PL测试方法及标准

1、JiangmenGloryFaithPCBCo.,Ltd.DominatedDocument江门荣信电路板有限公司受控文件JiangmenGloryFaithPCBCo.,Ltd.DominatedDocument江门荣信电路板有限公司受控文件CRQA(PL)03第 页共8页CRQA(PL)03第 页共8页CRQA（PL）03第 页共8页题目：物理测试方法及标准发布日期：11/17/2005文件编号：WIQA(PL)03修订号：E生效日期：11/20/2005范围适用于生产线相关参数的监控和PCB板半成品、成品板可靠性的测试。定义无责任品质部经理负责审阅及更新此程序。品质部工程师负责审阅检查结

2、果。品质部工程师/技术员负责执行检查程序和编写检查报告。程序背光测试范围：检查印制电路板孔壁的沉铜效果，适应于沉铜生产线在线生产的板。参考文件：供应商资料(如附页A)使用设备及材料：取样设备、研磨设备、显微镜等。取样在沉铜生产线抽取在线生产板，然后用取样设备在板上切取适当位置的样本，应保证每个样本上的孔数不少于3个。取样规范见物理实验室管理规范WI-QA(PL)-01取样频率一览表。测试将切好的样本用研磨设备打磨至适当的位置(一般磨到圆孔的一半为佳，半孔的底孤与板边距离约2-3mm，在显微镜上面观察。)将观察到的结果填写在记录中，并将样本粘贴好。接收标准：大于或等于9级为合格界定：取样时须取样

3、本上最小孔径及不同孔径测试。4.2.可焊性测试范围：印制电路板半成品、成品。参考文件：IPC-A-600使用设备及材料：锡炉、松香水、秒表、夹子、刮刀等。步骤取样：取面约2.0inchX2.0inch的成品板或1块出货板。测试4.2.4.2.1将样品放进锔炉在120-140C烘板60-120分钟.4.2.4.2.2将锡炉温度调至2455C待其稳定。倒出松香助焊剂，取出锔炉中的板，完全涂上助焊剂，直立滴流一分钟后开始做实验，但为保持助焊剂的活化性质，涂上后时间不可超过5分钟。用刮刀将锡表面的氧化层刮到一边，露具有金属光泽的锡，同时将样板用夹子夹住轻轻题目：物理测试方法及标准发布日期：11/17/

4、2005文件编号：WIQA（PL）03修订号：E生效日期：11/20/2005滑入融锡表面，并在锡面上漂浮约3-5秒钟。记录与报告：样板冷却到室温后，将板洗净吹干并检查，填写记录与报告，并通知相应部门。4.2.5接受标准PTH孔壁必须完全润湿，无不上锡现象。SMT焊盘上锡均匀平滑，无聚锡和上锡不完整等现象。无绿油褪色，甩油，起皱，基材白点，露基材，爆破孔，分层，上锡不良等现象。4.3热应力测试范围：印制电路板半成品、成品。参考文件：IPC-A-600使用设备及材料：锔炉、锡炉，松香、干燥器、计时器、夹子等。步骤用锡炉作测试4.3.4.2先调好锔炉温度至120-140C，稳定半小时以上。把测试板

5、放进锔炉中烘4小时以上，再将板放进干燥器中让其冷至室温。4.3.4.4先调好锡炉温度至2885C（覆铜板CEM-1、CEM-3、FR-3,FR-1要求2605C）,稳定半小时以上。从干燥器中取出样品，涂上松香，直立滴流一分钟后开始做实验，但为保持助焊剂的活化性质，涂上后时间不可超过5分钟。用夹子夹住样板在锡面上漂10秒，取出冷却至室温。待板自然冷却后，重复3.4.1.4-3.4.1.5，共做5次。最后，待板自然冷却后，用布擦干，再吹干检查。做微切片观察孔壁及基材情况。4.3.5接受标准样板面无烧焦、软化，分层，起泡，白点等。4.3.5.2孔壁无崩角，断裂，分层，孔壁拉脱。（参见附页B12）基材

