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文档简介

1、项目五 PCB生产流程一、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件符合客户要求的小块板料流程：大板料按MI要求切板锔板啤圆角磨边出板二、钻孔目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径流程：叠板销钉上板钻孔下板检查修理三、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜流程：粗磨挂板沉铜自动线下板浸1%稀H2SO4加厚铜四、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板印第一面烘干印第二面烘干爆光冲影检查；（干膜流程）：麻板压膜静置对位曝光静置冲影检查五、图形电镀目的：图形电镀是在线路

2、图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层流程：上板除油水洗二次微蚀水洗酸洗镀铜水洗浸酸镀锡水洗下板六、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来流程：水膜：插架浸碱冲洗擦洗过机；干膜：放板过机七、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去八、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板印感光绿油锔板曝光冲影；磨板印第一面烘板印第二面烘板九、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后冷却静置调网印字符后锔十、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具

3、有硬度的耐磨性流程：上板除油水洗两次微蚀水洗两次酸洗镀铜水洗镀镍水洗镀金十、镀锡板目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能流程：微蚀风干预热松香涂覆焊锡涂覆热风平整风冷洗涤风干十一、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形十二、测试目的：通过电子100测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷流程：上模放板测试合格FQC目检不合格修理返测试OKREJ报废十三、终检目的：通过100目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，

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