胶接理论-2课件

1、第二章 胶 接 基 础大约3个世纪前，牛顿对胶接现象作了科学的论述。大约100 年前，Young 通过表面张力的研究，提出了著名的Young 方程。1. 胶接理论发展简史稍后，Dupre 研究了表面张力与粘附功的关系，奠定了古典热力学胶接理论的基础。Cooper 首先提出了湿润的概念。1. 胶接理论发展简史20 世纪40 年代以来，胶接理论的研究出现了高峰：A. D. Mclaren等人提出的吸附理论；Deryaguin 等人得出的静电理论；Voyutskii 等人提出的扩散理论等。1. 胶接理论发展简史60 年代以来：胶接界面化学、胶接破坏机理等方面的研究也取得很大进展，建立并逐步完善了化学

2、键理论、弱界面层理论、机械结合理论和胶粘剂流变学理论等。 1. 胶接理论发展简史胶接接头的结构形式很多，从接头的使用功能、受力情况出发，有以下几种基本形式：（1）定义 2. 胶接接头搭接接头（lap joint）：由两个被胶接部分的叠合，胶接在一起所形成的接头。（2）基本形式 2. 胶接接头对接接头（butt joint）被胶接物的两个端面与被胶接物主表面垂直。（2）基本形式 2. 胶接接头角接接头（angle joint）两被胶接物的主表面端部形成一定角度的胶接接头。（2）基本形式 2. 胶接接头接头胶层在外力作用时，有四种受力情况：（a）正拉 拉应力：外力与胶接面垂直，且均匀分布于整个胶接

3、面。（3）受力分析 （c）剥离 剥离力：外力与胶接面成一定角度，并集中分布在胶接面的某一线上。（3）受力分析（d）劈开 劈裂力（不均匀扯离力）：外力垂直于胶接面，但不均匀分布在整个胶接面上。 （3）受力分析 理想的胶接理想的胶接是当两个表面彼此紧密接触之后，分子间产生相互作用；（1）胶接的基本过程 2. 形成胶接的条件 理想的胶接两个表面产生的相互作用，达到一定程度而形成胶接键，胶接键可能是次价键或主价键，最后达到热力学平衡的状态。（1）胶接的基本过程 2. 形成胶接的条件理想的胶接，因为是从理想状态出发的，没有考虑一系列可能影响胶接强度的实际因素，所以实际是不存在的，但可以在一些假定的前提下

4、将理想胶接的强度计算出来。 理想的胶接一般，理想的胶接强度比实际的胶接强度要大几个数量级，理想的胶接有理论意义，有利于分析理解胶接的机理，对实际的胶接过程有重要的指导意义。 理想的胶接在温度和压力不发生变化的前提下，把两个已经胶接起来的相，从平衡状态可逆地分开到无穷远，彼此的分子不再存在任何相互作用时，所消耗的能量即为粘合能，也就是胶接力。 理想的胶接Z0：两相达到平衡时的距离；Wa：胶接功。单位面积上所需的胶接力，称为理想胶接强度，以 a表示：如果分子相互作用力不仅是色散力，还有氢键力，诱导力甚至化学键力的话，则Z0和Wa值更要大得多，即使如此， 计算出来的理想胶接强度 a，也要比实际胶接强

5、度大两个数量级以上。 实际的胶接，大多数都要使用胶粘剂，才能使两个固体通过表面结合起来。 实际的胶接2. 形成胶接的条件（1）胶接的基本过程 两块紧密接触的聚合物，通过界面上分子间的扩散，生成物理结点或分子相互作用引力，这时不需要胶粘剂也可能使聚合物胶接起来。 实际的胶接 不过，由于所需要的压力大，时间长，又要消耗热能，而且有许多降低胶接力的影响因素并未排除，使分子间不易达到紧密接触，得到的胶接强度并不理想。 实际的胶接金属、无机材料不存在橡胶态，在固态的情况下，即使加压、加热，也不可能达到分子接触，这就更需要依靠胶粘剂来实现胶接。 实际的胶接（1）胶接的基本过程 在实际添加胶黏剂的胶接过程中

