半导体行业全球半导体观察（11月）：数据中心回暖5G出货量指引好于预期

1、目录 TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark32 o Current Document 行业动态3 HYPERLINK l bookmark44 o Current Document 各板块动态7计算芯片7无线通讯芯片8晶圆代工10存储器12半导体设备15硅片17图表图表1：全球半导体月度销售额同比增速VS.费城半导体指数3图表2:费城半导体指数P/E估值vs,标普500 P/E估值 3 HYPERLINK l bookmark34 o Current Document 图表3:全球主要半导体公司业绩预览及近期股价变化情况4图表4:全球半导体公司估值表 5 HYP

2、ERLINK l bookmark40 o Current Document 图表5: A股半导体公司估值表6图表6:英特尔P/E Band8 HYPERLINK l bookmark24 o Current Document 图表7:英伟达P/E Band8图表 8: 超威半导体 P/E Band8图表 9: Skyworks P/E Band9图表 10: Qorvo P/E Band9图表11：台积电月度经营数据10图表12: UMC联电月度经营数据10图表13:世界先进月度经营数据11图表14:台积电P/E Band11图表15:台积电P/B Band11图表 16:联电 P/E Ba

3、nd11图表 17:联电 P/B Band11图表18:世界先进P/E Band12图表19:世界先进P/B Band12图表20:主流DRAM现货价格12图表21:主流NAND Wafer现货价格 12图表22:主流 Mobile DRAM 合约价格 13图表23:主流Server DRAM合约价格13图表24:主流Commodity DRAM合约价格13图表25:主流NANDSSD合约价格13图表26:三星电子P/B Band15图表 27: SK 海力士 P/B Band15图表 28:镁光 P/B Band15图表 29: 西部数据 P/B Band15图表30:北美/日本半导体设备商

4、出货额及同比增速16图表31:应用材料P/E Band16图表32:拉姆研究P/E Band16图表33:阿斯麦P/E Band17图表34:东京电子P/E Band17图表35:全球硅晶圆出货面积（按季度）17 HYPERLINK l bookmark26 o Current Document 图表36:信越化学P/E Band18图表 37:胜高 P/E Band18图表13:世界先进月度经营数据资料来源：公司官网,从估值方面看，台积电股价目前对应19.8X 12月前向P/E, 4.4x 12月前向P/B,估值水 平持续提升，P/E估值已经触及历史估值顶部。联电估值水平近一个月维持平稳，目

5、前股 价对应20.8X 12月前向P/E, 0.8x 12月前向P/B,低于历史区间中枢。世界先进目前股价 对应17.5x12月前向P/E以及3.4x12月前向P/B,估值水平相比上月有所下滑。图表14:台积电P/EBand图表15:台积电P/B Band80,696e 80,36L0e 8960,8L0e 800co8e80,6040e 8060403 80,60,9L0e 80,80,9L0e80,699878060,98、 8?60GL0e 80,co00e 80,60,coL0e8060COL0S 8960&L03 BO4o&Loe80,69二 ON 80?Le80,600L0e 8o

6、，gooLoe，8960,633 80CO960Z 8960OO0N 80,88 LON 80,6040。 800,ZL0e 8960,9L0e 89eo998e 8969goN 809SL0a 80,604Loe 89CO0GL0Z 80,60607 8OOON 896O&OZ 89800183 896。，二 OCM 80CO。二0 a 896OOLOCM W0.8.05W oPrice 10 x12.5x15x17.5x20 x资料来源：万得资讯，彭博资讯,图表16:联电P/EBandPrice 2.5x 3x 3.5x 4x 4.5x资料来源：万得资讯，彭博资讯,图表17:联电P/B B

7、and8960,657 806963OJ80,6983。80g8OZ 896040、8OO9Z8C 89699L0e 80,3987806H gogssCM8960&8CM806043OJ 80,6063780,80,80。 89603L0780，co0&L0e8969L3CM806。二80J896OO8CM 806063OJPrice12.5x17.5x22.5x27.5x35x706050403020100Price 0.5x0.7x0.9x1.1x1.3x资料来源：万得资讯，彭博资讯,资料来源：万得资讯，彭博资讯,图表18:世界先进P/EBand图表19:世界先进P/B BandPric

8、e5x10.5x15.5x21x26x资料来源：万得资讯，彭博资讯,2000806040200Price1x 1.7x2.5x3.3x4.2x资料来源：万得资讯，彭博资讯,908070o o o o o o O 6 5 4 3 2 1存储器现货市场因现货市场交易量萎缩至较低水平，目前DRAM现货价格容易在情绪而影响下产生较大 波动。随着日本恢复对韩电子化学品供应已有一段时间，内存供需紧俏的担忧也已经基 本消除，近一月内(10/26-11/25), DDR4 8G/DDR4 4G产品现货价分别下跌5.3%/5.0%, 已经跌破7月日韩贸易摩擦涨价前价位。NAND Wafer现货价格走势略优于DR

