IT硬件与设备行业专题报告：当前国内集成电路半导体现状及应对

1、投资摘要关键结论与投资建议集成电路产业链庞大而复杂，主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成 电路封装测试等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原 材料等辅助环节。我们下文将从制造设备及原材料、集成电路设计、集成电路 制造和封装测试等四个环节出发，分析每个环节国内相关环节的现状、面临的 问题，并提出对策建议。核心假设或逻辑第一，从2012年开始，中国政府开始出台一系列集成电路政策加速国产半导 体产业开展。主要政策包括：1、2012年国务院主导，科技部印发“02专项” 即极大规模集成电路制造技术及成套工艺工程；2、2014年6月国务院颁 布国家集成电路产业开展推进纲要；3、20

2、15年发布国家10年战略计划中国 制造2025；4、2016年，国务院印发“十三五”国家战略性新兴产业开展规划。 第二，集成电路产品的价值非常高，集成电路制造企业对原材料等进入门槛非 常高，导致原材料供应商的选择非常严谨，上游原材料国产化道路相对较长。 上游设备方面，国内在先进制程领域还存在较大差距，国际竞争力较弱。上游 产业升级亟需在政府引导合理规划下，国内企业加大研发投入，引进国际高端 人才，培养核心人才和后备人才。第三、在集成电路设计领域，美国企业仍然占据了绝对主流。前10大芯片设计 公司中有8家都来自美国，其他仅有海思半导体和联发科（中国台湾）上榜。中国芯片设计产业目前主要的问题主要包

3、括：企业规模小，核心市场和客户供 应体系进入难度较大，技术能力仍与国外企业具有较大差距。核心开展可以参 考海思半导体的成功开展路径：1、获取大客户支持；2、充分利用FAB产业红 利；3、结合需求，利用国内优势的下游产业开展壮大。第四、目前全球IC代工制造领头企业为中国台湾的台积电，18年收入为303.89 亿美元，占全球前十大IC制造收入比例超过50%o大陆企业在前十位的分别 有中芯国际和华虹半导体，18年收入分别为33.78亿美元和9.45亿美元，占 全球前十大IC制造收入比例分别为5.64%和1.58%o在量产制程方面，国内企 业与国际一流企业差距在2代2.5代。建议国内企业在积极做好14

4、nm量产准备的同时、在设备、制造工艺、人才等 方面及早做好储藏，加大国际顶尖人才的引进。目前国家半导体产业政策环境 相对较好，先进制程方面国际领先企业已经成熟量产，说明设备、材料等产业 链配套环节已经成熟。国内企业需要追赶的核心要素是培养人才，引进人才。第五、半导体封测目前属于国内半导体产业链中有望率先实现全面国产替代的 领域，并且当前全球封测市场份额的重心继续向国内转移。根据中国半导体行 业协会统计，2018年中国集成电路产业封测业销售额达333亿美元，而全球 封测行业2018年约560亿美元，中国封测行业占全球市场份额约达59%o 目前中国龙头企业，如长电科技、华天科技已拥有国际先进封装测

5、试技术，与 国际一流企业差距较小。建议国内企业加强精细化运营，优化内部管理流程， 积极提升服务能力，在服务全球顶级客户方面做好全面准备。在此基础上，力 争国内封装测试产业链，到达全球一流水平。股价变化的催化因素第一，产业政策持续加码第二，国际并购及龙头企业合作加强从地方产业政策来看，多地退出集成电路产业扶持政策及开展规划，从投融资、企 业培 育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等方面退出一系列政策，对 符合要求 的企业给予奖励和研发补助。表3：集成电路生产企业税收优惠政策情况年份文件产线要求A配套减 税政策 A产线要求B配套减税政策B获利起始年份其他要求2018关于集成电路生产企业 有

6、关企业所得税政策问 题的通知线 宽130nm两免三 减半线宽要求v65nm，或投资 额150亿经营期在15年以上，五 免五减半企业按照获利年实行 优惠，工程按照收入年 实行优惠针对2018年以后投资的 企业或工程2012关于进一步鼓励软件产 业和集成电路产业开展线 宽800nm两免三 减半线宽要求250nm,或投经营期在15年以上，五 免五减半，经营期在15自获利年起计算优惠 期在2017年底钱自获利年 起计算优惠期，并享受到企业所得税政策的通知资额80亿年以下，减按15%征税期满为止财政部、国家税务总局关线 宽800nm两免三 减半线宽要求经营期在15年以上，五2008于企业所得税假设干优惠

