2022年奥特维发展现状及业务布局分析

1、2022年奥特维发展现状及业务布局分析1. 奥特维：全球串焊机龙头，平台化战略持续打开成长边界全球组件串焊机龙头，多元业务持续拓展奥特维成立于 2010 年，经过多年发展，目前公司已经成为全球光伏组件串焊机龙头， 预计 21 年公司串焊机市场份额已超 70%。立足组件串焊机、硅片分选机等产品基础上， 公司业务领域持续延伸，目前业务已涵盖光伏设备、锂电设备、半导体设备三大领域。 公司产品包括组件串焊机、多功能硅片分选机、单晶炉、激光划片机等光伏组件&硅片 工艺设备，模组线、PACK 线等锂电设备以及半导体铝线键合机。公司实控人为葛志勇和李文，分别直接持有公司 21.39%、19.20%股份，同时

2、二人还通 过无锡奥利、无锡奥创分别间接持股，并签署一致行动人协议，为公司实际控制人。2022 年再发股权激励方案，业绩考核目标较 2021 年股权激励草案上调，充分彰显公司 长期发展信心。公司 2021 年 9 月发布限制性股权激励草案，2021 年 10 月已授予，覆 盖 470 人，合计 56 万股限制性股票。继 2021 年股权激励后，公司 2022 年 2 月公司 发布2022 年限制性股票激励计划（草案），2022 年 3 月已向包括公司董事、高管、 核心技术人员等在内的 848 名激励对象首次授予 84.82 万股限制性股票，授予价格为 110 元/股，后续预留 10.18 万股。

3、相对于 2021 年股权激励方案考核目标，公司 2022 年的股权激励方案中上调了业绩解锁条件，以 2021 年剔除股权激励费用影响后的扣非 归母净利润为基数，公司2022-2025年业绩考核增长率分别不低于50%、100%、150%、 200%。我们认为，公司 2022 年限制性股票激励计划业绩考核目标要求进一步提高，未 来几年业绩高增速充分彰显公司长期发展信心。业绩持续超预期，在手订单饱满支撑业绩继续高增2021 年报和 22Q1 业绩持续超预期。根据公司披露，2021 年公司实现营收 20.47 亿元， 同比+78.93%；归母净利润 3.71 亿元，同比+138.63%；扣非 3.25

4、 亿元，同比+138.26%。 同时，22Q1 业绩继续高增，实现营收 6.25 亿元，同比+70.25%；归母净利润 1.07 亿 元，同比+109.49%。整体来看，在行业景气及硅片大尺寸等技术迭代加速背景下，公司 优势产品超高速大尺寸串焊机、硅片分选机等订单旺盛，核心产品串焊机份额继续提升， 同时单晶炉、锂电模组 pack 等新业务也进展明显推动营收高增。同时，伴随大尺寸串 焊机等新产品推动毛利率提升，叠加费用管控增强，公司业绩增长持续超预期。以串焊机为核心的光伏设备业务为公司当前主要收入来源。2016-2021 年光伏设备营收 占比保持在 80%以上。收入以产品划分看，近年来大硅片、多

5、主栅技术变革下，公司多 主栅串焊机接力常规串焊机，销售收入及占比快速提升。此外，贴膜机、激光划片机和 硅片分选机营收也占据一定比例。其中，2018 年硅片分选机收入占比提升明显，主要 系打破海外设备的垄断，凭借设备性能、价格等方面的优势快速获得客户认可。2019 年后公司毛利率、净利率持续回升，盈利能力不断向好。2018-2019 年公司毛利 率有所回落主要受到光伏设备投资额下滑以及锂电设备毛利率下降等综合因素影响。 2019 年下半年，随着公司新产品持续升级迭代，叠加多主栅串焊机成本出现较大下降， 同时锂电设备毛利率亦有所回升，带动公司整体毛利率修复。2021 年，公司销售毛利 率与净利率分

