三门峡半导体硅抛光片项目可行性研究报告

1、泓域咨询/三门峡半导体硅抛光片项目可行性研究报告目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108386718 第一章 项目总论 PAGEREF _Toc108386718 h 7 HYPERLINK l _Toc108386719 一、 项目名称及项目单位 PAGEREF _Toc108386719 h 7 HYPERLINK l _Toc108386720 二、 项目建设地点 PAGEREF _Toc108386720 h 7 HYPERLINK l _Toc108386721 三、 可行性研究范围 PAGEREF _Toc108386721 h 7 HYPERL

2、INK l _Toc108386722 四、 编制依据和技术原则 PAGEREF _Toc108386722 h 7 HYPERLINK l _Toc108386723 五、 建设背景、规模 PAGEREF _Toc108386723 h 8 HYPERLINK l _Toc108386724 六、 项目建设进度 PAGEREF _Toc108386724 h 10 HYPERLINK l _Toc108386725 七、 环境影响 PAGEREF _Toc108386725 h 10 HYPERLINK l _Toc108386726 八、 建设投资估算 PAGEREF _Toc108386

3、726 h 10 HYPERLINK l _Toc108386727 九、 项目主要技术经济指标 PAGEREF _Toc108386727 h 11 HYPERLINK l _Toc108386728 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc108386728 h 11 HYPERLINK l _Toc108386729 十、 主要结论及建议 PAGEREF _Toc108386729 h 13 HYPERLINK l _Toc108386730 第二章 背景及必要性 PAGEREF _Toc108386730 h 14 HYPERLINK l _Toc108386731 一、 半导体行

4、业总体市场规模 PAGEREF _Toc108386731 h 14 HYPERLINK l _Toc108386732 二、 半导体材料行业发展情况 PAGEREF _Toc108386732 h 14 HYPERLINK l _Toc108386733 三、 坚持深化改革开放，建设更高水平开放型经济新体制 PAGEREF _Toc108386733 h 15 HYPERLINK l _Toc108386734 第三章 项目投资主体概况 PAGEREF _Toc108386734 h 18 HYPERLINK l _Toc108386735 一、 公司基本信息 PAGEREF _Toc108

5、386735 h 18 HYPERLINK l _Toc108386736 二、 公司简介 PAGEREF _Toc108386736 h 18 HYPERLINK l _Toc108386737 三、 公司竞争优势 PAGEREF _Toc108386737 h 19 HYPERLINK l _Toc108386738 四、 公司主要财务数据 PAGEREF _Toc108386738 h 21 HYPERLINK l _Toc108386739 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108386739 h 21 HYPERLINK l _Toc108386740 公司合并利润

6、表主要数据 PAGEREF _Toc108386740 h 21 HYPERLINK l _Toc108386741 五、 核心人员介绍 PAGEREF _Toc108386741 h 22 HYPERLINK l _Toc108386742 六、 经营宗旨 PAGEREF _Toc108386742 h 23 HYPERLINK l _Toc108386743 七、 公司发展规划 PAGEREF _Toc108386743 h 24 HYPERLINK l _Toc108386744 第四章 市场预测 PAGEREF _Toc108386744 h 26 HYPERLINK l _Toc10

7、8386745 一、 半导体产业链概况 PAGEREF _Toc108386745 h 26 HYPERLINK l _Toc108386746 二、 行业未来发展趋势 PAGEREF _Toc108386746 h 27 HYPERLINK l _Toc108386747 第五章 选址方案 PAGEREF _Toc108386747 h 31 HYPERLINK l _Toc108386748 一、 项目选址原则 PAGEREF _Toc108386748 h 31 HYPERLINK l _Toc108386749 二、 建设区基本情况 PAGEREF _Toc108386749 h 31

