从样品到量产中试培训1ppt课件

1、课程目录1、概述2 、工艺管理3、测试管理4、试制管理单元一、从样品走向量产概述问题讨论请各小组讨论从样品到量产过程中存在的主要问题10分钟制造的烦恼研发部门制造部门制造部门为什么抵触新产品？ 烦效率/质量/市场赞扬/考核压力制造部门的对策： 推提高门槛/提条件 拖新产品排在夜班消费 拉要研发人员现场跟线研发的烦恼市场需求的多变性开发周期紧转产评审会上才提出一大堆问题揪住小问题不放产品迟迟转不了产试制/中试的产生研发部门制造部门试制车间量产车间研发试制/中试制造矛盾集散中心承当产品化的重担试制中心组织sample中试组织sample测试中心组织sample工艺中心组织sample制造工程部组织

2、sample配备中心组织sample物品中心组织sample产品数据中心组织sample中试的定位与使命定位：研发与制造的桥梁使命：多快好省的把新产品推向市场。降低产品全生命周期本钱省提高产品全生命周期质量好缩短新产品上市场周期快？多研讨选某学员公司，分享中试职能的组织分布与业务范围新产品导入NPI团队的产生传统的产品开发方式：串行存在的问题：产品上市周期长事后控制，产质量量问题多开发方式的转变：串行变并行，制造提早介入研发方式的演化最正确的产品开发团队PDT中心成员外围成员谋划方案监控组织协调评价操作反响工程经理财务市场采购制造技术支持开发渠道效力渠道支持软件硬件构造系统工程手册定价投入产出

3、分析竞争对手分析客户调研渠道管理行销谋划供应商优选器件优选采购订单跟踪供应商管理试制工程工艺工程消费测试测试知识产权本钱核算培训规范工程经理物料方案新产品导入团队NPIT工程经理订单管理质量工程试制验证物料方案测试工程工艺工程测试设备可测性设计工艺文件产能规划可制造性需求订单履行系统新品订单评审质量问题分析质量规范检验规范制造系统验证方案制造系统验证培训消费测试文件物料需求方案物料采购方案试产/量产方案工艺调制与验证订单履行战略测实验证制造代表物料跟踪工装PFMEA工艺设计可测性需求制造战略与方案测性战略质量问题跟进NPI团队的角色和职责定位DCPTR制造代表NPD流程NPI流程制造系统流程N

4、PI流程 PDT角色制定制造战略和方案提供产品可制造性需求组织制造工艺和配备的开发组织制造工艺和配备的验证监控产品开发的制造预备度监控关键时间点 FUNTION角色输入制造战略和方案组织验证制造系统监控制造系统的预备度监控物料方案组织量产前的产品消费跟踪和处理供货问题工程管理执行协调和沟通NPI团队介入产品开发过程的时机生命周期发布验证开发方案概念产品需求关键技术产品概念设计需求总体方案概要设计详细设计构建原型功能样机性能样机试消费制造验证BETA产品发布开场销售向量产切换维护改良产品生命周期管理单元二、工艺管理课程目录1、概述2 、工艺管理3、测试管理4、试制管理系统工程DFX：Design

5、 For eXcellenceDFx：DFM/DFA/DFT/DFL/DFI/DFR/DFS/DFC/DFG、DFM： Design For Manufacturing，强调在设计的初期就把制造要素思索进去。可制造性设计DFM 的中心在于工艺设计。什么是工艺？什么是工艺？工艺人员在做什么？救火防火怎样防火？正本清源，提早介入工艺管理的三段论工艺设计工艺调制与验证工艺控制产品开发过程中面向制造系统的设计生命周期发布验证开发方案概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出可制造性需求参与可制造性需求分解与分配工艺总体方案设计制造工艺详细设计工艺开发参与并评价可制造性设计 参与制造系统验证并