6、别已提升至 37.66%、17.95%，2022Q1 公司毛利率进一步提高到 38.62%， 主要得益于大尺寸多主栅等新产品占比提升，预计后续毛利率有望稳中有升。公司净利 率稳步提升或主要受益于规模效应显现叠加费用管控加强，销售费用率、管理费用率均 有所降低，公司期间费用率表现改善。整体来看，2017-2021 年公司毛利率、净利率持 续提升，盈利能力持续向好。22Q1 新签订单同比+85%，订单饱满支撑全年业绩高增。根据公司披露，22Q1 公司新 签订单 14.40 亿元（含税），同比+84.62%；截至 22Q1 末，公司在手订单 48.94 亿元 （含税），同比+77%。考虑公司订单确认

7、周期在 9-12 个月，预计 Q1 末的大部分在手 订单有望在 22 年确认。同时，目前公司在手订单结构基本以大尺寸多主栅新品为主， 毛利率有望高位维稳。预计 22 年公司业绩有望继续高增。立足优势业务向硅片、半导体、锂电领域延伸，产品矩 阵不断丰富公司自成立以来，不断对产品线及业务进行横向及纵向拓展，目前业务涵盖光伏、锂电 及半导体三大领域。 在光伏设备领域，公司产品线以组件环节设备串焊机为核心，同时在硅片、电池片环节 进行布局。公司以组件设备串焊机为起点，2012 年，公司开始串焊机的自主研发，确定 以串焊机切入光伏组件设备领域。2013 年推出首款单轨串焊机产品，并于 2014 年获得

8、首笔订单。2015-2019 年，公司在常规串焊机基础上持续升级，先后推出双轨串焊机、 高速串焊机、IBC 串焊机、超高速串焊机、多主栅串焊机等，持续进行产品升级以适应 行业技术变化。同时，公司布局光伏产业链的多个环节，推出能提高组件功率的贴膜机、 超高速划焊一体机、多主栅划焊一体机、激光划片机和叠瓦机等，形成“串焊机+贴膜 机”的优势产品组合。公司还于 2017 年以硅片分选机切入硅片设备环节。此外，公司 通过收购常州松瓷机电股权切入硅片单晶炉赛道，目前已经持续获得宇泽批量订单，并 与晶科、晶澳等进行合作。除了布局光伏领域之外，公司 2016 年并购智能装备公司切入锂电设备领域，推出圆柱 模

9、组 PACK 线、软包模组 PACK 线等锂电设备产品。2018 年，公司再次切入半导体领 域，立项研发铝线键合机。其自主研发的半导体键合机通过客户验证，于 2021 年获得 首笔铝线键合机订单，同时，2022 年公司官微发布消息，获得通富微电批量铝线键合 机订单，标志着公司产品在头部客户获得认可。平台化战略下，产品之间协同性强。从核心技术来看，公司核心技术体系包括基础学科、 核心技术支撑技术、核心应用技术、产品系列 4 个维度，其中包括 4 大类核心支撑技术 及 8 项核心应用技术，涵盖从底层技术设计到产业应用的完整技术链。每一个产品技术 的开发都有核心应用技术及核心支撑技术对应。核心支撑技

10、术重合度高，显示公司不同 领域产品均具有技术同源性，某一领域积累的技术优势可以在其他领域实现延展应用， 并赋能产品开发和业务拓展。同时，在光伏设备领域，公司在组件端设备立足串焊机市场竞争优势，实现对激光划片 机、贴膜机、排版机的配套销售。公司下游客户包括隆基股份、晶科能源、晶澳科技、 天合光能、阿特斯等行业龙头企业。与龙头企业稳定的合作关系，也助于硅片分选机、 单晶炉等硅片端工艺设备的市场推广。目前，公司业务多点开花，平台化战略效果显现。根据公司自主披露订单来看，目前， 公司光伏、锂电、半导体业务线呈现多点开花局面，立足光伏组件设备基础上，新业务 逐步进入批量订单释放阶段。2021 年 6 月

