在电路板公司实习的实习报告有删减课件

1、实习报告概要作成检讨承认谷*实习计划用语整理公司概况工艺管理品质个人建议8. 转正后的计划作成日 : 2007年12月 01日作 成 部 属 : 品质保证1. 实习时间：按照下面附表实习，可根据工艺关联方面适当调节学习内容2. 实习内容: 从三大方面着手工艺方面管理方面 品质方面。3. 实习重点和方向3.1每次重点实习一个工艺工序，原则上第一天的下午开始新的工序，当天晚上提出问题，第二天上午解 决问题。重点工艺可以安排的时间长一些。KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01实习计划修 改 日 期修改编号0Page1某工序开始学习管理工艺品质设备物料指导书人员设备物料指导书

2、人员设备物料指导书人员4 实习时间表一二三四五六七123456789培训/钻孔钻孔/沉铜沉铜/分析室沉铜/干膜干膜/检验/10111213141516检验/蚀刻蚀刻/阻焊阻焊/化金化金/喷锡喷锡/字符/17181920212223字符/外形外形/电测电测/OSPOSP/层压层压/FQC/24252627282930复习复习复习IPCIPC/31其中 （上午实习内容）/（下午实习内容）复习1. 目的: 对凯迪思公司进行初步了解，并在实习过程中为以后工作打好基础，从实习过程中了解工艺。2. 适用范围: 本实习报告书适合凯迪思公司，及一部分硬板PCB生产厂家的工艺流程。 3. 用语的定义 用语定义钻

3、孔俗称打眼（NC），在铜基材上使用钻头进行各种形状的孔制作的程序。其中包括圆形孔和异型孔两种。表面处理在铜基材利用物理化学方法覆盖其他镀层的技术。本公司有1：硫酸铜镀金。2：化学铜镀金。3：电解镀金。4：化学镀金。5：OSP（防氧化）处理干膜曝光前的铜基层用来图形转移的基础材料。蚀刻曝光后用来进行图形显像的工艺。原来是用蚀刻液洗去多余的铜。蚀刻液包括很多种阻焊蚀刻后保护电路，防止大部分电路在将来不受腐蚀发生异常。喷锡 也叫热风整平。就是在需要镀金的铜表面喷一层锡。字符在制品表面印字符，一般用来表示表贴插件的位置，种类和顺序。外形包括外型和V-Cut。将最终完整的成品外型铣出来。电测测试产品是否

4、存在短路断路的情况。层压多层板在内层和外层需要压合的时候使用。FQC完成品质量控制。MI将客户的原始数据转变成公司可识别数据的部门。MRB不良品判定部门。KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01（用语整理）修 改 日 期修改编号0Page2用语定义PTH金属化孔,指孔里面需要沉铜镀金，在成品中必须导电的孔。NPTH非金属化孔,指此孔不需要导电，所以这样的孔在成品中不能镀铜导电。高频板是指以聚四氟乙烯为基板的印刷线路板。厚经比板厚/最小孔径 公司的一般标准是6.5板翘曲度翘曲最大高度/对应长边公司的 一般标准是1%KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12

5、.01（用语整理）修 改 日 期修改编号0Page31. 公司基本概况：KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01公司概况修 改 日 期修改编号0Page4公司成立日期：1995年12月已通过体系：ISO9001质量管理体系ISO14001环境管理体系SONY绿色产品认证RoHS认证美国UL认证公司产能：120002月质量目标：用户一次验收合格率：99.8%生产过程不良率3%按期交货100%产品周期：样板：天批量品：天产品能力：(1)：一层，双层，多层（4-16）(2):环氧板，铝基材，高密度板(HDI)，BGA板，盲孔埋孔板，微波板。2: 公司产品流程2.1 单面产品下