7、 Cadence和Mentor全球的市场 份额分别为32%、22%和10%o国内EDA设计软件厂商主要有华大九天、杭州广立微、苏州芯禾、济南概伦、天 津蓝海微等企业。与国际巨头能提供整套EDA工具不同，国内EDA企业产品不 全，只在局部形成一定突破。作为国内最大的EDA公司，华大九天也只能提供1/3左右的EDA工具。2018年国内EDA销售额约5亿美元（约合人民币33亿元）。 其中，国产EDA工具销售额3.4亿元，只占了国内市场的10%0而Synopsys、 Cadence去年的年销售额分别达30亿美元和21亿美元，差距甚大。EDA设计软件具备壁垒高，投入期长，生态圈缺失，产业链支持薄弱，人才

8、缺失 等问题，一个EDA工具从技术开发到能够被市场接受基本上需要五六年的时间。 EDA是芯片设计和制造的纽带和桥梁，需要制造和设计的支持，只有不断应用和 迭代，产品才能不断进步。开展EDA产业最关键的还是要靠人，不管是基础人才 还是高端人才，都是国内目前匮乏的。国内EDA设计公司平均每年工资上涨10%, 但是和国外同行比仍差20%30%,而与局部互联网企业差50%o企业还在生死 线上挣扎时，根本无暇顾及人才培养。解决EDA的国产化问题，除了政府加大支持，要做好持续大投入的准备，并出台 一些人才激励的政策，从国外吸引优秀的人才回来。模拟芯片设计能力较低。相较数字集成电路设计，模拟集成电路设计与半

9、导体 器件的物理材料性质有着更大的关联。模拟芯片的设计除了电路设计之外，更 多需要对材料物理性质的理解。不同模拟器件的设计需要设计电气、材料参数、 材料加工等多方面的能力，同时不同应用场景所用的芯片要求不同，使得模拟 芯片设计需要多种类跨学科的知识。我国模拟芯片产业开展交往，导致模拟芯 片设计能力缺乏。中国芯片设计产业对策我们认为要想解决这些问题，可以参考海思半导体的成功开展路径：1、大客户支持：海思半导体能够成功最核心的竞争力在于华为母公司的订单支持。 华为技术2018年半导体芯片总采购额高达211亿美元，这给海思半导体提供 了巨大的优先市场，可以说没有母公司华为的大力支持就没有海思半导体今

10、天 的成功。华为能够如此大规模的采购，一方面是对子公司的全力支持，同时也 是基于其强大的经营实力。2、高强度研发投入：华为是一家业务多元化同时营收规模快速增长的企业，同时 还一直保持着高强度的研发投入，2018年华为营业收入7200亿元，研发投入 1015亿元，近十年研发投入超过4850亿元，超过中国BAT等互联网公司研 发投入总和。对于半导体行业，持续高强度的研发投入是企业开展的必须。如 果比照海外半导体龙头的研发投入，华为是唯一能够跟上国外龙头企业的中国 企业，这也是国内大局部半导体企业一直在成长但是却与国外企业差距越来越 大的核心原因。3、充分利用FAB产业红利：不同于美国，欧洲，日本和

11、韩国这些半导体行业 先进的国家，中国，包括台湾地区的半导体产业模式有着着根本的不同。欧洲， 日本和韩国都是以IDM企业为主，Fabless产业比例基本为零；只有美国是IDM 模式和Fabless模式均衡开展，并且都占据全球较高的份额；而中国和台湾那么 正好相反，Fabless占据份额很高，而IDM占比明显偏低。我们认为这主要源 于中国和台湾的半导体开展时点最晚，并且主要得益于全球Fabless模式向台 湾和大陆转移的产业趋势，这就导致中国已经错失了早期IDM模式开展的黄金 阶段，只能从相对容易的Fabless开始介入半导体行业。因此，我们认为至少 在未来相当长一段时间内，中国半导体产业仍然更适

12、合Fabless模式开展，而 IDM模式需要国内相关上游设备，材料以及晶圆代工厂的逐步摸索合作，这会 是一个相对漫长的过程。4、布局国内优势下游产业：过去40年改革开放开展中，国内企业在家电、电 脑、安防监控、服务器、路由器、无线通信设备以及智能手机等产品的制造能 力全球首屈一指。下游系统产品端的巨大需求将成为未来国内电子产业自主可 控、创新升级的核心优势。未来在产业链国产化配套需求趋势下，国内终端产 品使用国产芯片，在应用端提供试错改进提升的机会，同时通过上游国产配套 降低采购本钱促进下游整机产品形成核心竞争力，这将是是国内芯片产业的有 效突破机会。集成电路制造环节现状、问题及应对措施集成电