6、优化工艺工艺复制工艺控制制定制造战略概念阶段DFM的关键活动生命周期发布验证开发方案概念提出可制造性需求TR1什么是可制造性需求？制造领域对产品设计&开发提出的要求，包括阅历教训。制造领域对产品的约束制造需求列表例如1需求项需求子项需求分解元素建议优先级6.1 制造方法的模块化、规范化、归一化的要求CCB列表规范化需求列表6.2 整机/部件可制造性需求6.2.1产品外观笼统和质量要求6.2.2构造件可加工性需求(构造工艺) 焊接构造的工艺要求紧固件选用工艺要求构造件的外表处置工艺要求拉手条的加工工艺要求和资料选择塑料件的加工工艺要求和资料选择橡胶件的加工工艺要求和资料选择压铸件的加工工艺要求和

7、资料选择铜排的加工工艺要求和资料选择制造需求列表例如26.2.3可装配性需求(装配设备、消费方式)装配过程的方便性走线方式、走线空间各功能模块间的相互匹配性(装配质量) 不同配置的要求消费平安与防护人机工程6.2.4可搬运、运输需求(体积、分量)(工装、工具)(构造件刚性、锁紧) (包装)制造需求列表例如36.3 单板/背板可制造性需求6.3.1元器件工艺要求(封装要求、单板优选贴片器件)(包装、储存要求(静电防护要求)(潮湿敏感性要求)(可焊性要求)(优选 JTAG器件)(来料检验要求)(外形尺寸、共面性和分量要求)(热处置要求)(压接件选用防误插、导向安装的器件)(尽量少用插装器件，) (

8、器件种类要尽量少)6.3.2PCB可加工性要求 (PCB资料选用)(PCB尺寸、厚度要求)(尺寸厚度与板材的关系)(板厚与孔径比要求)(曲翘度要求)制造需求列表例如46.3.3单板装联需求 PCB工艺设计规范(PCB规划最大密度要求) PCBA构造件DFA设计规范6.3.4单板/背板包装需求 6.4 电缆可制造性设计需求(电缆颜色规定：-48V-蓝色，GND-黑色，PGND-黄绿相间或黄色，正电压-红色) (一切电缆与插座的衔接，要采用插头与插座能紧固的方式，来提高衔接点的可靠性) (电缆接口处有明确明晰的标识，电源电缆要运用防插错接插件)(每框设置有走线槽，单板上出线经走线槽后到机柜侧面，机

9、柜侧面预留足够走线空间) (外部电缆的成套情况尽量简单,方便成套及方案) (新型电缆的制造需求)方案阶段DFM的关键活动生命周期发布验证开发方案概念跟进可制造性需求已被落实到规格/总体方案/概要设计中需求的分解与分配工艺仿真工艺总体设计TR2TR3可制造性需求的分解与分配DFM需求分解与分配样例构成产品规格工艺总体设计产品特点工艺难点设计、验证工艺流程、工艺道路返修战略备件方案、停产器件、报废/凝滞、财务部担任仓库质量保证工装制造效率更多是测试效率/DFT制造本钱半废品加工流程电子产品印刷点胶贴片回流PCB器件预加工成型AOIAXI波峰焊插件铆接压接补焊装配FT老化FTICTPCBA原资料整机

10、加工流程电子产品装配检验调测老化PCBA检验入库检验包装理货发运构造件客户开发阶段DFM的关键活动生命周期发布验证开发方案概念工艺并行设计工艺/产能规划工艺文件工装设计制造系统设计可选工艺认证/SOURCING工艺并行设计1A工艺并行设计2APCB资料选择元器件选择规划DFM思索DFA可装配性设计DFA：Design For AssemblyDFA的层次零件级DFA的思索组件级DFA的思索产品级DFA的思索工艺设计审查与评价工装设计什么时候开场工装设计？工装设计流程工装设计工装制造工装验收/验证工装管理工艺认证Sourcing Team技术认证功能规格、可制造性商务认证回想：开发阶段DFM的关