6、料钻孔干膜曝光蚀刻表面处理阻焊字符电测外形出货2.2 双面产品下料钻孔沉铜干膜曝光阻焊蚀刻表面处理外形字符电测出货2.3 多层产品下料干膜蚀刻AOI层压沉铜钻孔干膜蚀刻曝光阻焊表面处理字符外形电测出货以上流程是公司大部分产品的正常流程，针对有些产品流程会做一些改变，具体参照客户要求KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01工艺-下料修 改 日 期修改编号0Page5下料1：设备1.1 设备包括（1）剪板机（2）刨边机 （3）圆角机（4）人力剪板1.2 设备分析剪切板材厚度 （mm）剪切板长 （mm）剪切板宽 （mm）作用备注剪板机0.6-31300剪切木浆板刨边机0.8-

7、3.225040-600将四个边锐角磨成圆角1.6厚度最佳圆角机100-700100-600人力剪板0.2剪切铝垫板同时裁减3层2 原料参数2.1基板种类：1铜覆板2聚四氟乙烯板（高频板）3电测模版（磨具测试）2.2铜板厚度范围（mm）0.60.81.01.21.62.02.53.0(8种)2.3铝板型号：1100H182.4开料利用率：开料利用率是出货面积与大料面积的百分比，一般单面板80%双面板78%多层板70%2.5 线路补偿 PTH(普通热风整平)钻孔孔径=成品孔径+0.15mm (镍金板防氧化板预涂助焊剂板)钻孔孔径=成品孔径+0.1mm NPTH(普通热风整平镍金板防氧化板预涂助焊

8、剂板)钻孔孔径=成品孔径+0.05mmKDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01工艺-钻孔修 改 日 期修改编号0Page6钻孔1：设备1.1 设备包括（1）销钉机（2）钻孔机 （3）胶套机。其中钻孔机有8台，下表做详细分析1.2 设备分析设备型号 数量（台）工位数（个） 设备能力(产品规格)作用备注销钉机1 2（实际用1个）710*610将木浆板和产品用销钉固定起来分长短两种方向 (客户要求)胶套机11将胶套固定在钻头合适的位置上钻孔机日本ND-2T2B（竹内钻床）22510*350在产品上钻孔效率最低Prosys646610*510PD-2328SD26710*610

9、速度最快功能最多2：其余材料2.1 其余材料(1)销钉 (2)木浆纸 (3)铝板 (4)菲林 (5)钻头 (6)胶套 (7)小木槌 (8)胶带销钉木浆纸铝板菲林钻头胶套小木槌胶带 规格(mm)2.50.20.2-6.5 7.4*3.1*4.3(外径*内径*高)作用固定产品下垫板上垫板检验用钻孔控制钻头深度固定销钉和钻孔机固定产品和设备相对位置KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01工艺-钻孔修 改 日 期修改编号0Page73：钻孔中的常见问题3.1 钻机的主要参数：(1)第几把刀T* (2) 直径Dmm(3)转速Krpm (4)进刀F (5)退刀R (6)寿数N3.2

10、刀具和颜色的对应关系(1)新刀=无色 (2)一磨刀=蓝色 (3)二磨刀=红色 (4)三磨刀=黑色 (5)三磨以上废弃 在钻孔中，颜色标在钻头的底部（在达到寿数后钻头需要送去再加工，磨数+1）3.3 钻头直径大小和别的参数关系。直径D(mm) 0.2-2.0 直径，寿数，转速 2.0-6.5 直径，寿数，转速注意：直径大于3.0mm以上，打同一个孔需要分部打孔。4：钻孔检验项目4.1 (1)孔径需要符合要求 (2)孔位和菲林对比 (3)孔数数目是否正确 (4)孔壁光洁，不赌孔(5)孔边无毛刺 (6)表面无污染，无划伤：主要不良和解决方法 5.1主要不良(1)钻偏(2) 未打透(3) 多孔(4)