11、，公司公布定增草案，2022 年 4 月，公司再次公布2021 年度向特定对 象发行 A 股股票预案（修订稿），拟募集资金用于高端装备研发及产业化项目、科技储 备资金、补充流动资金。其中高端智能装备研发及产业化项目拟投入募集资金 3 亿元， 用于研发 TOPCon 电池设备、半导体封装测试核心设备、锂电池电芯核心工艺设备。 公司产品线将进一步拓展至光伏电池片生产设备、锂电池电芯制造设备及装片机、金铜 线键合机、倒装芯片键合机等其他半导体封装设备领域。项目实施将继续深化公司平台 化战略，夯实公司能力边界，拓展市场空间，为公司做大做强、持续发展奠定基础。2. 新业务进入批量释放阶段，奥特维打开长期

12、成长边界单晶炉：批量订单持续释放，产品竞争力获得认可单晶炉是在惰性气体和碳碳热场氛围下，将硅料加热融化并拉制为单晶硅棒的自动化设 备，为硅片生产的核心设备之一。近年来，国内单晶炉市场空间扩容较大。一方面，下 游扩产迅速带动设备投资，而未来硅片企业产能仍将持续扩张。对国内主要硅片企业产 能进行梳理，2020 年国内主要硅片生产企业产能已达 250GW 左右，2017-2020 年硅 片产能平均增长率约 26%。2021-2022 年硅片产能预计达到 400GW、600GW 左右。 另一方面，单晶炉顺应大尺寸发展方式，已逐步发展为主流的 160 炉型，可生产 210 硅 片，且向下兼容 182 硅

13、片。硅片尺寸越大，设备兼容性越低，由此产生规模庞大的单晶 炉新增投资或升级改造需求。我们以单台单晶炉年产能 12MW 左右测算，2020 年由扩 产带来的单晶炉新增市场规模或达到 110 亿元，预计 2021-2022 年，国内单晶炉市场 规模或分别达到 174 亿元、207 亿元，市场需求庞大。单晶炉市场目前主要由晶盛机电和连城数控形成双寡头格局。其中，连城数控由于是隆 基股份的关联企业，其单晶炉业务主要供给隆基股份。2020 年隆基股份占连城数控当 年销售收入的 92.67%。而晶盛机电为单晶炉行业龙头，与中环股份在研发和产品供应等方面建立稳定的合作关系，2020 年对中环的销售占晶盛营业

14、总收入的 43.83%。除此 之外，晶盛机电在除中环股份和隆基股份以外的单晶炉市场亦占据领先的市场份额。公司是单晶炉市场的新进入者。2021 年 4 月公司对常州松瓷机电增资 4371.43 万元， 增资后公司持有松瓷机电 51%的股权。松瓷机电主要从事单晶炉等机电设备的研发、生 产和销售，公司由此切入单晶炉设备赛道。我们认为，公司在单晶炉领域发展空间广阔。第一，当前单晶炉的主要供应商有晶盛机电、连城数控、北方华创、京运通、天通吉成 等，尽管龙头企业占据较大的市场份额，竞争格局相对稳定，但仍有较大空间的“剩余 市场”可供新进者突破。尤其是单晶炉市场持续扩张，高景、通威、上机数控等相继入 局硅片

15、生产、产能大幅扩张背景下，龙头覆盖市场之外仍存机遇。第二，公司通过收购成熟企业切入单晶炉赛道，具备一定市场竞争力，且可与组件端设 备产生较好的协同效应。一方面，公司 SC-1600 单晶炉总体性能较好，自动化能力较 突出：1）设备可拉制太阳能级单晶棒，兼容市场主流晶棒尺寸，热场最大兼容至 40 英 寸，符合下游大硅片发展趋势。2）具备高自动化能力，可做到从调温-引晶-放肩-转肩等径-收尾阶段 100%自动化。另一方面，公司的优势体现在与下游组件厂商的稳定合作 关系，其中不乏有硅片业务企业，单晶炉产品有望实现切入。奥特维公众号显示，松瓷 机电已取得晶澳、晶科等知名企业订单，并与晶科、宇泽等多家行

