联想HPC解决方案介绍

1、联想HPC解决方案介绍HPC业务布局HPC产品技术丰富的Server产品线（通用服务器）TD350RD350 / RD450RD550 / RD650TS140 / TS440First Server, Small /Branch OfficeSMB to Mid-sized Enterprise, Back OfficeInfrastructure & Storage ApplicationsDatabase, Compute, VirtualizationRS140ERP, CRM, Data Analytics, Virtualizationx3250 x3100 x3950 X6x38

2、50 X6x3750 M4x3650 x3650 HDX3650 BDx3550 x3500 x3300 x3630 x3530System x丰富的Server产品线（高密度服务器）SMB to Mid-sized Enterprise, Back OfficeInfrastructure & Storage ApplicationsDatabase, Compute, VirtualizationERP, CRM ,Data Warehousing, VirtualizationCloud, Dense, HPC, xSPHS23 & HS23eHS23 & HS23eBCSBCEFlex

3、 SystemBCHFlex SystemNeXtScaleDC5000/5100SD330SD330CSS430HS23 & HS23ex220 x222x240 x220 x222x240 x440 x880System x联想HPC解决方案产品线distributed computingx3550 M4x3650 M4High densitySMP computingiDataPlexdx360 M4x3690 X5HX5HS23Intelligent Clusterx3630 M4x3850 X5飞虎 NeXtScaleX3850/3950 X6Flex Systemx3750M4x2

4、40 x440HPC业务布局HPC产品技术主要内容产品组成和架构节点机GPU节点IB网络以太网络基础架构软件联想HPC深腾产品组成ServersInterconnectOperatingSystemsManagementSoftwareStorageServicesGPFS、LeoFSxCAT系统域网监控域网服务域网存储系统管理/登录结点计算结点存储结点GigabitInfiniband/GigabitSATA/SAS/FibreChannelGigabitLAN/WAN联想HPC深腾硬件系统架构系统结构混合式集群计算节点刀片服务器：X系列 Flex System X220/X222/X240

5、/X440高密度服务器：X系列 NeXtScale nx360高性能（GPU）服务器：X系列 NeXtScale nx360X系列 x3650大内存服务器：X系列 4/8路服务器x3850/x3950功能节点ThinkServer RD650/RD640/RD550/RD540系统网络InfiniBand FDR网络InfiniBand QDR网络万兆以太网千兆以太网系统存储大容量并行系统、高持续带宽Lenovo VNM 5300/5100/e3150ThinkServer RD440/RD540机柜冷却风冷/LCP水冷方式主要内容产品组成和架构节点机GPU节点IB网络以太网络基础架构软件新一

6、代智能刀片服务器（Flex System ）前视图后视图机箱高度：10U标准宽度节点数量：14片或28片全宽度节点数量：7片电源：最多6个2500W，可实现N+N和N+1冗余制冷：最多12个冷却风扇 (8大4小)网络：4个网络扩展槽管理：集成管理模块新一代智能刀片服务器（Flex System ）全宽度4路服务器节点标准宽度2路服务器节点标准宽度高密度2路服务器节点 全面全宽度4路服务器节点（带PCIe扩展）Flex System x240 2路企业级计算Flex System x2402x Hot Swap, Small Form Factor HDDs24 LP DIMMs2x Intel

7、 E5 2600Processors2x IO Mezzanine CardsKeyboard, Mouse, Video Dongle connectorRelease latch优秀的计算、IO、存储能力专门为主流的虚拟化平台和高负载应用”量身打造”标准(半)宽度计算节点 2-插槽 Intel E5-260024 个内存槽 / 1333MHz / 1600MHz1G/10Gb 网卡 2块 热插拔 2.5” 硬盘SAS/SATA SSDs Flex System x222 2路高密度计算Flex System x222最高的计算密度 最小占地空间标准(半)宽度计算节点密度翻倍: 10U机箱可

8、放置28个计算节点 每节点支持 2-插槽Xeon E5-2400每节点支持 12个 LP DDR3 DIMMs / 1333MHz / 1600MHz标配两个万兆网口, 可选8Gb/16Gb 光纤通道或 QDR/FDR InfiniBand 1x 2.5”SATA HDD 或 2x 热插拔 1.8” SSD12x LP DIMMs1x Hot Swap, Small Form Factor HDD2x Intel E5 2400ProcessorsCommon IO Mezzanine CardsFlex System x440 4路企业级计算Flex System x440支持4路CPU内存