8、 HYPERLINK l _Toc108386750 三、 进一步激发推动转型创新发展的动能 PAGEREF _Toc108386750 h 34 HYPERLINK l _Toc108386751 四、 建成郑洛西高质量发展合作带重要支撑区 PAGEREF _Toc108386751 h 36 HYPERLINK l _Toc108386752 五、 项目选址综合评价 PAGEREF _Toc108386752 h 39 HYPERLINK l _Toc108386753 第六章 建筑技术方案说明 PAGEREF _Toc108386753 h 40 HYPERLINK l _Toc1083

9、86754 一、 项目工程设计总体要求 PAGEREF _Toc108386754 h 40 HYPERLINK l _Toc108386755 二、 建设方案 PAGEREF _Toc108386755 h 40 HYPERLINK l _Toc108386756 三、 建筑工程建设指标 PAGEREF _Toc108386756 h 42 HYPERLINK l _Toc108386757 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc108386757 h 42 HYPERLINK l _Toc108386758 第七章 SWOT分析 PAGEREF _Toc108386758 h 44

10、HYPERLINK l _Toc108386759 一、 优势分析（S） PAGEREF _Toc108386759 h 44 HYPERLINK l _Toc108386760 二、 劣势分析（W） PAGEREF _Toc108386760 h 46 HYPERLINK l _Toc108386761 三、 机会分析（O） PAGEREF _Toc108386761 h 46 HYPERLINK l _Toc108386762 四、 威胁分析（T） PAGEREF _Toc108386762 h 47 HYPERLINK l _Toc108386763 第八章 运营管理模式 PAGEREF

11、 _Toc108386763 h 53 HYPERLINK l _Toc108386764 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc108386764 h 53 HYPERLINK l _Toc108386765 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc108386765 h 53 HYPERLINK l _Toc108386766 三、 各部门职责及权限 PAGEREF _Toc108386766 h 54 HYPERLINK l _Toc108386767 四、 财务会计制度 PAGEREF _Toc108386767 h 57 HYPERLINK l _Toc108386

12、768 第九章 法人治理结构 PAGEREF _Toc108386768 h 61 HYPERLINK l _Toc108386769 一、 股东权利及义务 PAGEREF _Toc108386769 h 61 HYPERLINK l _Toc108386770 二、 董事 PAGEREF _Toc108386770 h 63 HYPERLINK l _Toc108386771 三、 高级管理人员 PAGEREF _Toc108386771 h 67 HYPERLINK l _Toc108386772 四、 监事 PAGEREF _Toc108386772 h 69 HYPERLINK l _

13、Toc108386773 第十章 安全生产分析 PAGEREF _Toc108386773 h 72 HYPERLINK l _Toc108386774 一、 编制依据 PAGEREF _Toc108386774 h 72 HYPERLINK l _Toc108386775 二、 防范措施 PAGEREF _Toc108386775 h 73 HYPERLINK l _Toc108386776 三、 预期效果评价 PAGEREF _Toc108386776 h 76 HYPERLINK l _Toc108386777 第十一章 人力资源配置 PAGEREF _Toc108386777 h 77

14、 HYPERLINK l _Toc108386778 一、 人力资源配置 PAGEREF _Toc108386778 h 77 HYPERLINK l _Toc108386779 劳动定员一览表 PAGEREF _Toc108386779 h 77 HYPERLINK l _Toc108386780 二、 员工技能培训 PAGEREF _Toc108386780 h 77 HYPERLINK l _Toc108386781 第十二章 项目环境保护 PAGEREF _Toc108386781 h 79 HYPERLINK l _Toc108386782 一、 编制依据 PAGEREF _Toc1

15、08386782 h 79 HYPERLINK l _Toc108386783 二、 环境影响合理性分析 PAGEREF _Toc108386783 h 80 HYPERLINK l _Toc108386784 三、 建设期大气环境影响分析 PAGEREF _Toc108386784 h 81 HYPERLINK l _Toc108386785 四、 建设期水环境影响分析 PAGEREF _Toc108386785 h 82 HYPERLINK l _Toc108386786 五、 建设期固体废弃物环境影响分析 PAGEREF _Toc108386786 h 82 HYPERLINK l _T

