供需共振全球半导体的“快进键”

1、目录 HYPERLINK l _TOC_250004 后疫情时代：全球半导体景气高涨新征程 5 HYPERLINK l _TOC_250003 景气的支撑：疫情带来的远程需求、新应用潜力的释放和经济的逐步复苏 5 HYPERLINK l _TOC_250002 景气的持续：供给端产能紧张带来的全面涨价 8 HYPERLINK l _TOC_250001 景气的呈现：全球半导体的戴维斯双击 13 HYPERLINK l _TOC_250000 景气的未来：汽车半导体 17图表目录图 1：全球半导体月度销售额（单位：亿美元） 5图 2：全球按地区半导体月度销售同比增速 5图 3：预测 5G 手机出

2、货量（百万部） 6图 4：我国 5G 手机出货量、渗透率 6图 5：各国汽车销量持续回升（单位：千辆） 7图 6：我国汽车销量（单位：万辆） 7图 7：主流 DRAM 现货平均价（单位：美元） 7图 8：主流 NAND Flash 现货平均价（单位：美元） 7图 9：北美&日本半导体设备出货情况 8图 10：日本集成电路生产指数 8图 11：每 5 万晶圆产能的设备投资（单位：亿美元） 9图 12：随着制程持续演进，能参与竞争的厂商越来越少（单位：家） 9图 13：华虹半导体 2020Q3 收入结构（按技术平台） 11图 14：2018 年全球 8/12 英寸硅片占比 11图 15：全球 20

3、0mm 等值晶圆产能（单位：百万片/年） 11图 16：全球功率&化合物半导体产能（单位：千片/年） 11图 17：全球月度已装机产能（单位：200mm 等效晶圆百万片/月） 11图 18：按晶圆尺寸的新建晶圆厂（单位：座） 11图 19：半导体行业高度全球化，受疫情对国际贸易的阻滞影响，生产供应不畅 12图 20：后疫情时代：全球半导体的景气新起点（单位：点） 14图 21：美国费城半导体指数标的股价走势 15图 22：主要国家和地区的汽车发展趋势 17图 23：中国未来将成为新能源车主要增长点 18图 24：未来新能源车增长迅猛（单位：百万台） 18图 25：未来电子系统价值量将持续增加（

4、单位：%；美元） 19图 26：传统汽车半导体占比 19图 27：纯电动汽车新增半导体用量中大部分为功率半导体 19图 28：20142021 全球功率半导体市场规模（单位：亿美元） 20图 29：20142021 年中国功率半导体市场规模（单位：亿美元） 20图 30：A 股功率器件核心公司产品汇总 21图 31：全球自动驾驶汽车出货量及增长率预测（单位：千辆） 21图 32：不同等级无人驾驶车辆所需传感器数量 22图 33：不同级别自动化汽车中高级驾驶辅助系统半导体的平均成本占比 22表 1：2020Q3 全球 PC 分品牌出货量（单位：百万台） 6表 2：2020Q3 全球平板电脑分品牌

5、出货量（单位：百万台） 6表 3：电子已有涨价品种梳理（不完全统计） 8表 4：各类制程主要应用芯片 9表 5：晶圆尺寸对应产品类型 10表 6：2020 年全球预计营收前 15 大半导体企业（单位：百万美元，包括 Foundry） 13表 7：美国费城半导体指数标的涨跌幅情况 15表 8：汽车电子类别 19后疫情时代：全球半导体景气高涨新征程景气的支撑：疫情带来的远程需求、新应用潜力的释放和经济的逐步复苏2020 年以来全球疫情肆虐，无论是全球经济的正常运行，如消费、基建、供应贸易、技术交流，还是政治形势上的温和态势，都受到了不同程度影响，一度严重干扰了半导体行业的正常运转，全球半导体月度销

6、售额一度下滑到 34.43 亿美元，各国半导体销售同比增速也受到了不同程度的影响。随着中国经济的逐步恢复和国际政治上尤其科技领域的波动，美洲地区半导体销售率先恢复，同比增速一度超过 29%，2020 年 9 月全球半导体月度销售额已突破 2019 年以来高点，达 37.86 亿美元，整体增速超 6%。图 1：全球半导体月度销售额（单位：亿美元）图 2：全球按地区半导体月度销售同比增速3940%38373620%35342019-012019-022019-032019-042019-052019-062019-072019-082019-092019-102019-112019-122020-

7、012020-022020-032020-042020-052020-062020-072020-082020-09330%323130-20%2019-012019-022019-032019-042019-052019-062019-072019-082019-092019-102019-112019-122020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-072020-082020-0929-40%美洲欧洲日本中国亚太（除中国、日本）资料来源：SIA，长江证券研究所资料来源：SIA，长江证券研究所随后，在 5G 基站建设驱动下 5G 应用逐步进入