6、无爆板。4.4剥离强度测试范围：印制电路板半成品，成品，来料覆铜板。参考文件：IPC-TM-650使用设备及材料：剥离强度测试仪，手术刀等。步骤4.4.4.1取一块最小14.8X12cm的待测铜板，送D/F作peelstrength线路，或取大小14X12cm的线路板，要求两面都有线路。4.4.4.2用手术刀剥起约l/3in长的铜线，再将样品待测线板面向上，水平固定在测试仪的可滑动托滑上。将拉力计的拉链挂好后调整，再用拉链的一端夹住铜线剥起端，开动剥离强度测试仪，使之将铜线垂直剥起。题目：物理测试方法及标准发布日期：11/17/2005文件编号：WIQA(PL)03修订号：E生效日期：11/2

7、0/2005在匀速拉升的过程中，记录显示器上的最小负荷数，并测量实际线宽。接受标准：抗剥离强度要求:1/2OZ三1.05N/mm1OZ三1.40N/mm2OZ三1.93N/mm微切片测试范围：印制电路板半成品，成品及来料覆铜板的微切片检测参考文件：IPC-A-600使用设备及材料：显微镜等步骤4.5.4.1孔壁镀层厚度测量法4.5.4.1.1将孔壁两边各分为四等份，在约1/4、1/2、3/4等分点处。如图：(A、B、C、D、E、F点进行测量)。ABCDEF选取适当倍数放大镜，调焦到图象最清晰为准。4.5.4.1.3读取A-F共6个数值，并计算平均值。4.5.4.1.4孔壁铜厚以最小孔铜厚计，标

8、准为：图电铜厚=MI+3um;成品=MI要求铜厚.孔壁粗糙度测量方法在显微镜下目视选取孔壁最粗糙的一处。读取该处树脂纤维布凹凸的值。要求粗糙度W25.4um。介电层厚度的测量方法4.5.4.3.1读取介电层厚P(或各层Cu厚)最小的直线距离(参见附页B)。4.5.4.3.2按制作指示(MI)进行评定。阻焊油厚度测量方法4.5.4.4.1测量线路中央处(或线角处)的油厚。4.5.4.4.2厚度要求最小10um，或按制作指示进行评定。蚀刻因子测量4.5.4.5v如图：测出下列各点的值图(1)含抗蚀刻层的板含抗蚀层蚀刻因子计算公式X/V不含抗蚀层蚀刻因子计算公式H/(A-B)/2蚀刻因子要求：N4.

9、5.4.6层间对准度测量题目：物理测试方法及标准发布日期：11/17/2005文件编号：WIQA（PL）03修订号：E生效日期：11/20/20054.5.4.6.1如图示：测出a、b、c、d、的值。图（3）d图（4）AJYX4.5.4.6.2层间对准要求W50um4.5.4.7钉头测量，如图（4）所示：测出X、Y的值。按以下公式计算出钉头的大小；钉头=X/Y4.5.4.7.2接受标准依照客户要求，或公司要求X/YW1.54.5.4.8目视检查微切片接受标准4.5.4.8.1基材无爆板、起泡等；孔壁无穿孔、裂缝、内层分离、焊盘翘起，披锋等（参见附页B）。离子污染度测试范围：适用于经过酸洗或DI

10、水洗处理的PCB板（严禁使用板面带有污染测试溶液物质，如笔迹、菲林、黑化膜，其它污迹等）的板。参考文件：IPC-TM-650使用设备及材料离子测试仪异丙醇溶液、温度计、比重计等。步骤取样取样或测试人员在取放板时应戴上手套，以减少板面的外来污染。若取样场所与测试仪距离较远或取样后不能立即进行测试时，待测试板应用干净的胶袋封装好，以减少板面的外来污染。6.5接受标准：要求W1.56ugNacl/cm2（默认）或制作指示（MI）要求（客户有要求时）耐高压测试范围：测试印制电路板元件相互绝缘部分与地层之间能承受高于额定电压的能力.仪器：9603智能型全自动耐压测试仪测试程序4.7.3.1试样预备:如果

