PCB设计规范最新

1、PAGE PCB设计规范目录 TOC o 1-3 h z HYPERLINK l _Toc113720634 1单板模板 PAGEREF _Toc113720634 h 4 HYPERLINK l _Toc113720635 2单板名称 PAGEREF _Toc113720635 h 4 HYPERLINK l _Toc113720636 3封装 PAGEREF _Toc113720636 h 4 HYPERLINK l _Toc113720637 4线宽 PAGEREF _Toc113720637 h 4 HYPERLINK l _Toc113720638 5间距和边距 PAGEREF _T

2、oc113720638 h 5 HYPERLINK l _Toc113720639 6过孔（VIA）和焊盘(PAD) PAGEREF _Toc113720639 h 5 HYPERLINK l _Toc113720640 7标注说明 PAGEREF _Toc113720640 h 5 HYPERLINK l _Toc113720641 8压接器件要求 PAGEREF _Toc113720641 h 6 HYPERLINK l _Toc113720642 9拼版要求 PAGEREF _Toc113720642 h 6 HYPERLINK l _Toc113720643 10MARK点 PAGER

3、EF _Toc113720643 h 6 HYPERLINK l _Toc113720644 11电容布局要求 PAGEREF _Toc113720644 h 6 HYPERLINK l _Toc113720645 12布线要求 PAGEREF _Toc113720645 h 6 HYPERLINK l _Toc113720646 13工艺边要求 PAGEREF _Toc113720646 h 8 HYPERLINK l _Toc113720647 14散热要求 PAGEREF _Toc113720647 h 8 HYPERLINK l _Toc113720648 15板材要求 PAGEREF

4、 _Toc113720648 h 8 HYPERLINK l _Toc113720649 16层叠要求 PAGEREF _Toc113720649 h 8 HYPERLINK l _Toc113720650 17输出文件要求 PAGEREF _Toc113720650 h 9 单板模板单板采用的尺寸大小，在已有结构的情况下要求按照既定的接口尺寸位置进行器件布局，同时任何一块单板都要求采用硬件部门统一给出的模板，如果是新的系统和新的结构，要求统一由部门给出。单板名称在PCB单板上要求统一采用如下编号：XXX YYYY-MM-DD其中XXX表示单板名称，YYYY表示加工年份，MM表示加工月份，DD

5、表示加工日期。 封装单板所有采用的器件PCB封装采用部门统一库封装，如果没有使用过的新器件其封装统一由器件工程师给出，库文件存放路径： HYPERLINK VSS VSS库文件，严禁使用部门统一库以外的任何其他器件库包括系统自带的库文件，对于器件造库时要求第一脚采用圆圈表示，圆圈规格30，每5个PIN（5 的倍数）画一短直线，长度为20mil，每10个 PIN（10的倍数）画一长直线，长度为40mil。对弈BGA库封装，要求在库四周标识封装的组合字母和数字。线宽信号线线宽在空间允许的情况下为10mil、12mil，对于间距小于20mil的情况下，需要采用特殊线宽，特殊单板信号线线宽可为4mil

6、、6mil、8mil，线间距至少为6mil，在选择特殊线宽时需要结合印制板加工单位的加工能力，数据线和高速总线的线间距应遵守3W规则，线间距至少大于等于线宽，电源线和地线应该尽量粗，如无要求时至少20mil宽度。空间允许的地方线宽可以采用3050mil,电源板上输出的主干电源线需要多个过孔。要求单板所有信号线宽度保持统一，不允许线宽突变。对于阻抗值为非50欧姆信号（如差分信号），则应将其线宽区别于板上主要信号线宽度，。间距和边距根据不同走线宽度而有不同之间距，规定如下：线宽线与线间距线与PAD or VIA 间距PAD与VIA间距VIA与VIA间距6mil6mil6mil6mil6mil8mi

7、l8mil8mil8mil8mil10mil10mil10mil10mil10mil信号线或电源线距印制板边框距离至少为50mil。对于插槽式单板则信号线或电源线距单板插槽内边框距离至少为50mil。过孔（VIA）和焊盘(PAD)单板上尽量少打过孔，信号线无特殊要求时统一采用内孔径为10mil外孔径为20mil，主干电源线的内孔径为20mil外孔径为40mil。标注说明1，有方向性之零件应清楚标脚号或极性。2，极性零件应标示“+”字于正端。3，连接器应标示四周前后引脚号。4，二极管不必标示脚号，但其零件图形应清楚表示极性方向。5，电源连接器应标示各脚之电源名称及前后脚号。6，QFP、PLCC