11、少孔(5) 孔大(6) 划伤(7)堵孔（8）锥形孔（9）孔小（10）披锋钻偏未打透多孔少孔孔大划伤堵孔现象孔和菲林对不上孔不通数目多数目少和菲林对不上产品有划痕有异物将孔堵住产生原因1：断针2：垫板有异物3：参数错1：断针2：参数错1：补孔2：参数错1：断钻2：参数错1：刀具错2：参数错1：产品摆放不规范2：异物3：摩擦划痕1：排尘不良2：异物临时对策1：更换2：清洗3：调解参数1：更换2：调解参数确认孔是否在关键部位，停止生产避免批量不良1：更换2：调解参数1：更换2：调解参数1：产品放好2：清洗3：调查原因1：设备吸尘器问题2：清洗根本对策1：确定是钻头质量问题还是设备问题2：调查异物来源

12、3：确定原因根本解决1：确定是钻头质量问题还是设备问题2：确定原因根本解决1：保证一次成功2：确定参数错原因1：确定是钻头质量问题还是设备问题2：确定原因根本解决查处根本原因规范作业手法确定设备维修计划处理方法初步确定是否在蚀刻环内，超出范围则废弃补孔判定多的孔是否重要补孔废弃根据划伤严重性决定用风枪处理或者清理针KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01工艺-表面处理修 改 日 期修改编号0Page8表面处理1：设备1.1 镀金设备：化学铜硫酸铜化学镍金插头镀金OSP（防氧化）热风整平（喷锡）沉铜1 作业流程刷板溶胀咬蚀中和整孔预浸微蚀活化沉铜加速除油镀铜前处理 Des

13、mear 化学铜 化学铜 硫酸铜2 药液管理及作用药液作用备注刷板表面处理溶胀TP-8200和NaOH将板内的胶渣蓬松咬蚀KMnO4和NaOH利用高价锰离子去处胶渣中和TP-8220和H2SO4中和碱性药液整孔TP8300和CU2+脱脂微蚀H2SO4和Na2S2O8增加表面糙度预浸TP-8310酸洗活化TP-8320上耙，激活耙离子加速H2SO4去耙沉铜TP-8340A、TP-8340B、TP-8340M、NaOH、HCHO、络合剂镀上铜离子除油Cp15脱脂镀铜CuSO4、HCL、MHT镀铜，增加铜厚度KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01工艺-表面处理修 改 日 期

14、修改编号0Page93：镀金不良和解决方法孔内无铜厚度不足表面异物镀铜脱落划伤孔壁粗糙孔壁空洞现象金属化孔无铜镀层厚度不足铜层不光滑有异物铜层脱落划痕金属化孔太粗糙同一个孔有部分无铜造成原因1：活化问题2：沉铜活性差3：孔壁太光滑不上钯4：加速槽浓度高1：电流不稳2：铜球不足1：药槽异物2：指纹1：油质异物2：水洗不良3：表面处理不良操作手法1：钻孔不良2：咬蚀浓度太高1：贯通不良2：活化不良3：沉铜太薄被蚀刻掉4：加速浓度太高临时对策1：调解温度2：调查药液3：调查微蚀4：调查药液1：调查整流器2：补充铜球1：过滤2：点检没有作业的产品如果需要重新脱脂1：调查没有作业的产品2：更换水洗：重做

15、表面处理调查没作业的产品：调查钻孔：分析浓度分析药液根本对策重新点检标准，如需更正则更正重新点检标准规范作业方法完善作业标准书寻找根本原因分析是潜在因素还是偶然因素调查此产品以往状态不良品处理方法根据具体当时情况制定根据厚度相差多少决定根据异物所在部位决定废弃根据划伤严重性判定根据粗糙度决定废弃镀金检查项目.1孔壁镀铜(单点18um,平均20um)密着力(镀层表面划成菱形用胶带测试)外观(无凹点,铜点,电路烧板)KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01工艺-分析室修 改 日 期修改编号0Page101：分析室设备1.1 1.孔铜测厚仪2.表铜测厚仪3.镍金测厚仪4.数字