11、没有特别说明，要求线宽、线距为0.0200.003inch,孔径为0.035或0.045inch。试样用锡焊接测试导线与测试点，并用异丙醇清洗板面残留助焊剂打开智能型全自动耐压测试仪，设定好各项参数后，将仪器测试端与板面测试孔连接，设置直流电压从200V/60S/0.5mA的速率上升至要求的测试电压，到达要求电压后记录测试结果，测试完毕后开关上电源，方可离开高压测试机。4.7.4接受标准：该击穿电压应满足客户要求或符合生产制作指示。当客户没有要求时，该击题目：物理测试方法及标准发布日期：11/17/2005文件编号：WIQA（PL）03修订号：E生效日期：11/20/2005穿电压应2500V

12、。注意事项：做测试前请带上绝缘手套。4.8微蚀速率的测试范围：微蚀刻率参数的控制，是我们工艺控制一个不可缺少的项目之一。控制不当将会影响电化学的质量问题，因此我们在PTH线、图形电镀线、喷锡前处理，黑化及棕化线等进行定期微蚀刻检测。4.8.2实验方法4.8.2.1取1块干燥小覆铜板，在120C恒温半小时，取出放入干燥器中，冷却至室温后称重量为G1，（保留小数后4位）4.8.2.2跟生产板走完粗化、水洗槽后，拿出用水洗干净，在120C恒温半小时，放入干燥器中冷却至温后称其重量为G2（保留小数点后4位）量出板的长与宽，并以cm计。计算:粗化厚度（G1-G2）X104Uum=2X8.932长宽控制：

13、参考相关工艺文件4.9除胶速率的测试4.9.1范围：除胶速率的测试主要是检测PTH线的除胶渣的效果以及防止除胶过量的一种方法。4.9.2实验方法4.9.2.1取一块基板，在120C烘干15min,用分析天平称其重量为q（g）；4.9.2.2随工件一起走完整个除胶渣线；（即由膨胀一除胶一中和一水洗）在120C烘干15min,冷却后称其重量G（g）4.9.2.4量出板材的长与宽。（cm计）计算:除胶量(mg/cm2)G1-G2长宽21000控制:参考相关工艺文件4.10PTH速率的测定4.10.1目的：PCB孔金属化工艺对PTH速率有一定的要求，速率太慢，可能导致孔壁产生空洞或针孑L,速率太快，将

14、会引起镀层结构蔬松、粗糙、内应力增大等。因此，测定PTH速率是控制化学镀铜质量的方法之一。4.10.2实验方法4.10.2.1选用无铜基板剪切成10.0X10.0cm的标准试样板；4.10.2.2将样板在120C恒温半小时，取出放入干燥器中冷却至室温；用分析天平称其重量为G1（g）；将样板与工件一起完成化学镀铜工艺操作（不过除胶渣）。并记录在沉铜缸的沉积时间t（分钟）;JiangmenGloryFaithPCBCo.,Ltd.DominatedDocument江门荣信电路板有限公司受控文件JiangmenGloryFaithPCBCo.,Ltd.DominatedDocument江门荣信电路板

15、有限公司受控文件CRQA(PL)03第 页共8页CRQA（PL）03第 页共8页CRQA（PL）03第 页共8页江门荣信电路板有限公司受控文件JiangmenGloryFaithPCBCo.,Ltd.DominatedDocument题目：物理测试方法及标准发布日期：11/17/2005文件编号：WIQA(PL)03修订号：E生效日期：11/20/20054.10.2.5将样板在120C恒温半小时，取出放入干燥器中冷却至室温。4.10.2.6用分析天平称其重量为G2(g)计算CMIX-Ray的测试方法目的：用于检测金、镍厚度步骤4.11.2.1开机：打开显示器、计算机、X-Ray机电源程序：键