11、键活动生命周期发布验证开发方案概念工艺并行设计工艺/产能规划工艺文件工装设计制造系统设计可选工艺认证/SOURCINGBOM验证阶段DFM的关键活动生命周期发布验证开发方案概念工艺验证与优化制造系统验证产品数据验证制造质量/效率/本钱评价试消费消费人员培训TR6工艺如何验证？工艺验证/工艺调制工艺窗口CHKLST验证方案验证报告问题跟踪验证批次发布阶段DFM的关键活动生命周期发布验证开发方案概念工艺复制与控制向消费切换放量工艺控制面向制造系统的产品工艺设计回想生命周期发布验证开发方案概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出可制造性需求参与可制造性需求分解与分配工艺总体方案设计制造工

12、艺详细设计工艺开发参与并评价可制造性设计 参与制造系统验证并优化工艺工艺复制工艺控制制定制造战略研讨选某学员公司，分析产品工艺设计DFM任务的开展情况，哪些地方做的不够？思索如何改良？15分钟工艺管理平台工艺委员会电子装联整机装联包装发运生产设备生产测试ESD&MSDIE工艺工程室工艺委员会职责对公司制造工艺领域的技术业务进展一致管理；根据产品和制造系统的开展需求，组织制定和发布制造技术开展战略、制造技术路标和1-3年的业务开展规划；组织制定和发布工艺规范、工艺规范和工艺管理规章制度；牵引和推进在研发、消费、客服、事业部、供应商、合资企业等环节的工艺技术开展；牵引和推进先进工艺技术和制造平台在

13、产品和消费过程中的运用； 对公司工艺任务中遇到的艰苦问题进展决策。与产品线、供应链管理等组织建立良好的沟通协调机制，确保工艺管理任务的有效开展。工艺规划工艺货架技术工艺技术研讨技术积累货架管理工艺人员的培育轮岗设计、调制、控制学习型组织新技术的跟进、案例、阅历数据库、研讨、走出去、请进来、IPC会员、年会任职资历工艺人员的职业生涯规划单元三、产品测试管理 课程目录1、概述2 、工艺管理3、测试管理4、试制管理基于产品生命周期的测试业务研发测试可测试性需求分解与分配混淆阶段没有专职测试人员短少完善的测试流程测试手段单一严厉区分阶段测试部门独立专职测试人员不断完善的测试流程测试工具技术开发专业协作

14、阶段专职测试人员完备的测试流程人人具备测试认识测试工具技术开发运营测试研发测试业务的阶段性开展基于产品生命周期的测试消费测试消费测试战略消费面临的问题：效率问题技术问题质量问题本钱问题消费测试战略就是权衡质量、效率、本钱以获得整个产品生命周期中最大的利润的战略。测试理念 A perfect design, perfect parts and perfect processes should combine to deliver a perfect product.最优化测试战略在总体上以最小的破费，最短的测试时间达最大的测试缺点覆盖。在总体上最小的破费指在产品生命周期而不只是发生在工厂的制造和

15、测试费用。消费测试战略的指点原那么1消费测试战略的指点原那么2如何设计消费测试道路?能否要来料检验IQC？能否要ICT、FT、老化、整机测试？如何确定各个环节的测试重点？IQC是全检还是抽检？AQL/外观/性能？ICT、FT、整机测试等测试环节的测试工程、测试时间？老化的方法和老化的时间？消费测试方法1消费测试方法2AOIAutomated Optical Inspection简介特点：1、不需求测试夹具，不需求预留测试点。2、不能测试察看不到的焊点如BGA。3、测试速度较快。60个器件以上/秒4、不能进展电性能测试，只测试焊点的外观。AOI测试原理 AOI对设计的要求AOI对以下设计要素有限

