PCB制作流程培训课件

1、PCB制作流程1/26PCB起源及介绍很多人都听说过“PCB”这个英文缩写名称。不过它到底代表什么含义呢？其实很简单，就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB），是电子元器件电气连接提供者。它发展已经有100多年历史了；它设计主要是版图设计；采取电路板主要优点是大大降低布线和装配差错，提升了自动化水平和生产劳动率。 印制电路板创造者是奥地利人保罗爱斯勒(Paul Eisler),他于1936年在一个收音机装置内采取了印刷电路板.1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内.1948年,美国正式认可这个创造用于商业用途.自20世纪50年代中期起,印刷电路版技术才开始

2、被广泛采取. PCB在各种电子设备中有以下功效. 1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配机械支撑. 2.实现集成电路等各种电子元器件之间布线和电气连接(信号传输)或电绝缘.提供所要求电气特征,如特征阻抗等. 3.为自动装配提供阻焊图形,为元器件插装、检验、维修提供识别字符和图形. 2/26PCB分类PCB按层数分类：可分为单面板、双面板、多层板；PCB按板材分类：覆铜板、铝基板、陶瓷板、纸基板等；PCB板按软硬分类：普通板及柔性板；3/26双面板生产流程图1客户双面板制作流程图客户提供gerber资料CAM/MI/工具制作开料钻孔沉铜板电图形电镀蚀刻半成品检验阻焊字符表面处理成型测试FQC

3、OQC入库包装干膜4/26多层板生产流程图红色框内为多层板多出得力流程,其它与双面板一致.2客户多层板制作流程图客户提供gerber资料CAM/MI/工具制作开料内层制作内层AOI压合钻孔沉铜板电干膜图形电镀蚀刻半成品检验阻焊字符表面处理成型测试FQCOQC入库包装5/261开料 (Cutting)开料前开料后备注：普通来说双面板利用率不能少于85%多层板利用率不能少于80%1. 开料工序目标 将大料通常为37*49，41*49，,43*49开成符合生产加工工作penel.2. 设备制程能力1. 开料尺寸：a.最大板尺寸：15001500(mm)b.最小板尺寸: 150150(mm)c.H/1

4、 OZ最大板尺寸: 430550(mm)2. 板厚：a.手动：0.62.3mmb. Auto自动:不限止厚度3. 公差：a.手动裁板必须磨板边，共损耗：2mmb. 锯刀损耗:4mm2. 控制重点 ： a 开料尺寸 b 铜箔厚度 c 板料厚度 d 板料型号全自动开料机6/262内层制作 (Inner)1. 内层工序目标 在内层工作penel上形成线路，不需要线路铜箔被蚀刻掉2. 曝光机制程能力最大板尺寸：450 MM610MM最小板尺寸：305MM406MM3. 控制重点 1 显影后线宽/线距 2 涂布层厚度 3 曝光能量 4 曝光尺控制 5 显影点控制 6 开短路检验 7 DES线药水温度/浓

5、度控制内层制作后内层制作前备注：1、内层线路越宽/线距越大越好2、内层因为在层压时会有偏移，所以孔边到线路焊盘不能少于8MIL3、独立钻也离线路或铜箔最好有10MIL以上多层板流程内层涂布机7/263自动光学检验(AOI)1. AOI检查目 按照gerber要求和对实物板，针对线路缺口、开短路一一扫描出来2. 控制要点 1 . AOI参数设定 2. 状态标示 3. 检验员技能培训（标准掌握程度） 4. 开短路确认多层板流程AOI前AOI后AOI机备注：1、AOI当前共28台2、内外层产品100%进行全扫确认8/26压合(Lamination)4压合制作后压合制作前备注：线路板惯用PP有三种1.

6、 7628 厚度：78mil2. 2116 厚度：34mil3. 1080 厚度：23mil多层板流程 真空压机9/265钻孔 (Drilling)钻孔前钻孔后备注：1、钻孔尺寸越少就越贵，普通0.2mm以上能够使用机械钻孔机，0.15以下需要使用镭射钻机。（激光钻孔比机械钻孔贵）2、机械钻孔最廉价是0.4-0.6mm 最少长孔（SLOT孔）槽孔，最少宽度为0.7MM,长孔是正常孔费用*倍钻孔机钻孔工序目标 a 为线路板层与层之间形成导通作用 b 为元器件固定在线路板上提供支撑控制重点 a 钻孔孔径 b 钻孔孔数 c 钻孔孔壁粗糙度 d 无塞孔、漏钻、多钻、钻偏等10/266沉铜 (PTH)沉

7、铜前沉铜后沉铜自动线备注 1. 沉铜次数：孔径0.20mm或纵横比8时，PTH 2次2. a.高速沉铜:最小铜厚：20最大铜厚：50b.低速沉铜 最小铜厚：10最大铜厚：2011/267板电(Panel plating)板电前板电后自动板电线备注：1. 板电前工作panel上孔内铜厚0.50.7um，表面铜厚为基材铜厚；2. 板电后工作panel上全部孔内铜厚为510um，表面铜厚增加510um12/26干膜 (Dry film)8干膜前干膜后平行曝光机备注：1、线宽、线距有6MIL以上为佳，因为PCB加工时会依据加工厂工艺能力适看成赔偿2、无ring孔最小开铜窗，按比孔单边减去1.5mil制