16、称重天平5.高倍显微镜6.金相研磨机7.分光光度计8.烘箱 9.箱式电阻炉10锡炉11赫尔槽,同Hull-Sell(这里用在电铜上)设备孔铜测厚仪表铜测厚仪镍金测厚仪数字称重天平高倍显微镜金相研磨机分光光度计烘箱箱式电阻炉锡炉赫尔槽作用1.0-2.5um的孔铜厚度测表面铜的测厚仪化金,电金,喷锡都能测厚度称重(小数点后三位)40倍显微镜看背光信赖性中的通孔试验分析铜浓度试验烘箱干燥产品测沉积速率,微蚀速率做喷锡试验分析硫酸铜药液状态2:设备用途3:试验室分为物理实验室和化学实验室物理实验室主要负责测试制品的物理性质，例如厚度，密着力，恒温恒湿等化学实验室主要负责测试生产线上的药液，例如浓度分析

17、和成分分析。KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01工艺-曝光蚀刻修 改 日 期修改编号0Page111：设备1.1 1.酸洗磨板(干膜前处理)生产线2.干膜机3曝光机4干膜显像机2:图形转移流程酸洗磨板上干膜贴菲林曝光干膜显影去膜蚀刻3:图形转移基本知识3.1 酸洗模板的作用是对制品的铜表面进行表面处理，去除油脂等异物。接板人员应该进行自检，如果发现制品表面 没有处理好的情况，应重新进行酸洗模版清洗。3.2贴膜时，上膜时，上下膜要对齐。板与板间隔小于10mm，板后相同时允许两块板并列贴膜。并且贴膜后顺板， 静置15分钟，使其温度降至室温。最长静置时间及环境：黄光区非紫

18、光下3天，温度5-21度，相对湿度35-70%3.3贴膜后贴菲林，选对正确的菲林后，根据板周围的三个靶标孔对准菲林，用菲林上的胶带将菲林固定在板上准备 曝光。菲林使用次数限制: 不得超过1000次，1mil=0.0254mm3.4 贴完菲林后的制品准备曝光，曝光中最难控制的是曝光量的参数控制。因为曝光不足会使板边缘不清晰，容易造 成蚀刻能力低下，最直观的影响是线路宽度超过要求宽度。如果曝光过量会造成制品的细节问题消失，最直接的 影响会造成线路变细。此工序是图形转移中的重点工序之一，要求的洁净度非常高。是重点工序。3.5 将曝光好的产品进行去干膜。经过光照的干膜在经过显影的时候去除。此时制品需要

19、保留的图形有干膜保护可以 在后道工序蚀刻中得以保留。此时有QA的检查员进行干膜检验，查找显影后的干膜有没有缺陷。3.6 干膜检查完的制品进行蚀刻。这道工序也同是图形转移中的重点工序之一，因为此工序的不可修复的特殊性，故 此工序的重要性是所有工序中的重中之重，是最值得重视的工序。此工序的目的是将没有干膜保护的铜层去除。3.7 蚀刻完的制品在经过QA检查员的检查后，进行去膜。此工序的目的是将需要保留的图形铜上的干膜退去，将最后 所需要保留的图形铜显现出来。此部结束后代表图形转移结束。4：中检干膜蚀刻检验内容4.1 1.欠显影 2.显影过度 3.对偏 4.膜破 5.图形缺损 6.断线 7.短路 8.