8、商用期、5G 手机新机型密集发布，远程办公带来海量服务器、通信建设需求，经济复苏带来多种下游需求回暖，叠加政治形势和行业并购事件带来行业备货需求大增驱动下，全球半导体开始呈现快速复苏+加速进入 5G、新能源、AI、HPC 等新技术、新应用驱动的新一轮成长期。期间，半导体行业逐步呈现需求旺盛、库存提高、供给不畅、新增产能开出有限等多种状况并存的形势，半导体行业开始在供不应求的拉动下呈现全面涨价的趋势。我们认为，未来半导体行业或将进一步加速由 5G、新能源、AI 等新技术、新应用缔造的新一轮成长期到来，而供给侧适应能力尚待释放，全球半导体有望维持景气昂扬的态势，带动全球半导体企业经营情况好转甚至进

9、入新的高速发展阶段。5G 换机潮持续推进，多种器件空间广阔。随着 5G 进入商用期，5G 手机出货量持续增加，新一轮的换机潮愈演愈烈，有效带动各类半导体器件实现量价齐升。据 TrendForce的最新预测，2020 年全球手机出货量约为 12.57 亿台，其中 5G 手机约 2.39 亿台，渗透率达 19%；若假设以工信部统计的 2020 年 110 月我国 5G 手机出货量的平均值为 11、12 月出货量，我国 2020 年 5G 手机出货量或将达 1.49 亿台，占全球 5G 手机出货量超 62%，我国或成为全球 5G 手机出货增加的主要来源。同时我国 5G 手机 10 月渗透率高达 67

10、%，远超全球水平（19%）。5G 换机潮的持续演进为诸如射频、存储器、CIS等半导体器件带来了强大的增长动力。图 3：预测 5G 手机出货量（百万部）图 4：我国 5G 手机出货量、渗透率1,5001,20090060030002018 2019 2020F 2021F 2022F 2023F 2024F 2025F4G手机5G手机5G手机渗透率100%80%60%40%20%0%5,0004,0003,0002,0001,00002019-082019-092019-102019-112019-122020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-

11、072020-082020-09智能手机出货量（万部）5G手机出货量（万部）5G手机渗透率70%60%50%40%30%20%10%0%资料来源：TrendForce，长江证券研究所资料来源：工信部，长江证券研究所疫情带来远程办公需求，PC、平板等销量高增。疫情限制了人们出行，各国纷纷要求居家办公，远程办公+影音娱乐的需求大大提升了对 PC、平板、显示器等产品的购买意愿，据 IDC，2020Q3 全球 PC 出货量达 0.81 亿台，同比+14.6%；2020Q3 全球平板电脑出货量达 0.48 亿台，同比+24.9%。表 1：2020Q3 全球 PC 分品牌出货量（单位：百万台）品牌2020

12、Q3 出货量2020Q3 市场份额2019Q3 出货量2019Q3 市场份额同比增长联想19.2723.7%17.3124.4%11.3%惠普18.6923.0%16.8123.7%11.2%戴尔12.0014.8%12.1017.1%-0.8%苹果6.898.5%4.967.0%38.9%宏基6.017.4%4.646.5%29.3%其他18.4222.7%15.0921.3%22.1%总和81.27100.0%70.91100.0%14.6%资料来源：IDC，长江证券研究所表 2：2020Q3 全球平板电脑分品牌出货量（单位：百万台）品牌2020Q3 出货量2020Q3 市场份额2019Q

13、3 出货量2019Q3 市场份额同比增长苹果13.929.2%11.831.1%17.4%三星9.419.8%513.0%89.2%亚马逊5.411.4%5.514.4%-1.2%华为4.910.2%3.79.6%32.9%联想4.18.6%2.56.6%62.4%其他9.920.9%9.625.3%3.1%总和47.6100.0%38.1100.0%24.9%资料来源：IDC，长江证券研究所技术进步为传统终端焕新生，汽车回暖扩大需求。作为未来有望在智能化、新能源加速渗透下成为半导体行业增长动力核心的终端，汽车的销售也在全球经济情况持续好转、新能源技术不断发展的带动下快速回升。同时，据英飞凌预

14、估，插电式或纯电动车半导体价值量未来有望达 834 美元/台，远超传统汽车的 396 美元/台，以其预计 2030 年全球约 0.32 亿台插电式或纯电动车计算，汽车半导体市场空间便达 266.88 亿美元；同时，自动驾驶的进步也将带来汽车半导体价值量增加，据英飞凌，2030 年 L4/5 自动驾驶系统组件（摄像头模组、雷达和 Lidar 模组、传感器融合、传动装置等）价值量可达 1,1501,250 美元，远超 2020 年 L2 约 160180 美元、2025 年 L2+的 280350 美元。汽车销量回升、智能化、电气化趋势让汽车半导体进入量价齐升的快速通道。图 5：各国汽车销量持续回

15、升（单位：千辆）图 6：我国汽车销量（单位：万辆）60050040030020010001018168146121048624022019-012019-022019-032019-042019-052019-062019-072019-082019-092019-102019-112019-122020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-072020-082020-092020-100300250200150100502019-012019-022019-032019-042019-052019-062019-072019-082019-09