16、制：PCB长度PCB厚度PCB工艺边宽度PCBA板重PCBA板上、下元件允许高度 AXIAutomated X-ray Inspection简介特点：1、不需求测试夹具，不需求预留测试点。2、可以测试察看不到的焊点如BGA。3、测试速度较慢。4、不能进展电性能测试。AXI检测原理AXI对设计的要求AXI对以下设计要素有限制：板的尺寸：最大？最小？板的厚度：最大？最小？板边：？板重：？ PCB板上元件高度：？PCB板下元件高度：？ICTIn-Circuit Test简介特点：1、测试速度快，复杂单板的测试时间不会超越1分钟。2、一种被测板对应一个测试夹具，当被测板的PCB更改，那么夹具报废。3、

17、被测板需求留出专门的测试点供探针探测。4、可以利用JTAG链测试接触不到的焊点例如BGA。5、可以丈量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，缺点定位准确，维修方便。ICT对设计的要求规范夹具的最大尺寸：SPECTRUM大夹具2560点 456mm 710mmSPECTRUM小夹具 1280点 456mm 557mmZ18XX 456mm 557mmAgilent3070大夹具2600点) 380mm 747mmAgilent3070小夹具 380mm 393mmGR2284大夹具 355mm 456mmGR2281小夹具 253mm 355mm假设单板尺寸超出

18、以上一切规范夹具允许的最大值，可以思索特别定制一个夹具，但是费用会相应较高。当单板BOTTOM面元件高度超越150mil/3.81mm时，测试夹具需特殊处置。 飞针测试例如FLY 对为静态器件功能测试，模拟量测试较好、速度也较快，但对IC测试慢，不能测BGA，覆盖低。4个探针与PCB上裸露的焊点、焊盘进展，不需求制造夹具，编程简单，程序开发周期短1-3天)。以分别器件为主、IC较少、产量小的单板，适于飞针测试。飞针主要针对低复杂度和低产量的单板，如研发版本的单板。PCBA工艺测试战略单板的产量与复杂度；产品背景；加工道路与工艺难点；测试覆盖；测试本钱及效率；其中1、4、5)点是主要思索的要素，

19、其他是重要的参考要素。在制定工艺测试战略时，测试工程师基于以上要素，务求以尽能够小的本钱到达最高的覆盖率及测试效率。 产量、复杂度与测试战略的关系低中高低中高复杂度产量ICTAXIFLYAOI工艺测试的组合战略高产量H ICT ICT /AOI ICT/AXI/AOI 中等产量M ICT AOIAXI 低产量L MVI/FLY/AOI AXI/AOI AXI 产量复杂度 低复杂度L 中等复杂度M 高复杂度H 红色表示主要测试手段，蓝色表示次选的测试手段，“/表示从多种测试手段中选择一种，也可组合运用。PCBA构造测试战略产量定义参考产量：一个稳定版本的整个生命周期的产量。战略制定时，通常产品人

20、员会难以给出较准确的预测，应该以乐观的市场预测来进展。生命周期较难估计的，普通可按一年计算。低产量： V1500pcs中等产量： 1500 pcsV 4000pcs高产量： V4000pcs复杂度定义(参考公式：Ci = (#C + #J)/100) * S * M * D，其中：#C Number of components，板上元件总数#J Number of joints，焊点总数S Board sides，单面板 S=0.5； 双面板, S=1.0MMix器件的混合程度。制造角度以封装进展思索，测试以程序难度进展思索低混合度0.5 ；高混合度1.0；D Density，单板焊点密度D=

21、 (#J /L*W 平方英寸)/100) )，L 单板长度 ，W单板宽度。 低复杂度L： Ci50中等复杂度M： 50Ci 125高复杂度H： Ci125研讨公司的工艺测试手段有哪些？工艺测试战略是什么？单板功能测试Functional Test简介UUT： Unit Under Test被测单元stimulator：为UUT提供电源、槽位号、时钟、控制信号、形状信号等。controller：可以是串口、HDLC、扩展总线或邮箱等，用于控制UUT。detector： 用于测试UUT的输出信号FIXTURE： 夹具FT原理和特点FT的原理是模拟被测物UUT的任务环境，检测它的各项功能，有时还需对