16、业知名客户达成合作。公司单晶炉设备批量订单持续落地，获得客户认可。根据公司 2021 年中报，松瓷机电 生产的单晶炉在客户端成功拉出 12 英寸 N 型晶棒。公司于 2021 年 4 月增资控股的松 瓷机电，至二季度末已取得 950 万单晶炉订单。从近期订单落地情况看，2021 年 10 月，公司中标宇泽半导体（云南）有限公司“1600 单晶炉采购”项目，中标金额约 1.4 亿元 （含税），单晶炉预计将从 2021 年 11 月开始分批交付；同时，2022 年 4 月披露中标宇 泽“1600 单晶炉采购”项目，中标金额约 3 亿元（含税）。伴随公司单晶炉产品取得市 场突破并获得认可，后续订单有

17、望继续落地，大幅提升公司订单弹性。半导体键合机：获得通富微电批量订单，进口替代有望 加速半导体封装是将合格晶圆切割，加工成能与外部相连的芯片。键合机是封装阶段的重要 设备，主要将半导体芯片上的 Pad 与管脚上的 Pad 用导电金属线链接起来。键合过程 中，利用热、压力、超声波能量将金属引线与基板焊合，使芯片与基板间实现电气互联 和芯片间的信息互通。封装设备占半导体设备市场规模比例较小。2018 年全球封装设备市场规模占全球半导 体设备市场比例为 6.2%，规模略低于测试设备。根据 SEMI，2020 年全球封装设备市 场总体规模约 40 亿美元，在先进封装应用的推动下，封装设备市场预计在 2

18、021 年达 到 70 亿美元。封装设备拆分看，引线键合设备占比约 23%。据此测算，引线键合设备 2020 年市场规模约 9.2 亿美元。国内封装测试行业发展迅速，已成为全球主要的半导体封测市场。2020 年国内集成电 路封装测试行业销售收入达 2510 亿元，2011-2020 年封装测试行业市场规模复合增长 率达 11.1%。国内对半导体封装测试设备需求庞大。当前，国内键合机主要依赖国外进 口，进口金额或反映国内半导体键合机整体的需求水平。根据海关数据统计平台，2017- 2019 年国内引线键合装置进口金额基本在 6-7.5 亿美元水平，进口数量约在 13000- 16000 台规模。

19、2021 年受益封装企业扩产，半导体键合机的进口金额提升明显，全年 进口金额达 15.86 亿美元。半导体键合机国产替代空间广阔。奥特维 2018 年向半导体行业拓展产品布局，立项研发半导体键合机，并对引线键合机 的核心工艺进行专项研究，先后攻克了超声应用、压力控制、焊丝检测、拉力检测、多 轴伺服联动、视觉随动定位等多个技术难题。以超声波引线焊接技术、高速运动图像捕 获技术、焊接头视觉辅助技术等核心技术为支撑，公司已掌握半导体键合机的核心应用 技术。当前全球封装设备呈现寡头垄断格局，在键合机领域，主要是 ASM Pacific、Kulicke & Soffa 等，国产设备处于发展初期，具备较大

20、替代空间。公司键合机经过多年技术积累， 在市场上已具一定比较优势，在半导体设备国产替代的大趋势下，有望实现持续突破。 首先，半导体键合机与光伏串焊机具有一定的技术相通性，光伏行业的很多技术来源于 半导体行业。半导体行业相较光伏行业对精度和稳定性要求更高。比如，光伏设备精度 要求是丝级，半导体设备精度要求为微米级&纳米级。公司在光伏行业已有深厚的人才 和技术积累，部分核心技术可以直接复制在半导体设备中。公司对键合机的开发和运用 具备技术积累优势。其次，公司的键合机性能对标海外品牌，做到国内性能领先，在下 游厂商的试机过程表现出优秀的良率。AS-WBA60型产品目前重复定位精度可达3m， 产能 9

