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Moldflow模拟高光成型解决方案用Moldflow模拟变模温成型，首先我们要了解其成型关键及它是如何是成型出高光的产品的。先来看传统成型出来的产品为何产生结合线，如图所示，两股熔融塑料波前相遇，在模壁处由于温度较低未合流而固化，产生结合线Weldline（结合线会影响产品外观和强度），当然并非所有结合线都可见或者结合线处都很脆弱，只有当合流处温度较低才出现这种情况。ff温一般温餾用媒休温度5060乜温度囲欖具表回温度低温可以设想：如果两股熔料相遇时被继续加热，使熔胶在模具表面合流前没有固化，这样就有效地避免了熔接痕的产生，这也就是变模温技术的关键之一。（原理如下图所示）高遽温度調型成形j在摸具表面未固也西進行合孟搅丸表面温度髙温由于在变模温成型过程中，最关心的问题有两点：1.如何优化温度变化曲线；2.缩短成型周期。针对这些特点，AutodeskMoldflowInsight模拟高光成型，其设置方法简介如下：选择变温区域mesh（可以设置多个区域多个温度）1.设置温度随时间变化参数如果必要的话，可在产品表面不同位置设置不同的温度曲线，高光成型和传统注塑成型的产品充填时的塑胶表面温度差异如下图所示。传统進咸型产品表面温度屮-123.6IC71,05(01S1.5CRHCM士湘叭*T1rrnr*H-|声etaH*

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