6、，由于胶粘剂的流动性和较小的表面张力，对被粘物表面产生润湿作用，使界面与胶黏剂分子紧密接触。 实际的胶接当界面与胶黏剂分子紧密接触后，胶粘剂分子通过自身的运动，建立起最合适的构型，胶黏剂分子与界面达到吸附平衡。 实际的胶接（1）胶接的基本过程 随后，胶粘剂分子对被粘物表面进行跨越界面的扩散作用，形成扩散界面区。对高分子被粘物而言，这种扩散是相互进行的。 实际的胶接金属或无机物：由于受结晶结构的约束，分子较难运动，但胶粘剂在硬化前，分子可以扩散到表面氧化层的微孔中去，达到胶黏剂分子与被黏物界面的紧密接触。 实际的胶接胶黏剂分子与被黏物界面的紧密接触后，仍能形成以次价力或化学键为主的胶接键。简言之

7、：胶接的基本过程关键是润湿、扩散和形成胶接键。 实际的胶接为形成良好的胶接，首先要求胶粘剂分子和被胶接材分子充分接触。（2）润湿2. 形成胶接的条件为此，一般要将被胶接体表面的空气、水蒸气等气体排除，使胶粘剂液体和被胶接材接触：即将气固界面转换成液固界面，这种现象叫做润湿，其润湿能力叫做润湿性。 （2）润湿胶粘剂在涂胶阶段应当具有较好的流动性，而且其表面张力应小于被粘物的表面张力，这意味着，胶粘剂应当在被粘物表面产生润湿，能自动铺展到被粘物表面上。（2）润湿当被粘物表面存在凹凸不平和峰谷的粗糙表面形貌时，能因胶粘剂的润湿和铺展，起填平峰谷的作用，使两个被粘物表面通过胶粘剂而大面积接触，并达到产

8、生分子作用力的0.5 nm以下的近程距离。（2）润湿这就要求要选择能起良好润湿效果的胶粘剂，同时，也要求被粘物表面事先要进行必要的清洁和表面处理，达到最宜润湿与胶接的表面状态，要尽量避免润湿不良的情况。（2）润湿如果被粘物表面出现润湿不良的界面缺陷，则在缺陷的周围就会发生应力集中的局部受力状态。（2）润湿2. 形成胶接的条件此外，表面未润湿的微细孔穴，粘接时未排尽空气或胶粘剂带入的空气泡，以及材料局部的不均匀性，都可能引起润湿不良的界面缺陷，这些都应尽量排除。（2）润湿气液接触时的三种状态 不润湿 部分润湿（临界） 完全润湿 （2）润湿判断润湿性可用接触角来衡量，这可用Young方程来表示：

9、SV = LV cos + SL （1）（2）润湿：接触角，也称为润湿角；SV：固气界面张力；LV：液气界面张力；SL：固液界面张力。此式应处于热力学平衡状态才有意义。SV = LV cos + SL （1）可从以下几种方式来判断润湿：（1）从接触角(润湿角)来判断 习惯上将液体在固体表面的接触角 = 90时定为润湿与否的分界点。 90 为不润湿， 90为润湿，接触角 越小，润湿性能越好。 (2) 由Dupre胶接功的方程式判断润湿Wa：胶接功，表征胶接性能的热力学参数。一般Wa值越大，胶接力也越大，润湿性越好。 Wa =SV + LV - SL （2）SV 、LV 两种表面张力测试麻烦，将式

10、( 1 )代入式( 2 )中得：此式称为Young-Dupre方程，越小，Wa 越大，润湿性越好。Wa = LV (1 + cos ) (3)用铺展系数来判断润湿 铺展系数： S = 0，液体可在固体表面上自动铺展，能润湿；S 0，必然发生铺展，润湿性好； S 200mNm2为高能表面，金属、金属氧化物和无机化合物的表面，都是高能表面，表面能胶粘剂的LV ，容易铺展润湿；低能表面的c 一般胶粘剂的LV ，所以不易铺展润湿。（2）润湿临界表面张力c较大的被粘物，选择比被粘物c小的胶粘剂比较容易，有较多的胶粘剂品种可供选择；c 越小，则越不容易选择能有效润湿的胶粘剂。（2）润湿例如，聚四氟乙烯(P