20、破孔 9.线细 10.线粗 11.划伤 12.对反 13.黑孔 14.异物 15.残膜 16.线缺 17.表贴缺 18.撕膜不净 19.孔内无铜 20.孔偏 21.堵孔 22.少孔 23.披锋 24.氧化KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01工艺-曝光蚀刻修 改 日 期修改编号0Page125：常见缺陷原因及解决方法缺损1:菲林有异物2:设备有异物3:吸尘辊异物4:大板和小板混放5:蚀刻操作违规6:黄光区卫生不干净7:菲林划伤8:异物划伤9:修补不好蚀刻后缺损10: 曝光不良主要是异物不良短路1:菲林问题2:曝光抽真空3:曝光量不足4:显影不良5:蚀刻浓度问题6:菲林

21、对位偏7:菲林数据问题工艺参数需要控制线细1:曝光过量2:蚀刻浓度过大3:蚀刻速度太慢工艺参数需要控制KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01工艺-阻焊印刷修 改 日 期修改编号0Page131:设备1.1 1.阻焊刷板机 2.自动阻焊印刷机 3.手动阻焊印刷机 4.烘干箱 5.阻焊曝光机 6.阻焊显影生产线2:生产流程酸洗磨板刷单面绿油烘干刷背面绿油烘干显像曝光3:阻焊印刷的基本知识3.1酸洗模板的作用是对制品的铜表面进行表面处理，去除油脂等异物。接板人员应该进行自检，如果发现制品表面 没有处理好的情况，应重新进行酸洗模版清洗。3.2调节好的阻焊油墨使用丝网印刷进行单

22、面印刷,进行全板印刷后进行烘干,烘干后在进行反面的印刷,印刷完进行 烘干.(阻焊油墨有以下几种颜色: 绿色,蓝色,黑色,红色,白色,黄色.比较常见的是绿色和黑色).3.3印刷完绿油的产品进行曝光,曝光过程和图形转移中的曝光过程一样.可参见图形转移中的曝光流程.3.4曝光结束后的产品进行显影4:常见不良及解决方法4.1 1:阻焊脱落 2:小孔油墨 3:油墨堆积 4:跳印 5:漏印 6:空洞 7:起泡 8:波纹 9:印偏 10:厚度不良4.2 阻焊比较严重不良一般解决方法是退除阻焊剂的方法4.2.1 曝光前:曝光前的阻焊剂可直接在显影机中使用Na2CO3溶液去除.4.2.2 曝光后固化前:阻焊剂可

23、以用5-10%的NaOH浸泡,温度50度左右浸泡5分钟4.2.3 曝光后固化后:此时的阻焊剂比较难以去除,可以用10-20%NaOH浸泡,温度80度左右,如果还不能去除,可以将 温度适当的提高,但是一定要严格控制温度和浓度,以防止基材受损.KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01工艺-表面处理修 改 日 期修改编号0Page141:设备1.1 1.化学清洗设备 2.刷板机 3.表面处理分为(化学镀金、金手指镀金、喷锡镀金、OSP防氧化，四种属于并列关 系）2:生产流程化学清洗表面处理水洗烘干3:表面处理的基本知识3.1表面处理的关键是制品表面的处理和药液的管理方面。3.

24、2表面处理结束的制品根据不良应该判断出不良的原因。3.3因为属于湿法作业，药液千变万化，很容易产生不良，所以此工程的工艺部门应该具备很强的个人能力。 4:常见不良及解决方法（以下是化学镀金的主要不良）4.1 根据不同的表面处理有不同的不良，不良种类大体分为1：制品表面问题 2：药液管理问题发生析出斑纹,焦糊1. pH, 槽温低.2. 前处理不良3. 混入重金属,有机物4. 搅拌强.5. 处理浓度低.1. 补正到管理范围内.2. 脱脂后水洗不足, S/E里氧化膜不能 去除.(确认浓度后搅拌)3. 变更新液.4. 适当的搅拌.5. 补正浓度.镀金厚度偏差1. 因不溶解物的混入2. pH高.4. 处

25、理浓度低.5. 混入催化金属(Pd),镍附着在制品框.1. 实施过滤,剥离不溶解物.2. 补正pH.4. 补正浓度到适当值.5.彻底的镍镀金前的水洗水及活性,镍液的Pd不纯物不能超过1ppm. 光泽不良1. 蚀刻条件的变化2. pH高.3. 厚度不良.4. 镀金液老化1. 更换新液.2. 补正pH到适合的值.3. 确认浓度, pH, 时间,流速等，测定厚度4. 更换新液.PIT1. 混入重金属,有机物2. pH高3. 搅拌弱.4. 残渣.5. 腐蚀.1. 更换新液.2. 补正pH到合适的值.3. 合适的搅拌.4. 确认前工序.5. 确认前工程.密着不良1. S/E弱2. 催化(Pd)吸附量多.