9、数量最多，IO性能最强全宽度计算节点 支持 Intel E5-4600支持48 个内存 / 1333MHz / 1600MHz10Gb 网卡2 个热插拔硬盘 2.5” SAS/SATA SSDs2x Hot Swap, Small Form Factor HDDs48x LP DIMMs4x IO Mezzanine Cards4x Intel E5 4600ProcessorsFlex System 扩展节点标准(半)宽度计算节点可支持2个PCIe全宽和2个PCIe半宽插槽支持NVidia K10/K20/K40支持Intel Xeon Phi 5110P/7110P/7120PPCIe B

10、ridge ChipPCIe Low Profile Slots (2)PCIe Full Width, Full Height Slots (2)PCIe Adapters load from front2 Extra Mez slotsFlex System 可扩展网络交换机模块可扩展的下一代交换机.每机箱4个交换模块每个机箱能提供高达16个虚拟交互分区保留升级模块, 满足扩展需求标配以太网交换机: 14个对内万兆端口 (每服务器) 和10个对外万兆端口IB交换机：14 对内和18对外FDR/QDR端口Base 10 x 10GbE SFP+#2 = 4x10GbE#1 = 2x40GbE

11、1GbE Mgmt新一代高可扩展刀片服务器（NeXtScale 飞虎）新一代高可扩展刀片服务器（NeXtScale 飞虎）6U高 12个服务器节点托架支持半宽的节点 最多6x900W电源，N+N或者N+1冗余 最多10个热插拔风扇集成风扇和电源控制器机箱无内置式的网络接口 前视图后视图计算节点存储节点加速节点水冷节点高效NeXtScale nx360 M5高扩展服务器全新半宽1U2路服务器支持最新英特尔处理器(Intel E5-2600)灵活的不占槽设计丰富的PCI-e 带宽支持灵活的扩展选件实现多功能用途NeXtScale nx360 M5本地扩展最大32TB本地存储最大可同时支持2块GPU

12、卡或Phi 基本节点提供鲁棒性和密集群集运算的能力NeXtScale的本地扩展能力可使用户无缝升级，可增加通用的功能协处理加速节点没有多余的部件不依赖任何中介平台存储扩展托盘NeXtScale nx360 M5高扩展水冷服务器全宽1U2路服务器支持最新英特尔处理器(Intel E5-2600)高效节点级水冷技术无风扇设计，超级静音无本地存储16 core Intel E5-2698a v3 处理器专为水冷节点定制标准频率2.8 GHz睿频频率3.2 GHz2.8 GHz 16 core Intel E5-2698a v3 处理器每节点实测性能 1.083 Tflops性能功耗比为 2.45 G

13、Flops/Watt能够将散热性能提高约6%进水温度可为 18 to 45C新的世界纪录 单服务器节点突破万亿次性能节点水冷技术的优势 2x E5-2698a v32x E5-2697 v32x E5-2690 v3HPL (GF)1083907813Power (W)441402385Perf/Watt (MF/W)245722562111NeXtScale 系统优势计算节点机箱存储节点协处理加速节点工业标准机柜适应今天和未来的架构更高的密度和灵活性兼容工业标准机柜为机架顶端交换机（TOR）优化设计为提高性能优化设计云计算高性能运算大数据水冷节点高效NeXtScale 使用和维护优势从凉风习

14、习的一面去接触大多数组件无工具设计免断电下线设计从前端可以去接触管理网络，线缆和交换机简单的线缆设计(你喜欢前管理或者传统的后管理模式？)电源和各指示灯在前面板清晰可见你喜欢在那一面工作？18-27F38 C!你知道你在拔哪条线？前面板维护设计第六代EXA技术多路服务器 x3950 X68路机架式服务器 x3850 X64路机架式服务器4路机架式服务器 - x3850 X6采用Intel Xeon处理器的4插槽4U服务器96个DIMM、11个PCIe最多支持6TB内存最大可达12TB的最新型DIMM eXFlash技术，适用于超低延迟应用模块化的模块设计允许客户创建“专用”解决方案并且在同一个