11、TFE)的c只有19mNm，很不容易找到表面张力比这还小的胶粘剂，所以PTFE具有难粘的特性，利用这一特性，将PTFE热喷涂于锅面，就可以制成不粘锅。 要想粘接PTFE，只有利用钠-萘溶液进行化学处理，或利用低温等离子体技术对被黏物进行表面改性，才能进行粘接。（2）润湿胶粘剂分子或分子链段与处于熔融或表面溶胀状态的被粘聚合物表面接触时，分子之间会产生相互跨越界面的扩散，界面会变成模糊的弥散状，两种分子也可能产生互穿的缠绕。（3）界面扩散这时，虽然分子间只有色散力的相互作用，也有可能达到相当高的胶接强度。（3）界面扩散若胶粘剂与高分子材料被粘物的相容性不好，或润湿性不良，则胶粘剂分子因受到斥力作

12、用，链段不可能发生深度扩散，只在浅层有少许扩散，这时界面的轮廓显得分明。（3）界面扩散只靠分子色散力的吸引作用结合的界面，在外力作用下，容易发生滑动，所以胶接强度不会很高。（3）界面扩散利用胶粘剂粘接金属，由于金属分子是以金属键紧密结合起来的，分子的位置固定不变，而且金属分子排列规整，有序性高，大多数能生成晶体构造，密度大而结构致密。（3）界面扩散不但金属分子不能发生扩散作用，就是胶粘剂的分子也不可能扩散到金属相里面去，所以，胶粘剂粘接金属形成的界面是很清晰的。 （3）界面扩散若对金属表面进行改性，除去松散的氧化层、污染层，并使之生成疏松多孔状表面，或增加表面的粗糙度，会有利于胶粘剂分子的扩散

13、、渗透或相互咬合，有可能提高胶接强度。（3）界面扩散另外，选择强极性的或能与金属表面产生化学键的胶粘剂，也能提高胶接强度，借助偶联剂的作用，也是提高胶接强度的有效方法。（3）界面扩散利用胶粘剂粘接被粘物，最终目的是形成具有一定强度，能满足使用要求的胶接接头。润湿和扩散是胶接过程中出现的现象，其质量直接影响胶接键的强度。（4）形成胶接键2. 形成胶接的条件胶粘剂润湿被粘物并发生扩散，在界面上两种分子间产生相互作用，当分子间的距离达到分子作用半径的0.5nm以下时，会生成物理吸附键，即次价键，如表面发生化学吸咐，则生成化学键。（4）形成胶接键 当胶粘剂固化或硬化后，生成的胶接键即被固定下来而保有强

14、度。（4）形成胶接键2. 形成胶接的条件要获得高强度的胶接接头，首先必要的条件是在界面处要能建立分子级的紧密接触，分子的距离一般应小于0.5nm，否则界面作用力太小，不能承受稍大的应力。（4）形成胶接键其次，胶粘剂与被粘物界面上，最好能通过分子的扩散作用，形成分子间的缠结，这有利于提高强度，为提高胶接强度，还必须掌握影响强度的一系列因素，并加以控制。（4）形成胶接键 绝大多数固体表面，从微观的尺度来看，是凹凸不平的，将这样的表面迭合起来，只有很小的点面能相互接触，大部分的表面都不能接触，因此分子的总吸引力很小，很容易被分开。3. 影响胶接作用的因素（1）胶黏剂的作用胶粘剂作用的目的之一，就在于

15、可将不规则的粗糙表面填补起来，使两个接触不良的表面，通过胶粘剂产生高度的分子接触，提高胶接强度。3. 影响胶接作用的因素（1）胶黏剂的作用在开始施加胶粘剂的时候，胶粘剂应当具有较好的流动性和润湿性，这样才能对固体表面产生良好的润湿铺展，起到填充凹凸不平表面的作用。（1）胶黏剂的作用然后，胶粘剂又应当能够向界面扩散，并在恰当的时间发生固化或硬化，具有较高的内聚强度，能经受较大的外力作用。（1）胶黏剂的作用不同的胶粘剂品种，有各种不同的固化或硬化方式：溶剂型胶粘剂是通过溶剂的蒸发或扩散、渗透而固化；（1）胶黏剂的作用热熔型胶粘剂是通过降低温度而固化；化学反应型胶粘剂则是在一定的温度(通常是升温)下

