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文档简介

1、2022年半导体设备行业市场规模及发展前景分析1. 全球半导体设备持续高景气度,中国设备市场规模稳居首位全球半导体设备行业持续高景气。随着 2020 年中以来下游需求急剧扩张,全球半导体行 业进入高景气周期,受行业下游积极备货因素驱动,晶圆产能供不应求,各晶圆厂和封测 厂积极扩产,进而拉升半导体设备需求快速增长。据 SEMI 数据,2021 年全球半导体设 备销售额创历史新高达 1026 亿美元,同比大增 44.0%。预计 2022 年将继续增长 11.0% 达到 1143 亿美元。同时根据 SEAJ 数据,2021 年 Q1Q4 全球半导体设备销量分别为 236/248.7/268/278

2、亿 美 元 , 同 比 +51.0%/+48.3%/+38.0%/+42.6% ,环比 +21.0%/+5.4%/+8.0%/+3.7%,连续 5 个季度创新高,行业景气度逐季走高。北美半导体设备月度出货额持续保持同比环比高增长。自 2021 年开始北美半导体月度出 货额持续走高,并在 3 月份成功突破 30 亿美元大关,11 月创出 39.14 亿美元的新高,统 计 2021 年前三季度设备出货额,同比大增 47.3%。中国大陆半导体设备市场规模和市场份额快速增长,市占率全球第一。根据 SEMI 数据, 从 18 年起截至 2021Q4,全球半导体设备季度出货额从 170 亿美元增长至 27

3、8 亿美元, 中国大陆半导体设备市场规模占比从 15.5%提升至 27.1%。分别于 2020Q2/2020Q4 以及 2021Q2 位列全球首位。据 SEMI 统计,2021 年中国半导体设备市场规模 296 亿美元, 连续四年保持增长,再次成为全球最大半导体设备市场。中国半导体制造设备进口额保持高速增长。据中国海关总署数据,2021 年前三季度,中 国大陆从海外进口半导体制造设备总金额达 1628.3 亿人民币,其中集成电路及器件制造 设备占比 62.5%,同比增长 4.0%,国内半导体设备行业整体发展依然保持高景气度。平 板显示领域由于设备技术含量相对较低,国产替代较顺利,同比减少 31

4、.5%。2. 晶圆厂扩产积极,资本支出持续增加随着 2020 年下半年以来晶圆产能持续紧张,产能利用率持续保持高位,各大厂商纷纷加 大资本开支力度。根据 IC Insights 统计,受半导体前端(晶圆制造)和后端(封装和测试) 半导体设备市场需求带动,全球半导体资本支出达 1539 亿美元,同比增长 36%,预计 2022 年还将继续增长 24.0%,达到 1904 亿美元。2020Q3 以来,主流晶圆厂产能利用率持续 满载,资本开支持续拉升,2021 年台电资本开达 300 亿美元,据 21Q4 台积电说法会, 其 2022 年资本开支预计为 400440 亿美元,同比增长 33.0%47

5、.0%。联电 2021 年资 本开支达 23 亿美元,中芯国际资本开支达 45 亿美元,华虹资本开支约 14 亿美元。国内晶圆和存储厂持续加大扩产力度,国产设备需求弹性持续释放。根据各公司公告的扩 产计划,中芯国际包括京城、上海、深圳新厂以及现有产线产能扩充、华虹无锡 12 英寸 产线,士兰微、华润微、上海积塔以及闻泰科技等功率半导体产线以及以天岳先进为代表 的第三代半导体产线均会在未来两年加速扩产。长江存储 Fab2 厂、长鑫存储二期将于 2022 年进入设备招标高峰期,将带来国产设备需求持续提升,预期国产设备厂商将在 20222023 年持续受益国内晶圆厂的扩产。3. 国产设备厂商订单增长迅速,产能扩张进行时2020 年下半年以来国内半导体设备厂商季度营收高速增长,行业高景气度下在手订单充 足。在下游晶圆厂扩产加速,叠加对国产设备需求高涨,国内半导体设备厂商订单持续高 增长。从合同负债和存货角度来看,我们统计国内北方华创、中微公司、至纯科技、芯源 微四家上市设备公司 8 个季度数据,2021Q4 单季度合计营收增速约为 46.0%,单季度营 收达 55 亿元。为应对下游需求,各公司积极备货,存货和合同负债大幅增加,2021 年存 货合计达 109 亿元,同比增加约 60.0%,合同负债合计达 72.5 亿元,同比增约 87.0%, 充足订单反应行业持续高

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