PCB内层基础知识考试卷_第1页
PCB内层基础知识考试卷_第2页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、PCB内层基础知识测试卷工号： 姓名： 日期： 分数一,填空题（每空4分洪计36分） 内层前处理的目的是粗化铜面和清洁铜面,提高油墨与基板的结合力内层水破测试时间t1涂布利用涂布滚轮在板面均匀涂上一层油墨，厚度一般为102um内层曝光室无尘等级为10000级内层DES对应的中文为显影、蚀刻和去墨或去月膜二判断题（每题4分洪计20分） 曝光是整个内外层重要的一个环节，板子质量的主要把关就在曝光（寸）CCD冲孔用于压合铆合打铆钉用的孔.六层及以上的PCB板，板边的铆钉孔必须冲出以后才可以出 货之下一个制程（寸）DES是曝光前的三道重要工序，内层板在这里成型.而之前各种制造缺陷，在这里突出的表现了出

2、来（X ）内层曝光室室内灯光为绿色.（X ）Etch Factor即为蚀刻质量的一种指针（寸）选择题（每题4分，共16分）曝光作业条件：（A ）A.温度:22三2甘湿度:55三5% B.温度:202C。湿度:50三5%C.温度:252C。湿度:55王5%CCD冲孔管控要点（多选题）：（ABC ）A.不可冲到铜面上B.冲孔时偶数面向上钻刀使用次数不可超过10万次（超过10万次以后刀会变钝，冲出的孔毛刺较大或拉伤孔口）以上全不对影响涂布膜厚的原因（多选题）:（ABCD ）A.油墨粘度B.涂布轮上下压力 C.涂布轮转速（线速）D.刮刀压力内层常用之去膜液为：（A ）A. NaOHB. H2SO4C.Na2CO3简答体（每题14分洪计28分）简述内层的基本流程发料-前处理-涂布-曝光-显影-蚀刻-去墨-CCD冲孔-AOI-出货至压合内层AOI（自动光学检查仪）扫描原理及AOI扫描出的常见缺陷（举例5种以上缺陷）利用雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目

人人文库> 全部分类> 图纸下载 > 毕业设计

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论