16、oc108386787 六、 建设期声环境影响分析 PAGEREF _Toc108386787 h 83 HYPERLINK l _Toc108386788 七、 建设期生态环境影响分析 PAGEREF _Toc108386788 h 84 HYPERLINK l _Toc108386789 八、 清洁生产 PAGEREF _Toc108386789 h 85 HYPERLINK l _Toc108386790 九、 环境管理分析 PAGEREF _Toc108386790 h 86 HYPERLINK l _Toc108386791 十、 环境影响结论 PAGEREF _Toc1083867

17、91 h 87 HYPERLINK l _Toc108386792 十一、 环境影响建议 PAGEREF _Toc108386792 h 88 HYPERLINK l _Toc108386793 第十三章 项目投资分析 PAGEREF _Toc108386793 h 89 HYPERLINK l _Toc108386794 一、 投资估算的依据和说明 PAGEREF _Toc108386794 h 89 HYPERLINK l _Toc108386795 二、 建设投资估算 PAGEREF _Toc108386795 h 90 HYPERLINK l _Toc108386796 建设投资估算表

18、 PAGEREF _Toc108386796 h 94 HYPERLINK l _Toc108386797 三、 建设期利息 PAGEREF _Toc108386797 h 94 HYPERLINK l _Toc108386798 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108386798 h 94 HYPERLINK l _Toc108386799 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc108386799 h 96 HYPERLINK l _Toc108386800 四、 流动资金 PAGEREF _Toc108386800 h 96 HYPERLINK l _Toc10838680

19、1 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108386801 h 97 HYPERLINK l _Toc108386802 五、 项目总投资 PAGEREF _Toc108386802 h 98 HYPERLINK l _Toc108386803 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108386803 h 98 HYPERLINK l _Toc108386804 六、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc108386804 h 99 HYPERLINK l _Toc108386805 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108386805 h 99 HYPE

20、RLINK l _Toc108386806 第十四章 项目经济效益评价 PAGEREF _Toc108386806 h 101 HYPERLINK l _Toc108386807 一、 基本假设及基础参数选取 PAGEREF _Toc108386807 h 101 HYPERLINK l _Toc108386808 二、 经济评价财务测算 PAGEREF _Toc108386808 h 101 HYPERLINK l _Toc108386809 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108386809 h 101 HYPERLINK l _Toc108386810 综合总

21、成本费用估算表 PAGEREF _Toc108386810 h 103 HYPERLINK l _Toc108386811 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108386811 h 105 HYPERLINK l _Toc108386812 三、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108386812 h 106 HYPERLINK l _Toc108386813 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108386813 h 107 HYPERLINK l _Toc108386814 四、 财务生存能力分析 PAGEREF _Toc108386814 h 109 HYPER

22、LINK l _Toc108386815 五、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc108386815 h 109 HYPERLINK l _Toc108386816 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108386816 h 110 HYPERLINK l _Toc108386817 六、 经济评价结论 PAGEREF _Toc108386817 h 111 HYPERLINK l _Toc108386818 第十五章 项目风险防范分析 PAGEREF _Toc108386818 h 112 HYPERLINK l _Toc108386819 一、 项目风险分析 PAGEREF _

23、Toc108386819 h 112 HYPERLINK l _Toc108386820 二、 项目风险对策 PAGEREF _Toc108386820 h 114 HYPERLINK l _Toc108386821 第十六章 总结分析 PAGEREF _Toc108386821 h 116 HYPERLINK l _Toc108386822 第十七章 附表 PAGEREF _Toc108386822 h 118 HYPERLINK l _Toc108386823 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108386823 h 118 HYPERLINK l _Toc108