16、，通过内部产生聚合或缩聚反应而固化。（1）胶黏剂的作用无论哪一种类型的胶粘剂，在使用的时候，均要保持较小的粘度，以利于润湿、铺展和均匀地分布到被粘物表面；（2）粘度同时还要求胶粘剂有较小的表面张力，才可能有较好的润湿效果，自发地铺展于凹凸不平的基体表面上，形成良好的分子接触。（2）粘度（A）分子量液体的粘度是由于液体的分子之间受到运动的影响而产生内摩擦阻力的表现。它除了受溶液浓度的影响以外，主要受分子量的影响：（A）分子量式中，为高分子溶液的特性粘度；M为平均分子量；K、a 为两个与体系有关的常数。（B）溶剂一般来说，同一高分子在良溶剂中的粘度，要比在不良溶剂中的高一些。（2）粘度（C）温度随

17、着温度的升高粘度下降，热熔胶的熔融粘度受温度的影响更为明显。（2）粘度（2）粘度粘度影响高分子和被粘物表面接触的紧密程度。3. 影响胶接作用的因素粘度低，胶粘剂较易润湿铺展，分子接触紧密，可得到较高的胶接强度。但是，粘度过低，虽然利于润湿铺展，但也易于流淌，且内聚强度不会太高。（2）粘度此外，溶剂型胶粘剂的粘度如果太低，当溶剂蒸发时，收缩大，应力集中较严重，胶接强度反而降低。（2）粘度热熔型胶粘剂会因为和被粘物之间热膨胀系数的差别，冷却时引起应力集中。所以，在调制或选择胶粘剂时，需要综合考虑各种影响，设计最佳的粘度。 （2）粘度胶粘剂的粘度应当是随着胶接过程的推进而逐步升高，最终硬化或固化。胶

18、粘剂在低粘度状态时的时间久一点，可以增加接触的程度和胶接强度。（2）粘度从实用观点出发，绝大多数胶粘剂至少应在几分钟之内保持相当的流动性。对大面积一次粘接时，则希望保持流动性的时间略长一点，以便顺利完成大面积的均匀涂胶。 （2）粘度一次粘接面较小的，则保持低粘度时间可短一点，如氰基丙烯酸酯类胶粘剂，多用于小面积快速胶接，保持低粘度时间只需几秒或几十秒。（2）粘度胶粘剂处于流动状态的时间，是胶接过程的重要参数之一，也是胶粘剂控制适用期的重要因素。根据所要求的胶接水平，综合考虑胶粘剂的粘度及保持流动性的时间是很重要的。胶粘剂与基体之间的接触程度也受到表面能的影响。（3）表面能3. 影响胶接作用的因

19、素Zisman曾经指出，接触角对衡量接触程度是有用的量度。液体胶粘剂和高表面能固体之间的分子相互作用能，一般都超过液体分子本身的内聚能。（3）表面能 金属、金属氧化物和各种无机物都是高能表面，如与其接触的液体或胶粘剂的粘度很低，表面张力也低，则其接触角很小，可以自动润湿铺展，分子相互接触紧密，胶接强度可能高。（3）表面能反之，许多极性的液体胶粘剂和非极性的聚乙烯或其他聚合物，由于低能表面以及和液体胶粘剂的极性不相匹配，形成的接触角大，胶接效果不好，胶接强度也不高。（3）表面能实践证明，凡是液体或胶粘剂表面张力低于基体表面张力，就会表现出良好的润湿铺展效果，并且分子接触比较紧密，意味着会出现较高

20、的胶接强度。（3）表面能非极性聚合物如聚乙烯和聚四氟乙烯的表面能和临界表面张力较小，低于一般胶粘剂的表面张力值(7833 mNm)，所以润湿与胶接的效果均不好，只有进行表面改性，提高表面能，才能满足胶接要求。（3）表面能胶粘剂与被粘物之间，应当有良好的分子接触，才能达到较高的胶接强度。（4）弱边界层如在胶接接头内，存在相当低的强度区域，那么即使胶粘剂与被粘物之间有良好的接触，接头强度也并不会很高。（4）弱边界层边界层主要是指与固体、液体、气体紧密接触的边缘部分，从物理角度看，通常是指流经固体表面最接近的流体层。（4）弱边界层边界层对传热、传质和动量均有特殊影响，但没有独立的相，这一点和界面是有