9、AM,四季 度以来继续呈缓慢下行趋势，近一月内(10/2611/25) 256GB TLC Wafer/512GB TLC Wafer 现货价分别下跌5.2%/2.1%o我们认为，因整个现货市场交易量较小，短期内假设再次受到行业内情绪面不确定性因素 影响，价格仍可能发生明显波动。同样，目前DRAM/NAND Wafer现货价持续走低的情形 并不影响我们对合约市场基本面边际改善的判断。图表20:主流现货价格资料来源：DRAMeXchange,，注：数据更新至2019/11/25图表21:主流NAND Wo/er现货价格资料来源：DRAMeXchange,注：数据更新至2019/12/25合约市场

10、本月DRAM合约价格再度调整，NAND价格回升趋势明显。根据Inspectrum Tech数据， 10月主流Mobile DRAM合约价格环比下跌4.9%,比上月跌幅扩大2.5ppts,主流Server DRAM合约价格环比下跌4.6%,比上月扩大4.6pptSo主流Commodity DRAM合约价基本 维持稳定，相比上月仅有0.4%下跌。闪存方面，10月TLC256GBNANDSSD合约价环比 大幅上涨11.7%,继续确认基本面转好趋势。我们继续维持对存储器合约市场基本面见底的看法。1) DRAM方面，由于四季度以来下 游备货意愿逐渐增强，近期交易量逐步成长，DRAMeXchange预估四

11、季度DRAM合约价 跌幅约为5%左右，相比三季度的15%20%下跌明显缩小。从供需基本面来看，我们认为 三星资本开支将投入于lZnm制程转换，导致位元出货有一定增加，明年平泽厂二期开 出也会带来投片量上升。但是，三季度业绩会中公司也明确指出，鉴于CIS需求的强势， 将会在1Q20合理优化QS及存储器产能配置，我们预计产能转换将从一定程度上抵消供给 端增长压力。SK海力土三季度业绩会中说明2020年资本开支会趋于保守，对供需关系 平衡构成利好。镁光方面暂未披露明年资本开支计划指引。中国厂商方面，我们认为合 肥长鑫短期内规划产能仅2万片，且在良率提升方面仍需一定时间，因此对整体供给端 位元出货增加

12、贡献不大。随着下游库存逐渐消化，厂商备货意愿增强，我们预计1Q20淡 季过后DRAM合约价格有望正式进入上行通道。2) NAND方面，由于价格下探较早， 目前合约价已经呈较明显的上涨态势。供给端来看，三星2D NAND减产计划持续，3D NAND投片量基本维持不变；SK海力士也同步削减2D NAND产能，3D NAND方面小幅扩 产；东芝/西部数据方面，之前断电的四日市工厂已经全面恢复营运，2020年上半年K1 工厂可能有局部产能开出。整体来看，我们排除供需情况再度趋于严重失衡的可能。我 们认为随5G/AI等新应用逐步落地，进入明年NAND合约市场将继续呈现触底回升态势， 合约价继续上行的可能

13、性大。图表22:主流MobeDRA/W合约价格LPDDR4 32GB contract price (LHS) MoM (RHS)资料来源：/spectrum Tech,图表23:主流Server DRAM合约价格DDR4 32GB Reg-DIMM 2133MHz contract price (LHS) A MoM (RHS)资料来源：/“spectrum Tech,图表24:主流Commod/tyDRAM合约价格资料来源:Inspectrum Tech,图表25:主流N4VDSS。合约价格TLC 5SD 256GB contract price MoM资料来源:Inspectrum Te

14、ch,从公司情况来看，根据Trendforce统计，受益于出货量的增长，各DRAM厂商三季度营 收均呈环比上升态势，而毛利率及营业利润率受价格持续下跌影响仍然不尽人意。值得 注意的是，尽管西部数据在10月底公布了符合市场预期的1QFY20财季业绩及2QFY20 展望，但近一月内(10/26-11/25 )西部数据股价仍下跌19%。我们认为相比同业者其在 二级市场的异常表现归因于以下两点因素：1)尽管公司披露其NAND闪存价格基本和上 季度环比持平，但公司当季毛利率为24.8%, 2QFY20指引为25.5%,改善幅度弱于投资 者预期，投资者预期NAND市场回暖更加快速；2)公司CEO提出退休计