24、386824 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108386824 h 118 HYPERLINK l _Toc108386825 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108386825 h 119 HYPERLINK l _Toc108386826 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc108386826 h 120 HYPERLINK l _Toc108386827 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108386827 h 121 HYPERLINK l _Toc108386828 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108386828

25、 h 122 HYPERLINK l _Toc108386829 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108386829 h 123 HYPERLINK l _Toc108386830 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108386830 h 124 HYPERLINK l _Toc108386831 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108386831 h 124 HYPERLINK l _Toc108386832 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108386832 h 125 HYPERLINK l _Toc108386833 固定资产投资估算表 PAGERE

26、F _Toc108386833 h 126 HYPERLINK l _Toc108386834 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108386834 h 127 HYPERLINK l _Toc108386835 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108386835 h 128 HYPERLINK l _Toc108386836 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108386836 h 129项目总论项目名称及项目单位项目名称：三门峡半导体硅抛光片项目项目单位：xx集团有限公司项目建设地点本期项目选址位于xx（待定），占地面积约32.00亩。项目拟定建设区域

27、地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。可行性研究范围报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求，对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证，以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投

28、资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定；6、相关市场调研报告等。（二）技术原则按照“保证生产，简化辅助”的原则进行设计，尽量减少用地、节约资金。在保证生产的前提下，综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度，采取有效的环境保护措施，使生产中的排放物符合国家排放标准和规定，重视安全与工业卫生使工程项目具

29、有良好的经济效益和社会效益。建设背景、规模（一）项目背景2014年起，随着中国各半导体制造商生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展，中国大陆半导体硅片市场步入了发展的快车道。产能方面，据ICInsights统计数据，2018年中国硅晶圆产能243万片/月（等效于8英寸硅片），中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能12.5%。据ICInsights对未来产能扩张预测，2022年中国大陆晶圆厂硅晶圆产能将达410万片/月，占全球产能17.15%，2018至2022年，年复合增长率为22.93%。因此，中国半导体硅片的销售额将随着下游晶圆厂的扩产而打开提升空间。根据SEMI数

30、据，2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元，2021年增长至250.5亿元，2015年至2021年复合增长率达到16.2%。国内半导体硅材料生产企业技术水平不断提升，中国市场占比维持较高水平。即便如此，中国硅片市场90%左右的市场仍由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据，国产化率水平仍旧较低。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积21333.00（折合约32.00亩），预计场区规划总建筑面积37312.70。其中：生产工程22105.25，仓储工程7935.88，行政办公及生活服务设施4209.87，公共工程3061.70。项目建成后，形成

31、年产xxx吨半导体硅抛光片的生产能力。项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。环境影响本项目将严格按照“三同时”即三废治理与生产装置同时设计、同时施工、同时建成使用的原则，贯彻执行国家和地方有关环境保护的法规和标准。积极采用先进而成熟的工艺设备，最大限度利用资源，尽可能将三废消除在工艺内部，项目单位及时对生产过程中的噪音、废水、固体废弃物等都要经过处理，避免造成环境污染，确保该项目的建设与实施过程完全符合国家环境保护规范标准。建设投资估算（一）项

32、目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资11786.06万元，其中：建设投资9424.68万元，占项目总投资的79.96%；建设期利息134.74万元，占项目总投资的1.14%；流动资金2226.64万元，占项目总投资的18.89%。（二）建设投资构成本期项目建设投资9424.68万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用8109.40万元，工程建设其他费用998.96万元，预备费316.32万元。项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入24800.00万元，综合总成本费用20725.

33、46万元，纳税总额1981.08万元，净利润2976.44万元，财务内部收益率19.74%，财务净现值2192.52万元，全部投资回收期5.71年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积21333.00约32.00亩1.1总建筑面积37312.701.2基底面积12799.801.3投资强度万元/亩284.122总投资万元11786.062.1建设投资万元9424.682.1.1工程费用万元8109.402.1.2其他费用万元998.962.1.3预备费万元316.322.2建设期利息万元134.742.3流动资金万元2226.643资金筹措万元11786.