15、平台中支持多代技术，从而实现最高灵活性8路机架式服务器 - x3950 X64插槽8U服务器，支持单个CPU最大可支持15核，最高可支持120核扩展可支持192个内存插槽，最大可支持12TB内存扩展，I/O插槽支持22个PCIe扩展灵活的扩展性：Flex Node技术支持2个4路节点的配置，采用模块化设计，可灵活配置扩展组件： 8路服务器扩展不是通过QPI线缆将两台4路服务器连接到一起，而是通过一块完整的8路服务器背板进行连接业界最佳的内存可扩展技术若使用标准x86服务器，内存速度会随DIMM的填充而逐渐减慢内存CPU1066 Mhz内存内存每个处理器支持8条通道每条通道最多支持3个DIMM因

16、此，每个处理器可支持24个DIMM当您向每条通道中添加更多的DIMM时，Intel架构将把内存总线速度从1333Mhz降低成1066Mhz(降幅20%)x3850 X6及x3950 X6旨在处理大规模工作负载时能够维护内存性能CPU1333 Mhz对于500GB或更大规模的工作负载，X6平台将能够保持1333 Mhz的内存总线速度可扩展的内存能够提供更高的性能来处理更大规模的工作负载内存内存内存!eXFlash内存通道技术使用内存通道的极速闪存技术功能：操作系统下通过软件进行驱动Flash访问标准的DDR3通道块存储应用超低延时与标准RDIMM可在同一内存通道混插可大幅度提升I/O速度，目标工

17、作负载: 数据库， 虚拟化等应用eXFlash内存通道技术eXFlash内存通道存储系统能够加快数据速度传统SSD和基于PCIe的闪存并不支持并行事务处理内存SSDCPUIO 中枢内存内存SSDPCIe 闪存与内存不同，存储设备与处理器“相距甚远”因此，不支持并行事务处理从而会对响应时间产生严重影响鉴于所有的IOPs都是通过单一IO中枢进行交付，因此，添加更多存储容量只会加剧问题IBM eXFlash内存通道存储系统是并行的持续缓存内存SSDCPUIO 中枢eXFlash DIMMSSDPCIe 闪存安装在处理器内存子系统中通过将内存、存储器及内核直接相连来显著缩短延迟消除距离和总线问题能够并

18、行处理大量事务的高度并行化应用 真正快速地处理数据实现IOPs的单位成本线性化内存模块化的模块设计存储模块4个计算模块每个计算模块中包含1个处理器及24个DIMM最多提供6TB内存或12.8TB eXFlash内存通道存储容量每个x3850 X6中包含 4个计算模块当内存或处理器更新换代时，您可将计算模块直接拔出每个存储模块最多可支持6.4TB的1.8” eXFlash SSD或12.8TB 的2.5”SAS可通过2个存储控制器来提供最大带宽模块化的模块设计创建专用解决方案，无论客户是需要支持传统HBA还是专业化GPGPU卡主I/O模块最多支持2类IO模块：半长和全长每个IO模块可另外提供3个

19、Pcle插槽Mezz-LOM解决方案允许客户基于需求来选择适当的网络技术模块化的“模块”(book)设计还允许客户从前后两端接入模块化组件支持IMM、PCIe插槽及专用Mezz-LOM解决方案4个电源模块900W, 1400W AC or 750W DC主要内容产品组成和架构节点机GPU节点IB网络以太网络基础架构软件GPU产品解决方案第一款：刀片解决方案10U机箱可安装7个双路服务器刀片， 每个刀片节点最大可支持1个GPU卡第二款：高密度机架解决方案6U机箱可安装6个双路服务器刀片， 每个刀片节点最大可支持2个GPU卡第三款：标准机架解决方案2U机箱服务器支持双路处理器， 每台服务器最大可支

20、持2个GPU卡第一款：刀片解决方案计算支持x86架构适用于不同工作负载的节点选择机箱 / 网络最高的I/O 性能： 40Gb Ethernet, 16Gb SAN, 56Gb Infiniband FDR为下一个十年而设计的技术保护用户投资存储在闪盘和硬盘之间最优化的数据层连接或者虚拟化现有的存储管理单一节点管理所有资源自动化每日管理任务，减少复杂度超越刀片的架构，更整合，更多选择，更节省架构虚拟化层操作系统36第一款：刀片解决方案10U机箱, 14个槽位支持标准宽度和全宽度计算节点最多6个2500W 电源可提供N+N或 N+1 冗余 最多12个冷却风扇 (8大4小)4个可扩展交换机槽位集成机