15、划，未来人选仍 未公布，对公司管理上带来一定不确定性。我们仍然对明年淡季过后存储器整体市场回暖维持乐观。估值方面来看，目前三星电子 股价对应L3倍12月远期P/B, SK海力土股价对应1.1倍12月远期P/B,镁光股价对应 1.4倍12月远期P/B,西部数据股价对应L5倍12月远期P/Eo图表 27: SK 海力士 P/B Band图表26:三星电子P/B Band90,00080,00070,00060,00050,00040,00030,00020,00010,00080,60,600480,80,6 Loe80.60,8 京80,60:oe80,co0;L0e80,60,9 Loe8O6

16、99OCM80,60,g La80,60,9 Loe80,6060780.6065CXJ go+OSLOe 80,60&L0g80,coo&oe8o,6o二ocm80,69二0。80,6003780,60,0 Loeac.CTC.QEa 80000,6804 80,60,8 Loe 89800087 80,604 oe 80gz8e 80,60,9se 80,39 Loe B9699OCM 8。，巴。 89604Loe 80g 寸SCJ 8960,807 80，co0，co8e B960&8e Bocoo&oe 80,69二 oe 80s。，二 oe B96OOOCM 800000804Pri

17、ce 0.5x0.85x1.2x1.6x1.95x1.5x1.9x1.1x0.7x0.3xPrice资料来源：万得资讯，彭博资讯,资料来源：万得资讯，彭博资讯,图表28:镁光P/B Band图表29:西部数据P/B Bando o o o o o o7 6 5 4 3 2 180.6960。8000,687 S.8.W8W80,38 Loe80,60、Loe 80co0:8e80,60,9 L0780,393780,601n8OJ gcoolooe80,604878M043CXJ80,6060CM8OOOO8。 8960&0CXJ 80CO0&0Z80,69二 oe80,80,二 0780,6

18、003780,30 Loe80,60,68。 8000,607 80,60,807 8000CO0CM 8969z8e 8ogzoe 80,60,987 80,39 L。 80.60,9 LON 80,3 g。 896043CM 80M043CM 80,60,8 L02 SOCOOOOCM 8960&0C 8OOO&O。 8。，60,二0。 89CO0 二3e 80,6008。80.30 LodPrice 0.7x1.1x1.5x1.9x2.3x2x1.6x0.8x1.2x0.4xPrice资料来源：万得资讯，彭博资讯,资料来源：万得资讯，彭博资讯,半导体设备本月北美及日本半导体设备商出货情况

19、均呈现环比反弹趋势，行业逐渐从底部走出。根 据SEMI披露，2019年10月北美半导体设备商出货额到达21.09亿美元，环比反弹7.7%, 同比增长3.9%,继9月同比跌幅收窄至6%后，实现今年首个单月同比正增长；同期，根 据SEAJ数据，日本半导体设备商出货额到达1806.9亿日元，环比增长1.4%,同比减少 9.7%,同比跌幅相比上月减少7.1ppts,收窄至双位数以内。以月末汇率计算，10月北美 与日本半导体设备商合计出货额为37.89亿美元，环比继续回升5%，为自2019年7月 来连续第四个月环比回升，且环比增长幅度有扩大趋势，反映2H19以来受到全球先进制 程逻辑投资加速驱动，存储制

20、造设备市场略有回暖，全球半导体设备行业开始触底反弹。从全球主要半导体设备商的业绩来看，应用材料、拉姆研究与东京电子最新财季业绩均 有超预期表现，逻辑/代工业务成为设备商业绩成长的主要动力，设备商对2020年展望 趋于乐观，逻辑/代工业务需求旺盛，存储业务回暖迹象开始显现。AMAT 4QFY19代工/ 逻辑业务环比增长20%,同比增长18%,同时1QFY20业绩指引同样超出市场预期，代工 /逻辑业务有望保持连续高速增长，AMAT释出了对2020年半导体前道设备(WFE, wafer-front-end)的乐观预期，看好代工/逻辑业务需求维持增长势头，同时存储器业务 也有望在2020年逐步改善，预

21、期NAND回暖要先于DRAM。Lam Research上调2019年全 球半导体设备市场预期至450亿美元，以反映逻辑/代工需求强劲以及中国市场快速增长， Lam Research表示，已看到NAND市场开始复苏的迹象，并预期NAND行业库存有望在1H20恢复到正常水平。东京电子上调了全年营业利润额至2,250亿日元，反映逻辑/代工 业务需求强劲，展望2020年，东京电子看好逻辑/代工业务的增长延续性，以及下游存 储器厂商重启资本开支投入，预计NAND市场与DRAM市场分别有望在1H20及2H20复 苏反弹。1H20恢复到正常水平。东京电子上调了全年营业利润额至2,250亿日元，反映逻辑/代工