8、作3、网格线隙能力： 底铜 最小外层网格线隙 1/2OZ 8mil 1 OZ 10mil 2 OZ 12mil干膜工序目标 在工作panel上形成图形，客户不需要线路被干膜覆盖控制关键点 a 显影后线宽/线距 b 磨痕测试 c 曝光尺控制 d 显影点控制 e 开短路检验13/269图电 (Pattern plating)图电前图电后备注：1、设计线路时，铜面需要平均，防止出现单独线或焊盘（如定位点）2、最大板尺寸：21.5 24.53、最小孔径：0.20mm电镀铜：最小孔内铜厚：0.5mil最大孔内铜厚：2.0mil，最小板面铜厚：1.0mil最大板面铜厚：2.0mil4.电镀锡：最小孔内锡厚

9、：0.15mil最小板面锡厚：0.2mil图电工序目标 在工作panel上非干膜覆盖区及孔内电镀上客户需要铜层厚度控制关键点 a 孔铜厚度（依照客户要求，没有要求依照min:1mil)b 电流控制 c 电镀药水温度/浓度控制 d 药水更换及保养自动图电线14/2610蚀刻 (Etching) 蚀刻前 蚀刻后备注：1. 蚀刻因子控制在3mil2. 最大板宽：24.53. 板厚范围：0.33.2mm；蚀刻工序目标 在工作panel上形成图形线路，把多出铜箔蚀刻掉控制关键点 a 线宽/线距 b 蚀刻因子 c 蚀刻后外观 d 蚀刻药水温度/浓度 e 蚀刻药水更换与保养 水平蚀刻线15/2611半成品检

10、验 (Inspection)半成品检验目标 把蚀刻后产品按照客户要求或IPC clss2标准检验后区分合格品和不合格品控制关键点 a 检验标准 b 检验员技能 c 状态标示 检验前检验后检板台16/2612阻焊 (Wet film)备注：1.最大板尺寸：620mm640mm2.PAD到线最小间距: 2.5mil3.绿油厚度：A.一次丝印：a.线角：0.20.4mil b.线面：0.40.8milB.二次丝印：a.线角：0.30.6mil印刷方向夹边b.线面：0.61.6mil 阻焊前 阻焊后防焊工序目 在工作panel上形成阻焊层，客户需要贴装pad和孔显影出来。控制要点 a 阻焊型号及颜色

11、b 阻焊厚度 c 阻焊前磨痕测试 d 显影点控制 e 显影药水温度及浓度 f 曝光能量/曝光尺 阻焊丝印机17/2613字符前字符后字符 (Silkscreen ink)字符工序目 在工作panel上丝印上字符，便于客户插件及追溯控制要点 a 字符对位 b 字符外观 c 字符油墨型号及颜色 d 注意字符偏移、油墨用错等备注：1、字符普通均使用白色油墨2、字符油离焊盘最少6MIL3、字符线宽最少6MIL4、字符宽度不能少于40MILX60mIL字符丝印机18/2614化金 (au)备注1.最大板尺寸：540MM 620MM2.沉镍厚度：100300镍厚公差：+100/-03.沉金厚度：薄金13；

12、厚金310（金厚公差+2/-0）4. 最小孔径PTH孔:0.25mm(厚径比：10:1;)化金工序目 在工作panel上丝印上字符，便于客户插件及追溯控制要点 a 字符对位 b 字符外观 c 字符油墨型号及颜色 d 注意字符偏移、油墨用错等 化金前 化金后19/2614不一样表面处理工艺介绍表面处理类型 优缺点说明HAL（喷锡）PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可提供良好可焊性涂覆层。但迫于环境及产品精度压力，喷锡工艺淡出市场；OSP（有机涂覆膜）它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净裸铜表面上，以化学方法长出一层有机皮膜。

13、这层膜含有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续焊接高温中，能很轻易被助焊剂所快速去除，方便焊接；有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。化学镀镍、浸金电性能良好镍金合金，能够长久保护PCB，不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长久使用过程中有用并实现良好电性能。另外它也含有其它表面处理工艺所不具备对环境忍耐性。其过程中有6个化学槽，包括到近百种化学品，过程比较复杂。沉银浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。浸银不是给PCB穿上厚厚盔甲，即使暴露在热、湿和污染环境中，仍能提供很好电性能和保持良

14、好可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以浸银不具备化学镀镍/浸金全部好物理强度。 电镀镍金电镀镍金是PCB表明处理工艺鼻祖，自从PCB出现它就出现，慢慢演化出其它工艺。现在电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处电性互连（如金手指）。 化学镀钯化学镀钯优点为良好焊接可靠性、热稳定性、表明平整性。20/2615成型 (Routing/Punching)锣板前锣板后备注：外形主要由两种方法做成（电脑数控锣，啤机冲切）1、电脑数控锣，好处外观比较平滑，但速度比较慢。2、啤机冲切，好处快，但外形有点毛刺，3、不论是数控锣还是冲切，外形都是由外形长度决定，所以尽可能将外形做得简单，尽可能使用V-CUT成型工序目标 把工作panel依照客户要求需要交货SET、PCS；控制关键点 a 加工尺寸 b 程式资料与客户一致性 c 锣板外观 d 锣刀管理成型锣板机21/2616测试 (E-Test) 测试前测试后备注：针对特殊管控料号专员专机生产 参数控制：绝缘电压250V、导通50、绝缘20M22/26成品检验 (FQC)17备注：针对客户要求有