21、箱管理功能用以支持计算、存储和网络组件高效率的冷却和供电系统集成的统一管理节点易于使用为支持未来I/O、处理器、内存和存储升级而设计第一款：刀片解决方案GPU卡型号最大支持数量NVIDIA Tesla K201NVIDIA Tesla K401Intel Xeon Phi 5110P1第二款：高密度机架解决方案工业标准机柜6U高 12托架支持半宽的节点最多6x900W电源，N+N或者N+1冗余最多10个热插拔风扇集成风扇和电源控制器支持混插的计算节点、存储节点 和协处理加速节点（GPU节点）机箱无内置式的网络接口无需机箱级的管理风扇和电源控制器6 x 900W 电源10 x 80mm 风扇前视

22、图后视图第二款：高密度机架解决方案全新半宽1U2路服务器支持最新英特尔处理器(Ivy Bridge EP)灵活的不占槽设计丰富的PCI-e 带宽支持开放式设计，支持兼容现有的x86工具灵活的扩展选件实现多功能用途最大32TB本地存储支持GPUs/Phi(最大支持2块) 简易设计电源按钮和LED指示灯双口不占槽位子卡，支持万兆和IBKVM接口标志签千兆网口管理口PCIe 3.0 Sl插槽x24 PCIe 3.0 插槽x8 子卡连接口2 x CPU8 个内存插槽电源接入灵活的硬盘位x16 PCIe 3.0 插槽nx360 M4高扩展服务器GPU卡型号支持最大数量NVIDIA Tesla K202N

23、VIDIA Tesla K402Intel Xeon Phi 5110P2第三款：标准机架解决方案优秀的容错特性支持16块硬盘+磁带机支持最大两块高端GPU第三款：标准机架解决方案GPU卡型号支持最大数量NVIDIA Tesla K202NVIDIA Tesla K402Intel Xeon Phi 5110P2Intel phi 处理器GPU-Intel PHIIntel phi X100系列Nvdia gpu主要内容产品组成和架构节点机GPU节点IB网络以太网络基础架构软件网络-mellanox IB交换机IB主交换机-MSX6536 FDR 56Gb/s InfiniBand交换机-64

24、8端口-全线速无阻塞56Gb/s FDR InfiniBand-全冗余架构，管理模块、电源模块、风扇模块均为冗余配置 -满配置包含18个Spin板（交换板），36个Leaf板（业务板），每个Leaf板对外提供18个56Gb/s端口 SX6506为108口；SX6512为216口；SX6518为324口IB叶交换机 SX6036为36口Intel True Scale 12000 交换机产品线主交换机边缘交换机1230018/36-端口QDR 交换机热插拔，冗余电源和风扇带内，带外管理IU高度1220036 端口 QDR 交换机单电，固化PSU,，冗余的风扇带内管理1U 高度”12800-360

25、12800-18012800-12012800-040Leaf Modules3618124PortsUHP (1:1)64832421672UHD (2:1)86443228896Intel Confidential灵活的交换机端口配置；完全的电源，风扇，管理模块冗余；自适应路由支持。Intel Infiniband交换机矩阵Model12800-04012800-12012800-18012800-36012300-BS0112200-BS0112300-BS18Leaf模块个数4121836N/AN/AN/A最大支持的端口数 (UHD)96288432864N/AN/AN/A最大支持的端

26、口数 (UHP)72216324648363618- 36Spine模块个数(UHD)1 Double2 Double3 Double6 DoubleN/AN/AN/ASpine模块个数(UHP)1 Double3 Double4 Double1 Single9 DoubleN/AN/AN/A最大背板带宽 (UHP)5.7617.2825.9251.82.882.882.88高度5U10U14U29U1U1U1U高 x 宽 x 深:221.1 x 439.6 x 650 mm (8.7 x 17.3 x 26 in)444.7 x 439.6 x 650 mm (17.5 x 17.3 x 2