21、一定区别的。如边界层内存在低强度区域，则称为弱边界层。 （4）弱边界层 聚合物基体内，形成弱边界层的原因，可能有以下几种： 聚合过程所带入的杂质影响，如从聚合反应釜中掉进去的低分子量的有机杂质，如润滑油。 （4）弱边界层 聚合过程未全部转化的残余低分子量尾料。 （4）弱边界层商品在贮存运输过程中，不慎带入的杂质。加入的抗氧剂、增塑剂、紫外光吸收剂、润滑剂等低分子量助剂的影响；成型加工过程中带入的杂质，如脱模剂的影响；（4）弱边界层了解胶接理论，不但可以从理论上指导胶粘剂选择，胶接接头的设计，制定最佳的胶接工艺，控制影响胶接强度的各种因素，达到形成强力胶接接头的目的。4. 胶接理论更重要的是了解

22、胶接的内在机理，包括胶接与被粘对立统一的关系，胶接过程中的物理、化学变化，从而对胶接现象从感性认识深化到本质与规律性的理性认识。4. 胶接理论经过几十年的研究和发展，许多学者从不同的角度，提出了许多有价值的理论。虽然这些理论尚有争论，还没有公认的统一理论，但在解释胶接现象方面，均各有可取的观点，目前仍在不断地发展与完善中。 这是一种较早的最直观的宏观理论。认为被粘物表面的不规则性，如高低不平的峰谷或疏松孔隙结构，有利于胶粘剂的填入。4. 胶接理论（1）机械结合理论胶粘剂填入后，经固化胶粘剂和被粘物表面发生咬合而固定，这就是机械结合理论最简单的解释。4. 胶接理论（1）机械结合理论McBain在

23、30年代首先提出这一理论。机械嵌定的固定方法应用很普遍，表面处理过的金属粘接，多孔物质如纸、木材、皮革、纺织品等的胶接就是实际的例子。（1）机械结合理论机械结合的关键是被粘物表面必须有大量的凹穴、槽沟、多孔穴等，当胶粘剂涂布上去时，经过润湿、流动、挤压、铺展而填入这些孔穴内。（1）机械结合理论固化后，胶粘剂就嵌定在孔隙中而紧密地结合起来，表现出较高的胶接强度。（1）机械结合理论机械结合理论曾经起过积极作用，但是随着其他胶接理论的建立和发展，几乎一度被冷落。近20年来，用现代微观研究仪器的观测结果，证明微机械嵌定作用是确实存在的。（1）机械结合理论如在ABS塑料上镀金属，镀前先用溶剂处理，使塑料

24、表面产生大量微穴，然后导电物质沉积到微孔中，再进行电镀。（1）机械结合理论金属铝的胶接强度一般不太高，经HCl液或化学氧化液处理后，生成大量立体结晶构造，带有大量槽沟和微穴，胶接强度有显著提高。（1）机械结合理论钢带表面轧制的光滑面，直接的胶接强度并不高，经磷酸盐处理后，产生大量磷酸铁微孔，胶接强度明显提高。（1）机械结合理论吸附理论的基本观点是：胶接是一种吸附作用，这是最早提出并被大多数科学家接受的。（2）吸附理论吸附理论认为，胶接产生的粘附力主要来源于胶粘剂与被粘物之间界面上两种分子之间相互作用的结果，所有的液体-固体分子之间都存在这种作用力，这些作用力包括化学键力、范德华力和氢键力。 （

25、2）吸附理论过程：首先胶粘剂分子由布朗运动向被粘物表面移动，胶粘剂分子的极性基团向被粘物的极性部分靠近。（2）吸附理论当胶粘剂分子与被粘物分子间的距离小于0.5nm时，分子间就产生了范德华力或氢键力的结合。 吸附理论把胶接主要归结于胶粘剂与被粘物分子间力的作用。 （2）吸附理论根据吸附理论，如果胶粘剂分子中极性基团的极性越大，数量越多，则对极性被粘物的胶接强度就越高。（2）吸附理论极性胶粘剂与非极性被粘物或非极性胶粘剂与极性被粘物胶接，由于分子间排斥，不利于分子的接近，不能产生足够的分子间力，所以胶接力很差（2）吸附理论而非极性胶粘剂与非极性被粘物结合，由色散力产生的胶接强度较小。（2）吸附理