22、某些目的进展测试。FT普通采用边沿式夹具或针床式夹具与UUT的外部接口相连。FT的作用是测试UUT硬件功能的好坏。FT默许产品的设计是胜利的，它测试加工情况，而非设计情况。由于是在接口处测试，所以缺点定位模糊相对ICT而言。FT子架测试FT仪器堆叠FT通用/公用平台测试FT配备的开发战略ICT与FT的比较ESSEnvironment stress screen环境应力挑选产品开发过程中面向消费测试的设计生命周期发布验证开发方案概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出消费可测试性需求参与消费可测试性需求分解与分配制定消费测试总体方案消费测试配备详细设计开发消费测试配备参与并评价可测性

23、设计 参与测试配备验证并优化测试配备转移/复制测试配备维护消费可测试性需求例如对PCB测试点设计要求根据测试覆盖率的分析来调整测试探针接触的测试点数量和位置。 PCB上的ICT测试点应在PCB板的焊接面。两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm)。PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔作为ICT测试定位。每个网络在焊锡面提供一个测试点。测试点密度最高为每平方英寸30个点平均数/每平方厘米45个点。每根测试针最大可接受2A电流，每添加2A，对电源和地都要求多提供一个测试点。每5个IC应再提供一个地线点， 地线点要求比较均匀分布在单板上。测试点到PCB板边的间距应125mi

24、l/3.175mm。焊接面的条码、标签、丝印、拉手条等不要挡住测试点。PCB设计规范单元四、产品试制管理 课程目录1、概述2 、工艺管理3、测试管理4、试制管理面向制造系统的产品验证生命周期发布验证开发方案概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2参与可制造性需求/可测试性需求的制定与评审参与硬件总体方案评审参与工艺总体方案/配备总体方案评审消费初始产品制造系统验证试制预备继续消费初始产品与制造系统验证向消费切换消费支持制定制造方案培训消费人员转产评审参与样机评审概念阶段的关键活动参与可制造性需求制定与评审参与可测试性需求制定与评审测试配备开发的需求/消费测试的风险评价消费测试战略的评价

25、生命周期发布验证开发方案概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2方案阶段的关键活动参与硬件总体方案、 配备总体方案、BOM构造、整机工艺总体方案的评审制定制造方案参与关键器件选型、单板总体设计方案、单板工艺总体方案、生命周期发布验证开发方案概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2开发阶段的关键活动BOM构造评审试制预备参与整机试装参与配备设计规格书评审参与配置手册评审消费初始产品制造系统验证参与样机评审生命周期发布验证开发方案概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2试制预备产品知识预备试产资源预备人力资源/培训场地测试配备/仪器仪表试产物料消费文件预备BOM/工艺道路/

26、ERP数据工艺文件/技术文件操作指点书装配、测试、包装、维修、检验制定制造系统验证方案，包括各环节验证的查检表试制条件确认试制条件确认：样机评审TR4A评审要素制造系统验证方案什么是制造系统？指面向产品消费的一切技术业务和管理业务，除制造工艺这一中心技术以外，还包括采购、方案调度、订单管理、库存管理、厂房设备、工厂信息系统等不可短少的辅助支撑和管理业务。 制造系统验证什么？制造系统验证的主要内容工艺验证文档验证/BOM构造件验证质量、效率、本钱评价订单/方案/物流产品技术被动验证缺陷分析验证总结/报告制造系统验证的根本假设充分利用以前的制造系统的验证数据，减少评价任务，降低本钱。试消费和制造系统验证是完全按照实践消费环境进展消费和验证，并且环境条件没有发生艰苦变化。对于自行设计/开发的产品，企业将获取产品在世界范围内销售必需的一切平安认证。由供应商设计、开发并制造的产品，一切必需的平安认证可以由该供应商获取并维护。工艺