27、6 in)622.6. x 439.6 x 650 mm (24.5 x 17.3 x 26 in)1288.4 x 439.6 x 650 mm (50.7 x 17.3 x 26 in)43.2 x 439.6 x 637.5 mm (1.7 x 17.3 x 25.5 in)43.2 x 439.6 x 362.5 mm (1.7 x 17.3 x 14.5 in)43.2 x 439.6 x 637.5 mm (1.7 x 17.3 x 25.5 in)重量18.2 kg (40 lbs)41 kg (90 lbs)50.1 kg (110 lbs)81.9 kg (180 lbs)9

28、.1 kg6.8 kg9.1 kg电源模块个数/Max1/42/43/66/12212电源模块DC/AC冗余1/31/21/21/6YesOptionalYes每个电源模块功率1,200 W1,200 W1,200 W1,200 W交换机功耗Copper/Fiber（W）747/9822029/27352864/39235876/7993113/230102/220113/230Intel TrueScale 12000 IB边缘交换机Intel TrueScale 12000 InfiniBand Switch SeriesEdge Switches12200-1812200-BS01122

29、00-BS01-MM12200-BS2112200-BS21-MM12300-BS1812300-BS01Ports183636363618-3636Height1U1U1U1U1U1U1USwitching Capacity1.44Tb/s2.88Tb/s2.88Tb/s2.88Tb/s2.88Tb/s1.44Tb/s2.88Tb/sLink Speed40Gb/s40Gb/s40Gb/s40Gb/s40Gb/s40Gb/s40Gb/sInterface TypeQSFPQSFPQSFPQSFPQSFPQSFPQSFPChassis ManagementYesYesYesYesYesYesY

30、esEmbedded Fabric ManagementNoNoYesNoYesYesYesPSU/Fan RedundancyNoNoNoYes (fixed)Yes (fixed)Yes (hot-swap)Yes (hot-swap)Intel12800 主交换机Intel TrueScale 12000 InfiniBand Switch SeriesDirector SwitchesIndustrys Highest Port CountFully RedundantFully ModularVFabric SupportHW Adaptive Routing12800-040128

31、00-12012800-18012800-360Ports (UHD)96288432864Ports (UHP)72216324648Spine Modules1359Leaf Modules4121836Height5U10U14U29USwitching Capacity (UHP)5.76Tb/s17.28TB/s25.92Tb/s51.8Tb/sLink Speed40Gb/s40Gb/s40Gb/s40Gb/sInterface TypeQSFPQSFPQSFPQSFPEmbedded Fabric Management (Std/Max)1/21/21/21/2Hot-Swapp

32、able PSUs (Std/Max)1/42/43/66/12Intel True Scale 7300 HCA 网卡产品Intel Part NumberIntel MM NumberDescriptionQLE7340CK924483True Scale Host Channel Adaptor Single PortQLE7342CK924482True Scale Host Channel Adaptor Dual Port标准PCI-Express接口；支持所以主流X86架构服务器；Linux RH 和 SUSE OS系统支持；MPI优化接口- PSM硬件支持，无需License支

33、持QSFP-QSFP Copper和QSFP-QSFP Fibre 线缆完整的InfiniBand软件集Standard OFED Support针对HPC专业技术人员，开源的OFED驱动，包括增强版的Intel驱动和PSM基本版本Basic，网络安装和管理工具Intel OFED+ 针对那些客户，需要厂家测试过并支持标准OFED更多高级安装和管理工具商业版本的升级支持，开源OFED软件兼容InfiniBand Fabric Suite* 针对那些客户，严格测试OFED及高级管理功能高级网络管理和优化特征，复杂拓扑架构，路由的支持集成业界领先的集群管理和作业调度工具* InfiniBand F

34、abric Suite includes Intel OFED+ software foundation基本版本Basic，升级版本OFED+，完整版本 IFS主要内容产品组成和架构节点机GPU节点IB网络以太网络基础架构软件以太网络-Extreme模块化交换机BlackDiamond X8 Chassis-Highest Consolidation 14.5 RU - 1/3rd of Rack768 x 10GbE wire-speed192 x 40GbE wire-speed-Unmatched Capacity20+ Tbps Capacity/Switch2.56 Tbps Ban