26、3. 二重镀金 (镀金途中取出的产品重新镀金)1. 确认S/E的空气搅拌,浓度,时间等,将氧蚀量控制在标准范围内2. 确认活化后水洗水效果.3. 不能二重镀金.KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01工艺-表面处理修 改 日 期修改编号0Page15现象原因对策现象(槽由淡红色变成红褐色)1.不纯物混入2.槽温度高.1. 用活性炭过滤去除不纯物.2. 将温度调整到标准.液混浊1. 混入异物1. 过滤或者更换新液.不能镀金1. 槽温度低下2. pH高.3.混入异物质4.因前处理不足不能镀镍5.金浓度低下1. 温度补正到标准温度.2. 补正pH到标准值.3. 更换新液.4.

27、 确认前处理工程的浓度, 温度,时间等 5. 管理金浓度在标准范围内 镀金花纹1. 制品的间距窄.2. 活性化不良 (前处理)3. pH高.4. 混入异物5. 金浓度低1.变更制品的排置, 处理量.2.确认脱脂,活性化等工程.3.补正pH的合适值.4.更换镀金液.5.管理金浓度标准范围内镀金发红1. 析出速度快2. 镀金后水洗不足3. 镍浓度增加1. 下降温度及pH.2. 度金后充分水洗确认设备是否污染3. 镍浓度300ppm以上时更换液.焊锡性1. 镀金后的水洗不足2. 金厚度低.3. 镍(Ni), 铜(Cu)不纯物浓度增加1.度金后充分清洗确认设备是否污染 确认镀金条件并补正.3. 镍浓度

28、300ppm以下管理,铜浓度 5ppm以下管理.KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01工艺-字符修 改 日 期修改编号0Page161:设备1.1 1.自动印刷机 2.手动印刷机 3.制版设备 4.烘干设备2:生产流程调试印刷烘干3:字符基本知识3.1 检验标准及方法3.1.1 1.UL号,商标,周期是否有错漏 2.字迹清晰可辨 3.位置正确,AB面符合要求3.1.2 干燥温度和干燥时间先印刷字符后表面处理第一面温度150度,时间20分备注: 如果是单面则直接干燥60分钟第二面温度150度,时间60分先表面处理后印刷字符第一面温度150度,时间20分备注: 如果是单面

29、则直接干燥20分钟第二面温度150度,时间20分4:常见不良4.1 1.印偏 2.印反 3.漏印 4.多印 5.字符模糊 6.印错KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01工艺-铣床及V-Cut修 改 日 期修改编号0Page171:设备1.1 1.大量铣床 2.天马铣床 3.恩德铣床 2:生产流程首版铣板下板3:铣床的基本知识3.1 铣刀规则 铣刀分为左铣刀和右铣刀两类,左铣刀规定切削刀在铣刀前进方向的左边,左铣刀运行方向为逆时针, 我公司由于铣床性能规定使用左铣刀3.2 左/右铣及中铣3.2.1 左铣时.外铣时,采用此命令,此时补偿为前进方向右移半个刀径.3.2.2