22、 业务需求强劲，展望2020年，东京电子看好逻辑/代工业务的增长延续性，以及下游存 储器厂商重启资本开支投入，预计NAND市场与DRAM市场分别有望在1H20及2H20复 苏反弹。图表30:北美/日本半导体设备商出货额及同比增速3,000.0 r（USD mn）2,500.0 -Ar 300%250%200%2,000.01,500.01,000.0500.0150%100%50%0%-50%6I0ZW 6I0S/1 6I0ZA/1 8I0Z/0S 8n Z.I0S01二 mN Z.IOZn/1 9I0Z/0S 91 尽5T/1 SIOZ/Ol二 二。n SIOZ:/I 寸 losol 二 寸

23、loss qlozw 寸loz/I/l mloz/os rnI&ZA sozm ZIOSOI/T ZI0ZW ZIOZ/CI ZIOZ/I/l IIOSOS II0z ln/l OIOZOS 0 Hzi 0 Hzi OIOSI/l 600Z/01二 600Z/S 60&寸/1 60 尽 I/l 800z/0l 800ZQ/1 gooss sooznn ZOOSOS sss zooz 900Z/0S 900SZ/1 90m 90&I/1Japan semiconductor equipment billingsJapan semiconductor equipment billingsNorth

24、 America semiconductor equipment billingsNorth America semiconductor equipment billings YoY (RHS)Japan semiconductor equipment billings YoY (RHS)资料来源：SEMI, SEAJ,注：数据更新至2019年20月从个股估值情况来看，近期全球半导体设备复苏信号逐渐增强，应用材料、拉姆研究、阿 斯麦及东京电子估值持续提升，均升至历史高位（应用材料15.7X,拉姆研究17.9X,东 京电子20.7X,阿斯麦32.4x）, 10月中旬随着台积电大幅上调资本开支提振

25、市场情绪，主 要设备厂商估值均爬升至历史高位，而近期业绩超预期、指引乐观等市场信号那么驱动设备 商估值开始触及历史顶部，我们建议投资者关注持续下游逻辑芯片、晶圆代工、存储器等 厂商的资本开支情况，以验证行业高估值是否可持续。图表31:应用材料P/EBand图表32:拉姆研究P/E Band90 r (USD)807090 r (USD)80706050403080,60,60。8O696OCM7. 80co0coL0e-1 80,6040。 80,80、L0Z5X1 80,60,9L0e 8， 80,80,9 Lo。X / 80,6020。12.5 ,I BogsLoe M - 80.60dL

26、0。X 一- 80,804 Loe 1 e 80,60907 ，80,38 Loe7.5X 一 80.60&L0。 J 80,60&L0e 80,6。二locmpri 、羊 80g 二。- , 80,60,0L0e 二 80,30L0e o o o2 180,60,607 89co0,63oj80,60coL0e8060COL02 80,6040。8060;oe89699ON80699L0CJ80,60,9 LON806020380,604L0e 89CO0/L0C8O.6OOLOS80，coocooe 896O&OCU8060&0。80,60,二 0。 8989LO7896OOOZ 80，c

27、oooLoePrice7.5x10 x12.5x15x17.5x资料来源：万得资讯，彭博资讯,资料来源：万得资讯，彭博资讯,资料来源：万得资讯，彭博资讯,图表33:阿斯麦P/EBand图表33:阿斯麦P/EBand图表34:东乐电子P/E BandPrice15x -20 x25x30 x35xOOOOOOOO 5 0 5 0 5 0 5 3 3 2 2 1 135,00030,00025,00020,00015,00010,0005,0000(JPY)1 Price17x21x8960,6L& 8960COL02 893857 8。，69二 02 893ZS7 89699L02 8。，60,

28、9 Loe 8。-6aos 89398。 80-604L02 80604 La -8。，6。202 B0.8983CM -80.60&L02 8060&8Z 8969二 02 8060,二 OS 896OOL8 -898OOL8资料来源：万得资讯，彭博资讯,资料来源：万得资讯，彭博资讯,硅片根据SEMI统计，2019年三季度全球硅晶圆出货面积为29.32亿平方英寸，环比下滑1.7%,环 比跌幅持续收窄。胜高公布了 3QFY19业绩，营业利润超出市场预期，但四季度指引低于市 场预期，胜高在业绩会中指出，目前12寸逻辑芯片需求持续强劲，但存储器晶圆需求仍未 见明显起色，下游厂商仍处于库存调整期，预

29、计需求有望在2H20年后开始回暧；8寸晶 圆方面，需求仍然疲软，尤其是工业/消费类应用需求较弱，公司表示，由于全球经济放 缓影响，8寸晶圆的需求回暖预计会慢于12寸晶圆；价格方面，目前长期合约价格保持 稳定，局部现货产品价格承压。信越化学2QFY20业绩符合市场预期，晶圆出货基本符合行 业趋势，但小尺寸晶圆出货量面临一定压力，信越化学并未对晶圆行业给出明确指引，但 认为数据中心回暖、5G等将构成利好因素。估值方面来看，近一个月信越化学估值略有下滑，12月前向P/E到达15.4X,接近历史中 枢水平。10月大涨后胜高股价开始回落，目前12月前向P/E为15.5X,与信越化学趋近， 仍处于历史相对