35、dwidth/Slot-High Availability1+1 ManagementN+1 Fabric, Power & FanN+N Power Grid-Server Virtualization128K Virtual MachinesVM Lifecycle ManagementVEPA, VPP, XNV-Storage ConvergenceiSCSI, NFS, CIFSDCBx (PFC, FS, ETS)FCoE Transit-Power & CoolingFront-to-Back CoolingVariable Fan Speed5.6W per 10GbE por

36、t *Intelligent Power Mgmt.以太网络-ExtremeHighest Consolidation14.5 RU - 1/3rd of Rack768 x 10GbE wire-speed192 x 40GbE wire-speedUnmatched Capacity20+ Tbps Capacity/Switch2.56 Tbps Bandwidth/SlotUltra-Low Latency2.3 uSec Unicast*2.4 uSec Multicast *High Availability1+1 ManagementN+1 Fabric, Power & Fan

37、N+N Power GridServer Virtualization128K Virtual MachinesVM Lifecycle ManagementVEPA, VPP, XNVStorage ConvergenceiSCSI, NFS, CIFSDCBx (PFC, FS, ETS)FCoE TransitPower & CoolingFront-to-Back CoolingVariable Fan Speed5.6W per 10GbE port *Intelligent Power Mgmt.以太网络-Extreme8 I/O Module Slots(Horizontal)8

38、 PSU SlotsDual Management Module SlotsHalf slot sizeFront View以太网络-ExtremeFabric Module Slots1234Fan Tray Slots12345Power Supply Sockets12345678ABRear Configuration4 Fabric slots 5 Fan Tray slots8 Power Supply socketsFabric ModulesOrthogonal direct coupling3+1 Switch Fabric Modules20.48Tbps switchin

39、g capacity2.56Tbps bandwidth per slotFan Trays4+1 Fan Trays5+1 fans per trayVariable fan speed controlFront-to-back airflow pullBlackDiamond X8 Chassis Rear Open以太网络-Extreme12-Port 40GbE QSFP+ Module48-Port 10GbE SFP+ Module24-Port 40GbE QSFP+ Module12-Port 40GbE-XL QSFP+ Module48-Port 100/1000/1000

40、0MbE RJ45 Module4-Port 100GbE-XL CFP2 ModuleBlackDiamond X8 Chassis Front以太网络-ExtremeModules (Front)DescriptionManagement Module48-port 10 GbE SFP+ Module24-port 40 GbE QSFP+ Module12-port 40 GbE QSFP+ ModuleModules (Rear)Description20 Tbps Fabric Module (FM20T)10 Tbps Fabric Module (FM10T)Fan Tray*

41、 Future availability.Summit X670 Series DesignSummit X670V-48x48-port dual speed 1/10 GbE switchSingle expansion slot provides:4-port 40 GbE16-port 10 GbE with break-out cables64-port 10 GbE maximum with break-out cablesSummitStack-V320 using four 40 GbE portsSummitStack-V160 using two 40 GbE portsS

42、ummitStack-V using two 10 GbE portsSummit X670-48x48-port dual speed 1/10 GbE switchSummitStack-V using two front panel 10 GbE portsBidirectional Fan Modules*Hot swappable AC/DC PSUsSummit X670-48x Model SwitchEnhanced Scalability and Features128K L2 MAC address (4 x scalable than Summit X650)16K IP

43、v4 route/hostData Center Bridging (DCB)Priority Flow Control (PFC)Enhanced Transmission Selection (ETS)Data Center Bridging Exchange Protocol (DCBX) Cut-through, sub 1 sec latencyPHY-less DesignLower latency and power consumptionFront: 48-port 10 GbE (SFP+)+Rear: No Data PortSummit X670V-48x Model S

44、witchEnhanced Scalability and Features128K L2 MAC address (4 x scalable than Summit X650)16K IPv4 route/hostData Center Bridging (DCB)Priority Flow Control (PFC)Enhanced Transmission Selection (ETS) Data Center Bridging Exchange Protocol (DCBX)Cut-through, sub 1 sec latencySoftware configurable 40 G