30、右铣时.内铣时,采用此命令,此时补偿为前进方向右移半个刀径.3.2.3 中铣时.中铣意味着补偿为零.3.3 金手指倒角 1:有金手指的板要求金手指部位倒角 2:一般倒角要求 3:铣刀单向之前禁止反向运行 4:当对金 手指角部实施锐角,要缓慢进行 5:镀金工艺导线经倒角后,必须铣平防止短路.3.4 机器在紧急关机后开机时,一定要先复位铣床4:铣床常见不良4.1 1.铣偏 2.未铣透 3.铣大 4.铣小 5.毛刺5:V-Cut基本知识5.1 V-Cut的位置：上下槽偏移0.5mm以内5.2 V-Cut的尺寸：尺寸公差0.4mm以内5.3 V-Cut的角度：目前可采购到的角度规格为32 45 50一

31、个开槽宽度的估算方法：当d= 32时，当深度为 amm时，可估算开槽宽度为a/2，如深度0.6mm，则开槽宽度0.3mm 5.4 V-Cut的同一块作业板深度和角度可以不同，但是可以一次加工。V-Cut刀品质规格达不到要求时，可以对不同的 要求分成几次进行6：V-Cut运行的剖面图铣刀旋转方向PCB运行方向KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01工艺-电装修 改 日 期修改编号0Page181：设备1.1 1.会流焊设备2.波峰焊设备2:表面焊接刷锡膏上表贴过回流焊按插件过波峰焊手工焊接去针脚3:表面焊接基本知识3.1 表面焊接可以用喷锡的板子也能用镀金的板子3.2 刷

32、锡膏的时候使用的是全金属板（只在需要印刷的部分开窗则以，不同于以往的丝网印刷） 3.3 产品在印刷完锡膏上表贴，在上完表贴后的2个小时之内必须过回流焊。表贴只要没有贴错或者超出范围，稍许 的移位是被允许的。因为在锡膏润湿后，可以自动找齐。3.4 插件需要过波峰焊，波峰焊有自己独立的锡缸，将针脚固定在通孔里面。之后去针脚4：回流焊的基本知识4.1 回流焊分为5个温区。而红外回流焊的五个温区又分为四个阶段。4.1.1 第一阶段: 升温阶段,在这一阶段印制板从室温上升到100度,持续时间为60秒,主要目的是使锡膏中的溶剂挥发,升 温速度不可太快,一般控制在3度/秒以内.4.1.2 第二阶段: 预热保

33、温阶段.其目的是除去过剩的溶剂及水分,以防止印制板因急剧升温而带来的热应力,促成助焊剂 活化,在前120秒内温度保持在100-120度,在后40秒内,温度控制在150-180度,焊料开始溶化湿润焊点部位.在这个 阶段要注意的是:既要使印制板和元器件充分预热,减少热冲击,又要避免过热,使助焊剂提前失效,或造成板材,元器 件损坏.4.1.3 第三阶段:焊接阶段,超过183度熔点的时间控制在30-45秒之间,时间不宜过长,焊接温度最高在210-220度之间.4.1.4 第四阶段:冷却阶段,宜采用强风冷却,便于形成细密组织.4.2 回流焊应注意的问题4.2.1 表面湿润,在被焊金属表面上形成完整,均匀

34、,连续的焊料覆盖层,其接触角应小于90度.4.2.2 焊料量适中(锡膏)4.2.3 焊点表面完整,连续和圆滑.4.2.4 焊点位置处在规定的范围内.4.3 常见不良KDS实习报告书文 件 编 号制 定 日 期2007.12.01工艺-电装修 改 日 期修改编号0Page19缺陷种类产生原因防止或解决办法锡球焊膏氧化或含有水份焊膏使用时从冰箱取出放置水份完全蒸发印刷定位精度低提高定位精度焊膏塌落防止焊膏氧化回流焊工艺参数选择不当改进工艺参数桥接焊盘间隔不适当焊盘设计合理焊膏量太多印刷定位正确印刷错位控制焊膏量元件安装错位贴片正确虚焊模板漏孔尺寸过小加大漏孔尺寸焊盘元件可焊性差检查元器件的可焊性焊膏量不足对焊盘进行清洗焊接温度不合适适当调整焊接温度竖