30、高位。我们维持上个月对硅片市场的判断,整体市场回暖将略滞后于下 游厂商12个季度，2H20硅片市场有望重回景气。图表35:全球硅晶圆出货面积（按季度）35302520155 o6TBW 8Td S 8Tew zTd s 9Td s 9Tew gTd s SEBW 寸Las 寸TcoTd s COEBW eEBW 二，d s 二，BW oTd s oTew 69d s 60,pw 89d s 89ew ds 99d s 92PZ gold s InOLPW 寸OCLs 寸。COOCLCDS硅片出货量（亿平方英寸）资料来源：SEMI,彭博资讯,图表37:月生图P/E Band图表36:信越化学P/

31、EBand(JPY)4,0003,5003,0002,5002,0001,5001,00050018,00016,00014,00012,00010,0008,0006,0004,0002,000 Loe8OOO.6LO2 8960CO8Z8000001.0280,60、Loe 80，co0,ZL0e 80,60,9L0e 80699L0280,602 oe 80,8020。80,6。，寸 Loe 80604LOS80,69coL0e 8000COL0280,60,6L0e 80,36578960,853BOCOOOOLOOJ 80,604。 80gz3e 8960,93d80g9SN B96

32、995CM80，co0usL0e 80,60/8e 80000437 896065N80CO06SCUBogese 8060&3C 8。，6。，二 oe 8069L3e80,60057 80，co0,0L0e15x17.5x7.5x10 x12.5xPrice12.5x15x17.5x20 x22.5xPrice资料来源：万得资讯，彭博资讯,资料来源：万得资讯，彭博资讯,行业动态根据WSTS披露，2019年9月全球半导体行业实现销售额355.7亿美元，同比下滑14.6%, 环比上升3.4%,实现自7月以来连续第三个月环比上升，环比增幅逐渐扩大，与去年同 期相比，下滑幅度也收缩1.3pptSo市

33、场表现上，费城半导体指数近一月内(10/26-11/25) 涨幅达5.1%,收于173L95点，期间最高触及1758.26点，创下历史新高。受半导体厂 商业绩超预期驱动，费指自9月起已连续三个月表现强势，反映市场对行业复苏持乐观 态度。估值方面，受到数据中心需求回暖、先进逻辑需求持续强劲等因素拉动，半导体行业基 本面持续改善，近期计算芯片厂商英特尔、英伟达、AMD以及先进制程代工厂台积电等 股价均有强势表现，拉动板块估值持续上升。截止11月25日，费城半导体指数P/E相 对标普500溢价率为7.8%o图表I：全球半导体月度销售额同比增速vs.费城半导体指数2.0001,8001,6001,40

34、01,2001.000800600400200(Revenue growth y-y)doe L/I76L0Z L/Z/80OJ L/V8OZ L/Z/Z8CM L/LLoe L/Z/9O。 L/ngLoe L/Ngoe L/L、goe L/zmoe l/u 寸OOJ L/z/eoOJ L/vmoe L/Z/ZOCJ Tznoe l/l 二oe L/NOLOe L/V08CXJ L/z7600e L/V600CJ L/Ngooe L/U800Z L/z/zooe L/czooe L/z/gooe L/U900Z L/z/s。 L/cgooe LE 寸 Ooe L/ooe L/z/coooe L

35、/cgooOJ L/z/eo。60%50%40%-30%20%10%0%-10%-20%-30%PHLX Semiconductor Sector (LHS)Semiconductor monthly sales growth YoY (RHS)，注：数据截止于2019/11/25，注：数据截止于2019/11/25资料来源：W575, SIA, Yahoo Financef图表2:费城半导体指数P/E估值 吸标普500P/E估值资料来源：彭博资讯，注：数据截止于2019/11/25图表3:全球主要半导体公司业绩预览及近期股价变化情况公司名称BBG TickerRevenue growth Y

36、oY (%)|Net profit growth YoY (%)|Price change (%) |4Q19E (or current FQ)1Q20E (or +1FQ)2019E (or current FY)|4Q19E(or current FQ)1Q20E (or +1FQ)2019E|(or current FY)1Mytd|计算芯片全球英特尔(Intel)INTC US EQUITY370-611-4528英伟达(Nvidia)NVDA US EQUITY3428-810774-17866超威半导体(AMD)AMD US EQUITY484743222884422116无线通讯