34、063.1自筹资金万元6286.653.2银行贷款万元5499.414营业收入万元24800.00正常运营年份5总成本费用万元20725.466利润总额万元3968.587净利润万元2976.448所得税万元992.149增值税万元882.9810税金及附加万元105.9611纳税总额万元1981.0812工业增加值万元6752.2713盈亏平衡点万元10339.16产值14回收期年5.7115内部收益率19.74%所得税后16财务净现值万元2192.52所得税后主要结论及建议本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，

35、三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。背景及必要性半导体行业总体市场规模根据2012年至2021年全球半导体年销售额情况可以看出，2012年至2021年半导体行业经历了三次上行周期：2014年4G手机普及带动半导体需求上升；2017年和2018年，受益于下游传统应用领域如计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲恢复，半导体市场规模整体增长；2020年5G手机兴起以及新冠肺炎疫情蔓延意外带动居家

36、办公、居家娱乐的“宅经济”促进了平板电脑、智能手机、电视等消费电子需求对各类半导体需求反弹。根据WSTS数据，全球半导体销售额从2012年2,916亿美元增长至2021年5,559亿美元，增幅约90.64%。中国是目前全球需求最大的半导体市场，2012年至2021年，中国集成电路市场规模从2,158亿元人民币增长至10,458亿元人民币，增幅为384.62%，年均复合增长率约为19.17%，中国半导体市场规模持续上升。半导体材料行业发展情况半导体材料位于半导体产业的上游。从全球半导体材料占半导体整体行业市场规模的比重看，2015至2021年呈先降后升的趋势。根据SEMI统计，2021年全球半导

37、体材料市场规模约占全球半导体产业总规模的11.56%。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比约为62.8%。根据SEMI发布数据，2021年，受到全球半导体产品需求回升的影响，全球半导体材料市场的规模达到643亿美元，其中晶圆制造材料的市场规模为404亿美元，半导体硅材料为晶圆制造材料主要组成部分，占比约为31.2%，市场规模达126.2亿美元。坚持深化改革开放，建设更高水平开放型经济新体制坚持对标先进找差距、解放思想找出路，推进更深层次改革，实行更高水平开放，推动有效市场和有为政府更好结合，加快质量变革、效率变革、动力变革，为构建新发展格局提供强大支撑。加快破除体制机

38、制障碍。持续深入推进开发区（产业集聚区）体制机制改革，推动开发区（产业集聚区）“二次创业”。从产业规划、国资公司、功能园区、产业基金、合作院所、服务机构、龙头企业、公共平台、品牌盛会等多个方面，全面构建完善特色产业、新兴产业培育机制。通过开展增量配电业务改革、探索黄河金三角次区域合作等多种途径，破解企业用电成本高等难题。深化预算管理制度改革、市县政府事权与支出责任划分改革、收入征管制度改革，健全政府债务管理制度，增强重大战略任务财力保障和基层公共服务保障，强化预算约束和绩效管理。加快推进教育、医疗卫生、社会保障、文化、体育等领域体制改革。持续激发市场活力。引导土地、劳动力、资本、技术、数据等各

39、类要素协同向先进生产力集聚，实现要素价格市场决定、流动自主有序、配置高效灵活。实施国企改革三年行动计划，促进国有资产保值增值，充分发挥不同类别国资国企的功能作用。优化民营经济发展环境，构建亲清政商关系，持续开展民营经济“两个健康”提升行动暨“一联三帮”专项行动，探索建立有效征集企业意见、推动政策落实的机制平台，依法平等保护民营企业产权和企业家权益。大力弘扬新时代企业家精神。积极构建国际化、市场化、法治化营商环境。深化“放管服”改革，实施审批流程深度再造，完善“一窗受理”机制，推进“不见面”审批方式，全面提高审批质效。完善承诺制和跟踪服务制，全面推行“双随机一公开”，加强事中事后监管。加强社会信