45、bE portEach 40 GbE can be configured as 4 x 10 GbEFront: 48-port 10 GbE (SFP+)+Rear: 4-port 40 GbE option (QSFP+)40 GbE Optics40 GbE to 4 x 10 GbE Adapter40 GbE Copper Up to 5 Meters or 100 MetersQSFP+ Flexible and Scalable Interface Options*Future availability.Summit X670V-48t48-port Dual Speed 1 G

46、bE/10 GbE Copper2+1 Fan TrayFront-Back orBack-FrontHot Swappable AC/DC Power SupplyOptional Redundant AC/DC Power SupplyEach 40 GbE can be configured as 4x10 GbE or SummitStack 320GbpsExpansion Slot with Optional 4-port 40 GbE Module (QSFP+) Scalable up to 128K Virtual Machines 4 Combo PortsOut-of-B

47、and Mgmt Port and Console PortFull Layer 2 and Layer 3 IPv4 and IPv6 Protocols (MPLS, BGP, etc) Best in Class Power Footprint: 290-335W. Competitors at 380-430W * Future availability.型号图片端口配置X480-24x12-千兆电口+ 12 千兆光电共享端口+ 2 万兆 XFP 端口X480-48t44-千兆电口 + 4千兆光电共享端口 + 万兆扩展槽X480-48x48-千兆光口 + 万兆扩展槽SummitStac

48、k 40G4-port 10G XFPSummitStack128GSummit X480 数据中心千兆交换机面向数据中心的高性能MAC容量：256KACL条目：8K支持MPLS/OSPF/BGP/PIM/IPV6/PBR堆叠带宽：128G面向数据中心的设计前后送风双冗余交流电源热更换风扇组1RU紧凑设计VIM2 slotVIM2 modulesSummit X460 系列千兆汇聚交换机24和48个千兆电口或千兆光口，配置4个光电共享端口和4个独立上连端口，2个扩展插槽100米长距离堆叠，堆叠带宽80 Gbps支持千兆电口PoE+供电可扩展双端口万兆上连模块支持双冗余内置交流电源模块可热更换风

49、扇组，支持从前到后数据中心气流设计ExtremeXOS 模块化高可用操作系统支持OSPF, PIM, ESRP, VRRP, BGP 高级路由协议支持Policy-based QoS and routing支持硬件IPv6 forwarding支持MPLS VPN千兆汇聚与数据中心接入10 GbE ModuleStacking ModuleDual FansPower SupplyRedundant Power SupplySummit X460 产品组合Complete line-up for Gigabit Edge/AggregationOption accessories10 Giga

50、bit EthernetXGM3-2sf 2-port 10GbE module (SFP+)StackingSummitStack module (SummitStack 40G)SummitStack-V80 module (SummitStack 80G)300W AC PSURedundant PSU750W AC PoE PSU300W DC PSUSummit X460 堆叠SummitStack moduleCompatible with all Stackable SummitX250e/X450e/X450a/X480/X65040Gbps throughputSummitS

51、tack-V80 moduleStacking technology migration to QSFP+ basedFor Summit X460 first, then X480, X650Page 69Passive CopperActive FiberOptics + MTP cableStacking over Fiber Use XGM3-3sfUse 10 Gigabit Ethernet ports to be used as stacking portsProvides distance up to 40Km with longer reach opticsCan alter

52、nate stacking port one by oneSummit X460 comes without stacking module or 10GbE moduleIntelligent Mobile Edge SwitchingSummit X440 Intelligent Edge Switch Series10 models12, 24 and 48 ports of GbESupports Gig to 10 Gbe with PoE+Identity ManagementOpen StandardsAutomationBalances cost and functionali

53、tyX440-8tX440-8pX440-24tX440-24pX440-48tX440-48pX440-24t-10GX440-24p-10GX440-48t-10GX440-48p-10GSummit X440 - PortsSummitModelActive GE PortsCopper GE PortsFiber GE PortsShared GE PortsSummitStack Ports10GbE PortsSummitStackVPoE+X440-8t12840X440-8p12840X440-24t242444X440-24p242444X440-48t484844X440-

54、48p484844X440-24t-10G242444X440-24p-10G242444X440-48t-10G484822X440-48p-10G484822X440-L2-24t242444X440-L2-48t484844SummitStack & 10GbE Ports are mutually exclusive* Future availability.主要内容产品组成和架构节点机GPU节点IB网络以太网络基础架构软件HPC基础架构-LCP高性能液体冷却（LCP CW）描述LCP CW液体冷却柜是水/空气热交换器。是 一个以机柜为中心的可以扩展的模块化制冷 方案，可根据机柜热负荷