13、路(IC, integrated circuit)制造是将设计成型的集成电路图实现的过程，在 硅片等衬底材料基础上，通过高尖端设备，经过氧化、光刻、扩散、外延、测试等半 导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们 之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，制备出具备特定功能的集成电路，又称芯 片。集成电路，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模 混合集成电路三大类。模拟集成电路用来产生、放大和处理各种幅度随时间变化的模拟 信号(例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，其输入信号和输出信 号成比例关系。数字集成电路那么是用来产生、放

14、大和处理各种数字信号(例 如5G手机、 数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。集成电路制造环节现状随着半导体产业的开展，投资规模越来越大，产业分工越来越明确。产业龙头公司逐 步从早期的垂直整合生产(IDM, integrated device manufacturer)转向专业化分工, 出现专业化的芯片设计公司(Fabless),专业的芯片制造公司(Foundry)以及专业的封装 测试公司。我们从技术能力、规模等角度分析目前全球芯片制造领域的格局。全球IC制造领域格局。目前全球IC代工制造领头企业为中国台湾的台积电，2018 年收入为303.89亿美元，占全球前

15、十大IC制造规模收入比例超过50%o中国大陆 企业在前十位的分别有中芯国际和华虹半导体，2018年收入分别为33.78亿美元和 9.45亿美元，占全球前十大IC制造规模收入比例分别为5.64%和1.58%o资料来源：IC Insight,拓扑产业研究院、公司公告、整理表6：全球前十大晶圆代工公司收入规模排名(单位:亿美元)排名公司名称2015 年2016 年2017 年2018 年2018占比国家/地区1台积电 (TSMC)日265.74292.43328.65303.8950.78%中国台湾2二星 (Samsung)26.742.9443.9899.5016.63%韩国3格罗方德 (Goba

16、lFoun dires)50.1949.9954.0762.0910.38%阿联酋4联电(UMC)44.6445.6250.1944.567.45%中国台湾5中芯国际 (SMIC)22.3629.1431.1133.785.64%中国6高塔半导体 (Tower Jazz)9.6112.4913.8813.112.19%以色列7华虹半导体(Hua Hong)ill. m * *44-9.717.218.079.451.58%中国8世界先进 (VIS)9力积电 (PSC) r ,8.018.179.591.60%中国台湾10东部向科(DB HiTek)12.688.710.3516.332.73%

17、中国台湾6.666.766.151.03%韩国技术水平格局。集成电路的技术水平核心指标是特征尺寸，特征尺寸是指半导体器 件 中的最小尺寸。特征尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低，公司 的制造水平越高。从竞争格局现状来看，目前国内IC制造能力与国际先进比拟， 制造能力落后5-6年，制程能力相差2代至U 2.5代。随着进入7nm以及更高制程周期，领头企业与追赶企业的差距在逐步扩大。例如，随着工艺难度的提升，开发难度不断增大，投入资金要求越来越大，格罗方德以及联电短期内已经放弃往7nm制程的升级。表7：全球主要晶圆制造工厂制程水平进展公司名称28nm14nm7nm5nm2nm目前量产的最

18、先进制程台积电(TSMC)2011 年2016 年2018 年2020年 预计在2024年7nm三星(Samsung)2012 年2015 年2019 年10nm格罗方德(GlobalFoundires)2013 年2015年(三星授权)2018年宣布不再向12nm以下的制程工艺投入研发资14nm联电(UMC)2012 年2017 年2018年宣布退守14nm及以上制程工艺的晶圆代工市场。14nmIntel2011 年2015 年14nm中芯国际(SMIC)2017 年预计2020年无无无28nm华虹半导体(Hua Hong)2019 年预计2020年无无无28nm资料来源：公司公告、整理提升

