全球照明级LED发展现况与厂商一览

1、全球照明明级LEED发展展现况与与厂商一一览照明级LLED规规格探讨讨照明明级LEED可以以从许多多层面来来探讨与与分类。从芯片片端来分分类的话话，可以以从电流流来分类类小功率率(Hiigh Briighttnesss LLED，201500mA)，高功功率(HHighh Poowerr LEED，1500mA)，ACC LEED等类类型。而而从封装装结构来来区分主主要可以以分为在在单一封封装体上上用单一一芯片来来作单芯芯片封装装(siinglle cchipp paackaage)、或是是在单一一封装体体上用多多芯片做做成多芯芯片封装装(muultii chhip pacckagge)。而不

2、同同的封装装结构与与芯片都都有其适适合的照照明灯具具市场。Figuure-1 照照明级LLED芯芯片与封封装规格格各种规格格LEDD所适用用的LEED灯具具目前前灯泡型型式的LLED灯灯具采用用的光源源多半为为单晶、多晶封封装的高高功率LLED、AC LEDD等。单单晶封装装的高功功率LEED，普普遍用在在MR116、LLED投投射灯等等光源集集中、指指向性强强的照明明产品。而100W以上上取代省省电灯泡泡的LEED灯泡泡则是采采用多颗颗封装的的高功率率LEDD当作光光源。AAC LLED，受限于于AC LEDD芯片的的技术瓶瓶颈，目目前普遍遍还是110W以以下取代代白炽灯灯的LEED灯泡泡居

3、多。至于灯灯条型式式的照明明灯具，现阶段段厂商多多半采用用小功率率多晶封封装形式式，也有有厂商采采取高功功率多晶晶封装形形式。Figuure-2 各各种规格格LEDD所适用用的LEED灯具具LED与与传统光光源的成成本比较较至于于LEDD光源与与传统灯灯具光源源的成本本比较上上，现阶阶段LEED的 $/LLm(LLumeen pper dolllarr)大约约在USSD 00.0110.02左左右。由由于LEED价格格经过去去年的大大幅度下下跌，因因此相较较于传统统省电灯灯泡的价价差由去去年的55100倍缩小小至24倍，这也是是今年以以来LEED照明明逐渐加加温的原原因之一一。不过过由于传传统

4、灯具具市场非非常成熟熟，因此此传统灯灯具的亮亮度与价价格并不不会呈现现同比例例变化，但是LLED却却不相同同。由于于LEDD为半导导体组件件，价格格与亮度度会呈现现同比例例增加。在价格格考虑上上，目前前还是以以10WW以下的的LEDD灯泡的的渗透率率最高。至于LLED灯灯条的部部分，由由于产品品价格相相较传统统灯管价价差高达达20倍倍以上，目前还还是以商商用空间间或是政政府标案案才有机机会导入入。Figuure-3 LLED与与萤光灯灯的$/Lm比比较欧美照明明级LEED供应应商CREEECRREE为为上游芯芯片到封封装的整整合供应应商。近近年所推推出的XXlammp系列列在照明明级LEED上

5、颇颇获好评评，无论论在发光光效率或或是寿命命上都非非常有竞竞争力。主要原原因在于于芯片的的材料上上采用碳碳化硅基基板(SSiliiconne CCarbbidee)来取取代蓝宝宝石基板板，碳化化硅基板板的导热热系数几几乎是蓝蓝宝石基基板的110倍(Sillicoone Carrbidde hhas 10 timmes Verrticcal theermaal ccharractteriistiics thaan SSaphhiree)，及及既导热热又导电电可垂直直直接将将热导出出。此外外、萤光光粉的配配方以及及涂布上上也有独独特的专专利技术术。而220099年美国国即将公公布的EEnerrgy

6、 Staar规范范，现阶阶段CRREE也也已经能能够符合合，同时时也已经经通过LLM 779、LLM 880测试试的大部部份项目目，因此此对于未未来想要要出货到到美国的的照明灯灯具产品品，CRREE的的LEDD会具有有相当大大的优势势。目前前Higgh PPoweer XXlammp系列列的包含含XR-E(770900 封装装)、XXR-CC，XPP-E(35335封装装)、XXP-CC，以及及MC-E(770900 4晶晶封装)几种规规格。XXP与XXR的规规格差异异在于封封装体大大小，XXP的尺尺寸缩小小近800%，可可以有效效的降低低材料成成本，达达到与 XR系系列一样样的发光光效率，但

7、最大大建议操操作电流流由 XXR 系系列的 1Ammp 降降低为 7000mA。XP-E的发发光效率率最高可可达1114Lmm/W(coool wwhitte)MMIN, 并已已经大量量出货。而MCC-E则则是采用用4颗高高功率的的多晶封封装，整整体光通通量最高高可达到到4300Lm3500mA，建议操操作最大大值为 7000mA。OSRAAM照明明大厂欧欧司朗 (OSSRAMM) 在在LEDD领域由由旗下子子公司欧欧司朗光光电半导导体(OOSRAAM OOptoo Seemiccondducttorss) 负负责。OOSRAAM OOptoo Seemiccondducttorss具有从从芯

8、片到到封装的的整合能能力，并并且有多多项白光光专利技技术。在在芯片端端以ThhinGGaN技技术开发发出高亮亮度的LLED，首先在在InGGaN 层上形形成金属属膜，之之后再剥剥离蓝宝宝石。这这样，金金属膜就就会产生生映射的的效果而而获得更更多的光光线取出出。而在在高功率率的产品品线规格格上，依依据功率率不同而而区分为为Golldenn DRRAGOON (1W)、Pllatiinumm DRRAGOON (3W)、Diiamoond DRAAGONN (55W)。都是以以单颗高高功率LLED封封装于在在PLCCC里面面。以目目前的GGoldden DRAAGONN系列的的主力产产品LUUW