16、2019-102019-112019-122020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-072020-082020-092020-100 美国汽车总销量 日本乘用车销量德国乘用车销量法国轿车销量（右轴）资料来源：美国经济分析局，日本自动车工业协会，德国汽车工业联合会，法国乘联会，长江证券研究所新能源汽车销量汽车销量（右轴）资料来源：中国汽车工业协会，长江证券研究所从存储器价格变动可以得到一定的说明，一方面三星、SK 海力士等全球龙头均放缓了扩产步伐，另一方面全球 5G 手机、基站建设和服务器带来的存储需求持续扩大，DRAM价格逐步止跌回升。图 7

17、：主流 DRAM 现货平均价（单位：美元）图 8：主流 NAND Flash 现货平均价（单位：美元）3.002.001.002019-1-20.002.902.702.502.302.101.901.702019-1-42019-3-42019-5-42019-7-42019-9-42019-11-42020-1-42020-3-42020-5-42020-7-42020-9-42020-11-41.502019-3-22019-5-22019-7-22019-9-22019-11-22020-1-22020-3-22020-5-22020-7-22020-9-22020-11-2现货平均价

18、:DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz现货平均价:DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 eTT现货平均价:DRAM:DDR3 2Gb 256Mx8 1600MHz现货平均价:DRAM:DDR3 2Gb 256Mx8 1333 MHz现货平均价:NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC现货平均价:NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC资料来源：DRAMexchange，长江证券研究所资料来源：DRAMexchange，长江证券研究所从设备厂商的出货额看亦可得到佐证，截至 2020 年 10 月，北美半导体设备商出货金额高达 26.41 亿美元，同比大幅增

19、长 26.90%，延续 2020 年 6 月来的增长速度。日本集成电路工业生产指数在经历了 2020 年 5 月的低点后，随着其疫情的有效控制和全球晶圆产能在下游需求旺盛、全产业链存库存水位提高的现象驱动下持续紧张，日本集成电路工业生产指数、出货指数均大幅增加，达到历史新高，预示全球半导体行业大景气周期的来临。图 9：北美&日本半导体设备出货情况图 10：日本集成电路生产指数3060%40%2020%100%-20%2019-022019-032019-042019-052019-062019-072019-082019-092019-102019-112019-122020-012020-0

20、22020-032020-042020-052020-062020-072020-082020-092020-100-40%15013011090702019-012019-022019-032019-042019-052019-062019-072019-082019-092019-102019-112019-122020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-072020-082020-0950北美半导体设备制造商出货额（亿美元）日本半导体制造设备出货额（百亿日元）北美设备YoY日本设备YoY日本集成电路工业生产指数日本集成电路生产者出货指数日

21、本集成电路生产者库存指数资料来源：Wind，长江证券研究所资料来源：Wind，长江证券研究所此外，国际政治形势动荡，尤其对科技领域的技术限制还对国内通信、安防设备龙头造成一定负面影响。国内手机厂商、安防厂商抢夺份额带来一定的重复订单，国内相应的半导体厂出货量、价格都有一定上涨。表 3：电子已有涨价品种梳理（不完全统计）景气的持续：供给端产能紧张带来的全面涨价下游需求旺盛+供给侧产能紧张，芯片产品涨价潮来临。由远程办公、影音娱乐等多种需求拉动，5G、AI、IoT、新能源车技术革新支撑的半导体需求持续旺盛，而供给受疫情影响产能扩张迟滞、供应不畅，叠加产品对产能的挤占效应，全球半导体逐步供不应求。一

22、芯难求的窘境使得下游厂商更加激进地进行原材料备货，不断拉长备货周期、提高库存水平，对上游半导体供应商进行产能抢占、订单锁定等，进一步加剧了半导体市场供不应求的情况，半导体产品开始全面涨价，且短期内由于产能释放的困难，我们认为涨价趋势或将持续。涨价品种涨价原因备注MOSFET 晶圆原材料紧缺、晶圆厂产能紧张价格调整上浮 2%-5%显示模组上游原材料（玻璃+IC）价格上涨及供应紧缺价格上调 7-9 元/PCSLCD 显示屏液晶显示屏价格 6 月一直持续上涨和缺货状态，9 月价格持续走高，短期内看不到价格稳定迹象2020 年 9 月 1 日起，LCD 液晶屏以当天报价为准，不接受长期订单和预付款订单

23、，款到发货MCU投片厂、封装厂产能紧张，原材料价格上涨，客户订单大幅度增加给 FCST 并且预付定金的才能保证供货资料来源：维科网，面包板，长江证券研究所大量资本投入+建设时间限制半导体产能扩张。在摩尔定律的推动下，元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小，导致生产技术与制造工序愈为复杂，制造成本呈指数级上升趋势，尤其在光刻环节，光刻机的精度决定了电路线宽的大小，因此光刻机成为推动晶圆制造发展的关键，目前光刻机经历了五代发展已经到了 EUV 阶段，成本持续提升。光刻环节以外，晶圆制造企业也可以采用多重模板工艺，重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小的线宽，但这将使得薄膜沉积和刻蚀次数显著增