8、等四边有PIN 之零件，应标示第一脚之位置。7，100PIN以上之零件，每5 PIN需标示脚号。8，文字距板边最小距离0.25 mm。9，文字、符号、图形不得覆盖元器件的焊盘，特别是贴片器件的焊盘10，每一个元件应把其丝印名放在该元件附近，并使不与其他元件造成混淆为原则，但若元件太密，无法一一标示每个元件丝印名，可依如下方法：一排电阻或电容可示以：RmmRnn或 CmmCnn。将丝印名写在稍远处空位上，并以箭头指到该元件。压接器件要求对于有压接器件的印制板，加工时需要对压接孔指定加工精度，同时应对器件规格严格定义。拼版要求对于需要做拼版处理单板，拼版后板子尺寸应符合PCBA厂家的要求，同时要求

9、在申请K3编码时指定层数和拼板数。MARK点单板的元件面、焊接面的对角需加光学定位孔。PLCC封装、BGA封装，脚间距在40mil以下的器件的对角需加光学定位孔，贴片器件光学定位孔要求对称，要求光学定位孔与器件中心对称，光穴定位孔的位置必须与零件同一面。电容布局要求滤波电容尽量靠近集成电路，引线必须与集成电路的电源引脚相连，地引脚可以与集成电路的地引脚相连，也可以就近相连。引线宽度一般为：器件只有单一供电引脚时为25mil，器件有多个供电引脚时为信号线线宽 ，长度以不超过150 mil为宜。 CHIP CHIP CHIP OK（可接受） Bad （不可接受）布线要求元件面的器件一般以正放或左旋

10、90放置。焊接面的器件要求与单板长边垂直，钽电容的方向尽量一致。所有信号线布线均要求符合3W规则，同时还应遵守以下特殊规定：信号在1MHz以下的低频应用单点接地（audio、电源器等等）。1MHz以上之高频应用多点接地。尽量减小下列RF地回路：含有高RF能量的电路与系统接地之间多点接地之处I/O连线及相关之电路之间电源输入端及系统接地之间电路板的边缘绝对不要将信号线走线到印像平面中间。同时还要注意地平面不连续性的影响。 数字信号 信号回路是信号在 地平面上的镜像 地平面 镜像平面的概念。尽量减少时钟信号的打孔数量。不要将时钟信号放在靠近I/O区域。若是单层或双层板（无ground平面），则需要

11、放置一条护卫（guard）线围绕在每一clock旁边。使其间距越小越好（依据3-W法则），这样可减少串音及提供RF电流之回返路径。应保持信号线的阻抗平衡且长度短，以减低反射现象，将驱动及控制逻辑元件放置越靠近I/O连接器越好。将信号线尽可能靠近ground。电源之耦合电容愈近VDD 及VSS Pin愈好。对于快速边缘速度的元器件，布线时不要使用90弯角。排版时注意铜铂层之厚度应足够供电源分配及减少地弹跳现象。单板排版时安置测试点以方便测试及debug。在ESD敏感区域使用映像平面相邻于每一信号布线层。确保所有至机壳地的连接为低阻抗，使用紧密的束缚或旋紧的方式连接。接到机壳的地线要求必须要有长宽

12、比4:1或更小比例（亦即要够宽）。特别注意电感不能平行且近距放置, 因为这样将形成一个空心变压器,并相互感应产生干扰信号.,因此它们的间距至少要相当于其中一个的高度或成直角排列,使其互感减到最小工艺边要求所有单板均要求符合单板SMT加工工艺，单板长边器件距离单板边距至少5mm，当器件离单板边距小于5mm时，则应在单板长边各加一条工艺边，工艺边宽度控制在58mm之间，散热要求所有器件的布局要合理，功率器件的附近要留有一定的空间，热敏器件尽量远离功率器件。要求发热的零件不要集中一块，发热大的零件尽量安排靠近出风口，在散热的路径中， 避免高大的零件阻挡。 散热片周围 5MM 内避免有零件，不得已时，

13、亦需要避免摆放电容器，以免该零件受热而损坏。板材要求为了控制单板阻抗，需要制定单板采用板材，原则上统一采用FR4材料，同时要求符合UL94V-1防燃性测试等级层叠要求对于不同的印制板，层数不同，其层叠顺序亦不相同，层叠的要求原则上一个信号层，一个参考层，考虑到成本的因数，一般层叠顺序如下：四层板：信号层1，地层，电源层，信号层2六层板：信号层1，信号层2，地层，电源层，信号层3，信号层4 或 信号层1，地层，信号层2，信号层3，电源层，信号层4（推荐使用这种方式）八层板：信号层1，信号层2，地层，信号层3，信号层4，电源层，信号层5，信号层6（两个参考层）或 信号层1，地层，信号层2 ，地层，电源层，信号层4，地层，信号层5（四个参考层）十层板：（列举两种方案）信号层1，地层，信号层2，信号层3，地层，电源层，信号层4，信号层5，地层，信号层6或 信号层1，信号层2，电源层，地层，信号层3，信号层4，地层，电源层，信号层5，信号层6输出文件要求所有加工的文件如果需要进行阻抗控制，均需要在单板的DRILL层