37、全球思佳讯(Skyworks)SWKS US EQUITY-9-31-13-711253科沃(Qorvo)QRVO US EQUITY262-15-10-73272博通(Broadcom)AVGO US EQUITY508-7-201029高通(Qualcomm)QCOM US EQUIT发科(MediaTek)2454 TT EQUITY61437266121082模拟芯片全球德州仪器(TI)TXNUS EQUITY-14-11-10-20-17-9-129矽力杰(Silergy)6415 TT EQUITY26289544119490晶圆代工全球台积电(TSM

38、C)2330 TT EQUITY92941152-3536联电(UMC)2303 TT EQUITY1417-3N.A.917433世界先进(Vanguard)5347 TT EQUITY-810-3-25-9-6716中芯国际(SMIC)*981 HK EQUITY718-7979851648华虹半导体(Hua Hong)*1347 HK EQUITY0121-16-11-3-14-5稳懋(Win Semi)3105 TT EQUITY585023122514409148存储器-全球三星电子(Samsung)005930 KS EQUITY310-5-361-51234SK海力士 (SK H

39、ynix)000660 KS EQUITY-34-8-34-92-79-84-135镁光(Micron)MU US EQUITY-37-17-12-85-74-63-150西部数据(WD)WDCUS EQUITY09-1-59274-48-1939半导体设备-全球应用材料(AM AT)AMAT US EQUITY8121382320581阿斯麦(ASML)ASML US EQUITY2544741136-1377拉姆研究(LRCX)LRCX US EQUITY-152-80-30101ASM太平洋(ASM Pacific)*522 HK EQUITY-185-2031180-66-440硅片全

40、球信越化学(Shin-Etsu)4063 JP EQUITY-40-1-712-338胜高(SUMCO)3436 JP EQUITY-13-10-7-67-51-43-738资料来源：万得资讯，彭博资讯，注：*为中金覆盖公司，采用中金预测，其余预测来自市场一致预期；数据截止2019/11/25近一月内（10/26-11/25）,中金跟踪的26家全球半导体公司中，有17家公司上涨，9家 下跌。从板块表现来看，受数据中心需求回暖驱动，计算芯片涨幅最高（+7.4%）,无线 通讯芯片位列第二（+7.2%）。晶圆代工（+4.6%）板块股价同样呈现上涨；半导体设备板 块先扬后抑，涨幅为2.4%；硅片（.4

41、.0%）、模拟芯片（-1.0%,主要受TI影响）、存储器 （-0.2%）板块受基本面影响表现仍然偏弱。个股情况来看，近一月内异动明显的为AMD （+22%）、Qorvo （+32%）、西部数据（19%）、 华虹半导体（-14%）,具体原因分析请见正文。图表4:全球半导体公司估值表彭博代码公司名称中金股价P/EP/BROE(%)EPS增长率Price change (%)评级 26/11/20192019E2020E2019E2020E2019E2020E5D1MYTDAMD US超微半导体NA38.9963.837.217.411.931.871%-119111NVDA US英伟达NA217.

42、0042.831.211.79.929.337%3663XLNX US赛灵思NA91.2423.621.27.35.932.411%1-39SWKS US思佳讯NA99.1216.714.94.34.026.312%31050QRVO US科沃NA104.1119.918.22.82.711.59%33271AVGO US博通NA316.2714.813.16.56.731.913%0928QCOM US高通NA84.6327.117.548.4n.a.n.a.55%-16532454 TT联发科NA420.0027.922.52.32.28.624%311833034 TT联咏NA225.5

43、016.815.94.24.125.96%415598299 TT群联电子NA289.5013.412.02.01.915.612%02274966 TT谱瑞NA595.0019.616.54.23.623.118%3238SIMO US慧荣科技NA44.3121.315.82.82.612.935%21233海外及台湾地区芯片设计-平均值 海外及台湾地区芯片设计中间值25.620.619.717.09.54.25.04.06963 JP罗姆半导体NA9,270.0034.621.71.21.24.659%1732INTC US英特尔NA58.9013.513.23.32.924.52%152

44、96723 JP瑞萨电子NA729.0055.620.22.01.92.5175%5246TXN US德州仪器NA119.1322.020.613.613.259.57%3-030STM US意法微电子NA24.8426.320.83.53.213.927%51181ON US安森美半导体NA21.9214.012.62.52.113.811%61433MCHP US微芯半导体NA95.3716.514.43.93.221.915%52356981 JP村田NA6,405.0022.420.52.42.311.89%910-576976 JP太阳诱电NA2,914.0015.413.91.71

45、.512.010%5078005930 KS三星电子NA51,800.0016.212.71.41.38.528%2234000660 KSSK海力士NA82,300.0025.614.51.21.14.977%2-136MU US镁光NA46.7214.214.01.51.316.41%3-347WDC US西部数据NA48.7136.710.21.41.30.9260%2-20362330 TT台积电NA307.0024.220.44.64.319.519%-15362303 TT联电NA15.2025.620.30.90.92.726%46355347 TT世界先进NA72.0020.1