19、芯片制造能力的应对措施随着下游终端产品例如智能手机要求的性能越来越高，高端芯片如华为海思麒麟990 芯片、苹果A12系列芯片、高通骁龙855系列芯片等都采用7nm制程，两家具备 高端制程能力的公司如三星、英特尔等公司由于自身产业链因素，高端制程主 要用于 自身产品生产。目前大局部高端芯片特别是7nm制程及以上的芯片制造，目前大 局部市场主要由台积电占据。国内两家芯片制造公司中芯国际、华虹半导体都已经进入14nm制程的风险量产阶 段，但其核心量产制程仅在28nm,意味着能够生产市场上60%的芯片。国内企业 与国际先进水平企业仍然存在较大差距，并且未来在进入更高阶制程过程中面临的 压 力越来越大。

20、应对措施方面，我们建议国内企业在积极做好14nm量产准备的同时，在设备、制造 工艺、人才等方面及早做好储藏，加大国际顶尖人才的引进。目前国家半导体产业政 策环境相对较好，先进制程方面国际领先企业已经成熟量产，说明设备、材料等产业链配 套环节已经成熟。国内企业需要追赶的核心要素是培养人才，引进人才，例如中芯国际在 2017年10月份引进台积电及三星前技术核心梁孟松后只用了一年半左右时间，就在 2018年上半年就实现14nmFinFET工艺正式的量产，目前的良品率到达95%以上， 所以引进国际顶尖人才实现产业升级是核心环节。半导体封测行业现状、问题及应对措施半导体封测目前属于国内半导体产业链中有望

21、率先实现全面国产替代的领域，并且 当前全球封测市场份额的重心继续向国内转移。根据中国半导体行业协会统计， 2018年中国集成电路产业封测业销售额达333亿美元，而全球封测行业2018年 约560亿美元，中国封测行业占全球市场份额约达59%。图10 :全球及中国封测行业规模及占比（亿美元）中国封测行业全球封测行业 中国占全市场份额资料来源：yole,中国半导体协会，整理从封测行业企业竞争格局看，虽然全球目前排名前2的公司为日月光和安靠，但中 国企业在国际上已拥有较强竞争力。2018年长电科技、华天科技、通富微电三家 企业在全球市场市占率达17%,且在封装技术能力较为全面，掌握了全球较为领 先的先

22、进封装技术，未来有望进一步抢占更多市场份额。图11 ：全球主要封测企业市场份额图12 ：全球主要封测企业营收规模（亿美元）资料来源：半导体行业观察，整理资料来源：，整理从技术开展趋势，目前国际先进封装技术开展趋势主要有FC BGA（倒装芯片球栅 格阵列的封装格式）、WLCSP（晶圆级封装）、F6WLP隔圆级扇出封装）、Sip（系统 级封装）等技术。这些先进封装技术主要应用在手机、可穿戴设备等小型化高附加值 电子设备中。目前中国龙头企业如长电科技、华天科技已拥有此类先进封装技术，其技术水平虽第三，贸易战加速半导体产业链国产替代进度核心假设或逻辑的主要风险第一，下游需求疲软第二，国产半导体替代低于

23、预期第三，国外半导体上游产业链封锁有所落后国际龙头企业，但差距较小，预计未来58年，有望实现全面赶超。建议国内企业加强精细化运营，优化内部管理流程，积极提升服务能力，在服务全 球 顶级客户方面做好全面准备。在此基础上，力争国内封装测试产业链，到达全球 一流水 平。表7:封测企业主要封装技术及工艺能力比照资料来源:公司公告、整理FC BGA BumpingTSVWLCSPFO-WLPSip日月光（台湾）JJJJ安靠科技（美国）VVVV长电科技JJJJ华天科技JJJJ通富微电JJVJVJJJJJJ国信证券投资评级类别级别定义股票投资评级买入预计6个月内，股价表现优于市场指数20%以上增持预计6个月

24、内，股价表现优于市场指数10%-20%之间中性预计6个月内，股价表现介于市场指数10%之间卖出预计6个月内，股价表现弱于市场指数10%以上行业投资评级超配预计6个月内，行业指数表现优于市场指数10%以上中性预计6个月内，行业指数表现介于市场指数10%之间低配预计6个月内，行业指数表现弱于市场指数10%以上分析师承诺作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于本人的职业理解， 通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，结论不受任何第三方的授意、影 响，特此声明。风险提不本报告归国信证券股份（以下简称“我公司”）所有，仅供我公司客户 使用。未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式使用、复制或

