大的进口或外资厂商替代空间，为行业的发展注入了持续的增长动能。展望二三五年，绵阳将与全国全省同步基本实现社会主义现代化，中国科技城建设国家战略目标基本实现，西部现代化强市基本建成。经济实力显著增强，经济总量和城乡居民人均可支配收入迈上新的大台阶，现代产业体系健全完善，新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化基本实现，西部先进制造强市、西部现代服务业强市、西部现代农业强市基本建成。区域综合交通枢纽功能显著增强，交通强市基本建成，更高水平参与国际国

33、内经济合作，对外开放新优势全面提升。城市空间布局更加优化，城市功能更加完善，城市品质进一步提升，型大城市基本建成。科技创新成为经济增长主要动力，跻身国家创新型城市前列，具有国际影响力的中国科技城基本建成。国民素质和社会文明程度达到新高度，西部教育强市、人才强市基本建成。生态环境更加优美，生活环境更加宜居，长江上游生态安全屏障更加牢固，生态强市基本建成。社会事业发展水平显著提升，基本公共服务实现均等化，人民生活更加美好，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。治理体系和治理能力现代化基本实现，法治绵阳、法治政府、法治社会基本建成，平安绵阳建设达到更高水平。（三）项目选址项目选址位

34、于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约11.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xx吨半导体封装材料的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积11098.52，其中：生产工程7187.07，仓储工程1561.63，行政办公及生活服务设施1144.71，公共工程1205.11。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资3950.63万元，其中：建设投资3185.91万元，占项目总投资的80.64%；建设期利息45.53万元，占项目总投资的1.15%；流动资金719.19万元，占项目总投资

35、的18.20%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：7800.00万元。2、综合总成本费用（TC）：6064.24万元。3、净利润（NP）：1271.23万元。4、全部投资回收期（Pt）：5.07年。5、财务内部收益率：25.97%。6、财务净现值：2812.14万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划12个月。（九）项目综合评价项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分

36、可行的。项目背景、必要性有利因素1、国家产业政策的支持半导体封装材料行业是国家重点鼓励发展的产业，国家产业政策对行业发展具有积极的促进作用，为半导体封装材料厂商营造了良好的政策环境。2019年，国家发改委发布产业结构调整指导目录（2019），鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）等先进封装与测试；2020年，关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见（发改高技20201409号）文件明确提出需要围绕微电子制造等重点领域产业链供应链稳定，加快在电子封装材料等领域实现突破；中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规

37、划和二三五年远景目标的建议提出了要加快壮大新一代信息技术、新材料等产业，既要优化发展已有一定基础的产业，也要前瞻性谋划布局一批新产业，其中包括高性能复合材料。2、半导体产业转移为国内半导体封装材料行业带来发展机遇近年来，中国大陆地区迎来全球半导体行业第三次产业转移，我国大陆地区晶圆产能占全球比重已从2011年的9%，提升至2020年的18%。根据SEMI预测，2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%，年均复合增长率约为7%。随着集成电路制造业向我国大陆地区逐渐转移，集成电路封测行业作为晶圆制造产业链下游环节，将受益于晶圆产能转移所带来的封装测试市场需求传导。我国

38、半导体封装材料厂商将凭借快速响应的服务优势、高性价比的产品、持续提升的技术创新水平、逐步完善的产品结构等因素在产业转移的进程中进一步提升其市场份额。3、具备成熟的技术、出色的创新能力的厂商将在先进封装趋势中脱颖而出随着晶圆制程开发难度的加大，以及芯片高端制程制造成本的陡然提升，集成电路制造行业步入“后摩尔时代”，促使半导体封装技术进一步演化为以BGA、CSP、SiP、WLP等为代表的高密度先进封装，该等先进封装形式对半导体封装材料在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面提出了更高的要求，亦更加注重通过半导体封装材料与工艺的全产业链深度融合来实现产业技术的更新。因此，半导体封装材料在半导体产业链中

39、基础性作用愈发凸显，下游先进封装的应用需求呈现多元化态势，要求封装材料厂商通过配方与生产工艺的开发创新使得产品性能与下游客户日益提升的定制化需求相匹配，并通过更为严苛的可靠性考核验证，技术门槛较高。因此，具备成熟的技术、出色的创新能力的封装材料厂商将在先进封装趋势中脱颖而出。4、国产品牌技术升级，国产封装材料市场发展空间广阔当前，在全球半导体产业加速向国内转移的背景下，从供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，高端半导体封装材料的国产化需求十分强烈，国内高端半导体封装企业迎来了重大的发展机遇。国内企业通过多年技术沉淀，在高端半导体封装材料领域已取得长足发展，部分产品性能、规格已达到或接近国

40、际先进的技术水平，而且在响应速度、配套服务、定制化研发等方面具备更显著的优势，具备了较强的综合实力。随着国内企业研发实力的不断提高、技术工艺经验的不断累积，国内企业产品的竞争实力将持续增强，发展成为具有国际竞争力的半导体封装材料企业潜力巨大。随着电子制造业向发展中国家和地区转移，近年来中国半导体行业得到快速发展集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显。根据WSTS统计，2021年中国半导体市场规模为1,925亿美元，同比增长27.06%占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。近年来，各类国际事件使得我国认识

41、到了半导体产业自主可控的重要性，半导体产业的整体国产化并已上升至国家战略高度。因此，受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，我国半导体产业的发展也迎来了重要的战略发展机遇期。不利因素当前，国内半导体封装材料的整体国产化水平仍然较低，特别是在高端领域，亟待突破的产品、技术较多。半导体封装材料的研发周期长，从考核验证到量产又需要较长的时间，且创新能力和知识产权保护要求较高，国内在高端产品领域的研发人才方面缺口较大，国内半导体封装材料行业的发展面临诸多挑战。全球高端半导体封装材料的市场份额主要被外资厂商占据，这些国外厂商具有规模优势和先发优势。在下游客户特别是全球领先客户严格的供