24、加，意味着集成电路制造企业需要投入更多且更先进的光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备等，造成巨额的设备投入。根据 IBS 统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势。以 5nm 技术节点为例，其投资成本超 150 亿美元，是 14nm 工艺的两倍以上，28nm 工艺的四倍左右。资本的投入和生产的管理，不仅是晶圆制造企业生产经营的重要环节，更是晶圆制造行业中保持领先地位的重要保证。随着制程持续演进，能参与竞争的厂商越来越少，目前能提供 7nm 及以下先进制程的晶圆代工厂仅有台积电和三星，尤其今年受北美大客户 A14、国内大客户新 5G 芯片拉动，台积电 5nm 产能持续满载。

25、图 11：每 5 万晶圆产能的设备投资（单位：亿美元）图 12：随着制程持续演进，能参与竞争的厂商越来越少（单位：家）设备投资（亿美元）投资增加（右轴；%）22181297543225050%2520040%201501005090nm030%20%10%3nm0%15105013090654532/28 22/20 16/14107可实现相应工艺节点的企业nm65nm45nm28nm20nm16/14nm10nm7nm5nm资料来源：IBS，长江证券研究所资料来源：Samsung，长江证券研究所一方面，先进制程为晶圆制造行业逐步筛选出顶级企业，另一方面，成熟制程也为工艺落后的企业提供了长远的

26、发展空间。诸如 CIS、Wifi、射频等未来物联网的主要芯片使用成熟制程已经足够满足要求，未来先进制程+成熟制程将是主流方向。尺寸制程下游应用表 4：各类制程主要应用芯片5nm高端智能手机主处理器（苹果 A14，麒麟 9000、9000E 等）7nm高端智能手机主处理器（苹果 A12、骁龙 855 等）；高性能计算（个人电脑、服务器 CPOU、矿机）。10nm高端智能手机主处理器（苹果 A11、骁龙 845、麒麟 970 等）；高性能计算（个人电脑、服务器 CPOU、矿机）。高端显卡（NVDIA Volta、AMD Voga20 等）；智能手机处理器（骁龙 660、骁龙 821、联发科 P22

27、 等）；12 英寸先进制程16/14nm20-22nm2832nm个人电脑 CPU（Intel Coffee Lake）；服务器处理器；矿机芯片；FPGA 芯片等。存储（三星 DRAM、NAND Flash）；低端智能手机处理器；个人电脑 CPU； FPGA 芯片；矿机芯片；数字电视、机顶盒处理器；移动端影像处理器等。WiFi 蓝牙芯片（博通、高通 802.11ax 芯片）；音效处理芯片；存储芯片； FPGA 芯片（Xilinx 7 系）；12 英寸nmASIC 芯片；数字电视、机顶盒：低电压、低功耗物联网芯片等。DSP 处理器（德州仪器）；影像传感器（索尼移动端堆栈式 CIS）；射频芯片；W

28、iFI、蓝牙、GPS、NFC、Zigbee 等芯片；传感器中枢（sensor hub）；成熟制程 非易失性存储。物联网 MCU 芯片；射频芯片；90nm-0.13m汽车 MCU 芯片；基站通讯设备 DSP、FPGA 等。指纹识别芯片（如汇顶科技）；影像传感器；0.13-0.15m MCU；8 英寸6 英寸电源管理芯片；液晶驱动 IC；传感器芯片。0.18-25m影像传感器（如索尼相机 CIS）；eNVM 嵌入式非易失性存储芯片（银行卡、SIM 卡、身份证等）。0.35-0.5m MOSFET 功率器件、汽车用 IGBT 等0.5-1.2mMOSEFT 功率器件、IGBT、模拟 RF、MEMS、

29、二极管、三极管等资料来源：Apple 官网，华为官网，ittbank，长江证券研究所在成本、工艺最优解驱动下，成熟制程目前主要在 8 寸片上制作。由于并非所有半导体器件都能够利用 12 英寸晶圆所能提供的成本节约优势，6、8 英寸晶圆厂可通过产能多年工艺经验积累和设备折旧优势，以更优的成本方案制造多种类型非逻辑电路产品（例如专用存储器，显示驱动器，微控制器，RF 和功率器件，以及基于 MEMS 的产品，例如加速度计，压力传感器等）来盈利。表 5：晶圆尺寸对应产品类型对应产品类型晶圆尺寸逻辑存储MEMSCIS射频功率半导体&Sensors12 英寸（17%） （35%）8 英寸（15%） （1%