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26、构成出售或购买证券或其他投资标的要约或邀请。在 任何情况下，本报告中的信息和意见均不构成对任何个人的投资建议。任何形 式的提供证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。投 资者应结合自己的投资目标和财务状况自行判断是否采用本报告所载内容和信 息并自行承当风险，我公司及雇员对投资者使用本报告及其内容而造成的一切 后果不承当任何法律责任。证券投资咨询业务的说明本公司具备中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。证券投资咨询业务是指 取得监管部门颁发的相关资格的机构及其咨询人员为证券投资者或客户提供证 券投资的相关信息、分析、预测或建议，并直接或间接收取服务费用的活动。证券研究报告是证券

27、投资咨询业务的一种基本形式，指证券公司、证券投资咨 询机构对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析， 形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向客户发布 的行为。内容目录 TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark34 o Current Document 我国半导体行业政策历史演变6 HYPERLINK l bookmark36 o Current Document 全球与中国半导体设备现状9 HYPERLINK l bookmark38 o Current Document 中国半导体设备现状9 HYPERLINK l boo

28、kmark40 o Current Document 中国半导体设备的政策支持10 HYPERLINK l bookmark6 o Current Document 中国半导体设备的问题、缺乏与解决方案 11 HYPERLINK l bookmark8 o Current Document 半导体材料现状、问题及应对措施 11 HYPERLINK l bookmark12 o Current Document 芯片设计现状、问题以及对策14 HYPERLINK l bookmark14 o Current Document 全球芯片设计产业现状14 HYPERLINK l bookmark16

29、 o Current Document 中国芯片设计现状15 HYPERLINK l bookmark18 o Current Document 国内芯片设计的问题15 HYPERLINK l bookmark20 o Current Document 中国芯片设计产业对策16 HYPERLINK l bookmark22 o Current Document 集成电路制造环节现状、问题及应对措施18 HYPERLINK l bookmark24 o Current Document 集成电路制造环节现状 18 HYPERLINK l bookmark26 o Current Document

30、 提升芯片制造能力的应对措施19 HYPERLINK l bookmark28 o Current Document 半导体封测行业现状、问题及应对措施20国信证券投资评级22分析师承诺22风险提不22证券投资咨询业务的说明22图表目录 TOC o 1-5 h z 图1 ：半导体产业链6图2 :集成电路制造产业链示意图6图3 ：国家科技重大专项列表7图4 :国家级相关集成电路重要政策7图5 ：新建晶圆厂资本支出占比拆分9图6 ：晶圆制造设备投资占比拆分9图7 :主要半导体设备国产化率及供应商10图8 ：全球芯片设计产业规模（亿美元）15图9 ：中国芯片设计产业规模（亿元）15图10 ：全球及中

31、国封测行业规模及占比（亿美元）20图11 ：全球主要封测企业市场份额20图12 :全球主要封测企业营收规模（亿美元）20表1 ：历年来主要政策汇总表8表2 :半导体制造核心设备市占率情况9表3 ：集成电路生产企业税收优惠政策情况11表4: 2018年全球IC设计前十企业14表5： 2018年中国IC设计前十企业15表6 ：全球前十大晶圆代工公司收入规模排名（单位：亿美元）18表8 ：封测企业主要封装技术及工艺能力比照21我国半导体行业政策历史演变1956年国务院制定的1956-1967科学技术开展远景规划中，已将半导体技 术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器

32、材、器件”的目标。同期教育部集中各方资源在北京大学设立半导体专业，培 养了包括王阳元院士、许居衍院士等第一批半导体人才。半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大，且当时国内外特定的社会环 境，中国在资金、人才及体制等各方面困难较多，导致中国半导体的开展举步 维艰。(图表1、2为半导体产业链图)图1 :半导体产业链图1 :半导体产业链资料来源：，整理资料来源：半导体行业观察，整理直到70年代，中国半导体产业的小规模生产才正式启动。原电子工业部部长在其 著作芯路历期中回介段历史，提开展中第TS妪“有设备箱姓产70年 代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过30条生产线，但引进后无法 解决

33、技术、设计问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线未能发挥应有 的作用， 就淡出了市场。90年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业开展困境，最知名的为 908、909工程，中国半导体人从中获得较多珍贵的经验教训，收获了两家较为成 功的案例，分别为华虹及海思。908工程在1990年启动，投资20亿元建设国际 领先的1微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。由于中国彼时整体经济力量还 在蓄积，因此经费、设备引进、建厂等环节仍然阻力较大，直至1998年产线得以 竣工。此时国际工艺节点到达0.18微米，中国生产线刚建成就落后两代。在1996 年国家启动了909工程，整体投资约100亿元，

