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文档简介

1、2022年嵌入式CPU行业龙头企业核心竞争力分析1、 核心竞争力之一:实现嵌入式 CPU 技术的国产化替代基于 M*Core、PowerPC 和 RISC-V 三大指令集,公司设计了 8 大系列 40 余款 CPU 核。2021 年 6 月末,客户数量超过 90 家,CPU IP 授权 次数超过 130 次,量产数量达到数亿颗。公司目前的嵌入式 CPU 产 业化应用聚焦于对国产化存在替代需求的国家重大需求与信息安全、 汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等市场需求领域客户。已 成功研制了冗余磁盘阵列控制器(RAID)芯片和具备高性能运算、 网络加速及网络交换的高性能 SoC 芯片。2、 核心

2、竞争力之二:多款产品通过车规级认证,发展空间巨大CCM3310S-T 系列已通过 AEC-Q100 车规级认证,性能指标达到国外 龙头厂商的同类产品水平,目前已在多家知名汽车电子安全模组厂商 进行测试与认证,是国内为数不多的符合车规级要求的安全芯片之 一。在汽车电子和工业控制领域,汽车发动机控制芯片 CCFC2003PT 和车身控制芯片 CCFC2002BC 通过 AEC-Q100 Grade1 级测试认证, 其中发动机控制芯片已在柴油重型发动机中获得实际应用,实现了自 主可控和国产化替代。3、 核心竞争力之三:应用场景广阔,聚集关键领域重点客户公司信息安全芯片产品的工艺涵盖 14nm/ 40

3、nm/ 65nm/ 90nm/ 130nm/ 180nm 等不同规格的产线,且经过成功验证,能满足客户不同应用场 景的差异化需求。公司与国家电网、南方电网和中国电子等大型央企 集团的下属单位,中国科学院、公安部、国家核心密码研究单位和清 华大学等机构的下属研究院所,以及联想、比亚迪和潍柴动力等众多 国内知名上市企业建立了良好的合作关系,技术实力与产品性能已获 得较为广泛的认可。4、 核心竞争力之四:拥有先进工艺节点芯片的规模量产经验端安全应用领域:已量产基于 40nm 的 eFlash /RRAM 工艺的产品,目 前已启动基于 22nm 的 MRAM 工艺的芯片研发,预计 2021 年末投片。 云安全芯片应用领域:已量产 65nm、28nm、14nm 工艺产品,目前已 启动基于 7nm 工艺的芯片研发,预计 2022 年投片。 汽车电子和工业控制芯片应用领域:已量产基于 0.13um eFlash 汽车电子工艺的发动机控制芯片和 40nm eFlash 汽车电子工艺的车规级安 全芯片的产品,目前已启动基于 40nm eFlash 汽车电子工艺的发动机 控制芯片研发和基于 22nm RRAM 工艺的工业控制芯片研发,预计 2022 年投片。 边缘计算和网络通信芯片应用

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