30、）（2%）（6%）6 英寸4 英寸资料来源：ittbank，长江证券研究所全球新增 8 寸产能、功率&化合物半导体产能缓慢，目前 8 寸产能在下游需求不断增加的驱动下持续处于供不应求的状态。即便晶圆代工厂、IDM 想要扩大 8 寸产能，由于目前全球半导体设备厂商的 8 寸设备出货量已逐步被 12 寸设备替代，这些厂商无法快速扩大 8 寸产能。以华虹半导体为例，公司主要进行 8 英寸晶圆代工，公司 2020Q3 营收中分立器件业务占比接近 40%。由于行业扩产意愿以及设备供给不足，8 英寸硅片产能有限，全球占比不到 3 成。受新能源汽车以及消费电子产品出货量快速增长驱动，功率器件需求上升，导致

31、8 英寸硅晶圆以及相关晶圆代工的价格上涨并或将进一步传导至下游领域客户。图 13：华虹半导体 2020Q3 收入结构（按技术平台）图 14：2018 年全球 8/12 英寸硅片占比10.1.1%12.9%38.1%13.2%34.6%分立器件嵌入式NVM模拟与电源管理逻辑与射频独立NVM其他8英寸10%26%64%12英寸其他资料来源：华虹半导体公司公告，长江证券研究所资料来源：SEMI，长江证券研究所挤占效应使得涨价品种扩散。对于与功率器件共用 8 英寸晶圆代工产线的 MCU 以及显示驱动 IC 等产品而言，由于产能被用于生产制造功率器件，导致可供用于 MCU 等产品代工的产能萎缩。产能被挤

32、占后，相关 IC 设计厂商必须加价才能争取到更多投片份额，进一步加剧了产能紧张以及代工价格上涨。在挤占效应以及成本向下游传导的作用下，半导体行业从原材料到下游智能终端产业链多环节以及多个细分行业或将出现涨价现象，掀起一轮涨价潮。图 15：全球 200mm 等值晶圆产能（单位：百万片/年）图 16：全球功率&化合物半导体产能（单位：千片/年）400 全球200mm等值晶圆产能（百万片/年） YoY（右轴；%）30030%20%12,000 产能（200mm等值晶圆；千片/ 年）功率&化合物半导体晶圆厂数量9,00088084020010%6,0008001000%3,0007601999200

33、0200 1200 2200 32004200 5200 6200 7200 82009201 02011201 2201 3201 4201 52016201 7201 8201 9202 0F2021F202 2F202 3F202 4F201 30-10%0720201 4201 5201 6201720182019202 0F202 1F202 2F202 3F202 4F资料来源：IC Insights，长江证券研究所资料来源：SEMI，长江证券研究所图 17：全球月度已装机产能（单位：200mm 等效晶圆百万片/月）图 18：按晶圆尺寸的新建晶圆厂（单位：座）12201820192

34、020F2024F12 201920209966330模拟存储逻辑微芯片代工厂其他046812资料来源：IC Insights，长江证券研究所资料来源：SEMI，长江证券研究所下游补库放大效应强化需求。若价格上涨过快叠加需求处于复苏通道，上游交期延迟，下游终端厂倾向于增加安全库存水平避免损失。则从下游向上传导的过程中具有放大效应，经数次叠加后最终对应到原厂需求。举例而言，假设组装代工厂增加 10%的备料，则模组厂可能需要增加 20%的备料，传导至原厂则可能对应 30%的需求增长。此外，由于半导体行业的高度全球化，疫情导致当地晶圆厂、封装厂产能暴跌，相关需求转移到国内厂商，备货周期加快、健康库存

35、水位升高，进一步加剧了行业内厂商产能的紧张程度，加大了半导体供不应求的状况。ASML海力士 ACE SEMESThermco三星三星高通AMD英飞凌PrexMarvell WilliamsAPPLE Photronics博通意法半导体住友化工 索尼SUMCONvidia 陶氏化学Camtek华为阿里大疆东芝赛灵思 Amkor德州仪器 泰瑞达Intel Cohu苹果谷歌亚马逊硅产业集团中芯国际上海微北方华创精测电子台积电台积电日月光日矿金属 东京电子东曹 Advantest大日本印刷 日立国际信越化学 住友重工JSR东京应化佳能尼康微软 应用材料 ADI Proto Flex安森美 DNSKLA

36、Altera TELCreeMicron西部数据Sandisk TeLamneradySSMCGLOBAL FoundrySTMicronIC设计半导体材料半导体设备半导体制造半导体应用 图 19：半导体行业高度全球化，受疫情对国际贸易的阻滞影响，生产供应不畅资料来源：长江证券研究所景气的呈现：全球半导体的戴维斯双击需求与供给共振，全球半导体景气进入新上行通道。在 2020 年初全球疫情扩散、各经济体不确定较强的压力之下，全球半导体行业维持景气，据 IC insights 预计，2020 年全球前 15 大半导体企业将普遍实现营收的增长，2020 年合计营收将达 3,554.14 亿美元，同比