55、的不同，经增加风 扇数量逐步提高散热能力，风扇从标配1个 增到3个后，最高可以带走每机柜30KW的 热量，这样也就使得可以在一个机柜中安装 更多的服务器。HPC基础架构-LCP CW高达30kW有效冷却输出通过6个高性能风扇（热插拔更换）可实现 55kW（机架高度 2000 mm）的有效冷却输出HPC基础架构-制冷系统LCP 内部结构LCP门、液晶触摸屏、水平调节脚、EC风扇、 侧板、基于CMC的控制单元、主连接线电源开关技术参数电压： 230/115 伏, 50/60 赫兹运行最大风量5000立方米/小时流量60L/min进水口DN40电能消耗：1.05KW/台噪音小于65dBHPC基础架构

56、-监控监控接口空调监控、漏水监控、PDU监控均需要接入以太网，所有设备只提供开放的SNMP透明通道和免费的MIB，需要自行根据MIB编译接入第三监控总平台。LCP CW监控配置及集成接口每台LCP标配一套CMC监控单元，可直接监控 LCP工作状态、漏水检测、自动开门等功能能通过PC对LCP在内网IP地址设定后，打开IE 页面输入相应的IP地址及用户名密码即可访问HPC基础架构-监控通过PC对LCP在内网IP地址设定后，打开IE 页面输入相应的IP地址及用户名密码即可访问 HPC基础架构-电源PDU设计台机柜后方配置2条PDU，单条PDU总 进线为56平方。输出32位、三相380V 输入/220

57、V输出、带3P 32A工业插头及 连接器2米预留线。可远程监测总输入电流、电压、功率、 用电量，对总电流可以设置上、下限， 超限告警。每条PDU提供C13插位24个、 C19插位8个，或根据需要适当调整配比。主要内容产品组成和架构节点机GPU节点IB网络以太网络基础架构软件联想HPC深腾软件系统架构应用中间件 化学Gaussian、Molpro、Turbomole、Q-chem、ADF、MolCAS 力学Amber、CHARMM 材料VASP、Materials Studio 工程Ansys CAE系列数值分析Matlab并行编程工具线程工具Intel Threading Building B

58、locks、Intel Inspector XE、Intel Advisor XE并行化OpenMP、OpenCL、NVIDIA CUDA并行调试Intel Trace Analyzer & Collector、Intel Vtune、NVIDIA CUDA-GDB、NVIDIA CUDA Profiling Tools Interface、GNU Debugger数学库Intel MKL、Intel IPP并行环境MPI整机系统软件监控管理LCOMS，xCAT作业管理Platform LSF并行文件系统NFS、LeoFS、GPFS节点系统软件编译器Intel C/C+、 Intel Fort

59、ran、CUDA C/C+、CUDA Fortran、GNU C/C+、GNU Fortran、PGI Accelerator Fortran/C/C+Java操作系统Red Hat Enterprise Linux联想并行文件系统 存储节点+高性能并行文件系统System infrastructure大容量文件共享单目录下高达千万级的文件，单一文件系统文件数量支持超过千亿单个共享文件系统支持300PB级不停机在线快速扩展系统容量高效支撑海量并发访问提供高达上百GB/s的I/O带宽和上百万的IOPS不停机在线扩展I/O带宽可定制的数据安全性保证用数据全局冗余技术消除单点故障系统故障自动恢复和负

60、载均衡GPFS并行文件系统System infrastructure经过验证的可扩展性最大14 TB 的文件2PB以上的文件系统多达2441个节点非凡的并发数据访问带宽实测134GB/s采用开放标准支持X/Open 4.0 文件系统标准，应用无需修改文件系统和数据可以通过mount/unmount支持任何客户端支持多路径数据访问得到更好的扩展性和性能支持文件系统恢复和高可用性支持NFS或SAMBA访问集群外的客户可以通过NFS或SAMBA访问数据支持Windows业界唯一支持Windows作为NSD的并行文件系统作业管理系统 Platform有着优秀的跨平台特性，支持异构和多操作系统支持单集群