40、用体系和企业诚信体系建设，完善信用信息共享平台，健全失信行为认定、失信联合惩戒等机制，营造公开、公平、公正、可预期的法治环境。实行营商环境“一票否决”制，严格落实“四挂钩”制度。打造高能级开放平台体系。建设中国（河南）自由贸易试验区三门峡开放创新联动区。申建三门峡市保税物流中心（B型），力争升级为三门峡综合保税区。申建跨境电商综合实验区，建设国家电子商务示范基地。创建国家级铜箔产品质量检验认证及研发中心。完善综合性通关平台服务体系，加强与港口、航空、铁路等口岸全方位合作。围绕畅通外贸产业链、供应链、稳定国际市场份额，持续引进、培育外贸综合服务平台龙头企业。积极融入全省空中、陆上、网上、海上丝绸

41、之路“四路协同”建设和全省陆港“一核多极”联动发展体系，申建离岸港口。支持本专科院校设立对外开放相关专业。加快培育开放型经济体制。强化互联网思维，做大基金招商、做实园区招商、做优以商招商、做精专业招商，通过企业并购、发展飞地经济等方式，积极承接产业转移。针对重点产业分类制定精准招商、基金招商、产业链招商、以商招商相关政策。制定完善签约项目跟踪落地机制和招商后续考核监管制度。积极对接郑州都市圈、洛阳都市圈、关中平原城市群建设，加强与港澳台、东部沿海地区、“一带一路”沿线、晋陕豫黄河金三角区域城市合作交流，通过融入国家大战略、建设省际大枢纽、构筑开放大平台，打造内陆特色化开放新高地。项目投资主体概

42、况公司基本信息1、公司名称：xx集团有限公司2、法定代表人：吕xx3、注册资本：1270万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2014-1-257、营业期限：2014-1-25至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事半导体硅抛光片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）公司简介公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技

43、术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托

44、产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂

45、”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理

46、解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额4056.973245.583042.73负债总额2344.411875.531758.31股东权益合计1712.561370.051284.42公司合并利润表主要

47、数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入14176.7411341.3910632.56营业利润3097.772478.222323.33利润总额2807.642246.112105.73净利润2105.731642.471516.13归属于母公司所有者的净利润2105.731642.471516.13核心人员介绍1、吕xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。2、朱xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至20

48、11年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。3、陶xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。4、史xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。5、陆xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。200

49、3年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。6、钱xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。7、陆xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任

50、公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、杜xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。经营宗旨根据国家法律、法规及其他有关规定，依照诚实信用、勤勉尽责的原则，充分运用经济组织形式的优良运行机制，为公司股东谋求最大利益，取得更好的社会效益和经济效益。公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理

51、体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一

52、方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策

53、程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。市场预测半导体产业链概况半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。作为诸多电子产品的核心，半导体行业在支撑信息产业发展、保障国家安全、促进国民经济增长的过程中起到了基础性、战略性的作用。半导体主要包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类。根据WSTS的统计，集成电路、分立器件和传感器2020年合计市场份额占比约90%，半导体产业链呈垂直化分工格局，具有技术难度

54、高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点。半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节；支撑产业链包括设计工具EDA、材料与半导体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。半导体材料位于半导体产业的上游，分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类，主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。半导体硅片是芯片制造的关键材料，是半导体产业大厦的基石。统计数据显示，90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。行业未来发展趋势1、全球及中国半导体市场规模将持续增长伴随着全球科技进步，5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应

55、用，全球半导体市场预计将持续增长。根据WSTS数据，全球半导体销售额从2012年2,916亿美元增长至2021年5,559亿美元，增幅约90.64%。WSTS预计全球半导体市场规模2022年将增长至5,730亿美元。半导体行业是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力。2012年至2021年，中国集成电路市场规模从2,158亿元人民币增长至10,458亿元人民币，增幅为384.62%。近年来，中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展，“十四五”规划亦明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点。半导体硅片及刻蚀设备用硅材料作为集成电路基础性、关键性材料