46、19.33.93.919.84%81221海外及台湾地区IDM/晶圆代工平均值 海外及台湾地区IDM/晶圆代工中间值23.922.216.816.93.12.22.82.03711 TT日月光投控NA77.3019.214.11.61.57.936%0-333AMKR US安靠NA12.32148.428.41.61.5-0.6422%01488海外封装测试-平均值 海外封装测试-中间值83.883.821.321.31.61.61.51.5AMAT US应用材料NA57.5719.516.36.45.937.620%2479ASML US阿斯麦NA271.4744.231.79.28.221

47、.139%2377LRCX US拉姆研究NA269.5619.917.18.38.140.517%2-0101KLAC US科天半导体NA162.1320.016.09.17.854.325%0-4868035 JP东京电子NA22,805.0020.820.54.23.921.01%5482TER US泰瑞达NA63.6725.420.57.98.428.424%301046857 JP爱德万NA5,430.0032.125.85.14.521.124%4-2142海外半导体设备-平均值 海外半导体设备-中间值26.020.821.120.57.27.96.77.84063 JP口本信越NA

48、11,800.0015.714.91.91.712.46%2-3383436 JP日本胜高NA1,729.0014.214.71.71.612.3-3%4-541APD US美国空气化工NA234.4027.424.14.33.916.214%-110494186 JP 海外半导体彳 海外半导体彳东京应化NA3,970.0029.922.31.11.14.134%1-934才料-平均值 才料中间值21.821.619.018.62.21.82.11.6资料来源：万得资讯，彭博资讯，注：预测来自市场一致预期，图中股价均对应当地货币图表5:4股半导体公司估值表彭博代码公司名称中金评级股价一2019

49、/11/28P/EP/B_ROE(%)EPS增长率Price change (%)12019E2020E2019E2020E2019E2020E5D1MYTD603160 CH汇顶科技*跑赢行业195.6435.332.410.79.533.411%-54149300327 CH中颖电子*跑赢行业23.0527.226.15.65.119.54%-6-342603501 CH韦尔股份NA125.85182.462.618.814.812.8191%624330300661 CH圣邦股份NA214.39134.896.621.518.114.840%-410308300782 CH卓胜微*跑赢行

50、业420.4490.058.723.716.921.853%315n.a.688008 CH澜起科技*中性65.4281.163.510.79.417.328%-38n.a.688018 CH乐鑫科技NA159.5093.365.911.79.920.442%-19n.a.300474 CH景嘉微NA59.5099.269.27.26.67.543%-2665688002 CH睿创微纳NA31.6768.849.58.37.212.739%-1-21n.a.6415 TT矽力杰NA902.0042.033.15.64.913.127%1799300223 CH北京君正NA62.68122.99

51、3.613.813.15.631%228244603068 CH博通集成NA88.9733.726.610.17.434.927%-5-18n.a.300613 CH富瀚微NA150.1162.855.05.75.28.714%-3567中国芯片设计-平均值82.656.411.89.9中国芯片设计-中间值81.158.710.79.4981 HK中芯国际*跑赢行业10.3437.755.91.21.23.3-33%27511347 HK华虹半导体*跑赢行业14.4213.213.41.01.08.2-1%6-71600745 CH闻泰科技NA99.0087.262.817.015.414.0

52、39%839369300373 CH扬杰科技NA14.5422.818.32.62.410.824%-2-62600460 CH士兰微NA14.3982.559.55.55.16.839%-6-378600360 CH华微电子NA5.5232.525.12.01.96.229%1-621300623 CH捷捷微电NA23.1834.629.74.03.710.616%41249中国IDM/晶圆代工平均值44.337.84.84.4中国IDM/晶圆代工中间值34.629.72.62.4601231 CH环旭电子*跑嬴行业15.8425.318.83.43.014.027%11578600584

53、CH长电科技*跑赢行业21.02n.a.47.22.42.30.14228%412155002185 CH华天科技*跑赢行业6.0561.625.52.22.04.1142%61467002156 CH通富微电*跑赢行业12.78n.a.43.32.42.30.12802%51680中国封装测试-平均值43.533.72.62.4|中国封装测试-中间值43.534.42.42.3002371 CH北方华创NA77.0097.165.08.77.69.349%615104300604 CH长川科技NA19.4570.144.09.48.212.559%-5-721522 HKASM太平洋*跑赢行