9、WW5AMM和 LLCW W5AAM为例例，光通通量可达达1122-1330 llm和 71-82 lm，发光效效率分别别是1000 llm/WW和 664 llm/WW。日本照明明级LEED供应应商NichhiaNiichiia的主主要产品品为小功功率多晶晶封装的的LEDD，藉由由并联多多颗小功功率LEED芯片片在PLLCC封封装体上上。由于于每单一一个小芯芯片所分分配到的的电流极极小，可可以达到到高光效效以及不不需要太太多散热热的优点点。在产产品策略略上，NNichhia与与Lummonuus合作作后，今今年也会会推出高高功率的的LEDD产品。而NNichhia在在去年所所推出0083规规

10、格也是是不少LLED灯灯具厂商商的偏好好规格。以目前前主流0083BB为例，在3000mAA下以33.3VV驱动，发光效效率可以以达到1100LLm/WW。Toyooda Gossei在33C背光光领域市市占率颇颇高的日日厂丰田田合成(Toyyodaa Gooseii, TTG)也也将在今今年推出出3W的的高功率率LEDD产品。采用单单芯片封封装形式式，以FFlipp chhip技技术将HHighh poowerr LEED倒置置于陶瓷瓷基板上上，透过过底部的的反射层层提高折折射次数数。由于于不需要要导线架架，因此此没有导导线架遮遮蔽的问问题，有有助于提提升发光光效率，发光效效率可达达80LL

11、m/WW，且产产品尺寸寸仅只有有3.55*3.5mmm。此产产品使用用无机材材料制成成，具有有高信赖赖性与寿寿命长的的优势。目前已已经在送送样阶段段，预计计将于今今年中量量产。台湾照明明级LEED供应应商艾笛森艾笛笛森为台台湾知名名的高功功率LEED封装装厂商。高功率率LEDD组件主主要采用用Leaad fframme封装装形式，20008年下下半年也也陆续推推出尺寸寸较小的的COBB封装的的组件。可以供供应的LLED规规格从11W1100WW不等。以EEdieexeoon AARC为为例，采采用台湾湾的芯片片，Leead fraame单单晶封装装形式，分别提提供1WW/3WW规格。在3550

12、mAA下，发发光效率率可以达达到1000Lmm/W。实测330000小时光光衰大约约3%。主要应应用于室室内与商商用空间间的照明明灯具。而另另外一个个系列的的Ediistaar，于于陶瓷基基板上采采用高功功率多晶晶封装的的形式。规格分分别为550W/1000W，光光通量可可以达到到40000/770000Lm，发光效效率可达达70LLm/WW。由于于可以直直接应用用于路灯灯上，因因此客户户询问度度很高。不过由由于高功功率多晶晶封装的的散热问问题不容容易处理理，会影影响到光光效与寿寿命，因因此想要要使用的的灯具客客户必须须要有相相当的解解热能力力才能考考虑选购购此规格格。齐瀚光电电齐瀚瀚光电股股

13、份有限限公司创创立于220044年，透透过母公公司LUUSTRROUSS在美国国申请专专利，由由齐瀚生生产制造造，并且且以LUUSTRROUSS品牌对对外销售售。齐瀚瀚的刘家家齐总经经理特别别强调该该公司自自有的高高功率CCOB封封装专利利，由于于市面上上COBB封装几几乎都做做平行结结构，目目前只有有齐瀚有有能力做做垂直的的结构。其高功功率LEED组件件在siiliccon waffer做做COBB封装，透过氮氮化物的的双色萤萤光粉来来混成白白光，并并且在封封装后再再加上一一次光学学处里。主要要的产品品规格55W110W不不等，未未来将会会开发出出15WW的产品品。目前前新产品品以下列列三个

14、规规格为主主，Diiamoond/Diaamonnd PPro系系列发光光效率770-880Lmm/W，CRII 755%左右右。而CCrysstall系列演演色性高高达922%，适适合应用用于百货货公司，展示柜柜的商品品照明。该公司司的高功功率LEED组件件寿命大大约1.5万小小时。新强光电电以往往在LEED路灯灯领域着着墨较多多的新强强光电逐逐渐改变变其产品品策略。从20008年年开始主主推其光光源引擎擎，并且且开发多多样的室室内或是是商用照照明灯具具。新强强光电的的陈振贤贤董事长长强调该该公司拥拥有芯片片、封装装、散热热等多项项专利，因此新新强的LLED组组件由芯芯片端即即自行设设计，并

15、并且委外外制造。而后续续的封装装以及散散热引擎擎一体成成行，为为台湾少少数能够够整合芯芯片到封封装的高高功率LLED供供应商。新强强最新的的产品NNeoPPac Emiitteer为高高功率多多晶封装装的LEED组件件，300W 的的LEDD光通量量可以维维持在11,5000Lmm，尺寸寸仅有114.11x144.1mmm。虽虽然发光光效率只只有500Lm/W，但但是搭配配自有的的散热模模组可以以将juuncttionn teempeeratturee控制在在60C，进进而确保保LEDD光源的的耐久性性并维持持其光特特性。陈陈振贤董董事长强强调目前前实测的的光衰数数据已经经达到22.1万万小时，预估在在室温225下产品品