LOCTITE乐泰焊锡膏技术培训ppt课件

1、2022/7/251焊錫膏技術培訓Loctite China electronics Michael Ma2022/7/252內容 基礎知識錫粉合金助焊劑介質流變特性工藝 網板印刷 回流焊接缺点分析樂泰產品介紹2022/7/253SMT工藝流程1PCB焊盤2022/7/2542施焊錫膏施焊錫膏2022/7/2553貼片2022/7/2564回流焊HeatHeat2022/7/2575构成焊點Solder fillets2022/7/258對焊錫膏的要求流變性及活性在有效期內坚持穩定.印刷時有良好的觸變性.開放运用壽命長並坚持良好的濕強度.貼片和回流時坍塌小.有足夠的活性潤濕元器件及焊盤.殘留物

2、特性穩定.2022/7/259焊 錫 膏 基 礎 知 識錫 膏 主 要 成 分 錫 粉 顆 粒 金 屬 ( 合 金 ) 助 焊 劑 介 質 活 性 劑 松 香, 樹 脂 粘 度 調 整 劑 溶 劑2022/7/2510 焊錫膏產品描画 e.g. SN62 RP11 ABS 89.5 500g 合 金 型 號 介 質 型 號 吸 粉 顆 粒 尺 寸 代 號 金 屬 含 量 包 裝 大 小2022/7/2511錫粉要求合金配比穩定一致.尺寸分佈穩定一致.錫粉外形穩定一致(普通為球形)氧化程度低(外表污染程度低)2022/7/2512錫珠測試ReflowPrinted paste depositFl

3、ux residuesSingle solder balls2022/7/2513錫粉尺寸分佈45-20 microns= AGS2022/7/2514球形錫粉顆粒WidthLength球形長/寬比 4小時)控制操作環境(20-30 C and 40-60 RH)运用塑膠器具及時報廢不得混用2022/7/2571Multicore 現有免清洗產品介紹2022/7/2572RM92老產品 -S RMA 型固體含量高 - 工藝操作視窗寬免清洗/可清洗殘留符合 IPC, Bellcore and J-STD腐蝕實驗和SIR測試2022/7/2573RM92優點經久可靠操作窗口寬濕強度高有效期長達12

4、個月局限開放壽命較短不能高速印刷2022/7/2574NC62 特性中等活性IPC ROLO級透明低殘留10 - 50mm/s 印刷速度2022/7/2575NC62優點殘留美觀濕強度高開放壽命和印刷間隔時間長局限固體含量低 -操作視窗較窄印刷速度不夠快印刷後錫膏成形邊緣不尖銳2022/7/2576RP11 特性以RP10為基礎 -改變溶劑體系,延長開放壽命 60% 固體含量：操作視窗寬IPC L type印刷速度 20 - 150mm/s符合IPC, Bellcore,J-STD相關要求2022/7/2577RP11優點高活性 - 適用於可焊性差的外表高速印刷表現出色操作窗口寬印刷間隔時間長

5、開放壽命和濕強度坚持時間長抗熱坍塌性能佳局限對吸潮敏感對溫度敏感,粘度隨溫度上升明顯2022/7/2578RP15 特性高速印刷家族的最新產品對OSP焊盤潤濕性能出色IPC ROMO 級 - 微量鹵素,無腐蝕,免清洗焊錫膏印刷速度 25 - 150mm/s2022/7/2579RP15優點固體含量高 -操作視窗寬潤濕性能出色,特別對OSP焊盤開放壽命長可適用於封閉式印刷適用於細間距元器件局限殘留物有顏色濕強度中等略有熱坍塌抗吸潮性有限2022/7/2580CR32特性MSM研發產品 - 在遠東非常胜利-S RMA級透明殘留印刷速度10 - 50 mm/s2022/7/2581CR32優點固體含量高 - 操作視窗寬濕強度高殘留美觀可適用於封閉式印刷抗吸潮性能出色可適用於無鉛合金局限開放壽命不長(網板壽命,印刷間隔時間,濕強度坚持時間)不能高速印刷2022/7/2582MP100 特性高速印刷開放壽命長透明殘留殘留物適用於探針測試IPC LORO 級25 - 200mm/s印刷速度2022/7/2583MP100優