34、并且做出很多打破审批的特事特 办，参与其中的公司如今只剩两家，一个是909工程的主体华虹集团，另一个那么是 完全自筹L355亿元资金的华为设计公司，也就是后来的海思。2012年之后，国家领导层逐渐认识到“政策在发改委、科研在科技部、产业在工 信部、资金归财政部”的格局，导致半导体行业政出多门、相互牵制、难以统筹等 现实 困难，因此积极调整开展思路，设立集成电路产业领导小组、发布集成电路 产业推进 刚要、筹建大基金等举措，进一步自上而下的理顺了半导体行业开展框 架。在产业领导 小组成立之后，各方面的政策、资金及配套资源得以集中，为半导体行业的攻坚克难 奠定良好的基础。近年来国家层面发布的政策较多

35、，其中最重耍目标性政策有：1、2012年国务院主导，科技部印发“02专项”即极大规模集成电路制造技术及 成套工艺工程，也标志着集成电路成为国家级重点优先战略目标。“02专项”核 心要点为开展极大规模集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握制约产业 开展的核心技术，形成自主知识产权；开发满足国家重大战略需求、具有市场竞争力的关键产品，批量进入生产线，改变制造装备、成套工艺和材料依赖进口的局 面。图3 :国家科技重大专项列表【幡“1oH.an片/I, n .金*.栽N .-+C5 EiTNS 用MM aSeRt” MM* 崎,朔+ -W3“,，t Un (OMI T2.鼻if耽误他1 m 3

36、Mmbs aeUBiOtXBCH+URM， vms仍ib ttmftAi .十二&- WMeWFria bMBTTTWg*”，Mik西融RIC 二 IT IMEEW5 三彳三AXTB”IK3一品HIHItyrWlHgW AHO * X * r； e T+r. wKtewj gm-；网,;twrs ruihWjMMn-hn ，-ftgUtHMtWfieiRiti0R4M川m vr，Rui，5 域口 中 s bw/rm .wa5，大型编1y e n鼎wrmsB-M ZB0% 装军色，力R*Rd-iW+a* imafRin DlfHWIVi 81|/大雪负. *rri. wyx .7，c, BiMg

37、cuynIIIAlUMIFUl -4B - umrcamDit 。”引: 5MlM川3Vt!Ure”*Q电*Q.T幺由“raw HAMM- eSM/安M资料来源：政府官网，整理0由“VBI.a户任ND!r IM nnMM1 KS b awW*lRQl Z4Mwm xvftfVitcmrM* 2、2014年6月国务院公布国家集成电路产业开展推进纲要。纲要明确提出， 到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均 增速超过20%, 16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术到达国际领先水 平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、平安可靠的集成电路产业

38、 体系。图4 :国家级相关集成电路重要政策资料来源：政府官网，整理3、2015年发布国家10年战略计划中国制造2025。计划提出，2020年中国芯 片自给率要到达40%, 2025年要到达70%。4、2016年，国务院印发“十三五”国家战略性新兴产业开展规划。规划提出，到2020年，战略性新兴产业增加值（含半导体产业）占国内生产总值比重到达15%。 rp % I- AA 1 .+木女蚁甲/I心不时间相关部门政策政策要点2018年7月工信部、发改委扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)加大资金支持力度，支持信息消费前沿技术研 发，拓展各类新型产品和融合应用。各地工业和2018年7

39、月国务院关于优化科研管理提升科研绩效假设干措施的通知对试验设备依赖程度低和实验材料耗费少的基 础研究、软件开发、集成电路设计等智力密集型2018年6月工信部智能传感器产业三年行动指南(2017-2019年)涵宝智能传感器模拟写数字，数字与模拟转换 (AD/DA、专用集成电路(ASIC)、软件算法2018年3月财政部、税务总局、 发改委、工信部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知该文件涉及的优惠政第内容有，集成电路相关企 业根据对应政策要求可享受1、两免三减半。2、2018年1月国务院关于深化“互联网+先进制造开展工业互联网的指导意见雅动固正负产加速抓目、企业研友费用加计于n 除上软