42、应商认证要求下，国内本土企业的全球市场开拓面临较高的壁垒，即使产品已通过下游厂商的验证考核，但受限于终端客户较高的供应商准入门槛，仍可能出现因无法取得终端客户的认可而导致较难及时产业化的情况，在国际竞争方面容易受到国外垄断厂商的冲击。坚持创新驱动发展，高水平建设中国(绵阳)科技城坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，坚持“四个面向”，着力打造成渝地区双城经济圈创新高地，建设具有全国影响力的科技创新先行示范区。壮大国家战略科技力量。全力服务保障在绵科研院所、企业、高等院校建设发展，支持重大工程和重大项目建设。完善重大科技项目协作配套体系。加强基础研究、注重原始创新，深化多学科交叉融合创新，强化战

43、略性、前沿性和颠覆性技术创新，推动在核科学技术、空气动力技术、航空动力技术等领域保持领先优势。争取国家在绵布局建设国家实验室和一批重点实验室、工程研究中心、技术创新中心等重大平台，以及重点科研机构、重大科技基础设施。支持在绵科研生产单位实施一批重大科技项目。与成都、重庆共建中国西部科学城，打造成渝绵“创新金三角”，争创综合性国家科学中心。推进军民融合深度发展。创新体制机制，持续完善组织管理体系、工作运行体系、政策制度体系。整合资源要素，围绕技术、资本、信息、人才、设备设施等领域，推进共通共用、共建共享的示范平台建设，支持科研院所、高等院校和企业在绵建设科技协同创新平台。提升国家军民两用技术交易

44、中心、四川大型科学仪器共享平台等市场化运营水平。促进科技协同创新，发展先进适用技术，推动工业领域标准通用化，推进前沿技术产业化应用。鼓励支持在绵科研院所发展孵化器、产业园，聚焦核技术应用、北斗卫星应用、空管、新型功能材料、激光等优势领域，加大科技成果转化产业化力度，培育具有核心竞争力的高技术产业集群。建强科技创新主体。强化企业创新主体地位，深入实施高新技术企业数量规模“双提升”行动和科技型中小企业培育“涌泉计划”，培育一批核心技术能力突出、集成创新能力强、引领重要产业发展的创新型企业。发挥大企业引领支撑作用，支持创新型中小微企业成长为创新重要发源地。围绕北斗卫星导航、信息安全、智能装备制造等重

45、点领域建设高水平新型研发机构。吸引聚集科研院所、知名高等院校及大型企业在绵设立分支机构。加强共性技术平台建设，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。发挥企业家在技术创新中的重要作用，鼓励企业加大研发投入。营造良好创新生态。开展新一轮全面创新改革试验，协同推进科技创新和体制机制创新。探索开展科技项目“揭榜制”和科研经费“包干制”试点。优化完善科技评价机制和科技奖励制度。大力发展科技中介服务，扶持培育和引进集聚一批服务专业化、发展规模化、运行规范化的科技中介机构和科技成果运营机构。健全科技金融服务体系，支持科技金融专营机构创新金融产品，推动组建中国科技城政策性科技银行。健全“创业苗圃+孵化器+加

46、速器”全链条孵化服务体系。加强知识产权保护，推进知识产权运营，争取设立国家级知识产权交易中心。弘扬科学精神和工匠精神，加强科普工作，营造崇尚创新的社会氛围。激发人才创新活力。深化人才发展体制机制改革，建设更有竞争力的人才制度体系，全面提升人才公共服务能级，争创国省人才管理改革试验区。引进战略科技人才、科技领军人才和高水平创新团队，扩大高层次人才培养规模，加强重点关键领域拔尖创新人才、基础研究人才、产业技术研发人才培养，壮大高水平工程师和高技能人才、青年技能人才队伍。健全创新激励和保障机制，深化科研放权赋能改革，扩大科研自主权，扩大职务科技成果权属混合所有制改革试点范围，深化科技成果所有权使用权

47、处置权收益权等改革。加快建设绵阳科技城新区。按照“四区一新城”空间布局，高起点谋划、高标准建设绵阳科技城新区，打造中国科技城建设的核心载体、高质量发展的重要引擎。以科技创新全链条为主线，积极探索和推进科技体制机制改革，加快建设创新活跃的科技新区。推动先进制造业高端延链发展和现代服务业集群集聚，加快建设业态高端的产业新区。探索城市建设新模式，持续推进基础设施建设，加快建设生态宜居的城市新区。创新绵阳科技城新区管理体制，授予与新区发展阶段相适应的管理权限，推动新区与周边区域协同发展。公司组建方案公司经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企

48、业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体封装材料行业发展规划和市场需求，制定并

49、组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。公司组建方式xx集团有限公司主要由xxx有限公司和xx（集团）有限公司共同出资成立。其中：xxx有限公司出资851.50万元，占xx集团有限公司65%股份；xx（集团）有限公司出资459万元，占xx集团有限公司

50、35%股份。公司管理体制xx集团有限公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批

51、准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）

52、财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时

53、清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、

54、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类

55、销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售

56、队伍。核心人员介绍1、万xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。2、曾xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。3、高xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。4、韩x

57、x，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。5、石xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。6、侯xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018

58、年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。7、周xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、黎xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。2、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司

59、的资产，不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分

60、配利润。4、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。6、公司利润分配政策为：（1）公司应重视对投资者的合理投资回报，利润分配政策应保持连续性和稳定性，公司经营所得利润将首先满足公司经营需要。公司每年根据经营情况和市场环境，充分考虑股东的利益，实行合理的股利分配方案。（2）董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有