2017年聚酰亚胺行业市场分析报告

1、 欧立信报告2017年聚酰亚胺行业市场分析报告 欧立信报告目录第一节 聚酰亚胺黄金高分子材料 . 5第二节 聚酰亚胺薄膜 . 8一、聚酰亚胺薄膜的制备流程及工艺. 8二、聚酰亚胺薄膜应用及需求. 121、轨交类绝缘材料 . 122、挠性覆铜板（FCCL） . 163、绕包电磁线 . 184、高新技术产业合成高分子碳膜 . 185、高新技术产业柔性电子器件柔性衬底 . 22三、聚酰亚胺薄膜国内外生产情况. 25第三节 聚酰亚胺纤维 . 28第四节 聚酰亚胺泡沫塑料 . 31第五节 聚酰亚胺基复合材料 . 36第六节 光敏性聚酰亚胺（PSPI） . 39第七节 部分相关企业分析 . 41一、时代新

2、材. 41二、康达新材. 41三、天晟新材. 41四、福斯特. 42五、碳元科技. 42 欧立信报告图表目录图表 1：聚酰亚胺处于材料金字塔顶端.5图表 2：聚酰亚胺主要应用.6图表 3：PMDA-ODA 型聚酰亚胺的二步法合成过程.8图表 4：聚酰亚胺薄膜（流延拉伸法）合成步骤.9图表 5：普通 PI 膜绝缘材料应用 .12图表 6：高性能 PI 膜绝缘材料应用 .12图表 7：机车牵引电机功率系数、槽满系数与不同绝缘方法的关系.14图表 8：电子级 PI 薄膜需求量 .15图表 9：2012 年国内电子级聚酰亚胺市场格局.15图表 10：全球 PCB 及 FPC 产业规模 .16图表 11

3、：国内 FPC 总产值.17图表 12：全球 FCCL 需求量（万平方米）.17图表 13：聚酰亚胺薄膜涂覆绕包电磁线.18图表 14：新版 macbook 使用石墨膜取代原有风扇 .18图表 15：各种导热材料导热率（x-y 方向）.19图表 16：使用导热石墨膜和相应储能片将降低升温速率.20图表 17：全球智能手机出货量.20图表 18：各类型笔记本电脑出货量（千部）.21图表 19：柔性屏幕全球市场预测.24图表 20：柔性屏幕衬底材料市场规模（百万美元）.24图表 21：各类聚酰亚胺薄膜售价与生产难度关系.25图表 22：全球 PI 薄膜主要制造商产能 .26图表 23：美国杜邦产品

4、型号特点及应用.26图表 24：袋式除尘器.28图表 25：聚酰亚胺阻燃衣.29图表 26：风机叶片结构.32图表 27：NOMEX蜂窝、铝蜂窝、泡沫芯材 .32图表 28：全球高温泡沫市场容量（千吨）.33图表 29：1970-2010 年全球各国军舰数量.33图表 30：碳纤维复合材料需求量.37图表 31：碳纤维复合材料市场空间.38图表 32：聚酰亚胺光刻胶与普通光刻胶的光刻过程比较.39表格目录表格 1：聚酰亚胺性能优异.5表格 2：聚酰亚胺合成方法.9表格 3：PI 膜成型工艺 .10表格 4：聚酰亚胺亚胺化方法. 11表格 5：国产电力机车牵引电机绝缘系统的变迁.13表格 6：各

5、类导热材料的性能对比.20 欧立信报告表格 7：2020 年不同渗透率下智能手机市场对应的石墨膜空间（亿元）.22表格 8：各类材质衬底的性能比较.23表格 9：柔性塑料衬底材料的性能比较.23表格 10：国内 PI 膜主要制造厂商、产能及制造工艺.27表格 11：国内主要 PI 制造厂商商品种类.27表格 12：聚酰亚胺纤维与其他高性能纤维力学性能对比.28表格 13：常用舱室隔热材料的主要性能比较.31表格 14：国外聚酰亚胺泡沫厂商及产品牌号.34表格 15：由于材料质量的减轻而显示的经济效果.36表格 16：主要材料的比模量与比强度.36表格 17：聚酰亚胺树脂基体各代次使用温度.37

6、表格 18：IC 封装中的聚合物材料.40 欧立信报告第一节 聚酰亚胺黄金高分子材料聚酰亚胺（Polyimide，PI）是指分子结构含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物，主链以芳环和杂环为主要结构单元，研究之初即为满足航空航天领域对于耐热、高强、轻质的结构材料的迫切需求。以聚酰亚胺为代表的这类化合物将高分子结构材料的使用温度提高了 100以上，聚酰亚胺是目前能够实际使用的耐高温性能最好的高分子材料。图表 1：聚酰亚胺处于材料金字塔顶端数据来源：新材料在线，北京欧立信信息咨询中心聚酰亚胺性能优异，其在低温下的表现同样十分出众。此外，出色的介电性能是其在绝缘材料中广泛应用的基础；与金属相似的热膨胀系数使得其能覆盖在金属片表