37、+13%。表 6：2020 年全球预计营收前 15 大半导体企业（单位：百万美元，包括 Foundry）2020排名2019排名企业总部地区2019芯片20192019分立器件合计2020E2020E2020E芯片分立器件合计2020E /2019% Change11英特尔美国70,797070,79773,894073,8944%22三星韩国52,4863,22355,70956,8993,58360,4829%33台积电中国台湾34,668034,66845,420045,42031%44SK 海力士韩国22,57860723,18525,49997126,47014%55美光美国22,4

38、05022,40521,659021,659-3%67高通美国14,391014,39119,374019,37435%76博通美国15,5211,72217,24315,3621,70417,066-1%810英伟达美国10,618010,61815,884015,88450%98德州仪器美国12,81283913,65112,27581313,088-4%109英飞凌欧洲7,7343,40411,1387,4383,63111,069-1%1116联发科中国台湾7,97207,97210,781010,78135%1214凯侠日本8,76008,76010,720010,72022%131

39、5苹果美国8,01508,01510,040010,04025%1411意法半导体欧洲6,4753,0589,5336,8673,0859,9524%1518ADM美国6,73106,7319,51509,51541%前 15 名企业合计301,96312,853314,816341,62713,787355,41413%资料来源：IC Insights，长江证券研究所指数复苏伴随业绩的高歌。自 2019 年以来，全球半导体指数开始呈现持续回升态势，受 2020 年年初疫情短暂干扰，全球半导体行业陷入国际经济形势恶劣、政治限制隐患频出、国际贸易及供给不畅、下游需求疲软等多种负面状态之中，直接导

40、致了全球半导体行业发展短暂陷入下滑和停滞，期间费城半导体指数一度下滑超 600 点，较年初下滑 31.84%。经过短暂的扰动后，在疫情带来的抗疫指挥、远程办公、家庭影音娱乐需求驱动下，叠加 5G 换机池释放、新能源车逐步增长，全球半导体行业发展情况迅速摆脱颓势，从年内低点迅速提升，美国费城半导体指数已创两年内新高（截至 2020 年 12 月 4日），达 2,793.03 点，较年初增长 47.94%，较年内低点大幅回升 117.05%，实现了全行业的恢复+超越发展。 图 20：后疫情时代：全球半导体的景气新起点（单位：点）国内半导体 疫情带来疫情带来远程需求+经济稳定恢复3,000全球半导体

41、温和增长指数超越海外 短期扰动全球半导体尤其海外景气持续快速回升4003502,5003002,0002501,5002001501,000100500502019-01-022019-01-162019-01-302019-02-132019-02-272019-03-132019-03-272019-04-102019-04-242019-05-082019-05-222019-06-052019-06-192019-07-032019-07-172019-07-312019-08-142019-08-282019-09-112019-09-252019-10-092019-10-2320

42、19-11-062019-11-202019-12-042019-12-182020-01-012020-01-152020-01-292020-02-122020-02-262020-03-112020-03-252020-04-082020-04-222020-05-062020-05-202020-06-032020-06-172020-07-012020-07-152020-07-292020-08-122020-08-262020-09-092020-09-232020-10-072020-10-212020-11-042020-11-182020-12-0200费城半导体指数中信行

43、业指数:半导体中信行业指数:半导体设备中信行业指数:半导体材料中国台湾地区半导体指数（右轴）资料来源：Wind，长江证券研究所（数据截至 2020 年 12 月 9 日）其中，英伟达、AMD 在全球远程办公需求快速扩容、服务器需求持续增加的驱动下实现业绩与股价的戴维斯双击，SiC 衬底顶级供应商 CREE 也在持续向化合物半导体衬底材料转型的过程中得到投资者认可。LatticeNVIDAAMDCREE 图 21：美国费城半导体指数标的股价走势亚德诺(ANALOG)300%应用材料阿斯麦博通(BROADCOM) 超威半导体(AMD) MKS INSTRUMENTS250%科天半导体(KLA CO

44、RP)英特尔(INTEL)拉姆研究(LAM RESEARCH)微芯科技(MICROCHIP TECHNOLOGY) MONOLITHIC POWER SYSTEMS迈威尔科技200% 克里科技美光科技 英伟达(NVIDIA)恩智浦半导体150%安森美半导体高通公司(QUALCOMM)QORVO思佳讯解决方案(SKYWORKS)泰瑞达100%台积电德州仪器赛灵思(XILINX)英特格CMC MATERIALS50%布鲁克自动化芯科实验室 莱迪思半导体INPHI2020-01-022020-01-092020-01-162020-01-232020-01-302020-02-062020-02-1

45、32020-02-202020-02-272020-03-052020-03-122020-03-192020-03-262020-04-022020-04-092020-04-162020-04-232020-04-302020-05-072020-05-142020-05-212020-05-282020-06-042020-06-112020-06-182020-06-252020-07-022020-07-092020-07-162020-07-232020-07-302020-08-062020-08-132020-08-202020-08-272020-09-032020-09-1