16、入相应口令4.11.2.3待机：等待机器完成升压至45KV，按GO键转入后进行下一步4.11.2.4波谱校准：每日开机必做，打开影像，放入Ag标准片，先对准Cu-Ag合金部分，对好焦后按G0,完成后若成功转下一步，即对准另外纯Ag部份，对好焦后，按G0,若失败，检查标准样片有没有放错，按要求重做，若仍失败，抄下警告信息，电CML。4.11.2.5测量：打开校准档案或应用档案，选择相应档案，选合适时间，放入产品，调焦，按GO，进行测量，测完后，可选择“统计”进行打印。4.11.3标准：按工作指示要求。HT系列低温恒温恒湿试验箱4.12.1目的：适用于本公司测量PCB板在恒定湿热和低温环境下电阻阻

17、值的变化。实验方法4.12.2.1将PCB板的任意一条线路两端用两条1m长的导线连接，在室温下用低电阻测试仪测试线路的电阻值，记录在低温恒温恒湿报告。4.12.2.2将测试好的PCB板放入低温恒温恒箱内，打开低温恒温恒湿箱的电原开关。4.12.2.3用仪表面板上的“”，“”键配合“SET/ENTER”键输入参数值(如：低温为-40C、温湿度为120C80%R.H).在测温度时，将制冷开关拨动至手动，模式为温度模式；做温湿度时,将模式拨动至湿热模式.按下绿色开关进行工作.在低温或温湿度恒定后，开始记录测试时间(没有要求时为一周循环一次)，并分别记录低温、高温及高温湿度时的电阻测试阻值。接收标准：

18、低温恒温恒湿试验中测试的电阻值小于室温中测试的电阻值10%。注意事项：试验箱内禁止放置易燃，易爆，可挥发性，有腐蚀性的试验样品，以免造成危险和对设备本身造成损害。4.13可燃性测试目的：采用低能点火燃烧的装置，测定覆铜箔板基材对由于单个电子元件因偶然过热而引起的火灾与小火蔓延的抵抗能力,以此表示基材的燃烧耐抗性能.试验步骤4.13.2.1从覆铜箔板上切取长度为1255mm、宽度为130.5mm，厚度为原板厚的试样。取样不在题目：物理测试方法及标准发布日期：11/17/2005文件编号：WIQA(PL)03修订号：E生效日期：11/20/2005边缘25mm以内进行。将试样距端部6.5mm部位夹

19、在试验装置的试样夹上,使试样在纵轴方向保持垂直.4.13.2.3在远离试样处点燃本生灯,并调节至产生191mm高的蓝色火焰4.13.2.4移入火焰，使试样自由端距离本生灯管顶部101mm，火焰对准试样中心位置，燃烧10s后，移开本生灯，使本生灯的火焰与试样距离不小于150mm.当试样上的火焰熄灭后，立即将本生灯移回原来的位置，继续燃烧10s后，再次移开本生灯.测量从再次移开本生灯至火焰从试样上消失为止的有焰燃烧时间和无焰燃烧时间，以秒表示.4.13.3接收标准:试样每次有焰燃烧时间W10s;5个试样的10次有焰燃烧总时间W50s;每个试样在第二次移去火焰后灼热燃烧的持续时间W30s;有焰燃烧或

20、灼热燃烧无烧到夹具;滴落物无点燃薄棉纸.印制板表层绝缘电阻测试目的:测试印制线路板表层或多层印制线路板层压前某一层上规定温度、湿度条件下导电图形间的绝缘电阻值。试验步骤4.14.2.1从待测板上切取规格为(1004)mm*(1004)mm*板厚的试样,每个试验准备2块试样.将剪成规定尺寸的覆铜板印上测试图形:内径d1=50.8mm不蚀刻d2=52mm间隙d2-d1=g蚀刻d3=74mm圆环d3-d2不蚀刻，圆环外蚀刻采用碱性氯化铜蚀刻法蚀刻掉铜箔，双面板另一面全部蚀刻并用水冲洗。4.14.2.3用蘸有适当溶剂的软布去掉抗蚀剂4.14.2.4试样置于温度352C，相对湿度90+5/-0%的恒温恒湿试验箱中放置96+2/-0h4.14.2.5将试样从恒温恒湿箱中拿出2h之内测试，用高阻计测定其表面电阻，所施加的试验电压为直流50050v