21、k/h，兼容 2-20mil 的铝丝和履带，自带进线机构断线检测和在线拉力检测，与国 外库力索法等一线设备相媲美。根据奥特维公众号披露，键合机设备目前在正常排产情 况下，良率达到 99.95%以上，产品性能总体具备市场竞争力。此外，与公司产品优异 性能相协同，公司的本土服务优势明显，2020 年公司工程人员、研发人员分别达 414 人、263 人，占员工数量比例达 29.2%、18.6%。规模较大的工程师和研发团队使公司 半导体设备能更快响应下游客户需求。尤其是当前半导体行业扩产期间，较海外设备厂 商更快的响应速度及交货周期是明显的差异化竞争优势。公司键合机先后获得无锡德力芯以及头部客户通富微

22、电订单，进口替代有望加速。当前 半导体行业需求处于景气区间，行业扩产趋势延续，半导体制造设备需求持续扩大。根 据 SEMI，2021 年全球半导体设备销售额将创新高，达 1030 亿美元，同比+44.7%。在 封测行业，全球排名前十的国产封测厂如长电科技、通富微电、华天科技等均开启产能 扩张，主要企业 2021 年前三季度资本开支总体已超去年全年。随着国内半导体设备自 主化程度的不断提升，国产键合机得以切入国产封测厂进行设备验证和技术试错。根据 公司官微信息，2021 年 11 月，公司获得无锡德力芯首批铝线键合机订单，同时，2022 年 4 月获得头部客户通富微电批量键合机订单。伴随公司设备

23、在头部客户获得认可，后 续键合机进口替代有望加速。锂电设备：业务持续积累，受益下游电池厂商扩产旺盛公司锂电领域主要产品为模组线、PACK 线及圆柱电芯外观检测设备。模组+PACK 是 将电芯组装成电池包的必要工序。模组线是把一定数量的单体电芯通过串联或并联的方 式连接形成一个单独的模块，具体包括清洗、涂胶、焊接、模块测试等工艺，模组线的 客户为下游电池厂或整车厂客户。PACK 线将模组以及温控系统、冷却系统、防护系统 装进箱体，最后形成电池包，包括连接器组装、冷却系统组装、模组组装、高低压线组 装和电池包检测。模组线和 PACK 线是自动化产线，壁垒和价值体现在生产效率及自动 化程度。近年来，

24、国内新能源汽车销量总体保持快速增长势头，且未来储能需求也将为电池带来 显著增量，根据 GGII 预计，2025 年全球动力及储能电池出货量将达到 1516GWh。新 能源持续景气背景下，随着国内头部电池厂，以及二三线电池厂商扩产提速，催化锂电 设备行业需求旺盛。 公司的模组 PACK 线具有智能化程度高（自主开发 MES 系统，生产数据可采集判断、 追溯分析，可与客户多类信息化管理系统对接）、产线速度快（标准圆柱产线产能 240PPM，标准软包产线产能 20PPM）、占地面积小、性能稳定、兼容性强的竞争优势。与蜂巢能源、力神、盟固利、卡耐、格林美、金康汽车、恒大新能源、孚能科技等电芯、 专业 PACK 及整车企业均建立了合作关系。 凭借在锂电设备领域持续积累，2021 年 12 月公司公布子公司智能装备取得蜂巢能源科 技（盐城）四条生产线订单，中标金额约 1.3 亿元（含税），支撑 22 年锂电业务增长。 我们认为，随着国内头部电池厂，以及二三线电池厂商扩产提速，锂电设备行业需求旺 盛，公司锂电业务有望明显受益，贡献增量业绩。3. 投资分析公司为全球