54、业103.4045.620.23.53.17.3125%1-741中国半导体设备-平均值70.943.17.26.3中国半导体设备-中间值70.144.08.77.6300236 CH上海新阳*中性21.8514.149.82.72.721.1-72%-4-1132300054 CH鼎龙股份NA7.9722.018.01.91.78.722%-1-1525300666 CH江丰电子NA36.69137.0100.510.59.68.136%-1-6-11002409 CH雅克科技NA18.6033.826.42.01.85.828%2-235中国半导体材料-平均值51.748.74.34.0中

55、国半导体材料-中间值27.938.12.32.3资料来源：万得资讯，彭博资讯，注：*为中金覆盖公司，采用中金预测，其余预测来自市场一致预期，图中股价均对应当地货币各板块动态计算芯片计算芯片板块方面，最值得注意的是近一月（10/26-11/25 ） AMD股价上涨22%，年迄今涨 幅高达116%我们认为这主要是由于：1）三季度云厂商资本开支开始回暖，数据中心需 求反弹强劲，AMD服务器CPU收入环比增长50%,英特尔数据中心业务环比反弹28%, 英伟达数据中心业务反弹幅度稍弱，到达ll%o 2）得益于台积电7nm工艺，AMD首次 在技术工艺上领先于英特尔，驱动其在桌面、PC、服务器端CPU等多个

56、平台竞争力得到 增强，市占率快速提升；3） AMD沿产品路线图稳步前进，2H19已陆续推出多款基于7nm 技术平台的处理器产品，包括EPYC Rome（服务器CPU）、Navi GPU、Ryzen Pro（桌面CPU） 等，2020年产品线将大量采用7nm工艺，持续迭代GPU、CPU等处理器产品。从业绩来看，AMD3Q19实现营收18亿美元，环比增长18%,符合公司指引及市场一致 预期。计算与图形（Computing and Graphics）业务环比/同比均大幅提升36%,主要因为 7nm Ryzen桌面处理器出货量快速提升，驱动PC CPU业务ASP大幅上涨。商业、嵌入式 与定制化（Ent

57、erprise, Embedded and Semi-Custom）业务收入环比下滑11%,同比减少27%, EPYC Rome处理器增长强劲，带动服务器CPU收入环比增长50%,但定制化收入仍然疲 软，拖累业务成长。AMD维持四季度与2019全年指引不变，4Q19收入指引中位数为21 亿美元，环比增长17%,毛利率继续提升至44%o其余公司方面，英特尔PC CPU短缺问题本月继续发酵，英特尔表示，虽然公司在下半年 对PC CPU实行了扩产，提升了 14nm/10nm的产能，出货量增长幅度已到达两位数百分 比，但供需问题仍未得到显著改善。公司管理层也在业绩会中指出，假设短缺问题持续发 酵，未来

58、英特尔不排除将CPU制造交由第三方代工解决，以解决产能紧张问题。此外， 英特尔CFO George Davis本月表示，英特尔将在2H21开始全力量产与推广7nm产品，7nm 工艺将率先应用于Xe独显GPU产品上，而非CPU产品。管理层坦言，未来18-24个月 内，公司与AMD在服务器市场的竞争将加剧，而英特尔的收入与利润有望在2023年后 开启显著成长。英伟达于11月14日公布3QFY20业绩，报告期内共实现营收30.1亿美元，环比增长, 同比减少5%,高于市场一致预期的29.1亿美元，游戏业务继续保持强劲增长（+26% QoQ）, SUPER RTX光线追踪平台逐渐放量，3A大作陆续推出催

59、化市场需求，新一代SUPER GTX 系列近期开始出售，性能相比前代提升近50%,并主打高性价比；受益于云厂商资本开 支开始回暖，英伟达数据中心业务环比反弹11%,但汽车业务表现不佳，同比/环比分别 下降6%/22%。展望4Q FY20,英伟达预期公司营收将到达29.5亿美元，环比下跌2%, 但同比增长34%,略低于市场一致预期的30.7亿美元，主要由于游戏业务的季节性放缓，但 英伟达预期数据中心收入仍将延续增长动能，4QFY20有望继续保持双位数的环比增长， 主要由于云厂商资本开支投入已呈现回暖，行业能见度相对较高。英伟达同时透露，面 向推理层的T4 Tesla GPU出货量持续提升，同比来

60、看呈现翻倍增长，占数据中心收入已到达 双位数，这也是T4 GPU的出货量首次超越V100 GPU,反映推理端需求增速持续提升，已 经超过训练端。估值方面，目前英特尔股价对应12.4X 12月前向P/E,英伟达股价对应37.8X 12月前向P/E, AMD股价对应39.8x12月前向P/E。受数据中心需求回暖、业绩超预期等因素驱动，本月 三家计算芯片厂商估值均有所提升，均到达历史上较高水平。图表6:英特尔P/E BandPrice资料来源：万得资讯，彭博资讯,5x 15x25x35x45x图表7:英伟达P/E Band80706050403020100Z9696L02 689685 369883