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文档简介

1、文件编号：版本：V1.0文件编号：版本：V1.0SMT PCB 清洁作业指导书 PAGE 3 PAGE 3of3OnlineversionistheMasterSMT PCB 清洁作业指导书作业 指导书SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT 工程THT工程SMT 产线THT产线PQA AssamblyIQC 维修仓库 行政部备品库拟：.审：.会签：（生产）（质量）.批：.1.0 防静电要求参照 SMT ESD 作业指导书操作指导/工艺要求（品质基准）PCBPCB。PCB进入回流炉前在生产线上停留的时间超过焊锡膏控制规定的时间（2小时）。PCB。PCB。生产过程中乱件

2、,撞板,摸板,PCB板需要清洗。操作要求PCB静电袋中（贵重物料产线洗净后直接使用，其它物料送物料组分检后使用。注意元件本体有缝隙的，不能直接放入清洁剂中清洗，以防止锡膏进入元件内部。）如果是没有金手指的 PCB，请用塑料片（可以从废旧的料带上截取，但要保持清洁）PCBPCBPCBPCB 焊盘上的锡膏粘掉（3-5 次），注意不要让锡膏扩散到金手指和金边上。PCB，要用手将双面胶清除干净。PCBPCB浸泡到清洁剂中清洗。PCB板通孔内的锡膏吹出来。使用擦拭纸沾异丙醇将通孔吹出来的锡膏擦干净。在光源（一般是指在线台灯或者放大镜）下PCB洞，如还有焊锡或双面胶要用牙刷蘸异丙醇或无水乙醇进行清洁，直至将金边、金手指、孔洞中的异物清除干净。最后要正反两面检查表面和孔洞是否彻底干净。PQA确认检查（使用台灯下或放大镜），然后在最短时间（OSP：0.5 小时，镊金板：1 小时）内投入生产，防止 PCB 氧化。不良PCB的使用PCBPQA检验合格方可使用。PCB，应立即印刷焊锡以防止潜在的焊盘氧化的可能。清洗后存放时间限定:（PCB）1H内必须投入使用（OSP）在 0.5H 内必须投入使用3.0 使用表单 DEK 通用记录表WI-TY

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