46、02020-09-172020-09-242020-10-012020-10-082020-10-152020-10-222020-10-292020-11-052020-11-122020-11-192020-11-262020-12-032020-12-100%资料来源：Wind，长江证券研究所（数据截至 2020 年 12 月 9 日）（亿美元）年初至今涨跌幅 近半年涨跌幅 近 1 月涨跌幅 最新市值公司简介简称表 7：美国费城半导体指数标的涨跌幅情况务已出售）Micron Tech全球存储器核心供应商之一32.78%47.18%29.46%794.95Brooks Automation

47、全球自动化&真空仪表龙头71.00%82.48%24.02%52.53Applied Materials全球最大的半导体设备制造商45.81%59.49%24.88%802.04Lam Research全球顶级半导体设备供应商71.68%76.68%20.93%711.16MKS Instruments全球顶级仪器、系统和过程控制方案的供应商37.38%46.84%17.91%82.76Microchip Tech全球顶级单片机、模拟芯片制造商35.37%44.37%11.92%364.01Qorvo全球领先射频芯片供应商37.99%49.34%8.90%182.92Qualcomm全球顶级射

48、频芯片供应商81.36%87.49%8.06%1,764.59CREE全球化合物半导体衬底龙头（LED 芯片龙头，LED 业108.82%66.50%35.90%106.33ASML全球光刻机垄断供应商54.31%36.58%11.48%1,901.28Teradyne半导体测试设备供应商68.07%61.36%13.83%189.34KLA全球顶级半导体检测量测设备供应商46.56%43.20%11.14%396.17NXP全球最大的车用半导体及 MCU 制造商24.96%54.56%7.22%440.10Silicon Laboratories全球先进数模混合芯片设计制造商4.52%28.

49、56%6.23%53.13Entegris全球半导体材料核心供应商85.57%59.56%5.84%124.83TSMC全球顶级晶圆制造代工厂82.88%91.61%14.23%4,782.17Xilinx全球顶级 FPGA 制造商（被AMD 邀约收购进程中）46.84%58.59%5.73%346.51AMD全球顶级桌面级、服务器级 CPU 设计供应商95.88%70.04%4.60%1,080.40ON Semi全球先进电力电子半导体产品（分立器件、数模、逻辑）提供商25.80%69.17%15.39%126.12ADI全球顶级模拟芯片设计供应商（Fabless）21.76%23.77%6

50、.67%523.86Intel全球桌面级 CPU 垄断龙头、存储器核心供应商之一-14.26%-14.95%10.31%2,051.87Broadcom全球顶级射频芯片设计供应商。36.56%44.46%9.35%1,683.62Marvell Tech全球领先通信领域 MCU、存储器芯片供应商（Fabless）61.17%28.11%-5.69%285.92Lattice全球顶级 FPGA 供应商之一116.98%62.74%4.93%56.55TI全球模拟芯片龙头制造商30.60%32.46%3.18%1,494.04Skyworks全球顶级射频芯片供应商（Fabless）24.51%21

51、.04%1.42%246.28INPHI全球顶模拟芯片设计供应商（Fabless）101.42%34.47%-3.61%77.69NVDIA全球顶级 GPU、AI 芯片供应商（Fabless）120.18%47.09%-11.18%3,201.65CMC Materials全球领先抛光材料供应商4.04%9.73%-7.25%43.19MPS全球领先模拟芯片设计供应商（Fablss）74.60%46.85%-13.60%139.17（Fabless）资料来源：Wind，长江证券研究所（数据截至 2020 年 12 月 9 日）从具体个股来看，行业发展总体呈现强者恒强特点，同时深度受益 5G+新

52、能源+AI+HPC的公司整体增长更快，如 Broadcom、Qorvo、CREE、Xilinx、TI、NVDIA、AMD 等。我们认为，在全球半导体成长期来临之际，将 会有越来越多具备优势竞争力如技术、产品和客户认可度的企业大放异彩，持续受益于下游需求旺盛带来的全球半导体景气。同时，我国半导体企业技术和制造能力逐步增强，已有部分企业可向全球顶级龙头进发，在半导体国产化进程不断加速的背景下成为全球半导体产业的后起之秀，我国半导体行业整体具备长期发展空间和投资价值。景气的未来：汽车半导体智能化、电气化趋势持续演进，传统汽车升级成新成长通途。根据 TrendForce，受到各国政府补贴政策的激励，包

53、含纯电动车(BEV)与插电混合式电动车(PHEV)在内的新能源车，在整体车市衰退下仍保持销售正成长，预估 2020 年销售量为 240 万辆，较 2019年增长 19.8%。同时，据 PwC 预计，未来欧盟/美国/中国 BEV 占轻型汽车新车销量比重将持续提升，2025 年可达 17.1%/5.0%/19.5%，配置 L4/L5 级无人驾驶的新车销售渗透率也将在 2025 年达 0.7%/0.1%/0.5%。 图 22：主要国家和地区的汽车发展趋势资料来源：PwC，中国电动汽车百人会，长江证券研究所展望 2021 年，中国将成为拉升新能源车销售的主要地区。中国透过多项政策齐步拉动车辆销售与充电