40、件和集成电路产业企业所得税优惠笠政一策2017年4月科技部国家高新技术产业开发区”十三五”开展规划优化产业结构，推进集成电路及专用装备关键核 心技术突破和应用2016年12月国家发改委、工信部信息产业开展指南着力提升集成电路设计水平;建成技术先进、安 全可靠的集成电路产业体系;重点开展12英寸集2016年12月国务院”十三五”国家信息化规划大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计 算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯2016年11月国务院十三五”国家战略性新兴产业开展规划启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一 批带动作用强的工程，推动产业能力实现快速跃2016年8月质检总局、国家标准

41、 委、工信部装备制造业标准化和质量提升规划加快完善集成电路标准体系，推进高密度封装、 三维微组装、处理器、高端存储器等领域集成电2016年7月国务院“十三五”国家科技创新规划支持面向集成电路等优势产业领域建设假设干科 技创新平台；推动我国信息光电子器件技术和集2016年5月国务院国家创新驱动开展战略纲要加大集成电路等自主软硬件产品和网络平安技 卷攻关邳推广力度;攻克集成收跟装备等方面的2016年5月国家发改委、财政 部、工言部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知明确7色矍成电南粽我的猴咬弗黛登露认空等崂撰郭卿批誉翦蠲套殿型繇法白舍业和”极大规模集成电路制造装备及成套工艺”列为

42、2015年6月科技部科技部重点支持集成电路曲专项2015年5月国务院中国制适2025将集成电脓作为新一代信息技术声业”纳入大力2015年3月财政部、税务局、发 改委、匚信部关于进一步鼓励集成电路产业开展企业所得税政策的通知集成电跆封装、测试企业以及集成电路关键专用 材料牛产企业、集成申路专用设备牛产企，根2014年6月国务院国家集成电路产业开展推进纲要到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距 我霄颖玲献嘴瞬始霆超曾速修产肄识产权、市场等方面皮.持集成中路的龙展C讲2011年1月国务院进一步鼓励软件产业和集成甩路产业开展的假设干政策资料来源:政府官网，整理集成电路产业链主要分为集成电路设计、

43、集成电路制造以及集成电路封装测试 等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环 节。我们下文将从制造设备及原材料、集成电路设计、集成电路制造和封装测 试等四个环节出发，分析每个环节国内相关环节的现状、面临的问题，并提出 对策建议。全球与中国半导体设备现状半导体设备位于整个半导体产业链的上游，在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比 普 遍到达80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比方下：厂房20%、晶圆制造 设备65%、组装封装设备5%,测试设备7%,其他3%o其中晶圆制造设备在半 导体设备中占比最大，进一步细分晶圆制造设备类型，光刻机占比30%,刻蚀 20%, PVD15

44、%, CVD10%,量测 10%,离子注入 5%,抛光 5%,扩散 5%。图6 :晶圆制造设备投资占比拆分资料来源：中国产业信息网，整理图5:新建晶圆厂资本支出占比拆分资料来源:中国产业信息网，整理17年全球半导体设备市场总量约为566亿美元，同比+37%, 2018年预计在600 亿美元规模。中国是全球半导体设备的第三大市场，17年中国半导体设备82.3亿 元，增速27%O中国半导体设备现状半导体设备具备极高的门槛和壁垒，全球半导体设备主要被日美所垄断，核心设备 如光刻、亥IJ蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的top3市占率普遍在90%以上。 目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入

45、等核心设备的国产率普遍较低。经 过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平到达28nm,并在 14nm和7nm实现了局部设备的突破。具体来讲，28nm的刻蚀机、薄膜沉积设备、氧化扩散炉、清洗设备和离子注入机 已经实现量产；14nm的硅/金属刻蚀机、薄膜沉积设备、单片退火设备和清洗设备 已经开发成功。8英寸的CMP设备也已在客户端进行验证；7nm的介质刻蚀机已 被中微半导体开发成功；上海微电子已经实现90nm光刻机的国产化。在中低端制 程，国产化率有望得到显著提升，先进制程产线为保证产品良率，目前仍将以采购海 外设备为主。表2 :半导体制造核心设备市占率情况资料来源:中国产业信息网，整理光刻刻蚀PVDCVD氧化/扩散第一ASMLLAMAMATAMATHitachi第二NikonTELEvatecTELTEL第三CanonAMATUI vacLAMASM前三市占率92.80%90.50%96.20%70%94.80%光刻机：高精度光刻机被ASML、尼康、佳能三家垄断，上海微电子是国内顶尖的 光刻机制造商，公司封装光刻机国内市占率80%,全球40%,光刻机实