26、论扩散理论认为，高分子材料之间的胶接是由于胶粘剂与被粘物表面分子或链段彼此之间处于不停的热运动引起的相互扩散作用。（3）扩散理论扩散作用使胶粘剂与被粘物之间的界面逐步消失，形成相互交织的牢固结合，胶接接头的强度随时间的延长而增至最大值。 （3）扩散理论如果胶粘剂是以溶剂的形式涂敷到被粘物表面，而被粘物表面又能在此溶剂中溶胀或溶解，则彼此间的扩散作用更为显著，其胶接强度就越高。（3）扩散理论因为胶粘剂和被粘物间的相互扩散是产生胶接力的主要因素，胶接强度与它们的相容性有关。 （3）扩散理论高分子材料之间的胶接可以分为同种高分子材料的自粘和不同种高分子材料的互粘。（3）扩散理论自粘是同种分子间的扩散

27、，互粘是不同类分子的扩散。两种扩散的结果都会使胶粘剂与被粘物分子交织在一起，从而形成牢固的结合。（3）扩散理论该理论认为，胶接作用是由于胶粘剂与被粘物之间的化学结合力而产生的，有些胶粘剂能与被粘物表面的某些分子或基团形成化学键。（4）化学键理论化学键是分子中相邻两原子之间的强烈吸引力，一般化学键要比分子间的范德华力大一两个数量级，这种化学键的结合十分牢固。 （4）化学键理论双电层理论是将胶粘剂与被粘物视作一个电容器，电容器的两块夹板就是双电层。（5）静电理论（双电层理论 ）当两种不同的材料接触时，胶粘剂分子中官能团的电子由一相极性基向另一相表面定向吸附，形成了双电层。 （5）静电理论（双电层理

28、论 ）由于双电层的存在，欲分离双电层的两个极板，就必须克服静电力。当被粘物与胶粘剂剥离时，可以视为两块极板的分离，此时两极之间便产生了电位差。（5）静电理论（双电层理论 ）电位差随着极板间的距离增大而增大，到一定极限值时，便产生了放电现象。由于双电层的形成，胶粘剂与被粘物之间就有静电力产生，从而产生了胶接力。（5）静电理论（双电层理论 ）双电层理论只存在于能形成双电层的胶接体系，不具有普遍性，并且双电层所产生的静电力即使存在于某些胶接体系中，它在这个胶接中绝不是起主导作用的，它只占整个胶接力的一部分。配位键理论认为，强的粘附作用来源于胶粘剂分子与被粘物在界面上生成的配位键(氢键就是一种特殊的配

29、位键)。（6）配位键理论4. 胶接理论胶接时，胶粘剂涂覆在被粘物表面后，受被粘物表面的吸引，胶粘剂开始润湿被粘物材料表面，同时胶粘剂分子向被粘物材料移动。（6）配位键理论在移动过程中，胶粘剂分子中带电荷部分逐渐向被粘物材料带相反电荷部分靠近，当这两部分距离小于0.35nm时，就结合形成配位键。 （6）配位键理论生成配位键既需要有提供未共享电子对的一方，又需要有接受电子对的一方。就是说比较理想的胶接应当是，当被胶接材料是电子供给体则应采用电子接受体的胶粘剂进行胶接。当被胶接材料是电子接受体，则应采用电子供给体的胶粘剂进行胶接。如果在胶接中，胶粘剂与被胶接材料均能提供电子对或均为接受电子对的一方，

30、则胶接就很难成功。 （6）配位键理论聚四氟乙烯材料之所以难以胶接就是典型的例子，因为聚四氟乙烯可以提供电子对，而一般的胶粘剂大多可提供电子对，这样两者都能提供电子对，胶接时不能产生配位键。（6）配位键理论自1920年以来，人们已经提出了多种胶接理论，每种理论都有大量实验为依据，只是研究的角度、实验方法、实验条件各有不同，但目标都是为追求形成胶接现象的本质。5. 总结性评价另外，还有弱边界层理论、流变理论也在研究中，各种理论研究继续向纵深入发展。5. 总结性评价 研究手段的发展，提高了人们认识事物深度与广度的能力。胶接科学技术已广泛应用于工农业生产、国防高新科技和日常生活中，这也促进了研究胶接机理的迫切性。各派理论已开始逐步靠近，由独立分散而逐步结合。吸附理论采纳了扩散理论，更加合理地解释了润湿、扩散、胶接键成键过程；酸碱相互作用理论，本身就是吸附理论深化的发展，是胶接功的主要贡献部分；化学键理论是从吸附理论衍生出来的，除了成键机理有其独特之处以外，其余都离不开吸附理论的基本内容；静电理论吸取了酸碱相互作用给体与