54、站设立，其他如上海对外牌车施行严格限行措施，取得新能源车牌就能不在现行规范内等，皆以点牵动面的方式刺激新能源车的销售，预计 2021 年中国新能源车销售的成长力道将回升至全球平均值之上。图 23：中国未来将成为新能源车主要增长点图 24：未来新能源车增长迅猛（单位：百万台）4060%30201002020E48资料来源：Yole，长江证券研究所资料来源：Infineon，长江证券研究所汽车半导体的驱动维度：功率与自动驾驶1980 年以前，汽车电子系统在汽车总成本中的占比不到 10%，到了 2010 年其成本占总成本比重已经达 35%，并且预计到 2030 年将增加到 50%。除了常见的多媒体娱

55、乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，汽车半导体还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中。汽车半导体产品的大量应用也造就了汽车半导体全球市场的快速增长。未来，汽车电子系统价值量将持续增加，主要在：高级驾驶辅助系统：车内传感器在行车过程中随时检测周围环境、收集数据、发现并追踪潜在危险因素。动力传动系统：车内一系列零部件，用于产生动力并传送至路面。安全系统：包括主动和被动安全系统，能够减少事故风险并缓解事故影响。电动/混合动力汽车：混合动力汽车将传统内燃机系统和电动推

56、进系统相结合。仪表板：通常位于驾驶位前，提示汽车运行中的各项功能和控制情况。信息娱乐：基于一体化车载信息处理系统提供信息和娱乐功能相结合的体验。据罗兰贝格预估，2025 年一台配置 L3 级自动驾驶的纯电动车其电子系统总价值量将高达 7,030 美元，远超 2019 年配置 L1 级自动驾驶的燃油车的 3,145 美元，其中增长最大的系统为新能源驱动系统（2,235 美元）和自动驾驶系统（925 美元）。图 25：未来电子系统价值量将持续增加（单位：%；美元）2030E8,000+3,885高级驾驶辅助系统主被动安全系统动力传动雷达/视觉信息娱乐安全气囊 防抱死/电子稳定程序7,0002,23

57、57,03020106,00020005,00072519904,0009253,1451980电子燃油系统3,0002,00019701,0000%10%20%30%40%50%60%0电子系统在汽车总成本中的占比资料来源：德勤，罗兰贝格，长江证券研究所2019燃油L1自动驾驶系统智能座舱与车联网 新能源驱动系统 2025纯电L3表 8：汽车电子类别类别主要器件应用领域微处理器8 位、16 位、32 位、64 位微处理器发动机电子控制系统、电动马达控制、灯光控制系统ASIC/ASSP可编程、半定制、全定制集成电路辅助驾驶系统、空调控制系统给模拟器件和分立器件电源管理 IC、整流器电源管理系统

58、、发动机电子控制系统、车载信息娱乐系统存储器ROM、RAM辅助驾驶系统、发动机电子控制系统、信息娱乐系统传感器图像/加速传感器、陀螺仪、MEMS 传感器辅助驾驶系统、汽车电子控制系统、信息娱乐系统汽车电子系统的核心是汽车半导体。汽车半导体是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。按照功能种类划分，汽车半导体大致可以分为主控/计算类芯片、功率半导体（含模拟和混合信号 IC）、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器以及其他芯片（如专用 ASSP 等）几大类型，而且随着电气化以及智能化应用的增多，汽车半导体无论是安装的数量还是价值仍在不断增长之中。资料来源：盖世汽车，长江

59、证券研究所汽车半导体在整车中的渗透率随着智能网联化与电动化的推进将变得越来越高，未来的汽车将变成汽车半导体的集合体。伴随着智能驾驶等级的不断提升，车规级芯片对性能的要求越来越高，未来趋向高算力、低功耗发展。从行业看，汽车半导体头部企业都在积极部署相关业务，各企业在半导体芯片产品领域积极探索在功能上的多融合技术，未来将会实现高级辅助驾驶与 AI 技术高度融合、摄像头、与雷达技术融合等技术。图 26：传统汽车半导体占比图 27：纯电动汽车新增半导体用量中大部分为功率半导体功率半导体MCU传感器其他功率半导体MCU传感器其他资料来源：Strategy Analytics，长江证券研究所资料来源：St

60、rategy Analytics，长江证券研究所未来，在 5G、新能源、物联网、自动驾驶等多种配套技术持续发展的带动下，结合多国政府的政策支持、消费者安全等需求的助推，全球汽车半导体市场有望实现量价齐升。同时，中国还将成为全球汽车制造中心，吸引着各国汽车制造商，轻型汽车产量在全球范围内的占比将持续扩大。这些趋势均令亚太地区倍受半导体厂商的青睐。核心模块之一：功率器件功率器件是新能源车的核心组成，是价值量提升的关键赛道。功率半导体器件也叫电力电子器件，大多数使用状态为导通和阻断两种工作特性。通过控制门极信号控制功率半导体器件的导通和关断；功率半导体器件根据功能分可以分为不可控器件、半控型器件和全