56、，属于国家行业政策重点支持发展的领域，未来市场规模预计将持续增长。2、中国半导体市场在全球市场将维持较高的占比近十年以来，受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动影响，国际半导体产能逐步向中国大陆区域转移，国际大型半导体公司基本均在中国大陆进行布局，全球半导体专业人才也逐渐在中国大陆聚集。根据SEMI及WSTS统计，2021年中国大陆半导体市场规模占34.63%，是目前全球最大的半导体市场；其次为美国市场，规模占比约为27.07%；亚太其他地区（除中国大陆外）、欧洲、及日本半导体市场规模占比分别为21.86%、8.60%、7.86%。预计随着国家政策的大力支持和全球芯片制造产能向中国大陆

57、进一步转移，中国半导体企业技术水平将进一步提升，中国半导体市场在全球市场亦将维持较高的占比。3、硅材料质量和技术要求持续提高集成电路用半导体硅片方面，随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低。在半导体硅片的制造过程中，需要严格控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等直接影响半导体产品的成品率和性能的技术指标，对于硅材料的质量和技术要求进一步提高。刻蚀设备用硅材料方面，随着制程的不断缩小、工艺的不断提高，下游刻蚀设备硅部件厂商对刻蚀设备用硅材料的指数参数要求亦不断提高。刻蚀设备用硅材料产品的关键性能指标如尺寸、掺杂剂、电阻

58、率、金属含量、微缺陷等，都将面临更高的下游客户要求。其中，产品直径越大，对生产商的控制技术要求越高，生产商能够覆盖的产品范围亦越广，能够开发覆盖的下游客户会更多；产品杂质越少、微缺陷越少，刻蚀设备用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蚀设备用硅部件的产品质量也更高。因此，在刻蚀设备用硅材料的生产过程中，生产厂家需要不断提高生产工艺，提高良品率和生产品质、优化关键性能指标，满足下游客户需求。4、大尺寸硅片应用领域不断开发细化，8英寸硅片将长期与12英寸硅片共存大尺寸化是半导体硅片的重要发展方向之一。2008年以前，大尺寸硅片以8英寸硅片为主导，2009年以来8英寸硅片市场份额长期稳定在25%至27

59、%之间，其绝对需求量并未因12英寸硅片的大发展而被淘汰或被侵蚀大量的市场空间，主要原因在于，8英寸硅片在特色芯片产品上拥有明显的成本优势，与12英寸的下游应用存在明显差异。同时，虽然半导体行业下游应用基于技术迭代及成本需求适用不同尺寸硅片，但对于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。如在工业领域，对芯片的计算能力、功耗、发热以及占用面积的需求并没有手机、平板电脑那么苛刻，更关注芯片在各类极端环境下的可靠性和耐久度，以及原材料的经济性。而8英寸晶圆具备成熟制程工艺，可靠度、耐久度及经济性较强，应用领域较广。并且，中美贸易争端日趋激烈，国内现在处于普及8英寸的阶段，目前国内8英寸国产替代率仅

60、为20%左右，尚处于较低水平。近年来8英寸产线建设加速，8英寸硅抛光片在未来较长时期内产能利用率保持稳定，产能将进一步增长。根据SEMI预测，未来几年8英寸硅片的需求都将保持增长，2022年全球8英寸晶圆厂产能将比2021年增加120万片/月，增长率达21%。因此，8英寸硅片的需求将长期存在。同时，随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，8英寸半导体硅片的需求亦呈上涨趋势。另外，随着下游市场发展，一些新的应用领域得到开发，比如MEMS方面的应用上，目前行业最高水平是8英寸产品；在SOI领域，目前12英寸产品主要应用于MPU及一些特别应用上，8英寸产品主要应用于射频及功率芯片上，二者少有交集；新能源